CN114535743A - 滚筒式毛刷铺球设备 - Google Patents

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赵凯
刘越
邵嘉裕
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    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • HELECTRICITY
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Abstract

本发明公开了一种滚筒式毛刷铺球设备,包含:一对底板,一对底板对称设置;铺球治具,铺球治具设置在一对底板上,铺球治具上设有若干装球孔;铺球模块,铺球模块设在一对底板上,用于进行铺球。本发明与现有技术相比,使用两个滚筒上的毛刷把锡球刷到铺球治具的孔位里,解决了现有BGA植球工艺中,球盒铺球前面两端的薄刮板经常造成刮伤、卡球和缺球的情况。

Description

滚筒式毛刷铺球设备
技术领域
本发明涉及BGA植球技术领域,特别涉及一种滚筒式毛刷铺球设备。
背景技术
BGA球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,其外引线为焊球或焊凸点,成阵列分布于封装基板的底部平面上。植球工艺包括印刷和搭载。搭载的核心技术就是植球。植球搭载技术主流就是两种是使用治具的针转写模式和网板搭载模式。植球是用于将锡球精准放置于已经印刷助焊剂的基板平面上。本发明主要是针对植球过程中的铺球方式。
目前的球盒铺球技术是通过球盒前后两端的薄刮板挡住锡球,通过锡球自身的重力落到铺球治具的孔位里,而前后两端的薄刮板会刮伤锡球和卡住锡球。现有的球盒铺球技术会由于刮伤和卡球而产生良率降低的问题。原因在于零件加工精度的结构所致。当球盒移动时,球盒与铺球治具之间需要保持0.05~0.1mm的间隙,否则会因摩擦产生粉末,污染锡球。由于间隙的存在,锡球在铺球时,经常造成刮伤和卡球,也可能会在铺球的过程中存在缺球的情况。
发明内容
根据本发明实施例,提供了一种滚筒式毛刷铺球设备,包含:
一对底板,一对底板对称设置;
铺球治具,铺球治具设置在一对底板上,铺球治具上设有若干装球孔;
铺球模块,铺球模块设在一对底板上,用于进行铺球。
进一步,铺球模块包含:
移动组件,移动组件设置在一对底板上;
下料组件,下料组件与移动组件相连;
铺球组件,铺球组件与移动组件相连。
进一步,移动组件包含:
直线模组,直线模组设置在其中一个底板上;
滑轨,滑轨设置在另一个底板上;
门型架,门型架的底部一端与直线模组的输出端相连,门型架的底部另一端与滑轨滑动连接,门型架与下料组件和铺球组件相连。
进一步,下料组件包含:
锡球盒,锡球盒与移动组件相连,锡球盒的底部设有若干镂空孔,用于放置锡球并进行锡球的下料;
下料长孔,下料长孔开设在移动组件上。
进一步,下料长孔的长度和宽度大于等于锡球盒的底部的长度和宽度。
进一步,铺球组件包含:
一对电机,一对电机与移动组件相连;
框架,框架与移动组件相连;
一对滚筒,一对滚筒转动连接在框架上,一对滚筒相互对称设置,滚筒上设有毛刷;
一对传动机构,一对传动机构的输入端分别与一对电机的输出端相连,一对传动机构的输出端与一对滚筒的轴相连。
进一步,传动机构为皮带传动机构。
根据本发明实施例的滚筒式毛刷铺球设备,与现有技术相比,使用两个滚筒上的毛刷把锡球刷到铺球治具的孔位里,解决了现有BGA植球工艺中,球盒铺球前面两端的薄刮板经常造成刮伤、卡球和缺球的情况。
要理解的是,前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的,并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
附图说明
图1为根据本发明实施例滚筒式毛刷铺球设备的俯视结构示意图。
图2为根据本发明实施例滚筒式毛刷铺球设备的主视结构示意图。
图3为根据本发明实施例滚筒式毛刷铺球设备的铺球组件的立体结构示意图。
