JPH04115874A - 切断ブレードの基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は切断ブレードの基板及びその製造方法に係り、
詳しくは防振効果のある切断ブレードの基板及びその製
造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、切断時において切断ブレード自体から発生する騒
音を低減させる方法が種々提案されている。例えば、第
７図に示すように切断ブレードの基板２０を構成する２
枚の基板片２０ａの間に同基板片２０ａと異なる銅等の
材質よりなる防振板２１を介在させた基板２０や、第８
図に示すように基板２２の一側面に周方向に環状の凹部
２３を形成し同凹部２３に防振リング２４を溶接にて取
着した基板２２がある。

又、第９図に示すように基板２５にレーザ加工にて微細
な溝２６を形成し、その溝２６に合成樹脂等よりなる防
振材を埋め込むように基板が提案されている。

〔発明か解決しようとする課題〕

しかしながら、前記銅等の材質よりなる防振板２１を介
在させた基板２０においては、防振板２１の熱膨張率が
基板片２０ａより大きいので、基板２０を強度にするた
めの熱処理（焼き入れ）することができず、切断ブレー
ドの強度を保つことかできなかった。又、防振リング２
４を備えた基板２２においては、その防振リング２４が
露出しているため、切断時に摩耗しやすく耐久性に問題
があった。さらに、レーザ加工にて形成した溝２６に防
振材を埋め込んだ基板２５においては、溝２６が小さく
、かつ防振材の量が全体として少ないため、防振効果は
小さい。

本発明は上記問題点を解消するためになされたものであ
って、その目的は切断ブレードの強度を保つための基板
の熱処理ができるとともに、切断時の防振材の摩耗がな
く耐久性に優れ、しかも防振効果の高い切断プレートの
基板及びその製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために第１の発明では、複数の基板
片を重ね合わせてなる切断ブレードの基板において、複
数の基板片のうち少なくとも１つの基板片の重ね合わせ
側に四部を形成して基板内に空洞部を形成し、その空洞
部に防振材を充填した切断ブレードの基板をその要旨と
する。

第２の発明では、第１の発明に加えて、基板片の重ね合
わせ側に形成した凹部は、プレス成型により周方向に無
端梯子状に形成した切断ブレードの基板をその要旨とす
る。

第３の発明では、張り合わせて切断ブレードの基板とな
る複数の基板片の側面に設けられた凹部にて空洞部が形
成されるように複数の基板片を重ね合わせるとともに、
その空洞部に通ずる複数個の導入孔を形成した後、該導
入孔を介して空洞部内に防振材を充填するようにした切
断ブレードの基板の製造方法をその要旨とする。

〔作用〕

上記構成を採用したことにより、第１の発明では、切断
ブレードの基板内に形成した空洞部に防振材を充填した
ことにより、騒音及び振動が減少される。

第２の発明では、第１の発明において、基板片の重ね合
わせ側に無端梯子状に形成した凹部をプレス成型するこ
とによって容易に形成される。

第３の発明では、複数の基板片の側面に形成した凹部を
重ね合わせて空洞部を形成するとともにその空洞部に複
数個の導入孔を透設した後、導入孔を介して空洞部に防
振材を充填することにより切断ブレードの基板が形成さ
れる。

〔実施例〕

以下、本発明を具体化した一実施例を第１〜４図に従っ
て説明する。

第１図及び第２図に示すように、切断ブレード１は２枚
の円板状の基板片２ａを重ね合わせることによって形成
される基板２と、その外周部に形成された被削材を切断
するためのチップ３と、基板２内部に充填された防振材
４とから構成されている。

２枚の基板片２ａは金属製で肉厚が約１　ｍｍのものか
らなっている。その中心部には図示しない切断ブレード
の回転軸を挿通ずるための軸孔５が透設されており、外
周にはスリット６が士数本刻まれている。これら２枚の
基板片２ａの重ね合わせ側には、第２〜４図に示すよう
に、それぞれプレス成形によって周方向に延びる凹部１
１が形成され、これら凹部１１が互いに対向位置にあっ
て、無端梯子状に空洞部７が形成されている。この空洞
部７には防振材４を導入するための導入孔８が多数透設
されている。

