JP3429175B2 - 多孔質電鋳殻の製造方法 - Google Patents
多孔質電鋳殻の製造方法Info
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Description
方法に関するもので、より詳しくは繊維の漉き型、繊維
又は粒状体の吹き込み型、樹脂ビーズ発砲型、ガラス繊
維プリフォーム成形のスクリーン型、真空成形,ブロー
成形,スタンピング成形,射出成形,RIMウレタン成
形,圧縮成形等の樹脂成形型、その他の各種型に使用で
きる多孔質電鋳殻の製造方法に関する。
上記のような多孔質電鋳殻の製造方法として、鋼材を三
次元形状に薄く機械加工し、その後に放電加工やドリル
加工により多数の貫通孔を形成するものがある。
孔を加工するためのコストが高くなる上に複雑な三次元
形状においては貫通孔の加工ができない所が生じる問題
がある。
元形状の薄肉鋳造殻を作り、これに貫通孔をドリル加工
で形成するものがある。しかし、この方法においても上
記と同様の問題がある上に、鋳造であるため寸法精度が
悪い問題もある。
て多数の貫通孔を形成する方法がある。しかし、この方
法においては、金網を樹脂モデルに貼って三次元形状に
する場合に、小さなR形状の部分の寸法精度が悪くなる
上に、型表面の平滑性に乏しく、更に耐圧強度が低く、
更には貫通孔径が場所によりバラツキが生じる問題があ
る。
通孔を、任意の孔径、孔位置で精度よく三次元形状のい
かなる箇所にも多数加工でき、またその加工が容易な多
孔質電鋳殻の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
めに、請求項1記載の第1の発明は、剥離紙(7)の表
裏面に両面粘着テープ(8)(9)を貼った両面粘着体
(10)の裏面側に、裏面側の両面粘着テープ(9)に
よって基板(6)を貼着し、両面粘着体(10)の表面
側に、表面側の両面粘着テープ(8)によって非導電材
からなるピン成形板(11)を貼り、該成形板(11)
と両面粘着体(10)を環状に切断して多数の非導電性
のピン(5)を形成し、該ピン(5)の部分を残して他
の部分の成形板と表側の両面粘着テープ(8)を剥離紙
(7)より除去し、上記多数のピン(5)上に、前記表
側の両面粘着テープ(8)の粘着力よりは弱いが両面粘
着テープ(8)と剥離紙(7)との粘着力よりは強い粘
着力を有する粘着シート(14)を貼り、その後、粘着
シート(14)とともにピン(5)と表側の両面粘着テ
ープ(8)を剥離紙(7)から剥がして多数のピン
(5)を上記基板(6)から上記粘着シート(14)に
移し替え、その後、導電処理を施したモデル(2)上に
上記多数のピン(5)を、その配列状態のまま前記表側
の両面粘着テープ(8)により接着し、その後、上記粘
着シート(14)をピン(5)より剥がし、その後、上
記モデル(2)上に電鋳を行って上記ピン(5)間の空
間に金属を電着して電鋳殻(20)を形成し、その後、
上記電鋳殻(20)をモデル(2)より剥がし、その
後、電鋳殻(20)から上記ピン(5)を除去して貫通
孔を形成することを特徴とするものである。
発明において、前記ピン成形板(11)を樹脂板とした
ものである。請求項3記載の第3の発明は、上記第1又
は第2の発明において、前記ピン成形板の切断をレーザ
で切断するようにしたものである。請求項4記載の第4
の発明は、上記第1乃至第3の発明において、前記モデ
ルを三次元形状にしたものである。
の実施の形態について説明する。先ず、図1(a)に示
すように所望の型面、例えば三次元形状の型面1aを形
成した基本モデル1を用意し、該型面1aに樹脂、例え
ばエポキシ樹脂を積層して反転したモデル2を作成す
る。該モデル2としては、例えばガラスクロスを型面1
aに沿って積層するとともにこれにエポキシ樹脂を含浸
して硬化させて作る。
されたモデル2に枠3を付設するとともにそのモデル2
の表面2aに導電処理を施して導電層4を形成する。該
導電処理としては、例えばスプレーにより銀を吹き付け
て所定の厚み、例えば2μmの厚みの銀膜を形成する。
2の表面2aに樹脂ピン5を植立する。この樹脂ピン5
の成形方法と植立方法の例を図2により説明する。先
ず、図2に示すように、基板6を用意する。この基板6
は、成形する樹脂ピン5の樹脂材より溶融温度が高い材
質、例えば鉄板等の金属板やその他の板を使用する。ま
た、該基板6の大きさは、上記モデル2に対する樹脂ピ
ン5の植立範囲を覆う大きさに形成する。また、図2に
示すように、剥離紙7の表裏面に両面粘着テープ8,9
を貼った両面粘着体10を用意し、これを図2に示すよ
うに上記基板6の表面の全面に貼着する。更に、上記両
面粘着体10の表面の全面にピン成形板である樹脂板1
1を貼着する。
板11の表面側から炭酸ガスレーザ又はYAGレーザ加
工により樹脂ピンを形成する。この加工は、レーザ12
