JP3029529U

JP3029529U - ボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置

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Publication number: JP3029529U
Application number: JP1996003628U
Authority: JP
Inventors: 孟群陳; 文鎔呂
Original assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI
Current assignee: Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date: 1996-03-27
Filing date: 1996-03-27
Publication date: 1996-10-01
Anticipated expiration: 2002-03-27

Abstract

(57)【要約】【課題】自動化方式で錫球をボールグリッドアレイ基
板のソルダパッド上に装着するボールグリッドアレイ基
板用の自動植球装置の提供。【解決手段】一つのＢＧＡ基板固定装置２、少なくと
も一つのメッシュ２６、一つの水平駆動装置４０、一つ
の垂直駆動装置６０及び一つの揺動装置７０を備え、該
ＢＧＡ基板固定装置２はＢＧＡ基板３０の固定に用いら
れ、メッシュ２６との組合せにより、装着する錫球をメ
ッシュ２６の孔を通過させる。該水平駆動装置４０と垂
直駆動装置６０はＢＧＡ基板固定装置２を駆動して水平
と垂直方向に移動させてＢＧＡ基板３０をメッシュ２６
の下方の位置に移動させるのに用いられ、上記揺動装置
７０の揺動動作により錫球をメッシュ２６の孔よりふる
い落とし、簡単にＢＧＡ基板３０のソルダパッド上に落
とすことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種の自動植球装置、特にボールグリッドアレイ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ：ＢＧＡ）製造技術に応用されるものに関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般のＩＣはいずれも接続端子を備え、プリント回路板上に装着しやすいものとされている（図１参照）。しかしこのタイプのＩＣに取り付け可能な接続端子の数は限られており、その電気特性と熱伝導性は比較的劣っていた。現在、もう一種のＩＣ形式（図２参照）が良く採用されるようになっており、それは、ボールグリッドアレイ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ：ＢＧＡ）の接点（一般のＩＣの接続端子に相当するもの）を備え、該ＢＧＡの接点は錫球を溶着して形成される。このタイプのＩＣは通常一つの基板が付加されており、ゆえに通常、このタイプのＩＣとその基板はボールグリッドアレイ基板（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙＳｕｂｓｔｒａｔｅ）或いは略してＢＧＡ基板と称されている。図３は、すでに錫球が溶着されたＢＧＡ基板の断面図であり、その中、符号ＣはＩＣチップを、符号Ｆは基板を表し、錫球Ｂは基板ＦのソルダパッドＰ上に溶着されている。このタイプのＩＣは比較的多くの入出力接点を備えることができ、また比較的優れた電気特性、比較的優れた熱伝導特性と比較的大きな接点間距離を有する。

【０００３】図４はＢＧＡ製造工程フローチャートであり、該図に示されるように、該製造工程では、まずＢＧＡ基板のシート上に網板を用いて一つのフラックス（ｆｌｕｘ）を塗布し、さらに錫球をＢＧＡ基板のソルダパッド上に置き、フラックスの粘性により暫時ソルダパッド上に止め、その後、ＢＧＡ基板にリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）処理を施し、錫球を永久的にＢＧＡ基板上のソルダパッド上に固着し、最後にＢＧＡ基板を取り出す。

【０００４】しかし、図４の第２ステップの錫球装着は、現在、一般に図５に示されるような人工方式によりなされている。それは、ＢＧＡ基板Ｆを台Ｊ上に置き、さらにメッシュ付篩ＭでＢＧＡ基板Ｆ上を覆い、その後、錫球Ｂをメッシュ付篩Ｍ中に置き入れ、さらに該メッシュ付篩ＭとＢＧＡ基板Ｆ、台Ｊを左右に揺らして錫球Ｂを篩孔より落としてＢＧＡ基板ＦのソルダパッドＰ上に落とすものであった。この人工植球方式には以下のような欠点があった。Ａ．植球に時間がかかった。Ｂ．品質が不均一となった。Ｃ．上下の製造プロセスと連続させて自動化することができなかった。

