JP2819089B2 - 超砥粒ブレード及びその製造方法 - Google Patents
超砥粒ブレード及びその製造方法Info
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- JP2819089B2 JP2819089B2 JP6248689A JP24868994A JP2819089B2 JP 2819089 B2 JP2819089 B2 JP 2819089B2 JP 6248689 A JP6248689 A JP 6248689A JP 24868994 A JP24868994 A JP 24868994A JP 2819089 B2 JP2819089 B2 JP 2819089B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は石材、コンクリート、そ
の他各種部材の研削、切断に用いられるダイヤモンド、
ＣＢＮ（立方晶系窒化硼素）等の超砥粒層を有するブレ
ードに関する。
の他各種部材の研削、切断に用いられるダイヤモンド、
ＣＢＮ（立方晶系窒化硼素）等の超砥粒層を有するブレ
ードに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種ブレードとしては、鋼製円板の外
周縁に超砥粒層を形成したものがよく知られている。
周縁に超砥粒層を形成したものがよく知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなブレードに
おいては、研削性能、加工面、ブレードの寿命の向上の
ため多くの改良が加えられている。また切断作業時の騒
音発生を防止するため、例えば実公平２−７０１５号が
提案されている。
おいては、研削性能、加工面、ブレードの寿命の向上の
ため多くの改良が加えられている。また切断作業時の騒
音発生を防止するため、例えば実公平２−７０１５号が
提案されている。
【０００４】この提案は、複数の鋼板を重ね合わせて点
溶接し、隙間のある複合台金を形成し、この微小間隙に
よって生ずる空気移動による粘性抵抗によって、振動を
減衰させ、騒音の発生を防止しようとするものである。
このものは１枚ものの台金に比らべ騒音が低いが、隙間
の位置や大きさの調整は困難で、性能上も製作上も必ら
ずしも充分とは言い難い。
溶接し、隙間のある複合台金を形成し、この微小間隙に
よって生ずる空気移動による粘性抵抗によって、振動を
減衰させ、騒音の発生を防止しようとするものである。
このものは１枚ものの台金に比らべ騒音が低いが、隙間
の位置や大きさの調整は困難で、性能上も製作上も必ら
ずしも充分とは言い難い。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は騒音防止効果の
高いブレードを、安定して容易に製造しようとするもの
で、次の様な特徴を有する。先ず台金は複数枚の円板を
重ね合わせて形成されるが、その重ね合わせ表面にカー
ボン、ボロン、セラミック等の離隔材が施され、円板外
周縁に形成される超砥粒層の焼結に際しても、円板表面
間が融着、拡散等によって１体化しないようにしてお
く。
高いブレードを、安定して容易に製造しようとするもの
で、次の様な特徴を有する。先ず台金は複数枚の円板を
重ね合わせて形成されるが、その重ね合わせ表面にカー
ボン、ボロン、セラミック等の離隔材が施され、円板外
周縁に形成される超砥粒層の焼結に際しても、円板表面
間が融着、拡散等によって１体化しないようにしてお
く。
【０００６】上記超砥粒層の焼結後、複数の円板間の所
要箇所が点溶接されるが、その円板の少なくとも１枚、
好ましくは３枚中両外側に当たる２枚は、円板中央部に
板面より外側に突出変形した凸状を設ける。この凸状は
円板が接合されてなる複合台金内の空隙部と空隙部との
境界部分の当接部とを形成することとなる。この当接部
は円板の振動により摺動可能な部分で、この摺動による
摩擦による熱エネルギーにより、振動エネルギーは減衰
する。本発明者らはこの効果をクローン減衰と認識し
た。この認識よりすれば、板面に凹または凸状があれば
当接部は形成し得るので、凹凸の形状、枚数は限定され
るものではない。
要箇所が点溶接されるが、その円板の少なくとも１枚、
好ましくは３枚中両外側に当たる２枚は、円板中央部に
板面より外側に突出変形した凸状を設ける。この凸状は
円板が接合されてなる複合台金内の空隙部と空隙部との
境界部分の当接部とを形成することとなる。この当接部
は円板の振動により摺動可能な部分で、この摺動による
摩擦による熱エネルギーにより、振動エネルギーは減衰
する。本発明者らはこの効果をクローン減衰と認識し
た。この認識よりすれば、板面に凹または凸状があれば
当接部は形成し得るので、凹凸の形状、枚数は限定され
るものではない。
