JP3033356B2 - 陽極基板の製造方法 - Google Patents
陽極基板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は陽極基板の製造方法に関
する。本発明の方法によって製造した陽極基板は、ＶＦ
Ｄ等の表示装置において外囲器の一部を構成する陽極基
板として用いることができる。
する。本発明の方法によって製造した陽極基板は、ＶＦ
Ｄ等の表示装置において外囲器の一部を構成する陽極基
板として用いることができる。
【０００２】
【従来の技術】ＶＦＤ等の表示装置において、特に薄形
の外囲器を形成する場合等には、構造上の要請から陽極
基板の内面に衝立を形成する場合がある。図２の（１）
〜（７）によって、ガラス基板上に衝立を形成する従来
の方法を説明する。
の外囲器を形成する場合等には、構造上の要請から陽極
基板の内面に衝立を形成する場合がある。図２の（１）
〜（７）によって、ガラス基板上に衝立を形成する従来
の方法を説明する。
【０００３】（１）図中１００は、陽極基板として用い
られるガラス製の基板を示している。 （２）前記基板１００の表面に、電極となる導電性薄膜
例えばＩＴＯ膜１０１を形成する。このＩＴＯ膜１０１
は、例えばＥＢ蒸着等によって成膜し、例えばフォトリ
ソグラフィ等の方法によって所定のパターンに加工して
形成する。
られるガラス製の基板を示している。 （２）前記基板１００の表面に、電極となる導電性薄膜
例えばＩＴＯ膜１０１を形成する。このＩＴＯ膜１０１
は、例えばＥＢ蒸着等によって成膜し、例えばフォトリ
ソグラフィ等の方法によって所定のパターンに加工して
形成する。
【０００４】（３）前記ＩＴＯ膜１０１の上にガラスペ
ースト膜１０２を全面に形成する。スクリーン印刷法で
形成する場合には、適当回数繰り返して重ね塗りし、所
定の厚さを得る。 （４）前記ガラスペースト膜１０２の上に耐サンドブラ
スト用レジスト１０３を圧着転写法で被着した後、フォ
トリソグラフィ法によって所望のパターニングを施し、
衝立として残す部分のみをレジストで覆う。
ースト膜１０２を全面に形成する。スクリーン印刷法で
形成する場合には、適当回数繰り返して重ね塗りし、所
定の厚さを得る。 （４）前記ガラスペースト膜１０２の上に耐サンドブラ
スト用レジスト１０３を圧着転写法で被着した後、フォ
トリソグラフィ法によって所望のパターニングを施し、
衝立として残す部分のみをレジストで覆う。
【０００５】（５）サンドブラストを行ない、前記ガラ
スペースト膜１０２のうち、耐サンドブラスト用レジス
ト１０３で覆われていない部分を削り取っていく。 （６）サンドブラスト終了後、前記レジスト１０３を剥
離液で除去する。 （７）基板１００上に残されたガラスペースト膜１０２
を５６０℃で焼成し、バインダを除去して基板１００上
に所望パターンの衝立１０４を形成する。
スペースト膜１０２のうち、耐サンドブラスト用レジス
ト１０３で覆われていない部分を削り取っていく。 （６）サンドブラスト終了後、前記レジスト１０３を剥
離液で除去する。 （７）基板１００上に残されたガラスペースト膜１０２
を５６０℃で焼成し、バインダを除去して基板１００上
に所望パターンの衝立１０４を形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の製造方
法には次のような問題がある。 焼成工程においてガ
ラスペースト膜１０２にだれが発生し、衝立１０４の形
状にくるいが生じ、高さについて十分な均一性が得られ
ない。このだれを防ぐため、ガラスペースト中にアルミ
ナ微粒子等のフィラーを混入すれば、焼成前の形状は保
持されやすいが、膜質が多孔質になってしまう。従っ
て、衝立の内部にガスがたまって抜けにくくなり、この
基板を用いて外囲器を構成すると、後に脱ガスによって
真空度が低下するという問題が発生する。
法には次のような問題がある。 焼成工程においてガ
ラスペースト膜１０２にだれが発生し、衝立１０４の形
状にくるいが生じ、高さについて十分な均一性が得られ
ない。このだれを防ぐため、ガラスペースト中にアルミ
ナ微粒子等のフィラーを混入すれば、焼成前の形状は保
持されやすいが、膜質が多孔質になってしまう。従っ
て、衝立の内部にガスがたまって抜けにくくなり、この
基板を用いて外囲器を構成すると、後に脱ガスによって
真空度が低下するという問題が発生する。
【０００７】 ガラスペースト膜１０２は数１００μ
ｍの厚さに形成する必要があるので、スクリーン印刷法
等によって重ね刷りをしなければならない。この工程は
きわめて煩雑であり、また焼成前の段階でも高さについ
て十分な精度が得られないという問題がある。
