JP3227543B2 - 電子部品の自動分類・テーピング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品の自動分類
・テーピング装置に関し、特性にばらつきのある電子部
品をあらかじめ設定された分類に自動的に分類分けし、
かつ、分類毎にテーピングを行うようにしたものに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、衛星放送受信用パラボナアン
テナ内に複数段にわたって組み込まれる電界効果トラン
ジスタ（ＦＥＴ）素子は、同一の製造過程を経て製造さ
れるにもかかわらず、雑音指数および利得においてばら
つきが生じる。利得が大きくかつ雑音指数が小さいもの
が最も性能的に優れており、このような特性をもつもの
は、衛星放送受信用パラボナアンテナにたとえば三段組
み込まれる場合、いずれの段にも使用することができ
る。一般に、利得が大きければ、雑音指数のばらつきに
関係なく三段目の素子として使用することができるが、
利得が小さければ、たとえ雑音指数が小さくとも、二段
目あるいは三段目用に使用することができず、初段用に
しか使用することができない。

【０００３】したがって、利得および雑音指数の測定結
果に応じて、初段用に使用しうるもの、二段目用に使用
しうるもの、三段目用に使用しうるものに分類分けし、
その分類ごとにエンボステープにテーピングした出荷形
態をもって出荷されることになる。

【０００４】従来、上記の測定工程、測定結果に応じた
分類分け工程、ないし分類ごとのテーピング工程は、そ
れぞれ独立した装置となっており、各工程間のＦＥＴ素
子の搬送は、トレイ等に製品を並べて人手により行って
いた。

【０００５】かかる従来のＦＥＴ素子の取扱いの問題点
は明らかである。すなわち、第一に、人手による部分が
多く、作業者が多人数必要となって人件費が嵩む。第二
に、人手に触れる回数が多いことから静電破壊による不
良の発生が多く、歩留りが低下する。第三に、製造のリ
ードタイムが長く製造計画の設定が煩雑となる。

【０００６】本願発明は、上述の事情のもとで考え出さ
れたものであって、電子部品の測定結果に応じて特性ラ
ンクごとに分類する作業と、分類ごとの電子部品のテー
ピングとを、簡略な構成により自動化し、電子部品の出
荷までの効率を著しく上げることをその課題としてい
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では次の技術的手段を講じている。すなわ
ち、本願の請求項１に記載した電子部品の自動分類・テ
ーピング装置は、製造用フレームからリードカットされ
た電子部品単体の特性測定を行う測定装置と、測定され
た電子部品単体があらかじめ設定された複数の分類のい
ずれに該当するかを判定する判定手段と、少なくとも上
記あらかじめ設定された分類数に相当する数のテーピン
グ機構を多連に並設してなるテーピング装置と、上記測
定された電子部品単体を、上記判定手段による判定にし
たがって所定のテーピング機構に搬送するハンドリング
機構と、を備え、上記ハンドリング機構は、電子部品単
体を吸着する吸着コレットと、上記あらかじめ設定され
た分類を表す複数の標印スタンプとを備え、かつ上記吸
着コレットと上記複数の標印スタンプとを一体的に移動
させるとともに、上記測定された電子部品単体を、上記
判定手段による判定にしたがって所定のテーピング機構
に搬送する際、当該電子部品に対し、判定分類を表す標
印スタンプを選択してこれによる標印を行うように構成
したことを特徴とする。

【０００８】

【０００９】

【発明の作用および効果】ハンドリング機構は、測定装
置による測定を終えた電子部品が載置される受け取りス
テーション上の電子部品を、その測定分類に応じて、多
連のテーピング機構のうち、当該電子部品が該当する分
類用のテーピング機構を自動的に選択してその選択され
たテーピング機構に搬送する機能をもつ。各テーピング
機構においては、たとえば、エンボステープをステップ
送りしつつ、上記ハンドリング機構によって搬送されて
きた電子部品が装填され、エンボス部に装填された電子
部品が脱落しないように封止テープが添着されてゆく。

【００１０】このように、本願発明によれば、まず、電
子部品の特性ランクごとの分類分けと、こうして分類分
けされた電子部品の各分類ごとのテーピングが、きわめ
て効率よく行われるのであり、従来での取扱いに比較
し、作業者の人員削減、出荷までのリードタイムの著し
い短縮、および搬送がすべて自動化されていることによ
る静電破壊に起因する不良の発生の低減が達成される。