また、基板片２ａの表面の空洞部７に対応する部分は凸
状部１０となっており、その周囲には同凸状部１０より
も低い平面部９が形成されている。

さらに、これら基板片２ａは強度を保持するために熱処
理されており、そして２枚の基板片２ａは平面部９にお
いてスポット溶接によって溶着されている。

チップ３は合成ダイヤモンドからなり、その形状は断面
長方形状に形成され、このチップ３は前記２枚の基板片
２ａによって形成される基板２の外周に鑞付けによって
取付は固定されている。

前記防振材４はポリエチレン、ポリ塩化ビニル等の熱可
塑性樹脂やポリウレタンフォーム、ポリエチレンフオー
ム等の発泡樹脂からなり、前記溶着された２枚の基板片
２ａ間の空洞部７に同空洞部７に連通ずる導入孔８を介
して導入、充填されている。

次に、基板２の製造方法について説明する。

まず、切断ブレード１の基板２となる２枚の基板片２ａ
を用意し、各基板片２ａの一側面に対し第３図に示すよ
うに、プレス成形によって凹部１１を成形する。そして
、第４図に示すように、２枚の基板片２ａの凹部１１を
互いに対抗させた状態で円環状かつ間欠的に配置された
平面部９に対し順次スポット溶接を行い、側基板片２ａ
を接合してゆく。

このようにして得られた基板２には、互いに対向した両
凹部１１によって空洞部７が形成される。

続いて、この空洞部下に対し複数の導入孔８を穿設する
。そして、この導入孔８に防振材４を導入し、空洞部７
内を防振材４て充填する。

前記防振材４の空洞部７への充填方法としては、空洞部
４に通ずる導入孔８から吸引しながら溶融させた熱可塑
性樹脂からなる防振材４を注入器等を使用し、他の導入
孔８より導入することによって容易に空洞部７に充填し
、硬化させることができる。また、防振材４を溶融させ
ずに粉末状のものを導入孔８より挿入し、空洞部７内で
加熱して発泡させてもよい。なお、圧入によって充填さ
せてもよい。

次に上記のように構成された切断ブレードｌの基板２の
作用及び効果について説明する。

従来の切断ブレードで被削材を切断をすると大きな騒音
及び振動か発生するが、その主な原因としてはスリット
６とチップ３が交互に形成されていることがあげられる
。

本実施例の切断ブレード１もスリット６とチップ３は交
互に形成されているが、基板２の空洞部７には、熱可塑
性樹脂や発泡樹脂からなる防振材４が充填されているた
め、切断時に発生する騒音および振動をこの防振材４に
よって十分に吸収することが可能である。そのため防振
効果の高い切断ブレード１の基板２にすることができる
とともに、防振材４は露出することなく空洞部７内に充
填されているため被削材の切断時にも摩耗することがな
く、従って耐久性に優れている。前記空洞部７はプレス
成形によって基板片２ａに凹部１１を形成し、これらを
対応する位置に配置して重ね合わせることにより、容易
に形成することができる。

従来の切断ブレードでは防振材として、２枚の基板片２
ａ間に銅等の材質よりなる防振板を介在させていたが、
基板片と防振板との熱膨張率が異なるため熱処理するこ
ができず、被削材切断時に被削材から受ける応力や回転
による遠心力によって基板片に変形が生じ、切断精度及
びきれいな切断面の期待ができなかったが、本実施例の
切断ブレード１の基板２は上記のような防振板を用いて
いないため、基板片２ａの熱処理が可能であり、被削材
切断時においても変形が少な（、切断精度及び切断面状
態を向上させることができる。

本発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の
趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下のように構成するこ
ともできる。