ｍの厚さに形成する必要があるので、スクリーン印刷法
等によって重ね刷りをしなければならない。この工程は
きわめて煩雑であり、また焼成前の段階でも高さについ
て十分な精度が得られないという問題がある。
【０００８】 電極となるＩＴＯ膜がサンドブラスト
によって損傷を受けることがある。
によって損傷を受けることがある。
【０００９】 マスクを介して行なうサンドブラスト
によれば、マスクに近いガラスペースト膜の上部はマス
クのパターン通りの幅に加工されるが、基板に近い部分
はマスクの開口寸法よりも太くなる傾向がある。衝立間
のＩＴＯ膜上に蛍光体を設けて表示部を形成する場合、
このように衝立の形状が基板近くで太くなっていると、
衝立に近い部分とそれ以外の部分とで表示部の表示特性
に差違が生じてしまう。
によれば、マスクに近いガラスペースト膜の上部はマス
クのパターン通りの幅に加工されるが、基板に近い部分
はマスクの開口寸法よりも太くなる傾向がある。衝立間
のＩＴＯ膜上に蛍光体を設けて表示部を形成する場合、
このように衝立の形状が基板近くで太くなっていると、
衝立に近い部分とそれ以外の部分とで表示部の表示特性
に差違が生じてしまう。
【００１０】 ＩＴＯ膜上に蛍光体を設けて衝立間に
表示部を形成する場合、製造の順序としては、基板上に
衝立を形成し、その後に衝立間の基板上に蛍光面を形成
しなければならない。このように基板から突出して形成
された衝立と衝立の間の基板上に蛍光体を印刷法で形成
することは、技術的に困難な作業であった。
表示部を形成する場合、製造の順序としては、基板上に
衝立を形成し、その後に衝立間の基板上に蛍光面を形成
しなければならない。このように基板から突出して形成
された衝立と衝立の間の基板上に蛍光体を印刷法で形成
することは、技術的に困難な作業であった。
【００１１】本発明は、基板上の陽極導体に損傷を与え
ることなく高さが均一な衝立を形成でき、衝立間に蛍光
体を形成することも容易な陽極基板の製造方法を提供す
ることを目的としている。
ることなく高さが均一な衝立を形成でき、衝立間に蛍光
体を形成することも容易な陽極基板の製造方法を提供す
ることを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る陽極基板の
製造方法は、所望のパターンの陽極導体を基板上に形成
する工程と、柱状の衝立を接着するための低軟化点ガラ
スパターンを前記基板上に形成する工程と、前記陽極導
体上に蛍光体を被着させる工程と、別基板上に板ガラス
を接着した後に前記板ガラスをサンドブラストで加工
し、前記低軟化点ガラスパターンと同一の配設パターン
で柱状の衝立を別基板上に形成する工程と、前記別基板
上の柱状の衝立を前記低軟化点ガラスパターンに重ね合
せた状態で焼成して前記基板に固着させ、前記別基板か
ら離す工程を有している。
製造方法は、所望のパターンの陽極導体を基板上に形成
する工程と、柱状の衝立を接着するための低軟化点ガラ
スパターンを前記基板上に形成する工程と、前記陽極導
体上に蛍光体を被着させる工程と、別基板上に板ガラス
を接着した後に前記板ガラスをサンドブラストで加工
し、前記低軟化点ガラスパターンと同一の配設パターン
で柱状の衝立を別基板上に形成する工程と、前記別基板
上の柱状の衝立を前記低軟化点ガラスパターンに重ね合
せた状態で焼成して前記基板に固着させ、前記別基板か
ら離す工程を有している。
【００１６】
【実施例】本発明の一実施例を図１（１）〜（１２）に
よって説明する。本実施例は，ＶＦＤの陽極基板の製造
方法に関する。この陽極基板は、基板上に形成された柱
状の衝立の間に、３種類の蛍光体を備えた発光表示部と
しての陽極がそれぞれ設けられている。なお、以下の説
明における項番号（１）〜（１２）と図１中の分図番号
（１）〜（１２）は対応している。
よって説明する。本実施例は，ＶＦＤの陽極基板の製造
方法に関する。この陽極基板は、基板上に形成された柱
状の衝立の間に、３種類の蛍光体を備えた発光表示部と
しての陽極がそれぞれ設けられている。なお、以下の説
明における項番号（１）〜（１２）と図１中の分図番号
（１）〜（１２）は対応している。
【００１７】（１）ガラス製の基板１の上面に、陽極導
体としてのＩＴＯ膜２を所望のパターンで形成する。陽
極導体としては、ＩＴＯ膜のほかにＡｌ薄膜を利用する
こともできる。
体としてのＩＴＯ膜２を所望のパターンで形成する。陽
極導体としては、ＩＴＯ膜のほかにＡｌ薄膜を利用する
こともできる。
【００１８】（２）軟化点４００℃の低軟化点ガラス粉
末（平均粒径２μｍ）８０％と光重合型感光性樹脂溶液
２０％を混合して混練し、感光性ペースト３を得る。こ
