JP3045329B2 - 水素分離膜の製造方法 - Google Patents

水素分離膜の製造方法

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JP3045329B2 JP3121794A JP12179491A JP3045329B2 JP 3045329 B2 JP3045329 B2 JP 3045329B2 JP 3121794 A JP3121794 A JP 3121794A JP 12179491 A JP12179491 A JP 12179491A JP 3045329 B2 JP3045329 B2 JP 3045329B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は水素含有ガス中の水素を
拡散分離する水素分離膜の製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、水素含有ガスは天然ガス、ナフサ
又はメタノールなどの炭化水素を原料として水蒸気改質
法や部分酸化法などで製造され、又石炭のガス化や水電
解などでも製造されている。
【0003】上記方法で製造された水素含有ガスから水
素を精製回収する方法としては、溶液吸収法、吸着法又
は深冷分離法などで不純物を分離除去する方法や有機又
は無機の水素分離膜によって水素を拡散分離する方法な
どがあり、その中で膜分離方法は省エネルギー、分離効
率、装置の簡易な構成及び運転の容易性などの観点から
注目されている。
【0004】膜分離方法に用いられる水素分離膜として
は、ポリイミドやポリスルホンなどの有機高分子膜、多
孔質硝子や多孔質セラミックスなどの無機多孔質膜及び
Pd又はPd合金膜などがあるが、有機高分子膜は耐熱
性や高温時での分離効率低下に問題あり、又無機多孔質
膜においても分離効率が低い欠点がり、更にPd又はP
d合金膜においては、耐熱性もあり、又極めて高純度の
水素を得ることができるが、機械的強度や薄膜製造技術
の難しさなどの問題がある。
【0005】上記Pd又はPd合金膜の機械的強度を高
めた水素分離膜として、特開昭62−121616号、
特開昭62−273030号及び特開昭63−1716
17号などの公報に多孔質硝子、多孔質セラミックス、
及び多孔質酸化アルミニウムなどの無機多孔質支持体の
表面にPd又はPd合金膜を被着した膜が開示されてお
り、又それら公報にはその水素分離膜の製造方法も記載
されている。
【0006】上記公報に開示された水素分離膜の製造方
法において、特開昭62−121616号公報に記載さ
れた方法では、厚さ1mm程度の無機多孔質支持体の表
面にPd又はPd合金膜を気相化学反応法や真空蒸着法
などで被着しているが、装置が複雑で高度な製造技術を
必要とし、更に厚膜製造に時間がかかる欠点がある。又
特開昭62−273030号公報の方法では、無機多孔
質体の表面を化学的に活性化処理したのち化学メッキ法
でPd主体膜を被着しているが、活性化処理及び化学メ
ッキ法に時間及び手数がかかる欠点がある。更に特開昭
63−171617号公報の方法では、金属アルミニウ
ムを陽極酸化処理したのち、エッチング法で金属アルミ
ニウムを溶解除去して厚さ50μ程度の多孔質酸化アル
ミニウム膜を製造し、当該膜にスパッタ法でPd又はP
d合金を蒸着したのち、更にPd塩水溶液でPdを担持
しているが、非常に手数がかかり、又高度な製膜技術を
必要とする欠点がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の無機多孔質体表
面にPd又はPd合金膜を被着した水素分離膜の製造方
法においては、膜の被着に時間や手数がかかり、又高度
な製膜技術が要求されたり、更に膜の被着強度が弱いな
どの欠点が夫々ある。又無機多孔質体として硝子やセラ
ミックスなどが用いられているため衝撃強度が弱く、又
加工性が困難であるため水素分離装置のユニット化が難
しい欠点もあった。本発明は上記従来の水素分離膜及び
その製造方法における欠点を解消し、耐熱性、耐衝撃性
が大きく、且つ高温においても分離性能が優れ、更に加
工性も良好な水素分離膜を短時間且つ少ない労力で、容
易に製造することができる水素分離膜の製造方法を提供
することを目的として成されたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、微細孔
を有する金属多孔質体の表面にPd又はPdを主体とし
た合金の薄膜を電気メッキ法で被着することを特徴とす