【０００５】上述の欠点を克服するために、すでに図６に示されるような一種の自動化された植球技術が開発されている。該植球技術は真空源Ｖを利用して真空吸着ヘッドＫにより錫球Ｂを吸着し、それをＢＧＡ基板ＦのソルダパッドＰ上に装着するものであった。しかし、この種の方式の植球技術にも以下のような欠点があった。Ａ．吸着ヘッドＫに錫球未吸着現象が発生した。（図６には吸着ヘッドＫの凹所Ｇ中には錫球Ｂが未吸着である状態が示される）。Ｂ．吸着する錫球Ｂの数が多くなるほど、真空源の消耗するエネルギーは大きくなった。Ｃ．錫球形状に僅かな変形がある場合、或いは静電気により、吸着ヘッドに吸着された錫球ＢがＢＧＡ基板Ｆ上に装着できない場合があった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

従来のＢＧＡ基板における植球技術の有していた上述の欠点を鑑み、本考案では、新たな自動植球装置を提供し、もって品質の良いＩＣを生産できるようにし、該自動植球装置により上下の製造プロセスを自動化して連続させ、それにより人力を節約し、並びに植球品質の均一性を維持することを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、錫球を自動化方式でボールグリッドアレイ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ：ＢＧＡ）基板上に固着されたソルダパッド上に装着する自動植球装置であり、一つの揺動装置７０と、一つの台座１１０とされて上記揺動装置７０上に設置されるものと、一つの水平駆動装置４０とされて、上記台座１１０上に設置され水平往復運動を行うものと、一つのＢＧＡ基板固定装置２とされて、上記水平駆動装置４０上に設置されて垂直の往復運動を行うものと、一つのメッシュ固定座２０とされて、上記台座１１０上に設置され、下方に上記ＢＧＡ基板固定装置２を収容するものと、を備えてなるものとしている。

【０００８】請求項２の考案は、請求項１のボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置で、その中、上記ＢＧＡ基板固定装置２は、一つの載台４とされて、上にＢＧＡ基板３０が置かれる少なくとも一つの第１溝１２が設けられているものと、上記載台４に連接されている複数の支柱８と、一つの移動平台６とされて、上記支柱８が収容が収容され複数のスリーブ１０を備えると共に、上記水平駆動装置４０に連接されるものと、を備えていることを特徴とするものとしている。

【０００９】請求項３の考案は、請求項２のボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置で、その中、載台４の第１溝１２の周囲には複数の固定ピン１４が設けられ、該複数の固定ピン１４はＢＧＡ基板３０周囲の固定孔中に嵌入され、該固定ピン１４間には複数の小孔が設けられ、該自動植球装置は一つの真空装置を有し、該真空装置は載台４の下方に設置され、該複数の小孔により該ＢＧＡ基板３０が該載台４に安定して固定されることを特徴とするものとしている。

【００１０】請求項４の考案は、請求項２のボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置で、その中、メッシュ固定座２０の下表面には複数の位置決めピンが設けられ、上記載台４上には複数の位置決め孔１６が設けられ、該位置決めピンの位置決め孔との嵌合が、ＢＧＡ基板３０のメッシュ２６下方の一つの位置への固定に利用され、該メッシュ２６の各一つの孔がそれぞれＢＧＡ基板３０の各一つのソルダパッドに対応し、錫球の該ＢＧＡ基板３０のソルダパッド上への装着に供されることを特徴とするものとしている。

【００１１】請求項５の考案は、請求項１のボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置で、その中、水平駆動装置４０は、一つの第１駆動モータ４２と、該第１駆動モータ４２に駆動される一つの分度器４４と、上記台座１１０上に設置されて上記分度器４４を支承する一つの固定架４５と、一つのクランクスライドブロック機構とされて、一つのクランクディスク４６と一つの連接棒４８よりなり、該クランクディスク４６は上記分度器４４に連接され、該連接棒４８は該ＢＧＡ基板固定装置２に連接されているもの、以上を有することを特徴とするものとしている。

