JP2998742B1 - バイアホールインダクタンスの測定方法 - Google Patents

バイアホールインダクタンスの測定方法

Info

Publication number
JP2998742B1
JP2998742B1 JP17274798A JP17274798A JP2998742B1 JP 2998742 B1 JP2998742 B1 JP 2998742B1 JP 17274798 A JP17274798 A JP 17274798A JP 17274798 A JP17274798 A JP 17274798A JP 2998742 B1 JP2998742 B1 JP 2998742B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
via hole
measuring
inductance
hole
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP17274798A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000009772A (ja
Inventor
文弘 釜瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP17274798A priority Critical patent/JP2998742B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2998742B1 publication Critical patent/JP2998742B1/ja
Publication of JP2000009772A publication Critical patent/JP2000009772A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Abstract

【要約】 【課題】 基板の貫通孔に設けたバイアホールのインダ
クタンスを精度よく測定する。 【解決手段】 3個のバイアホール5,6,7は、測定
ヘッド1の測定用コンタクト2,3,4との接触部5
a,6a,7aを基板の表面側に集中させて設けられて
おり、さらに3個のバイアホール5,6,7は、基板の
裏面側に設けた導電膜(Auメッキ等)8により直列に
接続されている。測定ヘッド1の測定コンタクト2,
3,4のうち、GND用測定コンタクト2,4を並列接
続のバイアホール5,7に直に接触させ、信号入力用測
定コンタクト3を測定対象のバイアホール6に直に接触
させる。そして、ネットワークアナライザから測定ヘッ
ド1の測定コンタクト3を通して高周波信号を測定対象
のバイアホール6に入力し、3個のバイアホール5,
6,7からなる直列回路での周波数の変化に伴うインピ
ーダンスの測定値に基づいてバイアホールのインダクタ
ンスを抽出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の貫通孔に設
けたバイアホールのインダクタンスを測定するバイアホ
ールインダクタンスの測定方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】高周波帯に用いる半導体装置では、基板
に設けたバイアホールのもつインダクタンス成分が回路
に影響を与えることがあり、半導体装置を設計する際に
バイアホールのもつインダクタンスを実測する必要があ
る。
【0003】従来例に係るバイアホールのインダクタン
スを測定する方法の一例を図5及び図6に示す。
【0004】図5(a)に示される従来例では、測定対
象のバイアホール39を中心として入力用パッド37と
出力用パッド38をマイクロストリップライン40,4
1で接続し、その周辺にGND端子用バイアホール33
〜36を配置し、これらの要素を用いてバイアホールイ
ンダクタンス測定用回路としての図5(b)に示される
T型回路の等価回路を構成している。
【0005】一方、2組の測定用コンタクト25,26
として、1個の信号用端子28,31と2個のGND端
子27,29,30,32とを組み合わせたものを用い
ている。
【0006】そして、2組の測定用ヘッド25,26の
信号用端子28,31をパッド37、38に、2個のG
ND端子27,29,30,32をパッド33,34,
35,36にそれぞれ接触させ、ネットワークアナライ
ザから図5(b)に示されるバイアホールインダクタン
ス測定用回路としてのT型回路(等価回路)に測定信号
を入出力させ、図6の周波数とインピーダンスとの特性
図を用いて、T型回路(等価回路)での周波数の変化に
伴うインピーダンスの測定値に基づいてバイアホール3
9のインダクタンスL1を抽出している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図5
(a)に示される従来例では、図5(b)の等価回路か
ら明らかなように、マイクロストリップライン40,4
1及びGND端子用バイアホール33〜36に寄生する
バイアホールインダクタンスL2,L3などの不確定要素
が含まれ、測定対象のバイアホール39のインダクタン
L1を精度よく測定することができないという問題が
ある。
【0008】また特開昭63−067577号公報に
は、図7に示されるバイアホールのインダクタンスを測
定する方法が開示されている。
【0009】図7に示されるバイアホールのインダクタ
ンスを測定する方法では、図5のバイアホール39に代
えて、2個のバイアホール39a,39bとコンデンサ
39cを用いたローパスフィルタを構成し、このローパ
スフィルタを用いて2個のバイアホール39a,39b
のインダクタンスL1を測定するようにしている。
【0010】図7の例では、コンデンサ39cの容量C
が既知であることを利用し、図8に示すdBとインピー
ダンスとの特性を用いて、遮断周波数fcからバイアホ
ール39a,39bのインダクタンスL1を抽出してい
る。
【0011】図7(a)に示される従来例では、図7
(b)の等価回路から明らかなように、マイクロストリ
ップライン40,41及びGND端子用バイアホール3
3〜36に寄生するバイアホールインダクタンスL3
どの不確定要素が含まれ、測定対象のバイアホール39
a,39bのバイアホールインダクタンスL1を精度よ
く測定することができないという問題がある。
【0012】本発明の目的は、基板の貫通孔に設けたバ
イアホールのインダクタンスを測定するバイアホールイ
ンダクタンスの測定方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るバイアホールインダクタンスの測定方
法は、基板の貫通孔に設けたバイアホールのインダクタ
ンスを測定する方法であって、少なくとも2個以上のバ
イアホールを直列に接続する工程と、前記直列回路の両
端に測定用コンタクトを接触させる工程とを有し前記
直列接続されたバイアホールの測定用コンタクトとの接
触部を基板の一面側に集中させるものである。
【0014】また本発明に係るバイアホールインダクタ
ンスの測定方法は、基板の貫通孔に設けたバイアホール
のインダクタンスを測定する方法であって、 少なくとも
1個のバイアホールからなる第1のバイアホール群と、
2個以上の他のバイアホールを並列に接続した第2のバ
イアホール群とを、直列に接続する工程と前記第1の
バイアホール群と第2のバイアホール群のそれぞれの一
端に測定用コンタクトを接触させる工程とを有し第1
のバイアホール群から少なくとも1個のバイアホールの
測定用コンタクトと、第2のバイアホール群から少なく
とも2個のバイアホールの測定用コンタクトとの接触部
を基板の一面側に集中させるものである。
【0015】また前記バイアホールは、基板の他面側に
設けた導電膜により直列に接続されるものである。
【0016】また前記各バイアホールは、いずれも同一
サイズである。
【0017】
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
【0019】(実施形態1)図1(a)は、本発明の実
施形態1に係るバイアホールインダクタンスの測定方法