【０００７】そして上記空隙部を有する部分に、軸方向
の貫通孔を設けて、台金の振動伝導面積を減少すると共
に、空隙部の存在による共振を防ぎ、更に上記各板間の
摺動を助けてクーロン減衰（摩擦減衰）を助長すること
である。
の貫通孔を設けて、台金の振動伝導面積を減少すると共
に、空隙部の存在による共振を防ぎ、更に上記各板間の
摺動を助けてクーロン減衰（摩擦減衰）を助長すること
である。
【０００８】また、台金外周縁に設ける超砥粒層は、台
金の外周部に設けた半径方向また半径方向に対して傾斜
した多数の切欠部間のセグメント外周縁上に形成するこ
とが好ましいが、本発明のその他の特徴は実施例によっ
て更に詳細に説明する。
金の外周部に設けた半径方向また半径方向に対して傾斜
した多数の切欠部間のセグメント外周縁上に形成するこ
とが好ましいが、本発明のその他の特徴は実施例によっ
て更に詳細に説明する。
【０００９】
【実施例】図１Ａ及びＢは実施例ブレードの正面図及び
そのＩ−Ｉ断面の概略図である。図２Ａ及びＢ、図３Ａ
及びＢは夫々図１Ａ及びＢにおけるａ，ｂ，ｃ，ｄの各
部の拡大詳細図である。
そのＩ−Ｉ断面の概略図である。図２Ａ及びＢ、図３Ａ
及びＢは夫々図１Ａ及びＢにおけるａ，ｂ，ｃ，ｄの各
部の拡大詳細図である。
【００１０】図１Ａにおいて、１は台金で、その外周縁
には超砥粒層２が、切欠部３間のセグメント４上に形成
されている。５は中心の軸孔で、軸孔５を中心として星
形の凸部６が形成されている。ｂ部の拡大詳細図である
図２Ｂによって理解されるように、台金１は中心の円板
１１、両側の円板１２，１３を夫々重ね合わせて形成さ
れている。この外側の円板１２，１３の中央部（軸孔５
の周辺）にはｃ部ｄ部の詳細を示す図３Ａ及びＢによっ
て理解されるように、予め板面の外方に向って凸状加工
部１４が設けてあるため、重ね合わせ接合すれば、台金
１の外面に凸部６が、内側に凸状裏側の凹部１６がその
儘空隙部１６として形成される。
には超砥粒層２が、切欠部３間のセグメント４上に形成
されている。５は中心の軸孔で、軸孔５を中心として星
形の凸部６が形成されている。ｂ部の拡大詳細図である
図２Ｂによって理解されるように、台金１は中心の円板
１１、両側の円板１２，１３を夫々重ね合わせて形成さ
れている。この外側の円板１２，１３の中央部（軸孔５
の周辺）にはｃ部ｄ部の詳細を示す図３Ａ及びＢによっ
て理解されるように、予め板面の外方に向って凸状加工
部１４が設けてあるため、重ね合わせ接合すれば、台金
１の外面に凸部６が、内側に凸状裏側の凹部１６がその
儘空隙部１６として形成される。
【００１１】更に、空隙部１６と凸状加工部１４のない
板面の境界部には、両板面間が接して摺動可能な当接部
１７と、境界より離れた部分の微小隙間１８が形成され
る。微小隙間は、凸状加工部１４形成のための絞り加工
を施すことによって容易に生ずる。７は各円板間をスポ
ット溶接した点溶接箇所である。実施例では、凸部６と
軸孔５との中間の部分即ち軸孔５周辺の同心円状非加工
部１５と、外周の切欠部３の根本周辺の凸部６のない部
分に施されている。８は空隙部１６を貫通する軸方向の
貫通孔である。
板面の境界部には、両板面間が接して摺動可能な当接部
１７と、境界より離れた部分の微小隙間１８が形成され
る。微小隙間は、凸状加工部１４形成のための絞り加工
を施すことによって容易に生ずる。７は各円板間をスポ
ット溶接した点溶接箇所である。実施例では、凸部６と
軸孔５との中間の部分即ち軸孔５周辺の同心円状非加工
部１５と、外周の切欠部３の根本周辺の凸部６のない部
分に施されている。８は空隙部１６を貫通する軸方向の
貫通孔である。
【００１２】この構成のブレードは次のようにして製造
される。厚み０．５ｍｍの銅めっき鋼製円板１１，１
２，１３を準備する。中心におく円板１１は直径９３．
４ｍｍで、両側におく円板１２，１３は直径９１．４ｍ
ｍとし、軸孔５に同心状の非加工部１５を残して８等辺
星形の板面より外方に向う凸状加工部１４を形成してお
く。また各円板の重ね合わす面には、円板外周の超砥粒
層形成部分を除き、離隔剤９としてカーボン粉末を塗布
した。
される。厚み０．５ｍｍの銅めっき鋼製円板１１，１
２，１３を準備する。中心におく円板１１は直径９３．
４ｍｍで、両側におく円板１２，１３は直径９１．４ｍ
ｍとし、軸孔５に同心状の非加工部１５を残して８等辺
星形の板面より外方に向う凸状加工部１４を形成してお
く。また各円板の重ね合わす面には、円板外周の超砥粒
層形成部分を除き、離隔剤９としてカーボン粉末を塗布
した。
【００１３】この円板１１，１２，１３の外周には、半
径方向より傾斜し、底部が前記凸状加工部１４の星形底
部の半径方向上に位置する８箇の切欠部３を設け重ね合
わす。重ね合わせ外周の切欠部３と切欠部３間のセグメ
ント４上にダイヤモンド粒と銅、錫、鉄等の金属粉との
