JP3010034U - ダイヤモンドソーブレード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】制振材を基板としたダイヤモンドソーブレード
に、４ダイヤモンドチップを溶接で固着させても、剥離
や割れを生じないソーブレードを提供するのを目的とす
る。 【構成】Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素合金鋼を基材
とした制振材で形成される円板状の台金周縁部に、切断
刃となるダイヤモンド粉を含む焼結体のダイヤモンドチ
ップを、レーザー溶接または電子ビーム溶接で溶着させ
たこと。ソーブレードの台金は、ダイヤモンドチップ、
及び溶接の熱影響が及ばない範囲内に樹脂を挟着した制
振材で構成したこと。ソーブレードの台金は、銅板を挟
着した制振材で構成したこと。ソーブレードの台金は、
基板に貫通したスリットを設け、そのスリット内に樹脂
を充填してなる制振材で構成したことを要件としてい
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、コンクリート構造物、コンクリート二次製品、路盤材、建築構造物 などの切断作業を行なう際に使用する、円板状のダイヤモンドソーブレードに関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、コンクリート構造物、コンクリート二次製品、路盤材、建築構造物など の切断作業を行なう際には、円板状のダイヤモンドソーブレードが多く用いられ る。この従来のダイヤモンドソーブレードとしては、図５に示すごとく、特に、 作業中の騒音を防止する目的のために、薄い銅板２を一般的な工具鋼３ａ、３ｂ 、例えばＳＫＳ材で両側から挟着した、いわゆるサンドイッチ鋼板からなる制振 材で形成される円板状の台金３の周縁部に、切断刃となるダイヤモンド粉を含む 焼結体のダイヤモンドチップ４をろう付けで固着したダイヤモンドソーブレード がが使用されていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、このように工具鋼を基材とする制振材にダイヤモンドチップをろう 付けで固着させたソーブレードは、使用中にチップが剥離し、使用不能に陥ると いう問題があった。このため、ろう付けではなく、溶接で溶着することも考えら れるが、溶接の場合は、熱影響部から割れが入り、これまた使用不能に陥るとい う問題があった。本考案は、このような問題を解決した、ダイヤモンドソーブレ ードを提供するのを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

前記課題を解決するにあたり、本考案者は、鋭意研究の結果、ソーブレードに Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素合金鋼を基材とした制振材を用い、これにチッ プを固着させるにあたって、熱影響の少ないレーザー溶接または電子ビーム溶接 を用いれば、溶接でも固着が可能であることを知見した。そして、このようにし て製造されたソーブレードは、熱影響に起因する割れもなく、長期間使用しても 、何らの損傷も来さないことを合わせて知見した。

【０００５】 本考案は、このような知見をもとになされたもので、Ｃ含有量が０．４％以下 の低炭素合金鋼を基材とした制振材で形成される円板状の台金周縁部に、切断刃 となるダイヤモンド粉を含む焼結体のダイヤモンドチップを、レーザー溶接また は電子ビーム溶接で溶着させたこと。ダイヤモンドソーブレードにおける台金は 、ダイヤモンドチップ、及び溶接の熱影響が及ばない範囲内に樹脂を挟着した、 Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素合金鋼を基材とする制振材で構成したこと。ダ イヤモンドソーブレードにおける台金は、銅板を挟着した、Ｃ含有量が０．４％ 以下の低炭素合金鋼を基材とする制振材で構成したこと。ダイヤモンドソーブレ ードにおける台金は、Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素合金鋼の基板に貫通した スリットを設け、そのスリット内に樹脂を充填してなる制振材で構成したことを その手段としている。

【０００６】 尚、本考案のダイヤモンドソーブレードに、Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素 合金鋼を基材とした制振材を用いるようにしたのは、Ｃの含有率が０．４％を超 えると、レーザー溶接または電子ビーム溶接を採用しても、熱影響に起因する割 れを生ずるからである。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、ダイヤモンドソーブレードに、Ｃ含有量が０．４％以下の低 炭素合金鋼をを基材とした制振材を用いるようにしたから、溶接による熱影響を 受けることなく、ダイヤモンドチップをレーザー溶接または電子ビーム溶接で溶 着させることが出来る。従って割れも生じない。しかも、本考案のダイヤモンド ソーブレードにおける台金は、ダイヤモンドチップ、及び溶接の熱影響が及ばな い範囲内に樹脂を挟着した、Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素合金鋼を基材とす る制振材で構成したから、樹脂の影響を受けずに溶接が可能となり、制振材を基 板としながら、強固な溶着と制振効果の両方を兼備させることが可能となる。更 にまた、本考案のダイヤモンドソーブレードにおける台金は、銅板を挟着した、 Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素合金鋼を基材とする制振材で構成したこと、及 びＣ含有量が０．４％以下の低炭素合金鋼の基板に貫通したスリットを設け、そ のスリット内に樹脂を充填してなる制振材で構成したので、Ｃ含有量が０．４％ 以下の低炭素合金鋼を基材とする制振材とレーザー溶接または電子ビーム溶接と の組み合わせにより、制振材を基板としながら、溶接がきわめて容易で、これま た強固な溶着と制振効果の両方を兼備することが可能となる