を示す構成図、(b)は、等価回路図、図2は、周波数
とインピーダンスとの関係を示す特性図である。
【0020】図1に示す本発明の実施形態1に係るバイ
アホールインダクタンスの測定方法は、基板の貫通孔に
配線処理した3個のバイアホール5,6,7を一組とし
て用いている。
【0021】3個のバイアホール5,6,7は、測定ヘ
ッド1の測定用コンタクト2,3,4との接触部5a,
6a,7aを基板の一面(表面)側に集中させて設けら
れており、さらに3個のバイアホール5,6,7は、基
板の他面(裏面)側に設けた導電膜(Auメッキ等)8
により直列に接続されている。
【0022】さらに3個のバイアホール5,6,7は、
図1(b)に示すように、一つのバイアホール6に並列
接続のバイアホール5,7を直列接続して直列回路を構
成している。
【0023】また3個のバイアホール5,6,7は同一
サイズであり、隣接して設けられ、また3個のバイアホ
ール5,6,7は、測定ヘッド1の測定用コンタクト
2,3,4と同一ピッチで並んでいる。
【0024】一方、一つの測定用コンタクト3は信号入
力用、残りの測定用コンタクト2,4は接地(GND)
用として機能し、一つの測定用コンタクト3は測定対象
のバイアホール(接触部6a)6に直に接触し、残りの
測定用コンタクト2,4は並列接続のバイアホール(接
触部5a,7a)5,7に直にそれぞれ接触するように
なっている。
【0025】次に、図1に示す本発明の実施形態1に係
るバイアホールのインダクタンスを測定する方法につい
て説明する。
【0026】測定ヘッド1の測定コンタクト2,3,4
のうち、GND用測定コンタクト2,4を並列接続のバ
イアホール5,7に直に接触させ、信号入力用測定コン
タクト3を測定対象のバイアホール6に直に接触させ
る。
【0027】そして、ネットワークアナライザから測定
ヘッド1の測定コンタクト3を通して高周波信号を測定
対象のバイアホール6に入力し、3個のバイアホール
5,6,7からなる直列回路(図1(b)参照)での周
波数の変化に伴うインピーダンスの測定値に基づいてバ
イアホールのインダクタンスを抽出する。
【0028】図1(b)に示すように、3個のバイアホ
ール5,6,7は、直列接続となるように基板裏面のA
uメッキ8で共通に接続されており、バイアホール5,
7のインダクタンスL2とL3は回路からすると、GND
に接続されている。
【0029】ネットワークアナライザから高周波信号を
入力して行なう測定では図2に示すように、直列回路に
入力される周波数(GHZ)の変化に伴うインピーダン
ス(Zin)を測定する。
【0030】図1(b)に示すように本発明の実施形態
1では、3個のバイアホール5,6,7が直列接続され
ており、1個のバイアホール6のインダクダンスL1と
2個並列のバイアホール5,7のインダクダンスL2,
L3とを直列接続した回路構成になっているため、直列
接続の3個のバイアホール5,6,7からなる直列回路
のインピーダンス(Zin)は下記の式で表わすことがで
きる。
【0031】 Zin=jωL1+jω{(L2+L3)/2)} ここで、1個のバイアホール6のインダクダンスL1と
2個並列のバイアホール5,7のインダクダンスL2,
L3とを直列接続した回路構成になっているが、前記段
落番号
【0023】に記述したように、3個のバイアホール
5,6,7は同一サイズであるから、L1=L2=L3=
Lであり、上述した式は、 Zin=jω(3/2)Lとなる。 したがって、L=(2/3)Im[Zin]/ω
となり、図2のインピダンス[Zin]−周波数(GH
z)の直線状の特性9から測定対象のバイアホール6の
インダクタンスL1を抽出することができる。
【0032】なお、図1に示す本発明の実施形態1に係
るバイアホールインダクタンスの測定方法では、基板の
貫通孔に配線処理した3個のバイアホール5,6,7を
一組として用いたが、これに限定されるものではなく、
3個以上のバイアホールを一組として用いてもよい。
【0033】(実施形態2)図3(a)は、本発明の実
施形態2に係るバイアホールイン、ダクタンスの測定方
法を示す構成図、(b)は、等価回路図、図4は、周波
数とインピーダンスとの関係を示す特性図である。
【0034】図3に示す本発明の実施形態2に係るバイ
アホールインダクタンスの測定方法は、基板の貫通孔に
配線処理した2個のバイアホール5,6を一組として用
いている。
【0035】2個のバイアホール5,6は、測定ヘッド
1の測定用コンタクト2,3との接触部5a,6aを基
板の一面(表面)側に集中させて設けられており、さら
に2個のバイアホール5,6は、基板の他面(裏面)側
に設けた導電膜(Auメッキ等)8により直列に接続さ
れている。
【0036】一方、一つの測定用コンタクト3は信号入
力用、残りの測定用コンタクト2は接地(GND)用と
して機能し、一の測定用コンタクト3は測定対象のバイ
アホール(接触部6a)6に直に接触し、残りの測定用
コンタクト2は並列接続のバイアホール(接触部5a)
5に直にそれぞれ接触するようになっている。
【0037】図3に示す本発明の実施形態2に係るバイ
アホールのインダクタンスを測定するには、測定ヘッド
1の測定コンタクト2,3のうち、GND用測定コンタ
クト2をバイアホール5に直に接触させ、信号入力用測
定コンタクト3を測定対象のバイアホール6に直に接触
させる。
【0038】ネットワークアナライザから高周波信号を
入力して行なう測定では図2に示すように、直列回路に
入力される周波数(GHZ)の変化に伴うインピーダン
ス(Zin)を測定する。
【0039】図3(b)に示すように本発明の実施形態
2では、2個のバイアホール5,6が直列接続されてお
り、バイアホール5のインダクダンスL1とバイアホー
ル6のインダクダンスL2とを直列接続した回路構成に
なっているため、直列接続の2個のバイアホール5,6
からなる直列回路のインピーダンス(Zin)は下記の式
で表わすことができる。
【0040】 Zin=jω(L1+L2ここで、バイアホール5のインダクダンスL1とバイア
ホール6のインダクダンスL2とを直列接続した回路構
成になっているが、前記段落番号
【0023】に記述したように、3個のバイアホール
5,6,7は同一サイズであるから、L1=L2=Lであ
り、上述した式は、 Zin=jω(2L)となる。 したがって、L=(1/2)Im[Zin]/ω
となり、図4のインピダンス[Zin]−周波数(GH
z)の直線状の特性10から測定対象のバイアホール6
のインダクタンスL1を抽出することができる。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、不
確定要素となる受動素子が回路素子に含まれないため、
バイアホールインダクタンスを極めて容易に、しかも精
度良く抽出することができる。
【0042】さらに、マイクロ波,ミリ波帯における高
周波測定には、主として2個のGND用−1個の信号用
のコンタクト構成の測定ヘッドが多く使用されており、
その測定ヘッドをそのまま用いて測定することができ
る。
【0043】さらに、バイアホールは2個の組合わせに
より測定可能であり、レイアウト面積を減らしてバイア
ホールインダクタンスを簡単に精度良く抽出することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の実施形態1に係るバイアホ
ールインダクタンスの測定方法を示す構成図、(b)
は、等価回路図である。
【図2】周波数とインピーダンスとの関係を示す特性図
である。
【図3】(a)は、本発明の実施形態2に係るバイアホ
ールインダクタンスの測定方法を示す構成図、(b)
は、等価回路図である。
【図4】周波数とインピーダンスとの関係を示す特性図
である。
【図5】(a)は、従来例に係るバイアホールインダク
タンスの測定方法を示す構成図、(b)は、等価回路図
である。
【図6】周波数とインピーダンスとの関係を示す特性図
である。
【図7】(a)は、従来例に係るバイアホールインダク
タンスの測定方法を示す構成図、(b)は、等価回路図
である。
【図8】周波数とdBとの関係を示す特性図である。
【符号の説明】
1 測定ヘッド 2,3,4 測定用コンタクト 5,6,7 バイアホール 8 導電膜