混合物を包囲充填し、７００℃程度に加熱焼結して超砥
粒層２を形成する。
径方向より傾斜し、底部が前記凸状加工部１４の星形底
部の半径方向上に位置する８箇の切欠部３を設け重ね合
わす。重ね合わせ外周の切欠部３と切欠部３間のセグメ
ント４上にダイヤモンド粒と銅、錫、鉄等の金属粉との
混合物を包囲充填し、７００℃程度に加熱焼結して超砥
粒層２を形成する。
【００１４】図２Ｂは、超砥粒層２が台金１を包囲固着
している状態を示す拡大図で、台金１を形成する中心円
板１１が大径で、両側の円板１２，１３が小径であるた
め、重ね合わせた外周面上を混合物で包囲して、炉内で
加熱加圧すれば、該混合物は焼結されて超砥粒層２を形
成すると共に、各円板の外周部分が容易に１体に固着す
る。この加熱により各円板面間の内周部分も、直接また
は銅、銅合金のめっきを介して固着しようとするが、離
隔材が塗布されているため、この部分は接した儘で固着
が防がれる。
している状態を示す拡大図で、台金１を形成する中心円
板１１が大径で、両側の円板１２，１３が小径であるた
め、重ね合わせた外周面上を混合物で包囲して、炉内で
加熱加圧すれば、該混合物は焼結されて超砥粒層２を形
成すると共に、各円板の外周部分が容易に１体に固着す
る。この加熱により各円板面間の内周部分も、直接また
は銅、銅合金のめっきを介して固着しようとするが、離
隔材が塗布されているため、この部分は接した儘で固着
が防がれる。
【００１５】超砥粒層２を形成後、炉内より取り出し、
各円板間の接合を強化し、円板に加工を加えて後述のク
ーロン減衰現象を増大するため、軸孔５周辺や切欠部３
の根本部周辺に多数の点溶接７を施す。なお超砥粒層２
の刃厚は２．０ｍｍで、ブレードの外形は１０５ｍｍで
ある。
各円板間の接合を強化し、円板に加工を加えて後述のク
ーロン減衰現象を増大するため、軸孔５周辺や切欠部３
の根本部周辺に多数の点溶接７を施す。なお超砥粒層２
の刃厚は２．０ｍｍで、ブレードの外形は１０５ｍｍで
ある。
【００１６】また凸部６による空隙部１６の密閉を防ぐ
ため、この部分に直径５ｍｍの軸方向の貫通孔８を加工
形成する。この加工は、上記点溶接と共に台金１の強度
や腰入に好影響を与える。なお空隙部１６の空隙幅は約
０．１５ｍｍである。
ため、この部分に直径５ｍｍの軸方向の貫通孔８を加工
形成する。この加工は、上記点溶接と共に台金１の強度
や腰入に好影響を与える。なお空隙部１６の空隙幅は約
０．１５ｍｍである。
【００１７】上記実施例と従来品や比較例のブレードに
より、コンクリート歩車道境界ブロックを３０ｃｍ切断
し、その騒音を１ｍの位置で測定した結果を表１に示
す。
より、コンクリート歩車道境界ブロックを３０ｃｍ切断
し、その騒音を１ｍの位置で測定した結果を表１に示
す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１よって了解される様に、図１に示す実
施例のものは、騒音が最も低かった。これは切断時に発
生する超砥粒層の振動は台金１に伝わるが、台金１は複
数の円板を重ね合わせて構成され、且つ該円板は空隙部
１６と、非絞り加工部分中の空隙部１６と接する境界部
分に構成された当接部１７、並びに点溶接７周辺の板面
間にも生ずる可能性のある当接部分が振動時に滑りを起
こし、摩擦により振動エネルギーを熱エネルギーに変換
させる所謂クーロン減衰を生じるためと考えられる。
施例のものは、騒音が最も低かった。これは切断時に発
生する超砥粒層の振動は台金１に伝わるが、台金１は複
数の円板を重ね合わせて構成され、且つ該円板は空隙部
１６と、非絞り加工部分中の空隙部１６と接する境界部
分に構成された当接部１７、並びに点溶接７周辺の板面
間にも生ずる可能性のある当接部分が振動時に滑りを起
こし、摩擦により振動エネルギーを熱エネルギーに変換
させる所謂クーロン減衰を生じるためと考えられる。
【００２０】このクーロン減衰は、当接部分の加圧力に
比例すると考えられるので、点溶接７は有効な手段であ
るし、また実施例１が同２より秀れているのもそのため
と考えられる。また空隙部１６は、当接部生成に必要な
ものであり、また切欠部３と共に、振動の分散に効果が
あるが、密閉状であると共振する短所もあるので、貫通
孔８を設けて、これを防ぐことが必要である。またこの
貫通孔８により台金の共振伝達面積を減小する効果や円
板間の摺動を助け、上記クーロン減衰の効果がより発揮
される効果も期待できる。因みに貫通孔８を設けなかっ
た比較例２は実施例１より騒音値が高かった。
比例すると考えられるので、点溶接７は有効な手段であ
るし、また実施例１が同２より秀れているのもそのため
と考えられる。また空隙部１６は、当接部生成に必要な
ものであり、また切欠部３と共に、振動の分散に効果が
あるが、密閉状であると共振する短所もあるので、貫通