れを、ＩＴＯ膜２が形成された前記基板１にスクリーン
印刷法によって２０μｍの厚さで塗布する。
末（平均粒径２μｍ）８０％と光重合型感光性樹脂溶液
２０％を混合して混練し、感光性ペースト３を得る。こ
れを、ＩＴＯ膜２が形成された前記基板１にスクリーン
印刷法によって２０μｍの厚さで塗布する。
【００１９】（３）前記感光性ペースト３の上に、製造
すべき衝立のパターンと同一の開口パターンを有するフ
ォトマスク４を設ける。そして、このフォトマスク４を
通して前記感光性ペースト３に５０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外
線を照射する。
すべき衝立のパターンと同一の開口パターンを有するフ
ォトマスク４を設ける。そして、このフォトマスク４を
通して前記感光性ペースト３に５０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外
線を照射する。
【００２０】（４）前記感光性ペースト３に現像液をス
プレーして現像した後、４５０℃で焼成する。直径５０
μｍ、膜厚１０μｍの柱状の低軟化点ガラスパターン５
が３６０μｍピッチで基板１のＩＴＯ膜２上に多数形成
される。この低軟化点ガラスパターン５の配設パターン
は、製造すべき衝立の配設パターンと同一である。
プレーして現像した後、４５０℃で焼成する。直径５０
μｍ、膜厚１０μｍの柱状の低軟化点ガラスパターン５
が３６０μｍピッチで基板１のＩＴＯ膜２上に多数形成
される。この低軟化点ガラスパターン５の配設パターン
は、製造すべき衝立の配設パターンと同一である。
【００２１】（５）前記基板１のＩＴＯ膜２上に、スラ
リー法・電着法又は印刷法等の手段によって蛍光体６を
被着させる。本実施例の蛍光体６はＲ（赤），Ｇ
（緑），Ｂ（青）の３色の蛍光体からなり、ＩＴＯ膜２
上の低軟化点ガラスパターン５，５間に所定のパターン
で形成される。さらに、基板１の周縁部にシールガラス
ペースト７をディスペンサで塗布し、乾燥しておく。
リー法・電着法又は印刷法等の手段によって蛍光体６を
被着させる。本実施例の蛍光体６はＲ（赤），Ｇ
（緑），Ｂ（青）の３色の蛍光体からなり、ＩＴＯ膜２
上の低軟化点ガラスパターン５，５間に所定のパターン
で形成される。さらに、基板１の周縁部にシールガラス
ペースト７をディスペンサで塗布し、乾燥しておく。
【００２２】（６）以下の（６）〜（９）は衝立の形成
工程である。まず、ガラス製の衝立保持台８上に有機接
着材としてのアクリル樹脂９を溶液にしてロールコータ
法で５μｍ厚に塗布し、８０℃で１０分間乾燥する。こ
の上に０．２ｍｍ厚の板ガラス１０を載せ、ホットロー
ルを用いて衝立保持台８に貼り付ける。
工程である。まず、ガラス製の衝立保持台８上に有機接
着材としてのアクリル樹脂９を溶液にしてロールコータ
法で５μｍ厚に塗布し、８０℃で１０分間乾燥する。こ
の上に０．２ｍｍ厚の板ガラス１０を載せ、ホットロー
ルを用いて衝立保持台８に貼り付ける。
【００２３】（７）前記板ガラス１０の表面に膜厚５０
μｍのドライフィルムレジスト１１をラミネータを使っ
てラミネートする。
μｍのドライフィルムレジスト１１をラミネータを使っ
てラミネートする。
【００２４】（８）低軟化点ガラスパターン５を形成す
るために（３）で用いたフォトマスク４と同一の開口パ
ターンを有するフォトマスク１２を前記ドライフィルム
レジスト１１上に設ける。このフォトマスク１２を通し
て前記ドライフィルムレジスト１１に２００ｍＪ／ｃｍ
2 の紫外線を照射する。その後、現像液をスプレーして
現像し、ドライフィルムレジスト１１を前記フォトマス
ク１２のパターンに形成する。
るために（３）で用いたフォトマスク４と同一の開口パ
ターンを有するフォトマスク１２を前記ドライフィルム
レジスト１１上に設ける。このフォトマスク１２を通し
て前記ドライフィルムレジスト１１に２００ｍＪ／ｃｍ
2 の紫外線を照射する。その後、現像液をスプレーして
現像し、ドライフィルムレジスト１１を前記フォトマス
ク１２のパターンに形成する。
【００２５】（９）所定パターンに加工した前記ドライ
フィルムレジスト１１を介して、平均粒径１０μｍのア
ルミナをサンドブラスト法によって前記板ガラス１０の
露出部分に吹き付けることにより異方性のエッチングを
行ない、前記板ガラス１０に衝立１３を形成する。この
衝立１３は、直径５０μｍ、高さ２００μｍの柱状であ
り、３６０μｍピッチのパターンで形成されている。こ
の配設パターンは、（４）で説明した低軟化点ガラスパ
ターン５の配設パターンと同一である。
フィルムレジスト１１を介して、平均粒径１０μｍのア