【００１２】請求項６の考案は、請求項５のボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置で、その中、上記連接棒４８上には一つのマイクロジョイント１００が設置され、該マイクロジョイント１００は、一つの上ボールカラー１０２、一つの微動盤１０４、一つの下ボールカラー１０６及び一つの軸頸１０８を有し、該上ボールカラー１０２と下ボールカラー１０６はいずれも一つのボールカラーと一つのボールカラー外蓋より構成され、該軸頸１０８の一端は該水平駆動装置４０の連接棒４８と枢接され、該軸頸１０８の一端は該移動平台６の一つの穿孔を通過後、下ボールカラー１０６、該微動盤１０４、該上ボールカラー１０２の中心孔を穿過し、該微動盤１０４の中心孔は該軸頸１０８の外径よりやや大きく設けられて該移動平台６が該軸頸１０８に相対して移動可能とされ、上記メッシュ固定座２０の位置決めピンを上記載台４の位置決め孔１６中に嵌入するのに利用されることを特徴とするものとしている。

【００１３】請求項７の考案は、請求項２のボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置で、その中、上記垂直駆動装置６０は、上記移動平台６上に固定された一つのカム６４と、上記載台４の下表面に固定されて該カム６４と相接する一つのカム従動部材６６と、上記移動平台６上に固定され、上記カム６４の回転を駆動し、上記載台４を上下に移動させる第２駆動モータ６２とを備えていることを特徴とするものとしている。

【００１４】請求項８の考案は、請求項１のボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置で、その中、上記メッシュ固定座２０上には一つの第２溝２２が設けられ、該第２溝２２中には一つのゲート板８０が設けられ、該ゲート板８０は第２溝２２を二つの部分に分け、その中の一つの部分にはメッシュ２６が設置され、もう一つの部分は錫球保存区２８とされ、該ゲート板８０は一つの気圧シリンダ９０によりその開閉が制御されて錫球を該メッシュ２６中に供給して錫球の装着を進行するのに供されることを特徴とするものとしている。

【００１５】請求項９の考案は、請求項１のボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置で、その中、上記台座１１０上には一つのガイドレール１２０が設けられ、該ガイドレール１２０上に上記ＢＧＡ基板固定装置２がスライド可能に設置されることを特徴とするものとしている。

【００１６】

【考案の実施の形態】

本考案のボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置は、自動化方式で錫球をボールグリッドアレイ基板のソルダパッド上に装着するもので、一つのＢＧＡ基板固定装置２、少なくとも一つのメッシュ２６、一つの水平駆動装置４０、一つの垂直駆動装置６０及び一つの揺動装置７０を備え、該ＢＧＡ基板固定装置２はＢＧＡ基板３０の固定に用いられ、メッシュ２６との組合せにより、装着する錫球をメッシュ２６の孔を通過させる。該水平駆動装置４０と垂直駆動装置６０はＢＧＡ基板固定装置２を駆動して水平と垂直方向に移動させてＢＧＡ基板３０をメッシュ２６の下方の位置に移動させるのに用いられ、上記揺動装置７０の揺動動作により錫球をメッシュ２６の孔よりふるい落とし、簡単にＢＧＡ基板３０のソルダパッド上に落とすことができる。

【００１７】

【実施例】

図７の本考案のＢＧＡ基板への自動植球装置の斜視図に示されるように、本考案の自動植球装置は一つの台座１１０、一つのＢＧＡ基板固定装置２、一つのメッシュ固定座２０、一つの水平駆動装置４０、一つの垂直駆動装置６０、及び一つの揺動装置７０を備え、その中、ＢＧＡ基板固定装置２と水平駆動装置４０は台座１１０上に取り付けられ、垂直駆動装置６０はＢＧＡ基板固定装置２の移動平台６上に設置され、揺動装置７０は台座１１０の下方に取り付けられる。該図に示されるように、ＢＧＡ基板固定装置２は一つの載台４、一つの移動平台６、及び複数の支柱８を有し、複数の支柱８の一端は載台４に連接し、もう一端は一つのスリーブ１０中に挿入されて複数の支柱８が該スリーブ１０中をスライド自在とされて、載台４と移動平台６が相対運動を行えるようにしてある。載台４上には複数の第１溝１２が形成され、複数の第１溝１２の周囲に複数の固定ピン１４が設置されている。該複数の固定ピン１４はＢＧＡ基板３０を固定するのに用いられ（図１３参照）、使用時には、ただＢＧＡ基板３０の周囲の固定孔３２を複数の固定ピン１４上に嵌合すればよい。また、各固定ピン１４間には小孔（図には表示せず）が設けられ、真空源１０５でＢＧＡ基板３０をさらに安定して載台４上に固定することができる。ＢＧＡ基板固定装置２の移動平台６は台座１１０上の一対の平行なガイドレール１２０上に取り付けられ、これによりＢＧＡ基板固定装置２はガイドレール１２０に沿って水平にスライド可能とされている。

