JP3000263U - ダイヤモンドブレード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイヤモンドチップにかかる衝撃を少なく
し、ダイヤモンドブレードの欠損、疲労破壊等を少なく
して消音効果の優れたダイヤモンドブレードの提供。 【構成】 ダイヤモンドブレード１０は、円形基板１１
の外周にダイヤモンドチップ１２を取着してなるもの
で、切欠溝を持たない基板の外周に０．５ｍｍ以下の小
間隙Ｗ１をおいてダイヤモンドチップ１２を取着し、こ
の小間隙あ１の位置で切欠溝を持たない基板１１の外周
からスリット１４を入れて形成した。このスリット１４
は基板１１の中心側方向へ向けた直線形１４ａと、この
直線形１４ａに連続した円形１４ｂの組み合わせから構
成され、円形１４ｂの先端には丸穴１５が形成されてい
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はダイヤモンドブレードに係り、特に衝撃に対して強く、消音効果の優 れたダイヤモンドブレードの改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図４及び図５は従来例を示すものであり、従来におけるセグメント型ダイヤモ ンドブレードは、円形の基板の外周に切欠溝（Ｗ２）を形成し、切欠溝の先端は 穴ｄが形成され、また切欠溝（Ｗ２）の間に、等間隔（Ｗ１）をおいて、ダイヤ モンドチップを燒結等によって取着させていた。

【０００３】 このように基板外周に等間隔をおいて設けられた切欠溝（幅Ｗ２）およびダイ ヤモンドチップ間の間隔Ｗ１は、切削時に衝撃力を与え、被削材を衝撃破損せし めて切削を行なう役割を果たすものであった。そして通常、間隔Ｗ１は７〜１０ ｍｍ、切欠溝Ｗ２は２〜５ｍｍ，穴ｄは５〜１０ｍｍ程度で形成されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述のように、基板の切欠溝やダイヤモンドチップの間隔が大きいために、ダ イヤモンドチップ部の衝撃が大きく、ダイヤモンドチップや基板にかかる負担が 大きいため、切削時の衝撃によりダイヤモンドチップの破損が発生する恐れがあ り、切削中のブレードの振動による基板の欠損、疲労破壊が起こる場合があった 。

【０００５】 本考案の目的は、ダイヤモンドチップにかかる衝撃を少なくし、ダイヤモンド ブレードの欠損、疲労破壊等を少なくして消音効果の優れたダイヤモンドブレー ドの提供にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 請求項１に係るダイヤモンドブレードは、円形基板の外周にダイヤモンドチッ プを取着してなるダイヤモンドブレードにおいて、切欠溝を持たない基板の外周 に０．５ｍｍ以下の小間隙をおいてダイヤモンドチップを取着し、該小間隙の位 置で切欠溝を持たない基板の外周からスリットを入れて形成したものであって、 該スリットは基板の中心側方向へ向けた直線形と、この直線形に連続した円形の 組み合わせからなり、円形の先端には丸穴が形成されてなることを特徴とする。

【０００７】 請求項２に係るダイヤモンドブレードは、円形基板の外周にダイヤモンドチッ プを取着してなるダイヤモンドブレードにおいて、切欠溝を持たない基板の外周 に環状ダイヤモンド層を同時燒結法により接合し、前記円環状のダイヤモンド層 及び切欠溝を持たない基板の外周から０．５ｍｍ以下のスリットを入れて形成し たものであって、該スリットはダイヤモンド層と連続して基板の中心側方向へ向 けた直線形と、この直線形に連続した円形の組み合わせからなり、円形の先端に は丸穴が形成されてなることを特徴とする。

【０００８】

【作用】

本考案のダイヤモンドブレードは、切欠溝を持たない基板の外周に０．５ｍｍ 以下の小間隙をおいてダイヤモンドチップを取着し、該小間隙の位置で切欠溝を 持たない基板の外周からスリットを入れて形成したものであって、該スリットは 基板の中心側方向へ向けた直線形と、この直線形に連続した円形の組み合わせか らなり、円形の先端には丸穴が形成されてなるので、ダイヤモンドチップ間の間 隔が極端に狭くなり、また基板外周の切欠溝に相当する部分も極端に狭くなる。

【０００９】 このようにダイヤモンドチップ間の間隔が極端に狭いので、切削時におけるチ ップ部と被切削部材との衝撃破損が少なくなり、且つスリットが直線形及び円形 で形成されているので、スリットの長さを確保できると共に、スリットが基板の 中心方向に深く入らずに強度の確保ができる。そして一般に、基板中心の取付け 穴と基板外周との中間部にスリットを設けるよりも、基板外周から中間部に伸び るスリットの方が消音効果が大きいものであり、本考案では基板外周から形成さ れたスリットにより消音効果があり、風切り音等の騒音防止効果が大になる。ま た、円形の先端には丸穴が形成されているので、この丸穴により応力の集中を防 止することができる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する部 材，配置等は本考案を限定するものでなく、本考案の趣旨の範囲内で種々改変す ることができるものである。 図１及び図２は本考案に係るダイヤモンドブレードの第１実施例を示すもので 、図１は正面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。

