JP3059166U - Ｓｍｄ用素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に安定して固定されるＳＭＤ用素子を
提供する。 【解決手段】 光センサ１０の周縁部から分岐し下に向
かって延びプリント基板３０上に半田付け固定される一
対の曲折したコネクタ１１と、プリント基板３０のスル
ーホール３１に挿入される一対の直立状の固定脚１３と
を有する。このため、固定脚１３がスルーホール３１に
挿入されプリント基板３０上に安定して固定される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＳＭＤ用素子に関し、特に基板に半田付け固定され樹脂材料を型注入 方式或いはプレス方式で成型したカバーで覆われるＳＭＤ用素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の光センサ及び発光ダイオード等の素子は、図１及び図２に示す如く、伝 導体の下端部１１０上端にチップ１１２を固定し、型注入方式或いはプレス方式 で成型したカバー１２０で覆われる。下端部１１０の下端をプリント基板上のス ルーホールに挿入し、半田付け固定することにより、その他の電子回路部分と導 通することができ、それにより検知作用を生じる。これを俗称ＤＩＰ組み立て方 式と呼ぶ。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、この種の素子は以下の問題があった。 一対のコネクタとなる下端部が長脚の構成であるため利用する空間の高さが 高い。プリント基板の片面だけに素子を実装するＳＭＤ組み立て方式は空間の高 さがより高くないものを必要とするため不向きである。なぜならば、この種の素 子を組付けるとき、一対のコネクタを折り曲げた後、プリント基板上に半田付す るが、図３に示す如く、矢示の方向に傾く現象が生ずる。すなわち、プリント基 板上に挿接するとき、スルーホールの孔径がコネクタの径より少し大きい為に隙 間が生じ常に傾く現象が生ずる。図４及び図５に示す如く、この方式は半田付け をしても確実に固定することができず、その発光方向１４０が傾く等の問題があ った。 その本体に適する一体成型の製法を行うことによって材料の厚さが制限され 非常に薄いものとならざるを得ないため、上端にチップを置くことができる面積 がぎりぎりに制限される。このためチップの最大直径に制限があり発光量が少な く汎用性がないという問題があった。 本考案は上記の問題を解決するためになされたものであって、プリント基板上 に堅固に固定されるＳＭＤ用素子を提供することを目的とする。 本考案の別の目的は、取付位置確認が簡略化され、また発光の精度が向上する ＳＭＤ用素子を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案の請求項１記載のＳＭＤ用素子は、スルーホールが形成された基板に半 田付け固定され樹脂材料を型注入方式或いはプレス方式で成型したカバーで覆わ れるＳＭＤ用素子であって、受光した光を光電変換する光センサ或いは発光ダイ オードの周縁部から分岐し下に向かって延び基板上に半田付け固定される一対の 曲折したコネクタと、スルーホールに挿入される一対の直立した形状の固定脚と を有する。このため、固定脚がスルーホールに挿入され基板上に安定して固定さ れる。 本考案の請求項２記載のＳＭＤ用素子は、スルーホールが形成された基板に半 田付け固定され樹脂材料を型注入方式或いはプレス方式で成型したカバーで覆わ れるＳＭＤ用素子であって、受光した光を光電変換する光センサ或いは発光ダイ オードの周縁部から分岐して下に向かって延びスルーホールに挿入される一対の 直立した形状のコネクタと、スルーホールに挿入される一対の直立した形状の固 定脚とを有する。このため、コネクタ及び固定脚がスルーホールに挿入され基板 上に安定して固定される。

【０００５】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施の形態を示す複数の実施例を図面に基づいて説明する。 （第１実施例） 図６〜図８までに示す如く、本考案の第１実施例によるＳＭＤ用素子は、円盤 状の光センサ１０、光センサ１０の周縁部から分かれて下に向かって延びる一対 の曲折状のコネクタ１１及び、一対の直立状の固定脚１３を有し、エポキシ樹脂 その他の材料を使った型注入方式或いはプレス方式で成型したカバー２０で覆わ れ、プリント基板上に固定される。

【０００６】 上述の部品により構成されるＳＭＤ用素子は、固定脚１３を直接プリント基板 ３０のスルーホール３１に挿入し、曲折状のコネクタ１１を直接プリント基板３ ０に半田付け固定する。

【０００７】 （第２実施例） 本考案の第２実施例によるＳＭＤ用素子を図９及び図１０に示す。第１実施例 と実質的に同一の部分には同一の符号を付す。本考案の第２実施例による光セン サは上述のコネクタ１１を直立した状態で直接上述のプリント基板３０に挿入す るＤＩＰ組み立て方式となり、上述の固定脚１３と共に固定効果を達成し、第１ 実施例と同様の組合作用を具備し、さらにその利用空間の高さを下げることがで き、全体の体格の縮小及び実用の効果を具備する。

【０００８】

【考案の効果】

本考案によるＳＭＤ用素子は、従来の素子に比べ以下の点において優れた特性 を有している。 その中央部分はチップを固定する為の面積を極大にすることができ、発光強 度を強くすることができる。 カバーは曲折状コネクタに接触する位置に設置することができ、チップをコ ネクタ間のある一定の位置（高度）に正確に設置することができる。それにより 物品の検知効果及び発光精度を高めことができる。 一対の固定脚及び一対のコネクタ等を分けて別々にプリント基板に固定する ことにより、更にＳＭＤ或いはＤＩＰ等の二種組み立て方式が広く用いられるこ とにより、その組み立て位置及び発光方向がきわめて正確に安定している。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の素子を示す側面図である。

【図２】従来の素子を示す斜視図である。

【図３】従来の素子を基盤に取り付けた状態を示す斜視
図である。

【図４】従来の素子を基盤に取り付けたときに生ずる傾
きを示す斜視図である。

【図５】従来の素子を基盤に取り付けたときに生ずる傾
きを示す斜視図である。

【図６】本考案の第１実施例によるＳＭＤ用素子を示す
平面図である。

【図７】本考案の第１実施例によるＳＭＤ用素子を示す
断面図である。

【図８】本考案の第１実施例によるＳＭＤ用素子を示す
斜視図である。

【図９】本考案の第２実施例によるＳＭＤ用素子を示す
断面図である。

【図１０】本考案の第２実施例によるＳＭＤ用素子を示
す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 光センサ １１ コネクタ １２ チップ １３ 固定脚 ２０ カバー ３０ プリント基板 ３１ スルーホール

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールが形成された基板に半田付
   け固定され樹脂材料を型注入方式或いはプレス方式で成
   型したカバーで覆われるＳＭＤ用素子であって、 受光した光を光電変換する光センサ或いは発光ダイオー
   ドの周縁部から分岐し下に向かって延び前記基板上に半
   田付け固定される一対の曲折したコネクタと、 前記スルーホールに挿入される一対の直立した形状の固
   定脚と、 を有することを特徴とするＳＭＤ用素子。
2. 【請求項２】 スルーホールが形成された基板に半田付
   け固定され樹脂材料を型注入方式或いはプレス方式で成
   型したカバーで覆われるＳＭＤ用素子であって、 受光した光を光電変換する光センサ或いは発光ダイオー
   ドの周縁部から分岐し下に向かって延び前記スルーホー
   ルに挿入される一対の直立した形状のコネクタと、 前記スルーホールに挿入される一対の直立した形状の固
   定脚と、 を有することを特徴とするＳＭＤ用素子。