JP3054212U - インダクタンスコイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶接接続を不要にした製作容易なイン
ダクタンスコイルを提供する。 【解決手段】 本考案のインダクタンスコイルによれ
ば、セラミック・ロッド２０の外周面に金属薄膜層２４
を形成し、該金属薄膜層２４の外周面に導電性金属層２
１，２２を複数の層に形成すると共に、前記金属層およ
び金属薄膜層を貫通して、前記セラミック・ロッドの外
周面に達する深さの溝２３を前記セラミック・ロッド２
０の長手方向に沿って螺旋状に連続して形成することに
より、前記セラミック・ロッド２０の外周にコイルを構
成するようにした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

この考案は、高い表皮効果とか、溶接接続を必要とする等の、従来のインダク タンスコイルの欠点を改良したインダクタンスコイルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のインダクタンスコイルは、図１及び図２に示すように、磁性又は非磁性 ロッド１１に所定のパターンでマグネット・ワイヤー１２が巻かれて作られてお り、マグネット・ワイヤー１２の両端部はロッド１１の両端部において露出して おり、接続ワイヤー１０に巻かれて溶接されているか、あるいはロッド１１の両 端部で電極１３に溶接され、通常のインダクタンスコイルを形成するようになっ ている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前述した従来のインダクタンスコイルには、以下に述べるような欠点がある。 ａ）インダクタンスコイルの生産におけるワイヤーの巻線工程は時間と労力を 要し、極めて非効率的である。 ｂ）マグネット・ワイヤーの端部を接続ワイヤーあるいは電極への溶接作業が 必要である為、生産工程で傷等を付けてしまい、欠陥商品が生じ歩留まりが悪く なることで、製造コストが高くなる。 ｃ）従来のインダクタンスコイルのサイズは嵩ばって大型となり、時代遅れの デザインで、市場での競争力がない。 本考案は、上述のような問題点を解決するためになされたもので、セラミック ・ロッドの外周面に金属薄膜層を形成し、該金属薄膜層の表面に連続して複数層 に導電性金属層を被覆形成すると共に、前記金属層および金属薄膜層を貫通して 、前記セラミック・ロッドの外周面に達する深さの溝を、前記セラミック・ロッ ドの長手方向に沿って螺旋状に連続して形成し、前記セラミック・ロッドの外周 にコイルを構成するようにしたインダクタンスコイルを提供することを目的とす るものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案の請求項１に記載したインダクタンスコイ ルは、セラミック・ロッドの外周面に金属薄膜層を形成し、該金属薄膜層の表面 に導電性金属層を複数の層に形成すると共に、前記金属層および金属薄膜層を貫 通して、前記セラミック・ロッドの外周面に達する深さの溝を前記セラミック・ ロッドの長手方向に沿って螺旋状に連続して形成することにより、前記セラミッ ク・ロッドの外周にコイルを構成するようにしたものである。

【０００５】 請求項２考案は、前記請求項１に記載したインダクタンスコイルにおいて、前 記導電性金属層は、セラミック・ロッドの外周面に形成された金属薄膜層に被覆 されたニッケル層と、該ニッケル層の外周面に被覆された銅の層からなる複数層 にしたものである。

【０００６】 請求項３の考案は、請求項１に記載したインダクタンスコイルにおいて、前記 導電性金属薄膜層は、金、銀、タングステン、モリブデン、マンガンの群から選 択された金属を使用するようにしたものである。

【０００７】 請求項４の考案は、前記請求項１に記載したインダクタンスコイルにおいて、 前記セラミック・ロッドは、磁性，非磁性，絶縁性，半導体性のいずれかの材料 から作られるようにしたものである。

【０００８】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の一実施形態におけるインダクタンスコイルについて、図３〜図 ５を参照して説明する。 図３は、この考案の改良したインダクタンスコイルの斜視図で、図４はこの考 案のインダクタンスコイルの正面図、図５は細部拡断面図である。

【０００９】 図中１０は、この考案のインダクタンスコイルで、このインダクタンスコイル １０は、全体が筒状のセラミック・ロッド２０を備える。前記セラミック・ロッ ド２０の外周面には、焼結によって金属薄膜層２４が形成されている。

【００１０】 この金属薄膜層２４の外周面には連続してニッケル２１及び銅２２、あるいは 他の導電性金属が複数の層にコーティング（被覆）され、さらに、図示しないマ シーン・カットあるいはレーザ・カット等の手段によって、前記金属層および金 属薄膜層２４を貫通して、前記セラミック・ロッド２０の外周面に達する深さの 溝２３を前記セラミック・ロッド２０の長手方向に沿って螺旋状に連続して形成 することにより、前記セラミック・ロッド２０の外周にコイルを構成するように したものである。

【００１１】 こうして、減縮された寸法のインダクタンスコイル１０が得られる。このイン ダクタンスコイル１０は、今までよりも時間も労力もかからずにオートメーショ ンで大量生産され得る。