（１）前記実施例において、２枚の基板片２ａにはそれ
ぞれ凹部１１が形成されていたが、この凹部１１を第５
図のように一方の基板片２ａにだけ形成し、これを他方
のプレス成形されていない基板片１２と溶着させ、この
凹部１１によって形成された空洞部７に防振材４を充填
してもよい。

また、前記実施例では２枚の基板片２ａは凹部１１をそ
れぞれ対向させた状態で溶着し防振材４を充填させてい
たが、第６図に示すように側基板片２ａの凹部１１を対
向させずに凹部１１の位相をずらして空洞部７を形成し
てもよい。

（２）前記実施例において、空洞部７に充填されている
防振材４として、熱可塑性樹脂や発泡樹脂に代えて、エ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂やＳＢＲ，ＮＲ（天然ゴム
）等のゴムやウレタン系、エポキシ系又は、アクリル系
接着剤を使用することができる。このように構成しても
、切断ブレードの基板２の騒音及び振動を減少させるこ
とかできる。

（３）前記実施例では基板片２ａを２枚使用して基板２
を形成していたが、その基板片２ａの枚数を２枚から３
枚以上に増加してもよい。例えば基板片２ａを３枚にし
て上下の基板片２ａ間に挟持される基板片２ａの両面に
凹部１１を形成し、３枚の基板片２ａを重ね合わせて空
洞部７を形成する。そして、この空洞部７に防振材４を
充填させてもよい。

（４）前記実施例ではプレス成形した側基板片２ａを重
ね合わせた後に導入孔８を形成したが、プレス成形した
側基板片２ａを重ね合わせる前に導入孔８を形成しても
よい。

〔発明の効果〕

第１の発明によれば、切断ブレードの強度を保つための
基板の熱処理かできるとともに、切断時の防振材の摩耗
がなく耐久性に優れ、しかも防振効果に優れているとい
う効果を奏する。

第２の発明によれば、第１の発明に加えて基板片を重ね
合わせた際の溶着部が周方向に複数箇所設けられている
ため基板片の接合強度が向上するという効果を奏する。

第３の発明によれば、上記第１及び第２の発明の切断ブ
レードの基板を容易に製造することができるという効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は本発明の実施例を示す図であって第１図は
切断プレートの正面図、第２図は切断プレートの一部断
面図（第１図のＡ−Ａ線断面図）、第３図はプレス成形
によって形成された基板片の一部断面図、第４図は２枚
の基板片を重ね合わせて形成された基板の一部断面図、
第５図は別例を示す切断ブレードの一部断面図、第６図
は別例を示す切断ブレードの要部正面図、第７図及び第
８図は従来例の切断ブレードの一部断面図、第９図は従
来例の切断ブレードの要部正面図である。 １・・−切断ブレード、２・・・基板、２ａ・・・基板
片、４・・・防振材、７・・・空洞部、８・・・導入孔
、１１・・・凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の基板片（２ａ）を重ね合わせてなる切断ブレ
   ード（１）の基板（２）において、複数の基板片（２ａ
   ）のうち少なくとも１つの基板片（２ａ）の重ね合わせ
   側に凹部（１１）を形成して基板（２）内に空洞部（７
   ）を形成し、その空洞部（７）に防振材（４）を充填し
   たことを特徴とする切断ブレードの基板。 ２、請求項１に記載の基板片（２ａ）の重ね合わせ側に
   形成した凹部（１１）は、プレス成型により周方向に無
   端梯子状に形成したことを特徴とする切断ブレードの基
   板。 ３、張り合わせて切断ブレード（１）の基板（２）とな
   る複数の基板片（２ａ）の側面に設けられた凹部（１１
   ）にて空洞部（７）が形成されるように複数の基板片（
   ２ａ）を重ね合わせるとともに、その空洞部（７）に通
   ずる複数個の導入孔（８）を形成した後、該導入孔（８
   ）を介して空洞部（７）内に防振材（４）を充填するよ
   うにしたことを特徴とする切断ブレードの基板の製造方
   法。