【００１１】また、本願発明によれば、上記ハンドリン
グ機構に、電子部品を搬送するための吸着コレットに加
え、電子部品の分類分け数に相当する複数の標印スタン
プを備えているので、各テーピング機構においてエンボ
ステープ内に装填された電子部品に対し、即座にその電
子部品が該当するべき分類を表す標印を行うことがで
き、これにより、測定を終えた電子部品の分類分け、標
印、およびテーピング機構への装填が、単一のハンドリ
ング機構の動作によって達成されることになる。

【００１２】

【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を、図面を参
照しつつ、具体的に説明する。なお、以下に説明する実
施例は、図１２に示す形態をもつＦＥＴ素子Ｐ単体を、
図１１に示す製造用フレームＦからリードカット処理を
して順次取り出し、これを測定した結果に基づいて、三
つのランクに分類分けして各分類ごとにテーピングする
操作を、一連かつ自動的に行うように構成したものであ
る。

【００１３】図１は、測定装置から分類分けないしテー
ピングにいたる操作を一連に行うための装置群を模式的
に示す平面図である。図示しないリードカット装置によ
って順次部品単体として切り出されるＦＥＴ素子Ｐは、
吸着コレットなどによって位置決めステーション１に運
ばれる。この位置決めステーションにおいて位置決めさ
れたＦＥＴ素子Ｐは、ロータリ式のハンドリング機構２
によって測定装置３内に装填され、測定を終えた電子部
品Ｐは、受け取りステーション４に搬送される。

【００１４】上記ロータリ式ハンドリング機構２は、９
０°の角度をもって延出する二つのハンドリングアーム
２ａ，２ｂを備えており、各ハンドリングアームの先端
部には、それぞれ吸着コレット（図示略）が設けられて
いる。このロータリ式ハンドリングアームは、９０°ご
とに割出し回転させられ、第一のハンドリングアーム２
ａは上記位置決めステーションから上記測定装置へのＦ
ＥＴ素子の搬送を、第二のハンドリングアーム２ｂは、
測定を終えた電子部品の上記受け取りステーション４へ
の搬送を、それぞれ担当する。

【００１５】上記測定装置での測定結果は、制御装置５
に入力され、後述するように、当該ＦＥＴ素子Ｐが、三
つの分類ランクのいずれに該当するかが判定され、この
判定結果に基づいて、上記受け取りステーション４から
後述のテーピング機構まで当該ＦＥＴ素子を搬送するハ
ンドリング機構２が制御される。

【００１６】上記ハンドリング機構２は、受け取りステ
ーション上に上記ロータリ式ハンドリングアームによっ
て運ばれてきたＦＥＴ素子Ｐを、複数のテーピング機構
６ａ，６ｂ…を多連配置してなるテーピング装置６内
の、上記特性判定結果に応じてこれが分類分けされるべ
きテーピング機構を選択して、このテーピング機構に搬
送する。

【００１７】以下に、上記ハンドリング機構２および多
連式のテーピング装置６の詳細を、順次説明する。図２
ないし図４に表すように、このハンドリング機構２は、
直線状に延びるように配置されたガイドレール７に対し
てスライド支持体８を支持し、このスライド支持体８
に、上下駆動される吸着コレット９と、それぞれが上下
駆動される複数個の標印スタンプ１０ａ，１０ｂ，１０
ｃ，１０ｄとを支持させて大略構成される。

【００１８】上記ガイドレール７は、断面横開きコ字状
をしており、そのチャンネル部に、スライダ１１がスラ
イド可能に支持されている。そして、このスライダ１１
には、垂直板状のスライド支持体８の上部側面が固定さ
れている。上記スライダ１１ないしスライド支持体８
は、上記スライダ１１に貫通状に螺合され、上記ガイド
レールと平行に延びるボールネジ１２を、図示しないス
テッピングモータ等の回転アクチュエータによって回転
させることにより、ガイドレール７の方向に移動制御さ
れる。上記のアクチュエータは、制御装置５によって制
御される。

