JP3047173B2 - 半生米菓の製造方法 - Google Patents
半生米菓の製造方法Info
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Description
んべい”や“濡れおかき”などと称されている半生米菓
の製造方法に関する。
来、例えば、特公平4−36659号(特開平2−60
553号)公報に掲載されているものが知られている。
この半生米菓の製造方法は、半生米菓としてせんべいを
製造する方法であって、米菓原料を製餅した米菓生地を
所定形状に成形する成形工程と、成形工程で成形された
米菓生地を乾燥する乾燥工程と、乾燥工程で乾燥された
米菓生地を焼成する焼成工程と、焼成工程で焼成された
素焼き製品を焼成後直ちに調味液に5〜8秒間浸漬して
半生状にする浸漬工程と、その表面のみを10〜20分
間ほど乾燥させる工程とを備え、これにより、しみ込ん
だ調味液によりせんべい全体に湿感を与え、柔らかい食
感となるようにしている。従来において、せんべいの場
合では、焼成前の米菓生地の水分含量は、11〜15%
であり、焼成後の素焼き製品の水分含量は、1〜3%と
されている。また、あられ、おかきについては、焼成前
の米菓生地の水分含量は、18〜24%であり、焼成後
の素焼き製品の水分含量は1〜3%とされている。
半生米菓の製造方法にあっては、以下のような欠点があ
る。 (a)従来の技術は、通常の米菓と同様に焼成されて固
い状態となった素焼き製品を調味液に漬けて、ふやけさ
せて柔らかくしようとするものであるため、十分に柔ら
かくするためには、焼成後の素焼き製品が高温状態であ
るうちに時間を置かずに調味液に漬ける必要があり、少
しでも焼成後に調味液に漬けるまでに時間がかかった
り、あるいは、調味液に漬ける時間が短すぎたりした場
合には、調味液のしみ込みが、不十分となり、最終製品
が柔らかさの不十分な固さが残ったものとなってしま
い、調味液がしみ込み柔らかくなった部位はふやけて、
しっけたような食感となってしまうという問題があっ
た。また、他方、通常の米菓に比べて、かなり多量の調
味液をしみ込ませるために味が濃くなりすぎる嫌いがあ
る。
ちに“ドブ漬け”するだけでは、素焼き製品と調味液の
温度の変化等により、最終製品について、調味液の浸透
ムラができ、複数の製品間で固さや味にバラツキがで
る。つまり、浸透が不十分な製品は固くなり、浸透しす
ぎた場合には味が濃くなりすぎる。 (c)素焼き製品を調味液に漬けた後、そのまま乾燥工
程に入るため、その表面に付着した余分な調味液が残
り、これが浸透すると、個々の最終製品について、その
部位ごとに味や固さにバラツキができる原因となる。す
なわち、余分な調味液が付着して浸透した部位は味が濃
くなりすぎるし、一方で、その部位が局地的に柔らかく
なるため、食した時にその他の部位が相対的に固く感じ
られ、一つの製品も部位ごとで固さにバラツキがでる。
また、米菓生地の焼成においては、米菓生地中の気泡が
膨張し、焼成後の素焼き製品に無数の大小の空間ができ
るが、従来の技術においては焼成後の調味液への浸漬の
際に、この空間部に調味液がたまり、そのまま固まって
最終製品に残存してしまう。
もので、上記焼成工程から浸漬工程への移行時の条件を
緩和しても、調味液の浸透を損なうことなく柔らかくす
ることができるようにするとともに、多量の調味液のし
み込みを防止して味の調整を行ない易くし、更には、製
品の固さや味のバラツキができるだけ生じないように改
善を図った半生米菓の製造方法を提供することを目的と
する。
め、本発明の半生米菓の製造方法は、米菓原料を製餅等
加工した米菓生地を所定形状に成形する成形工程と、成
形工程で成形された米菓生地を乾燥する乾燥工程と、乾
燥工程で乾燥された米菓生地を焼成する焼成工程と、焼
成工程で焼成された素焼き製品を調味液に浸漬して半生
状にする浸漬工程とを備えた半生米菓の製造方法であっ
て、上記焼成工程において、焼成後の素焼き製品の内部
が、表面よりも水分含量が多くなって柔らかくなるよう
に調整して焼成する構成にしている。この調整は、焼成
温度や焼成時間等の焼成条件を種々に調整して行なう。
が表面よりも水分含量が多くなって柔らかくなるように
調整されるので、浸漬工程では、多量の調味液がしみ込
んでいくことがなく、味が濃過ぎてしまう事態が防止さ
れる。また、ある程度、上記焼成工程から浸漬工程への
移行時の条件を緩和しても、例えば、素焼き製品が高温
状態であるうちに時間を置かずに調味液に浸漬しなくて
も、予め、内部が表面よりも水分含量が多くなっている
ので、調味液が内部になじみ易くなっており、そのた
め、調味液の浸透を損なうことなく柔らかくすることが
できるようになる。また、予め、内部が表面よりも水分
含量が多くなっているので、調味液の浸漬程度がバラツ
キなく安定し、製品の固さや味のバラツキが抑制され
る。