【００１１】 本例のダイヤモンドブレード１０は、円形の基板１１と、基板１１の外周に取 着された複数のダイヤモンドチップ１２とを主たる構成要素としており、円形の 基板１１は外周に切欠溝やスリットを有しないもので、中心位置には取付孔であ る中心孔１３が形成されている。

【００１２】 そしてこの円形基板にダイヤモンドチップ１２を０．５ｍｍ以下の小間隔Ｗ１ をおいてレーザー溶接またはロー付けにて固着している。本例では該小間隔の位 置で基板の外周から、レーザービーム等により０．３ｍｍ程度のスリット１４を 形成し、このスリット１４の終点部に小さな丸穴１５を開けている。

【００１３】 このスリット１４は、基板１１の中心側方向へ向けた直線形１４ａと、この直 線形１４ａに連続した円形１４ｂの組み合わせからなり、円形１４ｂの先端には 、上述のように丸穴１５が形成されている。円形１４ｂの径の大きさは任意の径 とすることができるが、隣接する円形１４ｂのスリットとの関係から、隣接する スリットとの間隙が円形１４ｂのスリットの大きさより大きい間隙になるように 構成することが好ましい。また本考案におけるスリットの円形１４ｂには、楕円 形のスリットも含むものである。

【００１４】 この円形１４ｂの形状のスリットを形成することにより、スリット１４全体の 長さを確保しているにも拘わらず、中心孔１３から離れた位置にスリット１４を 確保できる。本例における丸穴は２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ程度が好適であ る。

【００１５】 図３は本考案の第２実施例を示す正面図であり、本例において前記実施例と同 様部材，同様配置等には同一符号を付してその説明を省略する。前記実施例では 、基板１１の外周にダイヤモンドチップ１２を間隔Ｗ１で取着した後で、基板１ １にスリット１４を形成した例を示したが、本例では環状ダイヤモンド層１６を 用いた例を示すものである。即ち、切欠溝またはスリットを有しない円形基板１ １に環状ダイヤモンド層１６を同時焼結法により接合する。

【００１６】 次に円環状のダイヤモンド層１６及び切欠溝を持たない基板１１の外周から０ ．５ｍｍ以下のスリット１４を入れて形成する。このスリット１４は、ダイヤモ ンド層１６と連続して基板１１の中心側方向へ向けた直線形１４ａと、この直線 形１４ａに連続した円形１４ｂの組み合わせから構成されている。つまり、レー ザービームにより環状ダイヤモンド層１６および基板１１にスリット１４を連続 して形成する。そして前記実施例と同様に、円形１４ｂのスリットの先端である 終点部に小さな丸穴１５をあける。本例のように構成すると、前記実施例のよう な各ダイヤモンドチップ１２を個別に基板１１の外周に取着することなく、また 各ダイヤモンドチップ１２間の間隙をより小さくすることができる。

【００１７】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば間隙の狭いスリットを長さを確保して、ダイヤ モンドチップにかかる衝撃を少なくし、ダイヤモンドブレードの欠損、疲労破壊 等を少なくして切削をすることができ、且つ風切り音などの騒音防止効果がある 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るダイヤモンドブレードの第１実施
例を示す正面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】第２実施例を示す正面図である。

【図４】ダイヤモンドブレードの従来例を示す正面図で
ある。

【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。

【符号の説明】

１０ ダイヤモンドブレード １１ 基板 １２ ダイヤモンドチップ １３ 中心孔 １４ スリット １４ａ 直線形 １４ｂ 円形 １５ 丸穴 １６ 環状ダイヤモンド層 Ｗ１ 小間隔

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 円形基板の外周にダイヤモンドチップを
   取着してなるダイヤモンドブレードにおいて、切欠溝を
   持たない基板の外周に０．５ｍｍ以下の小間隙をおいて
   ダイヤモンドチップを取着し、該小間隙の位置で切欠溝
   を持たない基板の外周からスリットを入れて形成したも
   のであって、該スリットは基板の中心側方向へ向けた直
   線形と、この直線形に連続した円形の組み合わせからな
   り、円形の先端には丸穴が形成されてなることを特徴と
   するダイヤモンドブレード。
2. 【請求項２】 円形基板の外周にダイヤモンドチップを
   取着してなるダイヤモンドブレードにおいて、切欠溝を
   持たない基板の外周に環状ダイヤモンド層を同時燒結法
   により接合し、前記円環状のダイヤモンド層及び切欠溝
   を持たない基板の外周から０．５ｍｍ以下のスリットを
   入れて形成したものであって、該スリットはダイヤモン
   ド層と連続して基板の中心側方向へ向けた直線形と、こ
   の直線形に連続した円形の組み合わせからなり、円形の
   先端には丸穴が形成されてなることを特徴とするダイヤ
   モンドブレード。