【００１９】上記スライド支持体８の一側部に延出固定
したブラケット１３には、筒状のコレクトホルダ１４が
ベアリング１５を介して回転可能に支持されており、こ
のコレットホルダ１４の内部には、下端に吸着部をもつ
コレット軸１６が、ボールスプライン１７を介して垂直
方向往復移動可能かつコレットホルダ１４に対して相対
回転不可能に支持されている。上記コレットホルダ１４
の上部には、大径状のタイミングプーリ１８が形成され
ており、スライド支持体８の他側側に支持されたモータ
１９の出力軸に取付けられた駆動プーリ２０との間に、
タイミングベルト２１が掛け回されている。したがっ
て、上記モータ１９を回転駆動することにより、上記コ
レットホルダ１４ないしこれに内挿されるコレット軸１
６は、回転制御される。

【００２０】上記コレット軸１６の上下作動は、このコ
レット軸１６に係合するコレットプッシャ２２を上下駆
動することにより行われる。上記コレット軸１６の上端
には、ナット２３が螺合されることにより大径部が形成
されており、その下方には、止め輪２４との間に介装さ
れるバネ２４によって上方に向けて付勢されたスライド
ワッシャ２５が套挿されている。上記コレットプッシャ
２２の下端水平状ホーク部２２ａは、上記大径部２３と
上記スライドワッシャ２５との間において上記コレット
軸１６に係合している。したがって、図３からわかるよ
うに、上記コレットプッシャ２２のホーク部２２ａは、
大径部２３とスライドワッシャ２５との間に弾性的に挟
圧されていることになる。

【００２１】コレットプッシャ２２が下動させられる
と、その先端ホーク部２２ａがバネ２４を介してコレッ
ト軸１６を押下することになる。したがって、コレット
軸１６の下動時において、このコレット軸１６に対して
上向きに作用する外力は、上記バネ２４が圧縮されるこ
とにより緩衝される。

【００２２】上記コレットプッシャ２２は、スライド支
持体８の側面に対して上下方向スライドガイド２６を介
して上下往復スライド可能に支持されている。また、こ
のコレットプッシャ２２の上下駆動は、このコレットプ
ッシャ２２の適部に取付けたローラ状カムフォロア２７
に、ロータリアクチュエータ２８によって回転させられ
るカム２９を当接させることにより行っている。

【００２３】一方、上記吸着コレット９の軸線を通って
ガイドレール７の方向に延びる直線に沿うようにして、
下端に標印スタンプ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを
それぞれ取付けられた四個のスタンプ保持ブロック３１
ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが、一定距離上下方向にス
ライド移動可能に支持されている。より具体的には、上
記各スタンプ保持ブロック３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３
１ｄは、スライド支持体８に固定状に設けられたスライ
ドガイド３２に対し、取付けられている。各スタンプ保
持ブロック３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの下端に取
付けられている上記各標印スタンプ１０ａ，１０ｂ，１
０ｃ，１０ｄは、平面視において上記吸着コレット９を
通り、かつガイドレール７の方向に延びる直線上に位置
させられている。また、各スタンプ保持ブロック３１
ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、バネ３３によって常時
上向きに弾力付勢されている。

【００２４】図４によく表れているように、各スタンプ
保持ブロック３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの上端水
平延出部３４には、バネ３５によって常時上向きに付勢
されたプッシュピン３６が上下方向移動可能に設けられ
ており、このプッシュピン３６は、その上方に配置され
たエアシリンダ３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄによっ
てそれぞれ各別に下向きに押動されるようになってい
る。上記プッシュピン３６を付勢するバネの弾力は、ス
タンプ保持ブロック３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを
上向きに付勢するバネ３３の弾力よりも大に設定されて
おり、したがって、上記プッシュピン３６を下向きに押
動させると、スタンプ保持ブロック３１ａ，３１ｂ，３
１ｃ，３１ｄがこれを上向きに付勢するバネ３３の弾力
に抗して下向きに移動させられる。なお、このように下
方動させられているスタンプ保持ブロック３１ａ，３１
ｂ，３１ｃ，３１ｄに上向きの外力が作動すると、この
スタンプ保持ブロックは、上記バネ３５を圧縮しながら
弾性的に退避動し、これにより、スタンプ保持ブロック
に対する上向きの外力に対して緩衝機能が発揮される。

【００２５】そうしてエアシリンダ３７ａ，３７ｂ，３
７ｃ，３７ｄのピストンロッドが上方動すると、各スタ
ンプ保持ブロック３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、
バネ３３の弾力によって上方に復帰動する。