【０００８】

【実施例】

図１は、本考案の１実施例を示すダイヤモンドソーブレードの部分拡大断面図 で、Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素合金鋼６ａ、６ｂを基材とした制振材で形 成される円板状の台金６の周縁部に、切断刃となるダイヤモンド粉を含む焼結体 のダイヤモンドチップ４を、レーザー溶接または電子ビーム溶接で溶着させた例 を示す。そして本実施例のダイヤモンドソーブレードにおける台金は、ダイヤモ ンドチップ４、及び溶接の熱影響が及ばない範囲内、例えば本実施例では、基材 の端縁から５ｍｍ〜１５ｍｍの範囲Ｌを除く部位に樹脂７を挟着した制振材で構 成してある。８は溶接部を示す。

【０００９】 図２は他の実施例を示すダイヤモンドソーブレードの部分拡大断面図で、本実 施例におけるダイヤモンドソーブレード１の台金６は、薄い銅板９を挟着した、 Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素合金鋼６ａ、６ｂを基材とした制振材で構成さ れている。

【００１０】 図３は，更に他の実施例を示すダイヤモンドソーブレードの部分拡大断面図、 図４はその全体的説明図で、Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素合金鋼６ｃの基板 に、レーザー加工で貫通させたスリット１０を設け、そのスリット内に樹脂１１ を充填した制振材で構成したものである。

【００１１】 尚、本考案で用いる制振材の基材となるＣ含有量が０．４％以下の低炭素合金 鋼としては、適宜各種の鋼板を採用することが出来るが、本実施例では、低炭素 のＣｒ−Ｍｏ鋼（１例としてＳＣＭ２）と、同じく低炭素のステンレス鋼（１例 としてＳＵＳ４１０）を用いた。以下にその成分を示す。 ［Ｃｒ−Ｍｏ鋼の成分（単位は何れも％）］ Ｃ／0.28〜0.33 Ｓｉ／0.15〜0.35 Ｍｎ／0.60〜0.80 Ｐ／0.030 以下 Ｓ／0.030 以下 Ｃｒ／0.90〜1.20 Ｍｏ／0.15〜0.30 ［ステンレス鋼の成分（単位は何れも％）］ Ｃ／0.15以下 Ｓｉ／1.00以下 Ｍｎ／1.0 以下 Ｐ／0.04以下 Ｓ／0.030 以下 Ｎｉ/0.6以下 Ｃｒ／11.50 〜14.00

【００１２】

【考案の効果】

本考案によれば、低炭素合金鋼を基材とした制振材と、レーザー溶接または電 子ビーム溶接による組み合わせでダイヤモンドチップを溶着するようにしたから 、ソーブレードの製造時はもちろん、長期間使用しても、ダイヤモンドチップの 剥離や割れを生じないソーブレードを得ることが出来る。従って、使用中に剥離 や割れを生じない強固な固着と制振効果の両方を兼備しているので、作業効率や 作業環境の向上に大なる効果をもたらすものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例を示す部分拡大断面図

【図２】本考案の他の実施例を示す部分拡大断面図

【図３】本考案の他の実施例を示す部分拡大断面図

【図４】図３の全体的説明図

【図５】従来品の一部切欠全体斜視図

【符号の説明】

１ ソーブレード ９ 銅板 ２ 銅板 １０ スリッ
ト ３ 台金 １１ 樹脂 ３ａ、３ｂ 工具鋼 ４ ダイヤモンドチップ ５ 取り付け穴 ６ 台金 ６ａ、６ｂ 低炭素合金鋼 ７ 樹脂 ８ 溶接部

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素合金鋼を
   基材とした制振材で形成される円板状の台金周縁部に、
   切断刃となるダイヤモンド粉を含む焼結体のダイヤモン
   ドチップを、レーザー溶接または電子ビーム溶接で溶着
   させたことを特徴とするダイヤモンドソーブレード。
2. 【請求項２】請求項１記載のダイヤモンドソーブレード
   における台金は、ダイヤモンドチップ、及び溶接の熱影
   響が及ばない範囲内に樹脂を挟着した、Ｃ含有量が０．
   ４％以下の低炭素合金鋼を基材とする制振材で構成した
   ことを特徴とするダイヤモンドソーブレード。
3. 【請求項３】請求項１記載のダイヤモンドソーブレード
   における台金は、銅板を挟着した、Ｃ含有量が０．４％
   以下の低炭素合金鋼を基材とする制振材で構成したこと
   を特徴とするダイヤモンドソーブレード。
4. 【請求項４】請求項１記載のダイヤモンドソーブレード
   における台金は、Ｃ含有量が０．４％以下の低炭素合金
   鋼の基板に貫通したスリットを設け、そのスリット内に
   樹脂を充填してなる制振材で構成したことを特徴とする
   ダイヤモンドソーブレード。