素焼き製品の表面の水分含量が1〜3%となるように
し、かつ、その内部の水分含量が表面の2倍以上、好ま
しくは3.5〜4.5倍になるように焼成する構成とし
ている。これにより、内部の水分含量を表面よりも確実
に多くすることができ、調味液を内部になじみ易くする
ことができ、調味液の浸透をより一層均一にしつつ柔ら
かくすることができるようになり、最終製品の内部が餅
のような弾力感のあるものとなる。そしてまた、必要に
応じ、上記焼成工程において、焼成後の素焼き製品の表
面の水分含量が1〜3%となるようにし、かつ、その内
部の水分含量が6〜10%となるように焼成する構成と
している。
工程において、上記米菓生地の水分含量を25〜35%
となるように調整する構成としている。これにより、乾
燥で残す水分量が多いので、焼成工程での水分調整をさ
せ易くなる。更に、必要に応じ、上記焼成工程終了後か
ら上記浸漬工程での素焼き製品を調味液に漬けるまでの
時間が20秒以内であり、該浸漬工程において、該素焼
き製品を調味液に浸漬している時間が10〜30秒であ
る構成としている。これにより、直ちに“ドブ漬け”す
る従来の方法に比較して、時間的に余裕があるので、急
激な温度変化が抑制され、素焼き製品と調味液の温度の
変化等により、最終製品について、調味液の浸透ムラが
できたり、複数の製品間で固さや味にバラツキがでたり
する事態が防止される。
いて、調味液の温度が35〜70℃である構成としてい
る。これにより、急激な温度変化が抑制され、素焼き製
品と調味液の温度の変化等により、最終製品について、
調味液の浸透ムラができたり、複数の製品間で固さや味
にバラツキがでたりする事態が防止される。また、上記
浸漬工程後に、調味液に漬けた後の製品を遠心分離機に
入れ、該製品に付着した余分な調味液を振り切る構成と
している。これにより、表面に余分な調味液が残ること
がなくなり、余分な調味液が浸透して味や固さにバラツ
キを生じさせる事態が防止される。
明の実施の形態に係る半生米菓の製造方法について説明
する。図1に示すように、先ず、米菓原料としての糯米
(1−1)を精米して(1−2)水洗いし(1−3)、
一定時間水に漬け(1−4)、これを蒸米して(1−
5)製餅する(1−6)。それから、この製餅した米菓
生地を冷却した(1−7)後、成形工程で所定形状に成
形する(1−8)。この成形工程で成形された米菓生地
を乾燥工程で乾燥し(1−9)、乾燥工程で乾燥された
米菓生地を焼成工程で焼成する(1−10)。そして、
焼成工程で焼成された素焼き製品を浸漬工程で調味液に
浸漬して半生状にし(1−11)、次に、調味液に漬け
た後の製品を遠心分離機に入れ、該製品に付着した余分
な調味液を振り切る(1−12)。その後、乾燥し(1
−13)、冷却して(1−14)、製品とし(1−1
5)、包装する(1−16)。
程までは、通常の米菓の製造工程と同様である。この焼
成工程前の乾燥工程においては、通常よりも米菓生地の
水分含量が多くなるようにする。通常10〜20%であ
るが、本発明においては25〜35%にする(望ましい
のは、30%前後)。多すぎると、焼成不十分な箇所が
できる。少なすぎると、焼成後の素焼き製品の内部の水
分含量を多くしにくい。
の内部を表面よりも水分含量を多くする。通常、素焼き
製品の水分含量は内部、表面ともに1〜3%であるが、
本発明においては内部を6〜10%(望ましくは、8%
前後)、表面を1〜3%とする。内部が適度な食感であ
るのが6〜10%であり、多すぎると柔らかくなりす
ぎ、少なすぎると、固くなりすぎる。焼成温度は約28
0℃である。焼成時間は、7〜8分とする。この時間
は、焼成前の乾燥工程で、米菓生地の水分含量30%前
後とし、焼成後の素焼き製品の内部を8%前後、表面を
1〜3%前後とする場合の数値で、焼成前の水分含量に
よって数値は異なってくる。
秒以内とする。20秒以上放置すると、素焼き製品が冷
えすぎて、調味液の吸い込みが悪くなる。調味液の温度
は、35〜70℃(望ましくは、40〜50℃)とす
る。温度が低すぎると素焼き製品が急激に冷えて、調味
液の吸い込みが悪くなり、高すぎると素焼き製品と調味
液の温度差が少ないために調味液の吸い込みが悪くな
る。調味液に漬ける時間は、10〜30秒(望ましく
は、20〜25秒)とする。時間が短すぎると、調味液
の吸い込みが不十分となり、長すぎると吸い込みすぎと
なる。調味液の温度が高いと時間を短くし、温度が低い
と時間を長くして調整する。
くために遠心分離機にかける。毎分300〜400回転
で、5〜15秒間行なう。製品表面の余分な調味液は取
り除かないと結局吸い込まれて、吸い込みすぎとなる。
また、米菓生地中に気泡が入って焼成後の製品に空間部
ができ、この空間部に調味液がたまり、そのまま最終製
品に残ると、調味液の固まりとなるが、この空間部の調
味液を取り除く効果もある。
燥させる(乾燥工程)。110〜120℃で、30分間