【００２６】上記吸着コレット９を上下駆動するための
ロータリアクチュエータ２８、ならびに各スタンプ保持
ブロック３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを各別に上下
駆動するエアシリンダ３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ
は、制御装置５によって制御される。また、図２および
図４において符号３８は、ＣＣＤカメラを示し、ＦＥＴ
素子の外形検査あるいは標印が適正になされているがど
うかの検査に供される。上に説明したハンドリング機構
２の具体的作動は、後述するテーピング装置６との関連
において、後に詳しく説明する。

【００２７】テーピング装置６は、上記ハンドリング機
構２による搬送方向に平行にならぶ五個のテーピング機
構６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅによって形成されてい
る。以下、このテーピング装置６の具体的構成を、図５
ないし図７を参照して説明する。

【００２８】本実施例のテーピング装置６は、テーピン
グのための部材を搭載したテーピングカセット３９ａ，
３９ｂ…を、適宜着脱できるように構成している。すな
わち、図５および図６に表れているように、正規位置
と、引き出し位置との間をスライド移動可能な五個のス
ライドサポート４０ａ，４０ｂ…が一定間隔をもって並
列配置されており、各スライドサポートに、図７に示す
テーピングカセット３９ａ，３９ｂ…を適宜着脱できる
ようにしている。

【００２９】各スライドサポート４０ａ，４０ｂ…は、
大略垂直板状をしており、その下端部に水平方向に延び
るように取付けたガイドバー４１を、機枠４２に設けた
各二箇所のガイド４３，４３にスライド可能に嵌合させ
ている。各スライドサポート４０ａ，４０ｂ…の上部側
面には、水平方向に離れて位置する二本のピン４４，４
４が突設されており、このピン４４，４４に図７のテー
ピングカセット３９ａ，３９ｂ…が嵌合支持されるよう
になっている。なお、各スライドサポートの上部におい
て符号４５で示される構成は、テーピングカセット３９
ａ，３９ｂ…が取付けられた状態において、エンボステ
ープＴａ上に封止テープＴｂを融着させるためのアイロ
ン機構を示している。

【００３０】一方、各テーピングカセット３９ａ，３９
ｂ…は、図７に示すように、略垂直板状のシャーシ部材
４６に、エンボステープロール４７と、封止テープロー
ル４８と、エンボステープの上面に封止テープＴｂが融
着された製品テープを巻取るための巻取りリール４９と
が取付けられている。エンボステープロール４７から引
き出されたエンボステープＴａは、水平搬送部５０を介
して上記巻取りリール４９に巻取られるようになってい
る。上記水平搬送部５０は、幾つかのガイドプーリ５１
と、送りスプロケット５２とに上記エンボステープＴａ
を掛け回すことにより形成している。

【００３１】エンボステープＴａは、図９に示すよう
に、図１２の形態をもつＦＥＴ素子Ｐががたつきなく収
納される略十字状をした収納凹部ａが等間隔に形成され
るとともに、一側縁に送り孔ｂが等間隔に形成された形
態をもっており、上記送り孔ｂが上記送りスプロケット
５２に噛み合うことにより、このテーピングカセット上
のエンボステープＴａに間欠送り動が与えられるように
なっている。

【００３２】上記送りスプロケット５２の間欠的な回転
駆動は、軸５３を中心として反時計回り方向に復帰付勢
されたベルクランク５４に対してプッシュピン５５の押
下動によって与えられるベルクランク５４の時計回り方
向の回転動をリンクロッド５６を介して伝達し、このリ
ンクロッドの往復動によって行われるようにしてある。
同時に、上記ベルクランク５４の動きは、シーソアーム
５７を介して巻取りリール４９に伝達され、これを適宜
巻取り方向に回転させるようになっている。

【００３３】上記エンボステープＴａの水平搬送部５０
の上面には、上記シャーシ部材４６の上端を水平状に折
り曲げ形成された保護プレート５８が位置させられてお
り、この保護プレート５８に設けた窓孔５９から、この
窓孔５９に臨むエンボステープＴａの収容孔ａに、上記
ハンドリング機構２によって搬送されるＦＥＴ素子Ｐが
順次収納される。

【００３４】封止テープロール４８から引き出された封
止テープＴｂは、ガイドピン６０を介して上記保護プレ
ート５８に設けた窓孔６１からエンボステープＴａの上
面に添着させられ、前述したように、スライドサポート
４０ａ，４０ｂ…に設けたアイロン機構４５によってエ
ンボステープＴａに対して融着される。また、上記シャ
ーシ部材４６には、上記スライドサポート４０ａ，４０
ｂ…に設けた二本の支持ピ４４，４４に嵌合する円筒ボ
ス６２，６２が一体に設けられている。

