JPH0585547U - 切断用ブレード - Google Patents

切断用ブレード

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JPH0585547U
JPH0585547U JP7234091U JP7234091U JPH0585547U JP H0585547 U JPH0585547 U JP H0585547U JP 7234091 U JP7234091 U JP 7234091U JP 7234091 U JP7234091 U JP 7234091U JP H0585547 U JPH0585547 U JP H0585547U
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JP7234091U
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謙司 早坂
誠也 緒方
洋二 新澤
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ノリタケダイヤ株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板強度を確保しながら消音効果にすぐれ、
しかも製造コストの削減が可能な切断用ブレードを得
る。 【構成】 2枚の鋼板1a,1bを貼り合わせて基板1
を形成する。そして、基板1の貼り合わせ面に、基板1
と同心円状の環状溝4を設ける。この環状溝の空間の介
在により空間の空気層が振動伝播の粘性抵抗となり、切
断時に発生する振動が減衰され、騒音が低減される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、石材、コンクリート、耐火物等を切断するブレード、より詳しくは 、基板を積層構造とし切断時の騒音を低減した切断用ブレードに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より切断用ブレードとして、円盤状基板の外周にチップと称するダイモン ド等の砥石片を設けたものが使用されている。
【0003】 この切断用ブレードは、ブレードをエンジンカッタに取付けて回転させ、その 回転力で石材、コンクリート等を切断するもので、短時間で切断が可能な反面、 切断時の騒音が大きいという欠点がある。
【0004】 騒音の発生源としては、機械の駆動系、ブレードと被削材との接触点からの振 動等が考えられるが、ブレードの振動からくる騒音がその大半を占めている。
【0005】 この様な観点から、回転時のブレードの振動を抑え、騒音を低減した種々の構 造のものが提案されている。例えば、実開昭58−70869号公報には、複数 の鋼板を重ね接着剤で貼り合わせ、切断時の振動を減衰させて騒音を防止したも のが、また、実開昭59−128358号公報には、外側板と材質の異なる中間 板を用い、これらを点溶接して消音構造としたものが提案されている。更に、特 開昭59−107860号公報には、低ヤング率の中間層(金属または合金)を 介して、複数の鋼板を冶金的に結合し、低騒音としたダイヤモンドカッター用デ ィスクが提案されている。
【0006】 これらの切断用ブレードでは、両側の鋼板の間に固有振動数の異なる中間層を サンドイッチ状に配置することにより、全体の振動を抑え切断時の騒音を低減す ることに成功している。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
ところが、これらの切断ブレードで消音効果を上げるためには、中間板と両外 側板の3枚以上の基板を積層する必要があり、このため製造コストが高くなると いう問題がある。また、3枚以上の基板を積層しなければならないため、接合部 が多くなり、使用時の衝撃等によって接合部が剥離しやすいという問題もある。 更に、中間板に減衰性の高い低ヤング率の材料を用いたものでは、積層基板全体 の強度が低下するという問題もある。
【0008】 そこで、本考案が解決すべき課題は、基板強度を確保しながら消音効果にすぐ れ、しかも製造コストの削減が可能な切断用ブレードを得ることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本考案の切断用ブレードは、2枚の鋼板を貼り合わせて基板を形成し、該基板 の貼り合わせ面に、前記基板と同心円状の切断音を減衰抑制する環状溝を設ける ことによって上記課題を解決した。
【0010】
【作用】
本考案の切断ブレードは、基板の貼り合わせ面に環状溝の空間を設けており、 この空間の介在により空間の空気層が振動伝播の粘性抵抗となり、切断時に発生 する振動が減衰され、騒音が低減される。
【0011】
【実施例】
図1は実施例の切断ブレードの半分を一部切欠して示す正面図、図2は同断面 図である。
【0012】 図中1は2枚の鋼板1a,1bからなる円盤状の基板で、その外周にスリット 2を設け、点溶接5により接合している。この基板1は、外径が305mmであ り、鋼板1a,1bの厚みはそれぞれ同じ1.2mmとした。
【0013】 基板1の周縁には、ダイヤモンド砥粒を含む、長さ47mm、厚み3.2mm 高さ9.0mmのチップ3を固着している。なお、この砥粒としては、ダイヤモ ンド砥粒に限定されるものではなく、cBN(立方晶窒化ほう素)等の超砥粒を 用いることも無論可能である。
【0014】 4は基板1の接合面に、円盤状基板1と同心円状に設けた環状溝であり、図2 に示すように、溝数を効率良く増すために、鋼板1aと1bにそれぞれ交互に設 けている。この環状溝は、20mm間隔で合計6本設けており、溝の幅は5mm 、深さは0.1mmとした。振動減衰効果の点からは、環状溝は、交互でなくと も片面のみに設けても良い。
【0015】 効果を確認するために、上記実施例品と比較例品とで、切断実験による切断音 の測定及びブレードの曲げ試験を行った。
【0016】 比較例1として、実施例品と同一条件で、中間層に銅板を用いた三層構造の消 音ブレードを、また、比較例2として、同じく単板の切断ブレードを用いた。
【0017】 まず、切断ブレードを台車式エンジンカッタ(19馬力)に取付け、切込み5 0mm、切断速度1.0mm/分でコンクリートを湿式にて切断し、普通騒音計 (JEIC Type1015)を用いて音源から1m離れた地点での騒音レベ ルを測定した。
【0018】 結果は、本実施例品と比較例2が104デシベル、単板の比較例2が112デ シベルであった。
【0019】 また、切断ブレードを切断機械に取り付け、外周より25mmの位置に7kg の荷重を加え、その位置のブレードの変位量をダイヤルゲージで測定した。
【0020】 変位量の平均値は、実施例1の場合は0.34m、比較例1の場合は0.45 mm、比較例2の場合は0.34mmであり、本実施例品と比較例2を100% とした場合、比較例1は75%の曲げ強度であった。
【0021】 このように、本考案の切断ブレードは、従来の三層構造のものと比較しても充 分な消音効果を発揮することができ、しかも、単板の基板構造と同等の基板強度 を確保することができた。
【0022】
【考案の効果】
本考案は次の効果を奏することができる。
【0023】 切断音を減衰抑制する環状溝は、旋削や研削で容易に加工でき、2枚の鋼板 を点溶接で貼り合わせるだけで簡単に微小空間が得られ、高い消音効果が得られ る。
【0024】 従来のように中間板として低強度の材料を使用する必要がなく、鋼板のみの 二重構造となるため、高い基板強度が得られる。
【0025】 単純な構造であるため、従来の多層の積層板に比べ、製作コストを大幅に低 減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の切断ブレードの半分を一部切欠して示
す平面図である。
【図2】図1に示す切断ブレードの断面図である。
【符号の説明】
1 基板 1a,1b 鋼板 2 スリット 3 チップ 4 環状溝 5 点溶接

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚の鋼板を貼り合わせて基板を形成
    し、該基板の貼り合わせ面に前記基板と同心円状の環状
    溝を設けたことを特徴とする切断用ブレード。
JP1991072340U 1991-09-09 1991-09-09 切断用ブレード Expired - Fee Related JP2558639Y2 (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59107860A (ja) * 1982-12-09 1984-06-22 Toho Seimitsu Kk ダイヤモンドカツタ−用デイスク及びその製造方法
JPS6154463U (ja) * 1984-09-14 1986-04-12
JPH04115874A (ja) * 1990-09-07 1992-04-16 Omi Kogyo Co Ltd 切断ブレードの基板及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2558639Y2 (ja) 1997-12-24

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