ルミナをサンドブラスト法によって前記板ガラス１０の
露出部分に吹き付けることにより異方性のエッチングを
行ない、前記板ガラス１０に衝立１３を形成する。この
衝立１３は、直径５０μｍ、高さ２００μｍの柱状であ
り、３６０μｍピッチのパターンで形成されている。こ
の配設パターンは、（４）で説明した低軟化点ガラスパ
ターン５の配設パターンと同一である。
【００２６】（１０）前記柱状の衝立１３が形成された
衝立保持台８の上面側を水洗し、フッ酸で軽くエッチン
グしてブラスト面を滑らかにする。この処理により、ブ
ラストの研磨材（アルミナ）や削られたガラス等も除去
される。剥離液でドライフィルムレジスト１１を剥離す
る。
衝立保持台８の上面側を水洗し、フッ酸で軽くエッチン
グしてブラスト面を滑らかにする。この処理により、ブ
ラストの研磨材（アルミナ）や削られたガラス等も除去
される。剥離液でドライフィルムレジスト１１を剥離す
る。
【００２７】（１１）柱状の衝立１３が形成された衝立
保持台８を裏返して前記基板１の上面に位置合せし、各
柱状の衝立１３を基板１の低軟化点ガラスパターン５の
上に重ねる。この状態でピーク温度４５０℃で基板１及
び柱状の衝立１３を焼成し、柱状の衝立１３を基板１に
固着させる。
保持台８を裏返して前記基板１の上面に位置合せし、各
柱状の衝立１３を基板１の低軟化点ガラスパターン５の
上に重ねる。この状態でピーク温度４５０℃で基板１及
び柱状の衝立１３を焼成し、柱状の衝立１３を基板１に
固着させる。
【００２８】（１２）衝立保持台８を取り除いて陽極基
板１４を得る。この陽極基板１４上には、直径５０μ
ｍ、高さ２００μｍの柱状の衝立１３が３６０μｍピッ
チで形成され、各柱状の衝立１３，１３間には３色の蛍
光体６が所望のパターンで配設された表示部としての陽
極が構成されている。
板１４を得る。この陽極基板１４上には、直径５０μ
ｍ、高さ２００μｍの柱状の衝立１３が３６０μｍピッ
チで形成され、各柱状の衝立１３，１３間には３色の蛍
光体６が所望のパターンで配設された表示部としての陽
極が構成されている。
【００２９】本実施例の方法によれば、均一な高さの柱
状の衝立１３が得られる。また、衝立１３は柱状なの
で、この陽極基板１４を用いて真空外囲器を構成する
際、排気の抵抗が小さくなる。また、柱状の衝立１３は
緻密な板ガラスであり、ブラスト面は酸洗いで平滑化し
てあるのでガス放出が少ない。また、ブラストとマスク
によって柱状の衝立を加工すると、一般に加工対象のマ
スクに近い部分はマスクパターン通りになるが、反対側
は少し太くなる傾向がある。しかしながら本実施例によ
れば、サンドブラストとマスクによって板ガラス１０を
加工した柱状の衝立１３は、マスクに近い細い方を下に
して基板１上に固着される。従って表示への影響は少な
い。
状の衝立１３が得られる。また、衝立１３は柱状なの
で、この陽極基板１４を用いて真空外囲器を構成する
際、排気の抵抗が小さくなる。また、柱状の衝立１３は
緻密な板ガラスであり、ブラスト面は酸洗いで平滑化し
てあるのでガス放出が少ない。また、ブラストとマスク
によって柱状の衝立を加工すると、一般に加工対象のマ
スクに近い部分はマスクパターン通りになるが、反対側
は少し太くなる傾向がある。しかしながら本実施例によ
れば、サンドブラストとマスクによって板ガラス１０を
加工した柱状の衝立１３は、マスクに近い細い方を下に
して基板１上に固着される。従って表示への影響は少な
い。
【００３０】
【発明の効果】本発明に係る陽極基板の製造方法によれ
ば、基板上に低軟化点ガラスパターンを形成し、これと
は別の基板上に設けた板ガラスからサンドブラストによ
って柱状の衝立を形成し、これを前記基板上に固着させ
ている。従って、本発明によれば次のような効果が得ら
れる。
ば、基板上に低軟化点ガラスパターンを形成し、これと
は別の基板上に設けた板ガラスからサンドブラストによ
って柱状の衝立を形成し、これを前記基板上に固着させ
ている。従って、本発明によれば次のような効果が得ら
れる。
【００３１】１）高さの均一な理想的な柱状の衝立が得
られる。 ２）基板上の柱状の衝立間に蛍光面を形成する場合に
は、柱状の衝立のない状態で蛍光面を形成できるので、
均一な蛍光面が得られる。
られる。 ２）基板上の柱状の衝立間に蛍光面を形成する場合に
は、柱状の衝立のない状態で蛍光面を形成できるので、
均一な蛍光面が得られる。
【図１】本発明の一実施例である陽極基板の製造方法の
工程図である。
工程図である。
【図２】従来の衝立付陽極基板の製造工程図である。