からのビームにより上記樹脂板11及び両面粘着体10
を切断する。この切断形状は図3(a)(b)に示すよ
うに、中央部に樹脂ピン5が残存するように環状に切断
する。この環状は目的に応じて所望の形状にするもの
で、図3(b)のような円形の外に四角形、楕円等とす
る。13はその環状切断部を示す。この切断により形成
される樹脂ピン5は製造する電鋳殻の貫通孔の成形型と
なるものであるため、この樹脂ピン5の直径、形成位置
及び密度は、電鋳殻に形成しようとする貫通孔の直径、
形成位置及び密度に合わせて所望に形成する。このよう
な樹脂ピン5の直径、形成位置及び密度は、レーザ12
を数値制御することにより容易に設定でき、また、その
形成が容易でかつ高い精度で行える。
その樹脂ピン5以外の部分11a、例えば樹脂板11の
角部をつまんで剥がす。このとき、両面粘着テープ8と
剥離紙7の粘着力は、両面粘着テープ8と樹脂板11の
粘着力よりも弱いため、樹脂ピン5以外の部分の樹脂板
11aと該部の両面粘着テープ8が剥離紙7より剥がさ
れ、図4に示すように、樹脂ピン5とこれに接着した部
材7,8,9が基板6側に残る。
上に、その全部の樹脂ピン5に渡る1枚の粘着シート1
4を張り付け、その後、その粘着シート14を基板6と
反対側へ引く。これにより、両面粘着テープ8と剥離紙
7との粘着力が粘着シート14と樹脂ピン5との粘着力
よりも弱いことによって、両面粘着テープ8と剥離紙7
との粘着部から剥がれ、図5に示すように、粘着シート
14に各樹脂ピン5とその部分の両面粘着テープ8のみ
が接着して移し替えられる。これにより、樹脂ピン5の
成形が完了する。
た粘着シート14を、上記図1(b)のモデル2の三次
元形状の表面(詳しくは導電層4の表面)に沿って、そ
の各樹脂ピン5に接着された両面粘着テープ8により接
着する。この状態を図6に示す。その後、粘着シート1
4を各樹脂ピン5から剥がす。このとき、粘着テープ8
とモデル2との粘着力を粘着シート14と樹脂ピン5と
の粘着力よりも強く設定することにより、粘着シート1
4のみが剥がれる。これにより、図1(c)及びその拡
大図である図7に示すように、樹脂ピン5が三次元形状
の表面2aに多数本植立されたモデル2が形成される。
殻を製造する電鋳加工について説明する。図10に示す
ように液槽15に貯留した電鋳液16に、上記モデル2
に施した導電層4を陰極として漬浸するとともに、電鋳
金属としての例えばニッケル電極17を陽極として漬浸
し、直流電源装置18から両極間に直流電圧を通電して
電鋳を行う。これにより、図1(d)及びその拡大図で
ある図8に示すように、各樹脂ピン5,5間の空間部の
底部に露出する導電層4上に電鋳金属19が電着し、こ
れが成長して隣接する樹脂ピン5,5の空間部に電鋳殻
20が形成される。そして、この電鋳殻20が所定の厚
みまで成長した後、その電鋳加工を停止する。
付着したモデル2を電鋳液16から取り出してこれらを
加熱する等して両面テープ8を軟化させ、モデル2から
樹脂ピン5とともに電鋳殻20を剥離する。
を加熱して樹脂ピン5を溶融除去或いは焼却除去する。
これにより、その樹脂ピン5が除去された部分に貫通孔
21が形成され、図1及びその拡大図である図9に示す
ように、上記モデル2の三次元形状の表面に沿った三次
元形状でしかも多数の貫通孔21を有する電鋳殻20が
製造される。
型、繊維又は粒状体の吹き込み型、樹脂ビーズ発砲型、
ガラス繊維プリフォーム成形のスクリーン型、真空成
形,ブロー成形,スタンピング成形,射出成形,RIM
ウレタン成形,圧縮成形等の樹脂成形型、その他の各種
型として使用する。
てピン5を樹脂材で形成する例であるが、上記ピン5は
電鋳時に、該ピン5に金属が電着しない材料であればよ
く、樹脂以外の非導電材、例えばゴム板等を使用してピ
ン5を形成してもよい。また、ピン成形板からピン5を
切断成形する方法としては上記レーザ加工の外に、NC
工作機械(マシニングセンター)にてピン成形板11及
び粘着体10を環状に切断加工してもよく、更にウォー
タジェットで切断加工してもよい。
1及び粘着体10を切断した場合に、成形されたピン5
を保持すればよいため、上記のようにNC工作機械やウ
ォータジェット等で切断する場合は、上記樹脂材より溶
融温度が高いものに限らず、上記ピン成形板11と同様
の材質でもよい。
体10の代わりに、基板6又はピン成形板11に粘着剤
をスプレー等によって付着させて粘着層を形成してもよ
い。更に、本発明は三次元形状の電鋳殻の製造に限らず
モデル2を平板として平板状の電鋳殻を製造する場合に
も適用できるものである。
ば、電鋳殻に形成する貫通孔の型となるピンを、平板の
ピン成形板から成形できるため、ピンの外径や位置や密
度を任意にかつ精度よく、容易、安価に形成できる。し
たがって、電鋳殻に貫通形成する孔の孔径や孔位置や密
度が任意にかつ精度よく、容易、安価に形成できる。