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の貫通孔に設けたバイアホールのイ
    ンダクタンスを測定する方法であって、 少なくとも2個以上のバイアホールを直列に接続する工
    程と、 前記直列回路の両端に測定用コンタクトを接触させる工
    程とを有し前記直列接続されたバイアホールの測定用コンタクトと
    の接触部を基板の一面側に集中させる ことを特徴とする
    バイアホールインダクタンスの測定方法。
  2. 【請求項2】 基板の貫通孔に設けたバイアホールのイ
    ンダクタンスを測定する方法であって、 少なくとも1個のバイアホールからなる第1のバイアホ
    ール群と、2個以上の他のバイアホールを並列に接続し
    た第2のバイアホール群とを、直列に接続する工程と前記第1のバイアホール群と第2のバイアホール群のそ
    れぞれの一端に測定用コンタクトを接触させる工程とを
    有し第1のバイアホール群から少なくとも1個のバイアホー
    ルの測定用コンタクトと、第2のバイアホール群から少
    なくとも2個のバイアホールの測定用コンタクトとの接
    触部を基板の一面側に集中させることを特徴とする バイ
    アホールインダクタンスの測定方法。
  3. 【請求項3】 前記バイアホールの接続は、基板の他面
    側に設けた導電膜により接続されることを特徴とする請
    求項1又は2に記載のバイアホールインダクタンスの測
    定方法。
  4. 【請求項4】 前記各バイアホールは、いずれも同一サ
    イズであることを特徴とする請求項1又は3に記載の
    イアホールインダクタンスの測定方法。
JP17274798A 1998-06-19 1998-06-19 バイアホールインダクタンスの測定方法 Expired - Lifetime JP2998742B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17274798A JP2998742B1 (ja) 1998-06-19 1998-06-19 バイアホールインダクタンスの測定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17274798A JP2998742B1 (ja) 1998-06-19 1998-06-19 バイアホールインダクタンスの測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2998742B1 true JP2998742B1 (ja) 2000-01-11
JP2000009772A JP2000009772A (ja) 2000-01-14