【００１８】図７に示されるように、メッシュ固定座２０は複数の第２溝２２を備え、各第２溝２２中にはゲート板８０が設置されて第２溝２２を二部分に区画しており、その中の一つの部分にはメッシュ２６が設置され、もう一つの部分は錫球保存区２８とされて錫球の保存に利用され、錫球はメッシュ２６の孔（図には表示せず）を通してＢＧＡ基板３０のソルダパッド上に落とされる。各一つのゲート板８０は一つの連結架８２に固定され、一つの気圧シリンダ９０により該ゲート板８０の開閉が制御される。また、メッシュ固定座２０の下表面には複数の位置決めピン（図には表示せず）が設置され、載台４は、複数の位置決め孔１６を該複数の位置決めピンに組み合わせることでメッシュ固定座２０の下方に位置決めされる。

【００１９】メッシュ固定座２０の位置決めピン（図には表示せず）を載台４の位置決め孔１６に嵌入しやすくするために、本考案の自動植球装置中にはさらにマイクロジョイント１００が設けられ、該マイクロジョイント１００はＢＧＡ基板固定装置２の移動平台６上に取り付けられ、マイクロジョイント１００と水平駆動装置４０は相連結されている。図１２に示されるように、本考案のマイクロジョイント１００は上つの上ボールカラー１０２、一つの微動盤１０４、一つの下ボールカラー１０６と一つの軸頸１０８を備え、該上ボールカラー１０２は一つのボールカラー１０２ｂと一つのボールカラー外蓋１０２ａより構成され、下ボールカラー１０６は一つのボールカラー１０６ｂと一つのボールカラー外蓋１０６ａで構成される。軸頸１０８の一端と水平駆動装置４０の連接棒４８は連接し、軸頸１０８のもう一端は移動平台６の一つの穿孔を通過した後下ボールカラー１０６、微動盤１０４、及び上ボールカラー１０２の中心孔に順に挿入され、その中、微動盤１０４の中心孔１０４ａの寸法は軸頸１０８の外径よりやや大きいものとされ、移動平台６が軸頸１０８に相対して上下に移動可能とされている。これによりメッシュ固定座２０の下表面の位置決めピン（図には表示せず）が簡単に載台４の位置決め孔１６に嵌合可能とされる。

【００２０】図７に示されるように、水平駆動装置４０は一つの第１駆動モータ４２、一つの分度器４４、及び一つのクランクスライドブロック機構（図には表示せず）を備え、クランクスライドブロック機構は一つの連接棒４８と一つのクランクディスク４６を備え、連接棒４８の一端はクランクディスク４６上に枢接され、連接棒４８のもう一端はマイクロジョイント１００の軸頸１０８上に枢接されて、クランクディスク４６が連接棒４８を駆動して往復運動させられるようにしてある。且つ、一つの固定架４５により該分度器４４が支承されている。第１駆動モータ４２が一周（即ち３６０゜）回転する時、ＢＧＡ基板固定装置２は上死点の位置（即ち図７と図８に示される位置）から下死点の位置（即ち図９に示される位置）に移動する。また、該クランクスライドブロック機構は上死点と下死点の位置のとき、速度と加速度が零となる特性を有し、これにより水平駆動装置４０がＢＧＡ基板固定装置２に対して衝撃を形成するのを防ぎ、該衝撃によりＢＧＡ基板３０の錫球に偏位が発生するのを防ぐ。