【００１２】 前記セラミック・ロッド２０の外周面に、金、銀、タングステン、モリブデン 等から選択した金属層２１を連続的に被覆するためには、まず、セラミック・ロ ッドの表面を６００乃至１５００℃の温度で焼結することによって金属薄膜を形 成する。このようにコーティングされたセラミック・ロッド２０は全体的に電気 導電性が弱いので、セラミック・ロッドの電気抵抗を低くするために、そこに銅 ２２の層を更にコーティングしなければならない。このようにすると、セラミッ ク・ロッドの導電性が向上する。更には、セラミック・ロッド２０にコーティン グされた銅２２の厚さで、セラミック・ロッド２０の電流誘導容量を変えること ができる。

【００１３】 このようにして得られたセラミック・ロッド２０は、最終段階で、外周面をマ シーン・カットあるいはレーザ・カットなどの手段によりカットされて、その長 手方向に沿って螺旋状に連続した溝２３が形成され、こうして、インダクタンス コイルとしての特徴がセラミック・ロッド２０に備えられる。

【００１４】 しかし、焼結によって生産した、金属薄膜層が形成されたセラミック・ロッド ２０には外周表面に細かいざらつきがある。比較的粗いざらつきのある銅２２が セラミック・ロッド２０に直接コーティングされた場合、銅２２は簡単にロッド ２０から剥がれてしまう。従って、この問題を解決するために、まず最初に、セ ラミック・ロッド２０にニッケルの中間層２１をコーティングして、銅の層２２ をコーティングし易くする。加えて、このように生産された導電性セラミック・ ロッド２０は高温に対して抵抗力がある。

【００１５】 本考案の上述した実施形態および図面は、この考案の単なる例示であり、本考 案はこれら実施形態に限定されるものではなく、前記実用新案登録請求の範囲を 逸脱しない範囲において、前記実施形態から派生する変更・修正は可能である。

【００１６】

【考案の効果】

上述のように構成された本考案のインダクタンスコイルによれば、セラミック ・ロッドの外周面に金属薄膜層を形成し、該金属薄膜層の表面に導電性金属層を 複数の層に形成すると共に、前記金属層および金属薄膜層を貫通して、前記セラ ミック・ロッドの外周面に達する深さの溝を前記セラミック・ロッドの長手方向 に沿って螺旋状に連続して形成することにより、前記セラミック・ロッドの外周 にコイルを構成するようにし、前記導電性金属層は、セラミック・ロッドの外周 面に形成された金属薄膜層に被覆されたニッケル層と、外ニッケル層の外周面に 被覆された銅の層からなる複数層とし、前記導電性金属薄膜層は、金、銀、タン グステン、モリブデン、マンガンの群から選択された金属を使用するものとし、 前記セラミック・ロッドは、磁性，非磁性，絶縁性，半導体性のいずれかの材料 から作られる構成としたので、次に述べるような効果がある。

【００１７】 インダクタンスコイルの生産工程は、自動化して簡単に大量生産できるので 、生産にかかる時間および労働力の軽減を図れる。 ロッドの周りに巻いたマグネット・ワイヤーを使った従来技術で作られた、 従来型のインダクタンスコイルには高い表皮効果があり、一方、この考案による 、外側表面を銅の層でコーティングしたセラミック・ロッドで作ったインダクタ ンスコイルは低い表皮効果を産出するので、インダクタンスコイルに耐久性をも たらす。 溶接接続が全く必要ないので、溶接きずが見当たらず、インダクタンスコイ ルの信頼性が増し、その結果、溶接による欠点を回避することができる。 インダクタンスコイルの寸法が減縮されたので、インダクタンスコイルの数 を必要最小限に減らすことが簡単になる。 インダクタンスコイルのオートマチック生産が、低コストでできるようにな る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のインダクタンスコイルを示す概略図。

【図２】別の従来のインダクタンスコイルを示す概略
図。

【図３】本考案の一実施形態におけるインダクタンスコ
イルを示す斜視図。

【図４】本考案の実施形態におけるインダクタンスコイ
ルの正面図。

【図５】本考案の細部構造を示す拡大断面概略図。

【符号の説明】

２０ セラミック・ロッド ２１ ニッケル ２２ 銅 ２３ 螺旋状に形成した溝 ２４ 金属薄膜層

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック・ロッドの外周面に金属薄膜
   層を形成し、該金属薄膜層の表面に導電性金属層を複数
   の層に形成すると共に、前記金属層および金属薄膜層を
   貫通して、前記セラミック・ロッドの外周面に達する深
   さの溝を前記セラミック・ロッドの長手方向に沿って螺
   旋状に連続して形成することにより、前記セラミック・
   ロッドの外周にコイルを構成するようにしたことを特徴
   とするインダクタンスコイル。
2. 【請求項２】 前記導電性金属層は、セラミック・ロ
   ッドの外周面に形成された金属薄膜層に被覆されたニッ
   ケル層と、該ニッケル層の外周面に被覆された銅の層か
   らなる複数層である請求項１に記載のインダクタンスコ
   イル。
3. 【請求項３】 前記導電性金属薄膜層は、金、銀、タ
   ングステン、モリブデン、マンガンの群から選択された
   金属を使用することを特徴とする請求項１記載のインダ
   クタンスコイル。
4. 【請求項４】 前記セラミック・ロッドは、磁性，非
   磁性，絶縁性，半導体性のいずれかの材料から作られる
   ことを特徴とする請求項１記載のインダクタンスコイ
   ル。