る水素分離膜の製造方法、及び微細孔を有する金属多孔
質体の表面にPd及びAg、Ni、Co又はCuのうち
少なくとも一種の金属の薄膜を夫々電気メッキ法で積層
被着したのち、加熱処理して合金化することを特徴とす
る水素分離膜の製造方法である。
【0009】
【作用】Pd塩及び電解質が溶解した電解液中に金属多
孔質体を浸漬し、上記金属多孔質体を陰極、Pt板を陽
極として、一定電流密度で電解すると、金属多孔質体の
表面にPd膜が被着形成される。膜の厚さは、電解液の
性状や電流密度等によって異なるが電気メッキ時間を可
変することにより任意の厚さに被着することができる。
【0010】又、Pdを主体とする合金膜の被着は、上
記Pd膜の被着後、又は被着前に、電解液として合金化
する金属の塩及び電解質が溶解した電解液を用いて、上
記Pd膜の被着と同様に、電気メッキすることにより合
金化する金属膜が被着形成される。上記Pd膜と任意の
金属膜との積層膜が形成されたのち、500〜1000
℃の温度で加熱処理することにより、Pd及び任意金属
が相互拡散して合金化される。
【0011】
【実施例】以下本発明を一実施例に基づいて詳述する。
図1は本発明の一実施例の製造方法で製造した水素分離
膜の概略断面図である。1は管状の水素分離膜管で管状
の金属多孔質体2にPd又はPdを主体とした合金薄膜
3を被着形成し、両端にステンレス管4a、4bを溶接
で夫々接続している。尚水素分離膜は上記管状体でも、
又板状体でも、その目的とするところにより任意に製造
される。
【0012】金属多孔質体2はFe、Ni、Ti及びそ
れらの合金や他の耐熱性、耐食性の合金粉末を焼結して
製造した焼結金属が好ましいが、金属をエッチング加工
して多孔質化したものなどでもよい。金属多孔質体2の
厚さは0.1mm以上、微細孔径は0.003〜20μ
が好ましく、更に好適には0.01〜1μである。厚さ
が0.1mm未満では、支持体としての機械的強度が低
く、又微細孔径が0.003μ以下であると流通抵抗が
大きくなり、20μ以上では、形成する薄膜にピンホー
ルが生じやすくなり正常な被着が困難となる。
【0013】3はPd又はPdを主体とした合金の薄膜
であり、Pdを主体とした合金は、PdとAg、Ni、
Co又はCuのうちの少なくとも一種の金属との合金で
ある。薄膜3の厚さは1〜100μが好ましく、1μ以
下であると薄膜にピンホールが生じやすくなり正常な被
着が困難であり、且つ分離水素の純度も低下する。厚さ
が100μ以上であると水素の透過速度が遅くなり過ぎ
て実用的でない。又Pdを主体とする合金薄膜における
混合金属の量は、1〜50原子%が好ましい。Pdを合
金化する主な目的は、Pdの水素脆化防止と高温時の分
離効率向上にあり、上記混合金属の量が1原子%以下で
あるとその効果も少なく、又50原子%以上であると水
素の透過速度が遅くなり過ぎて実用的でない。
【0014】上記水素分離膜は、慣用されている電気メ
ッキ装置を用いて製造される。Pdの薄膜の製造は、電
解液としてPd塩と電解質が溶解した水溶液が用いら
れ、当該電解液が充填された電解槽内にマイナス側に接
続された水素分離膜管1と、プラス側に接続されたPt
板とを浸漬して直流電源で電解することにより被着形成
される。上記電解液の一例としては、〔Pd(N
3)4 〕Cl2 ・2H2 O30g/l、NH4 Cl60
g/lの水溶液(Pd電解液)が用いられ、又電解にお
ける電流密度は電解液の性状によっても異なるが0.1
〜3A/dm2 である。薄膜の厚さは電気メッキ時間を
可変することにより所定の膜厚とすることができる。上
記電気メッキにおいて金属多孔質体2の両端に接続した
ステンレス管4a、4b部などの薄膜を被着しない部分
については、ロウ又はテープなどで表面を被覆してメッ
キ化を防止しておくのが好ましい。
【0015】Pdを主体とした合金薄膜の製造は、まず
上記の如くPdの薄膜を被着形成したのちPd膜と同様
な電気メッキ法により、合金化金属の薄膜を積層被着す
る。用いられる電解液の一例としては、Ag膜では、A
gCN36g/l、KCN60g/l、K2 CO3 15
g/l水溶液(Ag電解液)、Ni膜はNiSO4 ・6
2 O200g/l、NH4 Cl15g/l、H3 BO
3 15g/l水溶液(Ni電解液)、Co 膜は、Co S
4 300g/l、NH4 Cl20g/l、H3 BO3
15g/l水溶液(Co 電解液)、及びCu膜は、Cu
SO4 ・5H2 O250g/l、H2 SO4 75g/l
水溶液(Cu電解液)などがあるがこれらには限定され
ない。、又電解における電流密度は0.1〜3A/dm