【００２１】さらに、図７に示されるように、垂直駆動装置６０はＢＧＡ基板固定装置２の移動平台６の上に取り付けられ、垂直駆動装置６０は、一つの第２駆動モータ６２、一つのカム６４、及び一つのカム従動部材６６を有する。図１４に示されるように、カム６４と第２駆動モータ６２は移動平台６上に固定され、カム従動部材６６は載台４の下表面に取り付けられ、第２駆動モータ６２は一つのベルト６３を経てカム６４の回転を駆動し、載台４を上下に移動させられる（図の矢印Ｂに示される）。本考案のカム６４はその運動曲線を経て載台４のメッシュ固定座２０を離れる瞬間速度を比較的ゆっくりとし、錫球に偏位を発生させず、この一つの特性により錫球の溶着品質が高められる。

【００２２】本考案の自動植球装置を操作する時には、まず、ＢＧＡ基板３０を第１溝１２上に固定する（図８参照）。この時、ＢＧＡ基板固定装置２はちょうど上死点の位置とされる。その後、第１駆動モータ４２で分度器４４を駆動してクランクディスク４６を回転させる（矢印Ａの方向）。これによりＢＧＡ基板固定装置２はガイドレール１２０に沿ってメッシュ固定座２０の下方に移動し、第１駆動モータ４２が一周回転する時、クランクディスク４６は半周、即ち１８０゜回転する。この時、ＢＧＡ基板固定装置２はちょうど下死点の位置に移動する（図９参照）。その後、第２駆動モータ６２でカム６４を駆動して載台４を上に移動し、メッシュ固定座２０の位置決めピン（図には表示せず）を載台４の位置決め孔１６中に嵌入させ、載台４をメッシュ固定座２０の真下に位置させメッシュ２６と一つの間隙を維持させ、並びにメッシュ２６上の各孔（図には表示せず）をＢＧＡ基板３０のソルダパッドに対応させ、錫球を各一つのソルダパッド６４上に装着させやすくする。また、本考案の自動植球装置のメッシュ２６とＢＧＡ基板３０の間隙は、一つの微調整ねじ（図には表示せず）でメッシュ固定座２０の高度を調整することで、適当に維持するものとされ、これにより各種錫球の寸法に適応できるようにされている。

【００２３】その後、錫球を錫球保存区２８（図１０参照）に供給し、さらに一つの気圧シリンダ９０によりゲート板８０を開け、錫球をメッシュ２６中に供給し、その後、揺動装置７０を駆動して上下と回転揺動を行わせ（図の矢印の方向）、錫球をメッシュの孔より落下させてＢＧＡ基板３０のソルダパッドに落とし、ソルダパッド上に装着する。

【００２４】前述したように、本考案のクランクスライドブロック機構（未表示）は上死点と下死点の位置にある時、速度と加速度が零になる特性を有し、これによりＢＧＡ基板３０が振動を受けて錫球に偏位を発生することを防ぐ。並びに本考案のカム６４の曲線設計はＢＧＡ基板３０がメッシュ固定座２０を離脱する時の瞬間速度を比較的ゆっくりとして錫球に偏位を発生させず、ゆえにＩＣ植球品質を増進する。

【００２５】

【考案の効果】

本考案の自動植球装置は以下の優れた点を有する。１．本考案の自動植球装置は上下の製造プロセスを自動化し連続させて人力を節約し、並びに植球品質の均一性を維持する。２．本考案の自動植球装置中の水平駆動装置のクランクスライドブロック機構は上下の死点の位置にある時の速度と加速度がいずれも零となるため、ＢＧＡ基板が振動を受けて錫球の偏位を発生することが防がれる。３．本考案の自動植球装置の垂直駆動装置のカムの曲線設計によりＢＧＡ基板がメッシュ固定座を離脱する瞬間速度が比較的ゆっくりとなり、錫球の位置の偏りをもたらさない。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のＩＣの接続端子を示す斜視図である。

