JP3021144U - 電子機器筐体構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器の絶縁カバーのビス止め固定を廃止
し、組立作業効率の向上をはかる。 【解決手段】 上筐体１および下筐体２で構成される筐
体１２に収納され、電子部品３が搭載された基板４を備
え、下筐体には基板を支持するリブ２１および基板を固
定する爪２２が突設され、基板には爪が嵌合される爪嵌
合部４１が刻設され、基板を保護する絶縁カバー５を備
えた電子機器において、絶縁カバーは、基板の外周部４
２を包囲して、リブ及び基板の間に挟着される可撓性を
有する鍔５１を備えている。爪嵌合部に爪が嵌着され、
基板が筐体のリブに支持固定される際、リブと基板の間
に鍔が挟着されて絶縁カバー自体も固定されて、ビス止
めは不要となり、組立作業効率の向上、コストダウンが
可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は電子機器筐体構造に関し、特に、絶縁カバーの固定方法が改良された 電子機器筐体構造に係わるものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）に示すように、テレビドアホ ン、インターホン等に接続される電子機器は、電子部品３が搭載された基板４０ が、上筐体１０および下筐体２０で構成される筐体１２０に収納されており、電 子機器の施工、配線、補修等の際に上筐体１０を外して作業する場合の基板４０ の破損、作業者の感電等を防止するため、基板４０は絶縁カバー５０に保護され ている。この絶縁カバー５０には孔５９、５９、…が穿設され、また基板４０に も孔４９、４９、…が穿設され、この絶縁カバー５０は、筐体１２０の下筐体２ ０に突設されたボス２９、２９、…に、基板４０と共にビス６、６、…で固定さ れていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の電子機器筐体構造における絶縁カバー５０は、筐体１２０に突設された ボス２９に、ビス止め固定されているが、電子機器の組立作業効率の向上が求め られ、コストダウンの要請から、ビス止め固定廃止が望まれていた。 絶縁カバー５０のない電子機器では、筐体１２０に対する基板４０の固定は、 図４（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示すように、筐体１２０の下筐体２０には、 基板４０を支持するリブ２１、２１、…および基板４０を固定する爪２２、２２ 、…が突設され、基板４０には、爪２２が嵌合される爪嵌合部４１が刻設された ものがある。基板４０の固定は、基板４０の爪嵌合部４１を筐体１２０の下筐体 ２０の爪２２に併せて爪２２を爪嵌合部４１に嵌着しながら基板４０をリブ２１ 支持させ、ビス止め固定を廃止するものであるが、絶縁カバー５０を有する電子 機器では、絶縁カバー５０が固定できないため、依然としてビス止め固定に依ら ざるを得なかった。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は、上述のビス止め固定を廃止し、組立作業効率の向上が可能な電子機 器筐体構造を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前述した目的を達成するために、本考案による電子機器筐体構造は、上筐体お よび下筐体で構成される筐体に収納され、電子部品が搭載された基板を備え、下 筐体には、基板を支持するリブおよび基板を固定する爪が突設され、基板には、 爪が嵌合される爪嵌合部が刻設され、基板を保護する絶縁カバーを備えた電子機 器筐体構造において、絶縁カバーは、基板の外周部を包囲して、リブ及び基板の 間に挟着される可撓性を有する鍔を備えたことを特徴としたものである。

【０００６】 ここで、基板の外周部を包囲してリブと基板の間に挟着される絶縁カバーの鍔 は可撓性を有し、基板の爪嵌合部に筐体の下筐体の爪が嵌着され、基板が筐体の リブに支持・固定される際、同時に絶縁カバーの鍔がリブと基板の間に挟着され て固定されるものである。

【０００７】

【考案の実施の形態】

以下に、本考案による電子機器筐体構造の実施例を図に従って詳述する。 本考案による電子機器筐体構造は、テレビドアホン、インターホン等に接続さ れる電子機器に採用され、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）に示すよう に、電子部品３が搭載された基板４が、上筐体１および下筐体２で構成される筐 体１２に収納されており、この基板４は、電子機器の施工、配線、補修等の際に 上筐体１を外して作業する場合に基板４の破損および作業者の感電等を防止する ための絶縁カバーを備えている。