程度行なう。表面のべとつきが抑制される。乾燥させた
後は、製品を冷ます(冷却工程)。製品温度は、乾燥工
程終了時に40〜45℃であるが、これを20〜25℃
まで下げる。これは、そのまま包装すると、包装が曇る
ためである。
の実施例は、あられ,おかきについての場合である。 (1)糯米を精米して、精米機で十分に水洗いし、約1
昼夜水に漬ける。 (2)水切り後、蒸米しておこわにし、もちつき機でつ
いて餅にする。 (3)この餅を容器にいれて、2〜5℃に冷却して、2
〜3日間、成形可能な固さになるまで保管する。 (4)適当な固さになった餅を3cm×3cm×1cm
の略直方体の形状に成形、裁断する。 (5)成形したものを水分含量が、約30%になるまで
乾燥させる。 (6)乾燥させたものを約280℃の温度で、7〜8分
間焼成する。これにより、内部が約8%、表面が1〜3
%の水分含量となる。 (7)焼成して約15秒後に、40〜50℃の調味液に
約20秒間浸漬する。 (8)浸漬後、毎分330回転の遠心分離機で約10秒
間振り切る。 (9)110℃〜120℃で30分間乾燥させる。 (10)2〜3時間、製品温度が室温程度になるまで冷
却する。 (11)包装する。
の比較試験を行なった。比較例は、以下のようにして作
成した。上記の(1)〜(4)及び(9)〜(11)ま
では、実施例と同じであるが、(5)〜(8)の工程に
ついては、以下の従来例の製法に従った。 (5)成形したものを水分含量が、約20%になるまで
乾燥させる。 (6)乾燥させたものを約300℃の温度で、7〜8分
焼成する。これによると、全体的に1〜3%の水分含量
となる。 (7)焼成して約15秒後に、15〜20℃の調味液に
約20秒間浸漬する。 (8)浸漬後、遠心分離機で回転させる工程は行なわな
い。
感,味の濃さ,複数製品間について味と断面の比較,個
々の製品について味と断面の比較の各項目について、パ
ネラー10名で試食,視認した。結果は図2に示すよう
になり、いずれも、実施例では、比較例に比較して良好
であった。
は、上記せんべい,あられ,おかきに限らずどのような
米菓であっても良いことは勿論である。
の製造方法によれば、焼成工程で素焼き製品の内部が表
面よりも水分含量を多くすることにより最終製品が柔ら
かくなり、内部が餅のような弾力感のあるものとなる。
しかも、焼成工程で素焼製品内部の水分含量を多くなる
ように調整するので、浸漬工程では、多量の調味液がし
み込んでいくことがなく、味が濃過ぎてしまう事態を防
止することができる。また、ある程度、焼成工程から浸
漬工程への移行時の条件を緩和しても、例えば、素焼き
製品が高温状態であるうちに時間を置かずに調味液に浸
漬しなくても、予め、内部が表面よりも水分含量が多く
なっているので、調味液が内部になじみ易くなってお
り、そのため、調味液の浸透を損なうことなく柔らかく
することができるようになる。また、予め、内部が表面
よりも水分含量が多くなっているので、調味液の浸漬程
度をバラツキなく安定化させることができ、製品の固さ
や味のバラツキを抑制することができる。
き製品の表面の水分含量が1〜3%となるようにし、か
つ、その内部の水分含量が表面の2倍以上、好ましくは
3.5〜4.5倍となるように焼成する構成としたの
で、内部の水分含量を表面よりも確実に多くすることが
でき、調味液を確実に内部になじみ易くすることがで
き、調味液の浸透をより一層均一にしつつ柔らかくする
ことができる。そしてまた、上記焼成工程において、焼
成後の素焼き製品の表面の水分含量が1〜3%となるよ
うにし、かつ、その内部の水分含量が6〜10%となる
ように焼成する構成とした場合には、より確実に調味液
の浸透をより一層均一にしつつ柔らかくすることができ
る。
記米菓生地の水分含量を25〜35%となるように調整
する構成とした場合には、乾燥工程で残す水分量が多い
ので、焼成工程での水分調整をさせ易くすることができ
る。更に、焼成工程終了後から浸漬工程での素焼き製品
を調味液に漬けるまでの時間が20秒以内であり、浸漬
工程において、素焼き製品を調味液に浸漬している時間
が10〜30秒である構成とした場合には、時間的に余
裕があるので、急激な温度変化が抑制され、素焼き製品
と調味液の温度の変化等により、最終製品について、調
味液の浸透ムラができたり、複数の製品間で固さや味に
バラツキがでたりする事態を防止することができる。
度が35〜70℃である構成とした場合には、急激な温
度変化が抑制され、素焼き製品と調味液の温度の変化等
により、最終製品について、調味液の浸透ムラができた
り、複数の製品間で固さや味にバラツキがでたりする事
態を防止することができる。また、浸漬工程後に、調味
液に漬けた後の製品を遠心分離機に入れ、製品に付着し
た余分な調味液を振り切る構成とした場合には、表面に
余分な調味液が残ることがなくなり、余分な調味液が浸
透して味や固さにバラツキを生じさせる事態を防止する