【図２】ＢＧＡ基板を示す斜視図である。

【図３】ＢＧＡ基板の断面図である。

【図４】従来の人工揺動方式によるＢＧＡ製造プロセス
フローチャートである。

【図５】従来の人工揺動方式によるＢＧＡ基板植球技術
説明図である。

【図６】従来の吸取り式ＢＧＡ基板植球技術説明図であ
る。

【図７】本考案の自動植球装置の斜視図である。

【図８】本考案の自動植球装置にＢＧＡ基板を置いた状
態を示す斜視図である（このとき上死点の位置にあ
る）。

【図９】本考案の自動植球装置のＢＧＡ基板固定装置２
が水平駆動装置４０により移動させられメッシュ２６の
下方に至った状態を示す斜視図である（このとき上死点
の位置にある）。

【図１０】本考案の自動植球装置の揺動装置７０が揺動
開始し、錫球をＢＧＡ基板のソルダパッド上に落とす準
備をする状態を示す斜視図である。

【図１１】本考案の自動植球装置がすでに錫球を装着し
たＢＧＡ基板をＢＧＡ基板設置の位置にもどした状態を
示す斜視図である（即ち上死点の位置）。

【図１２】本考案中のマイクロジョイント１００の分解
斜視図である。

【図１３】本考案の、ＢＧＡ基板がＢＧＡ基板固定装置
の載台４中の長方形の凹所に取り付けられた状態を示す
断面図である。

【図１４】本考案の自動植球装置の垂直駆動装置６０の
動作表示図である。

【符号の説明】

２・・・ＢＧＡ基板固定装置４・・・載台６・・・
移動平台８・・・支柱１０・・・スリーブ１２・・・第１溝
１４・・・固定ピン１６・・・位置決め孔２０・・・メッシュ固定座２
２・・・第２溝２６・・・メッシュ２８・・・錫球保存区３０・・
・ＢＧＡ基板３２・・・固定孔４０・・・水平駆動装置４２・・
・第２駆動モータ４３・・・ベルト４４・・・分度器４５・・・固定
架４６・・・クランクディスク４８・・・連接棒６０
・・・垂直駆動装置６２・・・第２駆動モータ６４・・・カム６６・・
・カム従動部材７０・・・揺動装置８０・・・ゲート板８２・・・
連結架９０・・・気圧シリンダ１００・・・マイクロジョイ
ント１０２・・・上ボールカラー１０２ａ・・・ボールカ
ラー外蓋１０２ｂ・・・ボールカラー１０４・・・微動盤１
０４ａ・・・中心孔１０６・・・下ボールカラー１０６ａ・・・ボールカ
ラー外蓋１０６ｂ・・・ボールカラー１０８・・・軸頸１２
０・・・ガイドレール