孔をいかなる箇所においても容易にかつ寸法精度よく形
成できる。更に、電鋳殻の耐圧強度も従来の金網に電鋳
加工するものに比べて大きくなる。
形が容易でかつ安価に製造できる。更に、ピン成形板を
レーザで切断すると、上記のピン、すなわち電鋳殻に貫
通形成する孔を一層精度よくかつ容易に形成できる。
形成する工程のレーザ加工前を示す拡大側断面図。
で、(a)は拡大側断面図、(b)は(a)の一部平面
図。
去した状態を示す拡大側断面図。
大側断面図。
図。
す側断面図。
側断面図。
の電鋳殻を示す側断面図。
ープ 10…粘着体 11…ピン成形
板 12…レーザ 13…環状切断
部 14…粘着シート 19…電鋳金属 20…電鋳殻 21…貫通孔
Claims (4)
- 【請求項1】 剥離紙(7)の表裏面に両面粘着テープ
(8)(9)を貼った両面粘着体(10)の裏面側に、
裏面側の両面粘着テープ(9)によって基板(6)を貼
着し、両面粘着体(10)の表面側に、表面側の両面粘
着テープ(8)によって非導電材からなるピン成形板
(11)を貼り、該成形板(11)と両面粘着体(1
0)を環状に切断して多数の非導電性のピン(5)を形
成し、該ピン(5)の部分を残して他の部分の成形板と
表側の両面粘着テープ(8)を剥離紙(7)より除去
し、上記多数のピン(5)上に、前記表側の両面粘着テ
ープ(8)の粘着力よりは弱いが両面粘着テープ(8)
と剥離紙(7)との粘着力よりは強い粘着力を有する粘
着シート(14)を貼り、その後、粘着シート(14)
とともにピン(5)と表側の両面粘着テープ(8)を剥
離紙(7)から剥がして多数のピン(5)を上記基板
(6)から上記粘着シート(14)に移し替え、その
後、導電処理を施したモデル(2)上に上記多数のピン
(5)を、その配列状態のまま前記表側の両面粘着テー
プ(8)により接着し、その後、上記粘着シート(1
4)をピン(5)より剥がし、その後、上記モデル
(2)上に電鋳を行って上記ピン(5)間の空間に金属
を電着して電鋳殻(20)を形成し、その後、上記電鋳
殻(20)をモデル(2)より剥がし、その後、電鋳殻
(20)から上記ピン(5)を除去して貫通孔を形成す
ることを特徴とする多孔質電鋳殻の製造方法。 - 【請求項2】 前記ピン成形板(11)を樹脂板とした
請求項1記載の多孔質電鋳殻の製造方法。 - 【請求項3】 前記ピン成形板の切断をレーザで切断す
るようにした請求項1又は2記載の多孔質電鋳殻の製造
方法。 - 【請求項4】 前記モデルを三次元形状にした請求項1
乃至3記載の多孔質電鋳殻の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP35440697A JP3429175B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 多孔質電鋳殻の製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35440697A JP3429175B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 多孔質電鋳殻の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH11181588A JPH11181588A (ja) | 1999-07-06 |
JP3429175B2 true JP3429175B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=18437351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP35440697A Expired - Lifetime JP3429175B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 多孔質電鋳殻の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3429175B2 (ja) |
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JPH05156492A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-22 | Kawasaki Steel Corp | 圧延用ロールの表面加工方法 |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35440697A patent/JP3429175B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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