【００３５】上記エンボステープＴａの送りおよび巻取
りリール４９の巻取りを行うために上記プッシュピン５
５を押下させるためには、機枠４２側に設けた図示しな
いアクチュエータが用いられる。このアクチュエータも
また、上述の制御装置５によって制御駆動されるのはい
うまでもない。

【００３６】なお、本実施例において五個のテーピング
機構を並設しているのは、いずれかを予備用とし、たと
えばエンボステープまたは封止テープがなくなった場合
にテーピングカセットを交換する間にも、予備用のカセ
ットを用いて連続的な作動を行うことができるようにす
るためである。

【００３７】図８に、上記ハンドリング機構２と、上記
多連式のテーピング機構６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ
の関係を模式的に示す。受け取りステーション４上に載
っているＦＥＴ素子Ｐは、すでにその前工程の測定装置
によって測定が終了しており、どの特性ランクに分類さ
れるかがわかっている。換言すると、複数のテーピング
機構６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅのうち、どのテーピ
ング機構においてテーピングされるべきかがわかってい
る。

【００３８】受け取りステーション上のＦＥＴ素子Ｐ
は、図８に実線で示すように、吸着コレット９が上記受
け取りステーション４上の素子Ｐの直上に位置するよう
にして上記スライド支持体８が移動させられ、そうして
吸着コレット９を下動させるとともに吸引力を作用させ
ることにより、吸着コレット９に保持される。次に、制
御装置５は、上記スライド支持体８を、現在吸着コレッ
ト９が保持しているＦＥＴ素子Ｐがテーピングされるべ
きテーピング機構を選択して、その直上（図７に示すテ
ーピングカセットの窓孔５９の直上）に吸着コレット９
が位置するようにスライド移動させ、そうして、吸着コ
レット９を下動させるとともに、吸引力を解除して、上
記ＦＥＴ素子Ｐを当該テーピング機構におけるエンボス
テープＴａの収容凹部ａ内に保持させる。

【００３９】その直後に、上記四つの標印スタンプ１０
ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄのうち、当該ＦＥＴ素子Ｐ
の分類ランクを表す標印スタンプが選択され、この選択
された標印スタンプが上記エンボステープ上に装填され
た直後のＦＥＴ素子Ｐの直上に位置するように上記スラ
イド支持体８がさらに逆方向に所定距離移動させられ
る。そうして上記標印スタンプが下動させられることに
より、上記ＦＥＴ素子Ｐの上面に所定の標印が行われ
る。

【００４０】なお、各標印スタンプ１０ａ，１０ｂ，１
０ｃ，１０ｄへのインク付けは、スライド支持体８が受
け取りステーション４からテーピング装置６まで移動す
る間に、その途中に設けられたスタンプ台（図示略）に
対して各標印スタンプ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ
を下動させ接触させることにより行われる。なお、標印
のためのインクは、いわゆる紫外線硬化型インクを用い
ることが好ましい。標印後のインクを、紫外線照射する
ことにより瞬時にして硬化させることができるからであ
る。

【００４１】上記のようにしてＦＥＴ素子Ｐの装填なら
び標印が行われると、当該テーピング機構は、上記プッ
シュピン５５を押下作動させることにより、エンボステ
ープＴａを１ピッチ送り、次のＦＥＴ素子Ｐの装填に備
える。

【００４２】以上の作動を１サイクルとして、測定を終
えて、受け取りステーション４上に載せられるＦＥＴ素
子Ｐが、その測定結果に基づいて、自動的に選択された
テーピング機構にまで搬送され、そしてそのエンボステ
ープＴａ内に装填保持されるともに、該当分類を表す標
印をも同時的に行われるのである。

【００４３】次に、ＦＥＴ素子Ｐを、衛星放送受信用パ
ラボナアンテナに三段にわたって用いることを前提と
し、初段用、二段目用、三段目用に分類分けして出荷す
る場合を例にとり、分類制御例を説明する。図１３に示
すように、同一の製造過程を経たＦＥＴ素子Ｐであって
も、利得および雑音指数においてばらつきが存在する。
図１３において、ＳＡ，ＳＢ，Ｃ，Ｄは、使用可能な範
囲を示しており、それ以外の領域に該当するものは、不
良品となる。特性としては、利得に優れ、雑音指数が小
さいものほど、優秀であるといえる。すなわち、図１３
においてＳＡで示すものが、最も特性的に優秀であり、
この領域に該当するものは、図１４に示すように、全て
の段において使用可能である。