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】錫球を自動化方式でボールグリッドアレ
イ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ：ＢＧＡ）基板上
に固着されたソルダパッド上に装着する自動植球装置で
あり、一つの揺動装置７０と、一つの台座１１０とされて上記揺動装置７０上に設置さ
れるものと、一つの水平駆動装置４０とされて、上記台座１１０上に
設置され水平往復運動を行うものと、一つのＢＧＡ基板固定装置２とされて、上記水平駆動装
置４０上に設置されて垂直の往復運動を行うものと、一つのメッシュ固定座２０とされて、上記台座１１０上
に設置され、下方に上記ＢＧＡ基板固定装置２を収容す
るものと、を備えてなるボールグリッドアレイ基板用の
自動植球装置。
【請求項２】請求項１のボールグリッドアレイ基板用
の自動植球装置で、その中、上記ＢＧＡ基板固定装置２
は、一つの載台４とされて、上にＢＧＡ基板３０が置かれる
少なくとも一つの第１溝１２が設けられているものと、上記載台４に連接されている複数の支柱８と、一つの移動平台６とされて、上記支柱８が収容が収容さ
れ複数のスリーブ１０を備えると共に、上記水平駆動装
置４０に連接されるものと、を備えていることを特徴と
する、ボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置。
【請求項３】請求項２のボールグリッドアレイ基板用
の自動植球装置で、その中、載台４の第１溝１２の周囲
には複数の固定ピン１４が設けられ、該複数の固定ピン
１４はＢＧＡ基板３０周囲の固定孔中に嵌入され、該固
定ピン１４間には複数の小孔が設けられ、該自動植球装
置は一つの真空装置を有し、該真空装置は載台４の下方
に設置され、該複数の小孔により該ＢＧＡ基板３０が該
載台４に安定して固定されることを特徴とする、ボール
グリッドアレイ基板用の自動植球装置。
【請求項４】請求項２のボールグリッドアレイ基板用
の自動植球装置で、その中、メッシュ固定座２０の下表
面には複数の位置決めピンが設けられ、上記載台４上に
は複数の位置決め孔１６が設けられ、該位置決めピンの
位置決め孔との嵌合が、ＢＧＡ基板３０のメッシュ２６
下方の一つの位置への固定に利用され、該メッシュ２６
の各一つの孔がそれぞれＢＧＡ基板３０の各一つのソル
ダパッドに対応し、錫球の該ＢＧＡ基板３０のソルダパ
ッド上への装着に供されることを特徴とする、ボールグ
リッドアレイ基板用の自動植球装置。
【請求項５】請求項１のボールグリッドアレイ基板用
の自動植球装置で、その中、水平駆動装置４０は、一つの第１駆動モータ４２と、該第１駆動モータ４２に駆動される一つの分度器４４
と、上記台座１１０上に設置されて上記分度器４４を支承す
る一つの固定架４５と、一つのクランクスライドブロック機構とされて、一つの
クランクディスク４６と一つの連接棒４８よりなり、該
クランクディスク４６は上記分度器４４に連接され、該
連接棒４８は該ＢＧＡ基板固定装置２に連接されている
もの、以上を有することを特徴とする、ボールグリッド
アレイ基板用の自動植球装置。
【請求項６】請求項５のボールグリッドアレイ基板用
の自動植球装置で、その中、上記連接棒４８上には一つ
のマイクロジョイント１００が設置され、該マイクロジ
ョイント１００は、一つの上ボールカラー１０２、一つ
の微動盤１０４、一つの下ボールカラー１０６及び一つ
の軸頸１０８を有し、該上ボールカラー１０２と下ボー
ルカラー１０６はいずれも一つのボールカラーと一つの
ボールカラー外蓋より構成され、該軸頸１０８の一端は
該水平駆動装置４０の連接棒４８と枢接され、該軸頸１
０８の一端は該移動平台６の一つの穿孔を通過後、下ボ
ールカラー１０６、該微動盤１０４、該上ボールカラー
１０２の中心孔を穿過し、該微動盤１０４の中心孔は該
軸頸１０８の外径よりやや大きく設けられて該移動平台
６が該軸頸１０８に相対して移動可能とされ、上記メッ
シュ固定座２０の位置決めピンを上記載台４の位置決め
孔１６中に嵌入するのに利用されることを特徴とする、
ボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置。
【請求項７】請求項２のボールグリッドアレイ基板用
の自動植球装置で、その中、上記垂直駆動装置６０は、上記移動平台６上に固定された一つのカム６４と、上記載台４の下表面に固定されて該カム６４と相接する
一つのカム従動部材６６と、上記移動平台６上に固定され、上記カム６４の回転を駆
動し、上記載台４を上下に移動させる第２駆動モータ６
２とを備えていることを特徴とする、ボールグリッドア
レイ基板用の自動植球装置。
【請求項８】請求項１のボールグリッドアレイ基板用
の自動植球装置で、その中、上記メッシュ固定座２０上
には一つの第２溝２２が設けられ、該第２溝２２中には
一つのゲート板８０が設けられ、該ゲート板８０は第２
溝２２を二つの部分に分け、その中の一つの部分にはメ
ッシュ２６が設置され、もう一つの部分は錫球保存区２
８とされ、該ゲート板８０は一つの気圧シリンダ９０に
よりその開閉が制御されて錫球を該メッシュ２６中に供
給して錫球の装着を進行するのに供されることを特徴と
する、ボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置。
【請求項９】請求項１のボールグリッドアレイ基板用
の自動植球装置で、その中、上記台座１１０上には一つ
のガイドレール１２０が設けられ、該ガイドレール１２
０上に上記ＢＧＡ基板固定装置２がスライド可能に設置
されることを特徴とする、ボールグリッドアレイ基板用
の自動植球装置。