2 が好ましい。上記ではPd薄膜の上に合金化金属の薄
膜を積層被着したが、逆の工程で被着してもよく、又交
互に積層したり、複数種類の金属を積層することも適宜
に行われる。
【0016】上記はPdと合金化金属との積層膜であ
り、合金化した膜とするには、製造された水素分離膜管
1を電気炉などで加熱処理することにより金属同志を相
互拡散させて形成することができる。加熱処理温度は、
500〜1000℃が好ましく、500℃以下であると
金属同志の相互拡散が起らず、又1000℃以上である
と、金属多孔質体2の材料からの拡散混合が無視できな
いほどに多くなり好ましくない。又加熱時間は1〜20
Hrが好ましい。
【0017】以下本発明の製造方法を用いた具体的な実
施例について詳述する。 (実施例1)厚さ2mm、微細孔径0.3μのステンレ
ス(SUS316L)製の金属多孔質管状体の外表面に
電気メッキ法でPd及びPdを主体とした合金薄膜を夫
々被着し、製膜時間を測定した。結果を表1に示す。尚
電解液としては上記Pd電解液及びAg電解液を用い、
電流密度はPd膜被着時1A/dm2 、Ag膜被着時
0.5A/dm2 とした。
【表1】
【0018】(比較例1)厚さ2mm、微細孔径0.2
μのセラミックス製多孔質管状体の外表面に無電解メッ
キ法でPd及びPdを主体とした合金薄膜を夫々被着
し、製膜時間を測定した。結果を表2に示す。尚無電解
メッキ液としては、Pd膜用として〔Pd(N
3 4 〕Cl2 ・2H2 O5.4g/l、EDTA−
2Na67.2g/l、NH4 OH350ml/l及び
2 NNH2 ・H2O0.42ml/l水溶液、Ag膜
用としてはAgNO3 3.5g/l、及びEDTA・2
Na33.6g/l、NH4 OH350ml/l及びH
2 NNH2 ・H2 O0.46ml/l水溶液を用いた。
【表2】 上記の通り、電気メッキ法による水素分離膜の製造方法
は極めて短時間に均質な膜厚で厚い膜でも製造されるこ
とが判明した。
【0019】(実施例2)上記実施例1及び比較例1で
製造した水素分離膜管と実施例1のAgに換えて夫々N
i、Co、Cuの合金薄膜とした水素分離膜管について
水素分離性能を比較した。結果を表3に示す。尚夫々の
合金膜の製造方法は上記Ni、Co及びCu電解液を夫
々用い、電流密度はPd膜被着時1A/dm2 、合金化
金属被着時0.5A/dm2 とした。又水素含有ガス組
成はH2 74vol%、CO1vol%、CH41vo
l%、CO2 24vol%で、分離操作条件は、一次測
圧力8kg/cm2 G、二次測圧力0kg/cm2 G、
温度400°C及び供給ガス流量2.0Nl/minで
行なった。
【表3】 上記の通り、電解メッキ法では薄膜の厚さが厚いにもか
かわらず、透過水素濃度及び透過速度等において無電解
メッキ法と大差ないことが判る。
【0020】
【発明の効果】本発明の製造方法で製造される水素分離
膜は支持体として金属多孔質体を用いているので、耐熱
性、耐衝撃性が大きく、且つ高温における水素分離性能
も優れており、又金属であるため加工性に優れ、装置の
ユニット化が容易である。更に電気メッキ法で直接薄膜
を被着しているため、極めて短時間、且つ容易に製膜す
ることができ、膜の被着強度も大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例の水素分離膜管の概略断面図
【符号の説明】
1:水素分離膜管 2:金属多孔質体 3:薄膜 4a、4b:ステンレス管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 仁志 神奈川県川崎市川崎区大川町2番1号三 菱化工機株式会社内 審査官 谷口 博 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B01D 71/02 500

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】微細孔を有する金属多孔質体の表面にPd
    又はPdを主体とした合金の薄膜を電気メッキ法で被着
    することを特徴とする水素分離膜の製造方法。
  2. 【請求項2】微細孔を有する金属多孔質体の表面にPd
    及びAg、Ni,Co又はCuのうち少なくとも一種の
    金属の薄膜を夫々電気メッキ法で積層被着したのち、加
    熱処理して合金化することを特徴とする水素分離膜の製
    造方法。
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