１ 基板 ２ 陽極導体としてのＩＴＯ膜 ４，１２ フォトマスク ５ 低軟化点ガラスパターン ６ 蛍光体 ８ 衝立保持板 ９ 接着材としてのアクリル樹脂 １０ 板ガラス １３ 柱状の衝立 １４ 陽極基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浪川 衛 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株 式会社内 (72)発明者 吉村 智志 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株 式会社内 (56)参考文献 特開 平１−137534（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−263731（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/24
Claims (1)
- 【請求項１】 所望のパターンの陽極導体を基板上に形
成する工程と、柱状の衝立を接着するための低軟化点ガ
ラスパターンを前記基板上に形成する工程と、前記陽極
導体上に蛍光体を被着させる工程と、別基板上に板ガラ
スを接着した後に前記板ガラスをサンドブラストで加工
し、前記低軟化点ガラスパターンと同一の配設パターン
で柱状の衝立を別基板上に形成する工程と、前記別基板
上の柱状の衝立を前記低軟化点ガラスパターンに重ね合
せた状態で焼成して前記基板に固着させ、前記別基板か
ら離す工程を有する陽極基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4238683A JP3033356B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 陽極基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4238683A JP3033356B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 陽極基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0689662A JPH0689662A (ja) | 1994-03-29 |
| JP3033356B2 true JP3033356B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=17033756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4238683A Expired - Fee Related JP3033356B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 陽極基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3033356B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100572719C (zh) * | 2006-05-08 | 2009-12-23 | 深圳市建筑科学研究院 | 用于建筑外墙的保温材料及其施工方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01137534A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-05-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | プリズマディスプレイの隔壁形成方法 |
| JPH03263731A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | Mitsubishi Electric Corp | カラー表示装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP4238683A patent/JP3033356B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100572719C (zh) * | 2006-05-08 | 2009-12-23 | 深圳市建筑科学研究院 | 用于建筑外墙的保温材料及其施工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0689662A (ja) | 1994-03-29 |
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