【００４４】一方、利得に優れてはいるが、雑音指数の
大きなもの（図１３において符号Ｄで示す範囲に入るも
の）は、三段目に使用することはできるが、雑音指数が
大きいがために、初段および二段目には使用できない。
また、利得においてやや劣っているが、雑音指数の小さ
なもの（図１３において符号ＳＢで示す範囲に入るも
の）は、初段用には使用可能ではあるが、利得が不足す
るために、二段目または三段目には、使用できない。ま
た、利得に優れていて雑音指数が中程度のもの（図１３
において符号Ｃで示す範囲に入るもの）は、二段目およ
び三段目用にのみ使用可能である。

【００４５】図１５に示すフローチャートは、図１３の
ように利得および雑音指数との関係でＳＡ，ＳＢ，Ｃ，
Ｄに分類されるＦＥＴ素子を、図１４に示す一段目用
（Ａ）、二段目用（Ｌ）および三段目用（Ｋ）の三つの
ランクに、効率的に振り分けるための制御フローチャー
トである。

【００４６】まず、ステップ１０１において、特性ＳＢ
に入るかどうかが判断され、ＹＥＳの場合には、ランク
Ａに分類される（ステップ１０５）。すなわち、上記五
連のテーピング機構のうち、ランクＡを担当するテーピ
ング機構に当該ＦＥＴ素子Ｐがテーピングされるべく、
ハンドリング機構およびテーピング機構が制御されるの
である。

【００４７】ステップ１０１で特性ＳＢ以外であると判
断された場合は、次に、ステップ１０２において特性Ｓ
Ａに該当するかが判断される。ここで特性ＳＡは、上述
したように全てのランクに使用可能である。そこで、ラ
ンクＡの設定数量が越えていない場合（ステップ１０７
でＮＯ）には、ランクＡに振り分けられ、Ａの設定数量
を既に越えている場合（ステップ１０７においてＹＥ
Ｓ）には、ランクＬの設定数量を越えているか否か（ス
テップ１０８）が判断され、越えていない場合にはラン
クＬに分類される（ステップ１０９）。そうしてランク
Ｌの設定数量をも越えている場合には（ステップ１０８
でＹＥＳ）、ランクＫの設定数量を越えているかが判断
され（ステップ１１０）越えていない場合には（ステッ
プ１１０においてＮＯ）ランクＫに振り分けられる（ス
テップ１１３）。なお上記ステップ１１０においてラン
クＫの設定数量をも越えている場合（ステップ１１０で
ＹＥＳ）には、ステップ１１１を介してランクＡに強制
的に振り分けられる。

【００４８】上記ステップ１０２において特性ＳＡでも
ないと判断された場合には（ステップ１０２においてＮ
Ｏ）、次に、ステップ１０３において特性Ｃに該当する
か否かが判断され、ＹＥＳの場合には、ステップ１０８
において、ランクＬの設定数量を越えていない場合には
（同ステップでＮＯ）ランクＬに分類され（ステップ１
０８）、越えている場合（ステップ１０８でＹＥＳ）、
ステップ１１０においてランクＫの設定数量を越えてい
るか否かが判断される。しかしながら、特性Ｃの場合に
は、ランクＫの設定数量を越えている場合でもいない場
合でも、いずれの場合でも結局ランクＫに分類されるこ
とになる（けだし、ステップ１１１においてＮＯとなる
から）。

【００４９】上記ステップ１０３において特性Ｃでもな
いと判断された場合には（同ステップでＮＯ）、次に、
ステップ１０４において特性Ｄに該当するかいなかが判
断され、ステップ１１０および１１１を介して、結局全
ての特性ＤのものがランクＫに振り分けられることにな
る（ステップ１１３）。そうして、ステップ１０４にお
いて特性Ｄでもないと判断されたものは、使用可能ない
ずれの特性にも該当しないことになり、結局、不良品と
される（ステップ１１２）。