【０００８】 本考案による電子機器筐体構造は、上筐体１および下筐体２で構成される筐体 １２に収納され、電子部品３が搭載された基板４を備え、下筐体２には、基板４ を支持する複数個のリブ２１、２１、…および基板４を固定する複数個の爪２２ 、２２、…が突設され、基板４には、爪２２が嵌合される複数個の爪嵌合部４１ が刻設され、基板４を保護する絶縁カバー５を備えている。

【０００９】 図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）に示すように、この本考案による電 子機器筐体構造５は、基板４の外周部４２を包囲して、リブ２１と基板４の間に 挟着される可撓性を有する鍔５１を備えている。 可撓性を有する鍔５１を備えた絶縁カバー５には、塩化ビニール樹脂が好適に 採用される。また、鍔５１の形状は、図２（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示すよ うに、絶縁カバー５が基板４の外周部４２を挟着する丸または角トンネル型が好 適であるが、他の形状、たとえば、同図（ｄ）に示すように、絶縁カバー５が基 板４の外周部４２を包囲して、基板４の外周部４２とリブ２１に挟着されるもの でも良く、基板４の厚みや形状によって適宜選択されるものである。

【００１０】 電子機器を組立てるには、電子部品３が搭載された基板４の外周部４２から基 板４の下面に沿って絶縁カバー５の鍔５１を図２（ｂ）のように折曲げ、基板４ に刻設された爪嵌合部４１を、筐体１２の下筐体２に突設された爪２２に合わせ 、爪嵌合部４１に爪２２を嵌合させる。こうして、鍔５１が基板４の外周部４２ を包囲して、基板４の外周部４２とリブ２１の間に挟着、固定されるので、ビス による固定は不要となり、組立作業効率の向上、コストダウンがはかられる。

【００１１】

【考案の効果】

本考案による電子機器筐体構造によれば、上筐体および下筐体で構成される筐 体に収納され、電子部品が搭載された基板を備え、下筐体には、基板を支持する リブおよび基板を固定する爪が突設され、基板には、爪が嵌合される爪嵌合部が 刻設され、基板を保護する絶縁カバー備えた電子機器筐体構造において、絶縁カ バーは、基板の外周部を包囲して、リブ及び基板の間に挟着される可撓性を有す る鍔を備えているので、基板の爪嵌合部に筐体の下筐体の爪が嵌着され、基板が 筐体のリブに支持される際、リブと基板の間に鍔が挟着されて絶縁カバー自体も 固定され、ビス止め固定を廃止し、組立作業効率の向上、コストダウンが可能と なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案よる電子機器筐体構造を説明する図
で、（ａ）は上筐体、（ｂ）は絶縁カバー、（ｃ）は基
板、（ｄ）は下筐体である。

【図２】 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）とも本考案
による電子機器筐体構造の作用を説明する図である。

【図３】 従来の電子機器筐体構造を説明する図で、
（ａ）は上筐体、（ｂ）は絶縁カバー、（ｃ）は基板、
（ｄ）は下筐体である。

【図４】 絶縁カバーのない従来の電子機器のを説明す
る図で、（ａ）は上筐体、（ｂ）は基板、（ｃ）は下筐
体である。

【符号の説明】

１…上筐体 １２…筐体 ２…下筐体 ２１…リブ ２２…爪 ３…電子部品 ４…基板 ４１…爪嵌合部 ４２…基板の外周部 ５…絶縁カバー ５１…鍔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上筐体（１）および下筐体（２）で構成さ
   れる筐体（１２）に収納され、電子部品（３）が搭載さ
   れた基板（４）を備え、前記下筐体には、前記基板を支
   持するリブ（２１）および前記基板を固定する爪（２
   ２）が突設され、前記基板には、前記爪が嵌合される爪
   嵌合部（４１）が刻設され、前記基板を保護する絶縁カ
   バー（５）を備えた電子機器筐体構造において、 前記絶縁カバーは、前記基板の外周部（４２）を包囲し
   て、前記リブ及び前記基板の間に挟着される可撓性を有
   する鍔（５１）を備えたことを特徴とする電子機器筐体
   構造。