Family

ID=15947581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17274798A Expired - Lifetime JP2998742B1 (ja) 1998-06-19 1998-06-19 バイアホールインダクタンスの測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2998742B1 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000009772A (ja) 2000-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7479846B2 (en) Duplexer
KR100638755B1 (ko) 집적 회로 인터페이스용 필터 구조물
JP4024572B2 (ja) インタディジタルキャパシタを有するデバイス
US6747530B1 (en) Surface acoustic wave (saw) filter of the reactance filter type exhibiting improved stop band suppression and method for optimizing the stop band suppression
US20040090288A1 (en) Saw element and saw device
JP2007189241A (ja) 集積回路の相互接続システム
JP2004072411A (ja) Sawフィルタとそれを用いた電子デバイス
US6323744B1 (en) Grounding of TFR ladder filters
KR100335681B1 (ko) 반도체장치
JPH0318113A (ja) ノイズフィルタの取付け構造
US5519233A (en) Microchip capacitor and thin film resistor as circuit elements in internal impedance matching circuit of microwave transistor
JP2998742B1 (ja) バイアホールインダクタンスの測定方法
JP3303845B2 (ja) 内部整合型出力fet
JP2001244704A (ja) 薄膜共振器フィルタおよびその帯域幅を広げる方法
JP3895397B2 (ja) Sawフィルタの基板実装方法
US6483403B2 (en) Filter element and fabrication thereof
US5736913A (en) Method and apparatus for providing grounding to microwave circuit by low impedance means
JP2011250160A (ja) バンドパスフィルタ回路、及びmmic
US20050118978A1 (en) Microwave filter distributed on circuit board of wireless communication product
JPH0851179A (ja) 集積回路装置およびリードフレーム
JP2636550B2 (ja) 信号回路
JPH06237122A (ja) マイクロ波半導体装置
JP3700439B2 (ja) パッケージ基板およびそれを用いた電子装置
KR19980028554A (ko) 패키지 접지단 패들의 근사적인 등가회로의 구조
KR100333805B1 (ko) 표면 탄성파 필터