【００５０】このようにして、測定装置３による測定結
果に基づいて、その特性（ＳＡ，ＳＢ，Ｃ，Ｄ）に応
じ、三つの出荷ランク（Ａ，Ｌ，Ｋ）に自動分類され、
各出荷ランクを担当するテーピング機構においてテーピ
ングされることになる。なお、不良用品と判断されたも
のは、ハンドリング機構２が受け取りステーション４か
らテーピング装置６にいたるまで間に、不良品投入容器
（図示略）に落下させられる。

【００５１】以上説明したように、本願発明の電子部品
の自動分類・テーピング装置によれば、測定結果に基づ
き、電子部品があらかじめ設定された複数の分類に自動
分類され、かつテーピングまでも行われる。また、測定
を終えてからテーピングに至るまで、単一のハンドリン
グ機構が全ての搬送を担当をしているので、機構が比較
的簡単であり、ハンドリングミス等も生じることが少な
い。

【００５２】そして、測定、分類、ないしテーピングが
各独立に行われていた従来例に比較し、全てが一連に自
動化されるので、各工程間への部品搬送の人手が削減さ
れるし、静電破壊等による不良品の発生をほぼ完全に防
止でき、かつ、製造リードタイムを著しく短縮すること
ができる。

【００５３】もちろん、本願発明の範囲は、上述の実施
例に限定されるものではない。ハンドリング機構の具体
的構成、あるいはテーピング機構の具体的構成は、上述
した実施例以外にも種々考えられる。また、対象とする
べき電子部品も、実施例のようなＦＥＴに限らず、特性
のばらつきを前提とし、このようなばらつきの存在のま
ま出荷するのではなく、特性のランク分けを行い、同一
ランク内に入る電子部品はほぼ同一の特性をもつように
するべく分類分けをするような場合の全てに適用可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施例の略示平面図である。

【図２】ハンドリング機構の側面図である。

【図３】図２のIII −III 線沿う断面図である。

【図４】図３のIV−IV線に沿う断面図である。

【図５】テーピング機構の平面図であって、テーピング
カセットを取り外した状態を示す図である。

【図６】図５に示される機構の側面図である。

【図７】テーピングカセットの一例を示す略示全体斜視
図である。

【図８】上記実施例の作動説明図である。

【図９】エンボステープの一例の平面図である。

【図１０】エンボステープの収容凹部に電子部品（ＦＥ
Ｔ素子）が装填された後、封止テープが添着されてゆく
様子の説明図である。

【図１１】電子部品（ＦＥＴ素子）を担持する製造用フ
レームの一例の斜視図である。

【図１２】本願発明装置が取り扱う電子部品の一例であ
るＦＥＴ素子の斜視図であり、図１１に示される製造用
フレームから切り出される。

【図１３】ＦＥＴ素子の使用可能な特性範囲の例を示す
図である。

【図１４】ＦＥＴ素子の分類ランク分けの例を示す表で
ある。

【図１５】図１３に示される特性をもつＦＥＴ素子を図
１４に示すランクに分類分けをする場合の制御例を示す
フローチャートである。

【符号の説明】

Ｆ 製造用フレーム Ｐ 電子部品単体 ２ ハンドリング機構 ３ 測定装置 ６ テーピング装置 ６ａ，６ｂ… テーピング機構 ９ 吸着コレット １０ａ，１０ｂ… 標印スタンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 郁生 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム 株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−30340（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−152542（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−104177（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−77677（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 製造用フレームからリードカットされた
   電子部品単体の特性測定を行う測定装置と、 測定された電子部品単体があらかじめ設定された複数の
   分類のいずれに該当するかを判定する判定手段と、 少なくとも上記あらかじめ設定された分類数に相当する
   数のテーピング機構を多連に並設してなるテーピング装
   置と、 上記測定された電子部品単体を、上記判定手段による判
   定にしたがって所定のテーピング機構に搬送するハンド
   リング機構と、 を備え、 上記ハンドリング機構は、電子部品単体を吸着する吸着
   コレットと、上記あらかじめ設定された分類を表す複数
   の標印スタンプとを備え、かつ上記吸着コレットと上記
   複数の標印スタンプとを一体的に移動させるとともに、
   上記測定された電子部品単体を、上記判定手段による判
   定にしたがって所定のテーピング機構に搬送する際、当
   該電子部品に対し、判定分類を表す標印スタンプを選択
   してこれによる標印を行うように構成したことを特徴と
   する、電子部品の自動分類・テーピング装置。