图4为根据本发明实施例滚筒式毛刷铺球设备的铺球治具的主视结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图,详细描述本发明的优选实施例,对本发明做进一步阐述。
首先,将结合图1~4描述根据本发明实施例的滚筒式毛刷铺球设备,用于BGA植球工艺中的铺球处理,其应用场景很广。
如图1~2、4所示,本发明实施例的滚筒式毛刷铺球设备,具有一对底板1、铺球治具2以及铺球模块。
具体地,如图1~2、4所示,在本实施例中,一对底板1对称设置,起到支撑的作用,铺球治具2设置在一对底板1上,铺球治具2上设有若干装球孔21,若干装球孔21用于放置锡球,铺球模块设在一对底板1上,用于进行铺球。
进一步,如图1~2所示,在本实施例中,铺球模块包含:移动组件、下料组件以及铺球组件。移动组件设置在一对底板1上,移动组件用于提供移动力,带动下料组件和铺球组件移动,下料组件与移动组件相连,下料组件用于锡球的下料,铺球组件与移动组件相连,铺球组件用于对下料组件下料的锡球进行铺球动作,将锡球进入到铺球治具2上的若干装球孔21内。
进一步,如图1~2所示,在本实施例中,移动组件包含:直线模组311、滑轨312以及门型架313。直线模组311设置在其中一个底板1上,用于提供一个直线的驱动力,滑轨312设置在另一个底板1上,用于提供导向的作用,门型架313的底部一端与直线模组311的输出端相连,门型架313的底部另一端与滑轨312滑动连接,门型架313与下料组件和铺球组件相连,门型架313用于起到支撑的作用。
进一步,如图1~2所示,在本实施例中,下料组件包含:锡球盒321以及下料长孔(图上未示出)。锡球盒321与移动组件的门型架313相连,锡球盒321的底部设有若干镂空孔(图上未示出),镂空孔的直径大于锡球的直径,用于放置锡球并进行锡球的下料,下料长孔开设在移动组件的门型架313上,用于将锡球漏在铺球组件上,并且也可以在锡球盒321的底部安装一个抽拉板,用于控制锡球的下落。
进一步,如图1~2所示,在本实施例中,下料长孔的长度和宽度大于等于锡球盒321的底部的长度和宽度,从而保证锡球可以稳定的落在铺球组件上。
进一步,如图1~2所示,在本实施例中,铺球组件包含:一对电机331、框架332、一对滚筒333以及一对传动机构334。一对电机331与移动组件的门型架313相连,一对电机331用于提供驱动力,框架332与移动组件的门型架313相连,框架332用于支撑一对滚筒333,一对滚筒333转动连接在框架332上,一对滚筒333相互对称设置,滚筒333上设有毛刷335,一对传动机构334的输入端分别与一对电机331的输出端相连,一对传动机构334的输出端与一对滚筒333的轴相连,一对传动机构334用于传递动力,将电机331产生的驱动力传递给滚筒333,让滚筒333进行转动。
进一步,如图1~2所示,在本实施例中,传动机构334为皮带传动机构334,保证动力传送的稳定。
在使用的时候,通过一对电机331运行转动,由一对传动机构334传递动力,使得一对滚筒333进行转动,带动毛刷335进行转动,然后在锡球盒321放入锡球,锡球通过若干镂空孔、下料长孔掉落在一对滚筒333的毛刷335之间,通过一对滚筒333上的毛刷335将锡球带入到铺球治具2上的若干装球孔21内,再通过直线模组311运动,带动门型架313移动,从而带动一对滚筒333上的毛刷335一边移动一边旋转,直至完成整个铺球动作。
以上,参照图1~4描述了根据本发明实施例的滚筒式毛刷铺球设备,与现有技术相比,使用两个滚筒333上的毛刷335把锡球刷到铺球治具2的孔位里,解决了现有BGA植球工艺中,球盒铺球前面两端的薄刮板经常造成刮伤、卡球和缺球的情况。
需要说明的是,在本说明书中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包含……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍,但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后,对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此,本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (7)