孔８を設けて、これを防ぐことが必要である。またこの
貫通孔８により台金の共振伝達面積を減小する効果や円
板間の摺動を助け、上記クーロン減衰の効果がより発揮
される効果も期待できる。因みに貫通孔８を設けなかっ
た比較例２は実施例１より騒音値が高かった。
【００２１】なお実施例においては、円板の数は３枚の
ものについて示したが、これは必要によっては２枚以上
に変え、また夫々の材質を異にすることもできる。また
切欠部、凸部、点溶接の位置、形状、数が変更できるこ
とは言うまでもない。
ものについて示したが、これは必要によっては２枚以上
に変え、また夫々の材質を異にすることもできる。また
切欠部、凸部、点溶接の位置、形状、数が変更できるこ
とは言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】上記の様に、本発明の構成をもったブレ
ードは切断時の騒音防止効果が高い。またその製造にお
いては、超砥粒層２の焼結形成時に、円板の複数枚を同
時に接合でき、円板外周の直径差を超砥粒層の固着にそ
の儘利用できるなどの特長を有する。また凸部や切欠部
により切断がスムースで、切粉の排出もよい等の効果も
期待できる。
ードは切断時の騒音防止効果が高い。またその製造にお
いては、超砥粒層２の焼結形成時に、円板の複数枚を同
時に接合でき、円板外周の直径差を超砥粒層の固着にそ
の儘利用できるなどの特長を有する。また凸部や切欠部
により切断がスムースで、切粉の排出もよい等の効果も
期待できる。
【図１】Ａは実施例の正面図、ＢはＡのＩ−Ｉ断面の概
略図である。
略図である。
【図２】Ａ及びＢは夫々図１におけるａ部及びｂ部の拡
大詳細図である。
大詳細図である。
【図３】Ａ及びＢは夫々図１におけるｃ部及びｄ部の拡
大詳細図である。
大詳細図である。
１ 台金 ２ 超砥粒層 ３ 切欠部 ４ セグメント
５ 軸孔 ６ 凸部７ 点溶接 ８ 貫通孔 ９ 離
隔材 １１ 中心の円板 １２，１３ 両側の円板 １
４ 凸状加工部 １５ 同心円状非加工部 １６ 凹
部、空隙部 １７ 当接部 １８ 微小隙間 ａ，切欠
部周辺部 ｂ，超砥粒層の固着部ｃ，１４と１５の境界
部分 ｄ，１４と外周の凸部のない部分との境界部分
５ 軸孔 ６ 凸部７ 点溶接 ８ 貫通孔 ９ 離
隔材 １１ 中心の円板 １２，１３ 両側の円板 １
４ 凸状加工部 １５ 同心円状非加工部 １６ 凹
部、空隙部 １７ 当接部 １８ 微小隙間 ａ，切欠
部周辺部 ｂ，超砥粒層の固着部ｃ，１４と１５の境界
部分 ｄ，１４と外周の凸部のない部分との境界部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浦川 信夫 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイ ヤモンド工業株式会社内 (72)発明者 田窪 努 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイ ヤモンド工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−115874（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−128358（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−13650（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24D 5/00 B24D 5/06 B24D 5/12 B23D 61/02
Claims (3)
- 【請求項１】 離隔材を介して重ね合わせ接合された複
数の円板によって形成された台金と、同台金の外周縁に
形成された超砥粒層とを具備し、複数の円板の接合は、
円板間の点溶接と超砥粒層の焼結とによって行われてい
る超砥粒ブレードにおいて、重ね合わされる円板の少な
くとも１枚には、板面に変形した凹凸状を有し、該円板
が他の円板に接する部分に空隙部と板面間が摺動可能な
当接部とを形成してなり、該台金の空隙部を有する部分
には、軸方向の貫通孔を設けていることを特徴とする超
砥粒ブレード。 - 【請求項２】 台金の外周縁には多数の切欠溝が設けら
れ、超砥粒層は該切欠溝間のセグメント外周縁に形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載のブレード。 - 【請求項３】 複数の円板及びまたは同円板の板面に凹
凸状を設けた表面に、離隔材を付着して重ね合わせ、該
重ね合わせ円板の外周縁部上に超砥粒と金属粉末の混合
物を包被充填し、該混合物を焼結して超砥粒層を形成す
ると共に、重ね合わせ円板を接合した後、該円板間に複
数の点溶接を施し、凹凸状部には軸方向の貫通孔を穿つ