ことができる。
の製造工程を示す図である。
す表図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 米菓原料を製餅等加工した米菓生地を所
定形状に成形する成形工程と、成形工程で成形された米
菓生地を乾燥する乾燥工程と、乾燥工程で乾燥された米
菓生地を焼成する焼成工程と、焼成工程で焼成された素
焼き製品を調味液に浸漬して半生状にする浸漬工程とを
備えた半生米菓の製造方法であって、最終製品の内部が
餅のような弾力感のあるものとなるよう、上記焼成工程
において、焼成後の素焼き製品の表面の水分含量が1〜
3%となるようにし、かつ、その内部の水分含量が表面
の2倍以上となるように調整して焼成することを特徴と
する半生米菓の製造方法。 - 【請求項2】 米菓原料を製餅等加工した米菓生地を所
定形状に成形する成形工程と、成形工程で成形された米
菓生地を乾燥する乾燥工程と、乾燥工程で乾燥された米
菓生地を焼成する焼成工程と、焼成工程で焼成された素
焼き製品を調味液に浸漬して半生状にする浸漬工程とを
備えた半生米菓の製造方法であって、最終製品の内部が
餅のような弾力感のあるものとなるよう、上記焼成工程
において、焼成後の素焼き製品の表面の水分含量が1〜
3%となるようにし、かつ、その内部の水分含量が表面
の3.5〜4.5倍となるように調整して焼成すること
を特徴とする半生米菓の製造方法。 - 【請求項3】 上記焼成工程において、焼成後の素焼き
製品の表面の水分含量が1〜3%となるようにし、か
つ、その内部の水分含量が6〜10%となるように焼成
することを特徴とする請求項1または2記載の半生米菓
の製造方法。 - 【請求項4】 上記焼成工程前の乾燥工程において、上
記米菓生地の水分含量を25〜35%となるように調整
することを特徴とする請求項1,2または3記載の半生
米菓の製造方法。 - 【請求項5】 上記焼成工程終了後から上記浸漬工程で
の素焼き製品を調味液に漬けるまでの時間が20秒以内
であり、該浸漬工程において、該素焼き製品を調味液に
浸漬している時間が10〜30秒であることを特徴とす
る請求項1,2,3または4記載の半生米菓の製造方
法。 - 【請求項6】 上記浸漬工程において、調味液の温度が
35〜70℃であることを特徴とする請求項5記載の半
生米菓の製造方法。 - 【請求項7】 上記浸漬工程後に、調味液に漬けた後の
製品を遠心分離機に入れ、 該製品に付着した余分な調味液を振り切ることを特徴と
する請求項1,2,3,4,5または6記載の半生米菓
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9367078A JP3047173B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 半生米菓の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9367078A JP3047173B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 半生米菓の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11187816A JPH11187816A (ja) | 1999-07-13 |
JP3047173B2 true JP3047173B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=18488402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9367078A Expired - Lifetime JP3047173B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 半生米菓の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3047173B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007209282A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Yamazaki Baking Co Ltd | 半生米菓およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP9367078A patent/JP3047173B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11187816A (ja) | 1999-07-13 |
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