1.一种滚筒式毛刷铺球设备,其特征在于,包含:
一对底板,所述一对底板对称设置;
铺球治具,所述铺球治具设置在所述一对底板上,所述铺球治具上设有若干装球孔;
铺球模块,所述铺球模块设在所述一对底板上,用于进行铺球。
2.如权利要求1所述滚筒式毛刷铺球设备,其特征在于,所述铺球模块包含:
移动组件,所述移动组件设置在所述一对底板上;
下料组件,所述下料组件与所述移动组件相连;
铺球组件,所述铺球组件与所述移动组件相连。
3.如权利要求2所述滚筒式毛刷铺球设备,其特征在于,所述移动组件包含:
直线模组,所述直线模组设置在其中一个所述底板上;
滑轨,所述滑轨设置在另一个所述底板上;
门型架,所述门型架的底部一端与所述直线模组的输出端相连,所述门型架的底部另一端与所述滑轨滑动连接,所述门型架与所述下料组件和所述铺球组件相连。
4.如权利要求2所述滚筒式毛刷铺球设备,其特征在于,所述下料组件包含:
锡球盒,所述锡球盒与所述移动组件相连,所述锡球盒的底部设有若干镂空孔,用于放置锡球并进行锡球的下料;
下料长孔,所述下料长孔开设在所述移动组件上。
5.如权利要求4所述滚筒式毛刷铺球设备,其特征在于,所述下料长孔的长度和宽度大于等于所述锡球盒的底部的长度和宽度。
6.如权利要求2所述滚筒式毛刷铺球设备,其特征在于,所述铺球组件包含:
一对电机,所述一对电机与所述移动组件相连;
框架,所述框架与所述移动组件相连;
一对滚筒,所述一对滚筒转动连接在所述框架上,所述一对滚筒相互对称设置,所述滚筒上设有毛刷;
一对传动机构,所述一对传动机构的输入端分别与所述一对电机的输出端相连,所述一对传动机构的输出端与所述一对滚筒的轴相连。
7.如权利要求6所述滚筒式毛刷铺球设备,其特征在于,所述传动机构为皮带传动机构。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115714090A (zh) * 2022-11-22 2023-02-24 上海世禹精密机械有限公司 真空铺球机构

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3029529U (ja) * 1996-03-27 1996-10-01 財団法人工業技術研究院 ボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置
KR100806549B1 (ko) * 2007-03-20 2008-02-27 (주)포틱스테크놀로지 반도체 실장 장비의 솔더볼 카트리지
KR20150012335A (ko) * 2013-07-25 2015-02-04 (주) 에스에스피 와이어 브러쉬를 이용한 솔더볼 공급장치
CN105789095A (zh) * 2016-04-12 2016-07-20 上海微松工业自动化有限公司 一种全自动植球机及其植球方法
JP2018116961A (ja) * 2017-01-16 2018-07-26 ▲紘▼騰科技股▲分▼有限公司 はんだボールマウンタのガイドボード
CN112259478A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 技感半导体设备(南通)有限公司 一种刮球铺球装置及方法
CN215682782U (zh) * 2021-09-23 2022-01-28 深圳市富创优越科技有限公司 一种组合式植球夹具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3029529U (ja) * 1996-03-27 1996-10-01 財団法人工業技術研究院 ボールグリッドアレイ基板用の自動植球装置
KR100806549B1 (ko) * 2007-03-20 2008-02-27 (주)포틱스테크놀로지 반도체 실장 장비의 솔더볼 카트리지
KR20150012335A (ko) * 2013-07-25 2015-02-04 (주) 에스에스피 와이어 브러쉬를 이용한 솔더볼 공급장치
CN105789095A (zh) * 2016-04-12 2016-07-20 上海微松工业自动化有限公司 一种全自动植球机及其植球方法
JP2018116961A (ja) * 2017-01-16 2018-07-26 ▲紘▼騰科技股▲分▼有限公司 はんだボールマウンタのガイドボード
CN112259478A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 技感半导体设备(南通)有限公司 一种刮球铺球装置及方法
CN215682782U (zh) * 2021-09-23 2022-01-28 深圳市富创优越科技有限公司 一种组合式植球夹具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115714090A (zh) * 2022-11-22 2023-02-24 上海世禹精密机械有限公司 真空铺球机构

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