ことを特徴とする超砥粒ブレードの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6248689A JP2819089B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 超砥粒ブレード及びその製造方法 |
| KR1019950030371A KR0175176B1 (ko) | 1994-09-16 | 1995-09-13 | 브레이드 및 제조방법 |
| EP95114480A EP0703034A1 (en) | 1994-09-16 | 1995-09-14 | Blade and method of manufacturing the same |
| US08/527,877 US5697359A (en) | 1994-09-16 | 1995-09-14 | Abrasive blade with reduced cutting noise |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6248689A JP2819089B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 超砥粒ブレード及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32942297A Division JP3299490B2 (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | 超砥粒ブレード及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0885066A JPH0885066A (ja) | 1996-04-02 |
| JP2819089B2 true JP2819089B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=17181876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6248689A Expired - Fee Related JP2819089B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 超砥粒ブレード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819089B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5190771B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-04-24 | 日立工機株式会社 | カッター |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5244075A (en) * | 1975-10-04 | 1977-04-06 | Babcock Hitachi Kk | Hot waste gas burning method |
| JPS59128358U (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | 池内精機株式会社 | 切断砥石基板 |
| DE3438929C2 (de) * | 1984-10-24 | 1986-10-02 | Koenig & Bauer AG, 8700 Würzburg | Sensor zum Messen eines Greiferauflagedruckes in Bogenrotationsdruckmaschinen |
| JPH0429981Y2 (ja) * | 1986-07-10 | 1992-07-20 | ||
| JPH027015U (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-17 | ||
| JPH04115874A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-16 | Omi Kogyo Co Ltd | 切断ブレードの基板及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP6248689A patent/JP2819089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0885066A (ja) | 1996-04-02 |
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