JP2001244704A - 薄膜共振器フィルタおよびその帯域幅を広げる方法 - Google Patents

薄膜共振器フィルタおよびその帯域幅を広げる方法

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ジョージ ジエル マイケル
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    • HELECTRICITY
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    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 共振極−ゼロ分離を増大させて、TFRフィ
ルタの全帯域幅を改善することが可能なTFRフィルタ
を提供すること。 【解決手段】 このTFRフィルタおよびその帯域幅を
広げる方法は、フィルタの複数のTFRコンポーネント
(210,220,230)のうちの少なくとも1つと
共にインダクタンス(240,245,250)を使用
する。TFRフィルタは、典型的には、交互の直列ブラ
ンチ/並列ブランチで構成された複数のTFRコンポー
ネントを含む。インダクタエレメントは、フィルタの少
なくとも1つのTFRコンポーネントと直列および/ま
たは並列に設けられ得る。この方法は、全体的帯域幅を
改善するように、フィルタの許容可能なリターンロス性
能を維持する一方で、直列ブランチおよび/または並列
ブランチTFRコンポーネントの極−ゼロ分離を増大さ
せる能力を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜共振器(TF
R)フィルタに係り、特に、TFRフィルタの帯域幅を
広げることに関する。
【0002】
【従来の技術】薄膜共振器(以下、「TFR」)は、典
型的に、数百メガヘルツ(MHz)から数ギガヘルツ
(GHz)の範囲の高周波環境において使用される。T
FRコンポーネントは、典型的には、2つの導電性電極
間に挟まれたピエゾ電気材料を含む。電極の一方は、薄
膜のようなサポート構造上、または例えばシリコンまた
は水晶でできた半導体基板上に形成された複数の交互の
反射層上に形成され、または別のサポート構造上に形成
される。ピエゾ電気材料は、好ましくは、少なくともZ
nO,CdSおよびAlNを含むグループから選択され
た1つである。電極は、導電性材料、好ましくはAlか
ら形成されるが、他の導体からも形成され得る。
【0003】TFRコンポーネントは、しばしば、フィ
ルタにおいて使用され、特に、無数の通信技術に適用可
能なTFRフィルタ回路において使用される。例えば、
TFRフィルタ回路は、セルラ、ワイヤレスおよびファ
イバオプティクス通信、並びにコンピュータまたはコン
ピュータ関連情報交換または情報共有システムにおいて
使用され得る。
【0004】これらのますます複雑になる通信システム
をポータブルにしかつハンドヘルドにさえする要求は、
特にますます混雑する無線周波数資源との関連で、フィ
ルタリング技術に大きな需要を生じる。TFRフィルタ
は、(a)非常に頑丈であること、(b)容易に大量生
産できること、および(c)ギガヘルツ領域に延びる周
波数範囲において性能対寸法比を急速に増大させること
ができることを含む厳しい性能要求を満たさなければな
らない。
【0005】しかし、これらの要求を満たすことに加え
て、比較的大きなストップバンド減衰に対する必要と同
時に、低いパスバンド挿入損失に対する必要性がある。
また、これらのTFRフィルタ対する上述した典型的な
用途のうちのいくつかは、中心周波数の4%までのパス
バンド幅(例えば、2GHz中心周波数に対して、これ
は約80MHzの帯域幅となる)を必要とする。これ
は、特に、固体で取り付けられた共振器において、Al
Nのような一般のピエゾ電気素子を使用して容易に達成
できない。
【0006】これらのTFRコンポーネントのための従
来の電気回路モデルが、図1に示されている。回路モデ
ルは、Butterworth-Van Dykeモデル(BVD)であり、
図1に示されているように、入力端子10と出力端子2
0との間にTFRのモーショナル(アコースティック)
共振を示す直列RLCラインを含む。直列RLCライン
は、TFRコンポーネントの電極の平行平板キャパシタ
ンス(スタティックキャパシタンス)を表すキャパシタ
0 と並列になっている。
【0007】図1に示されたBVDモデルのインピーダ
ンス分析で、2つの共振周波数のセットを得る。ゼロ共
振周波数(“zero”)およびその後の極共振周波数
(“pole”)である。TFRコンポーネントのゼロおよ
び極共振周波数が、図2に示されている。共振ゼロ周波
数“fzero”は、図1中の回路の直列RLCが短絡され
たときの周波数である。
【数1】 共振極周波数“fpole”は、回路全体が開放回路として
働くときの周波数であり、次式で定義される。
【数2】 ここで、CT=1/b、およびb=1/C+1/C0であ
る。
【0008】CT <Cであるので、fpoleは、fzero
りも僅かに大きい。これは、図2において、インピーダ
ンス(Z)対周波数(f)としてグラフ的に示されてい
る。ここで、fpoleとfzeroとの間の僅かな広がりがあ
ることが分かる。この広がり、即ち周波数距離(Δf)
は、例えば、AlNを固体取り付けされた基板上の反射
層との組合せでピエゾ電気素子として使用する場合、f
pole=2.0GHzに対して約40MHzであり、即
ち、共振極周波数の約2%である。
【0009】ゼロと極との間の間隔は、K2 として知ら
れているピエゾ電気音響結合係数に依存する。この係数
は、音響エネルギがどのくらい電気的に結合されている
かの尺度であり、TFRに使用されているピエゾ電気材
料で変化する。したがって、Δfは、BVDモデルにお
いて設計パラメータではなく、TFRコンポーネントの
ピエゾ電気材料に依存する。即ち、K2 のサイズは、極
共振およびゼロ共振間の間隔の量に直接的に関連する。
【0010】共振器からフィルタを設計する標準的アプ
ローチは、交互に直列・並列(series-shunt)関係(即
ち、2つの「直列」共振器間の端子において並列に接続
された「並列」共振器)の「T−Cell」構成にそれ
らを配置することである。並列および直列共振器の各々
は、極共振およびゼロ共振を有する。バンドパスフィル
タ応答を得るために、直列TFRコンポーネントのゼロ
周波数と合わせるために、並列TFRコンポーネントの
極周波数を周波数においてシフトダウンすることが一般
的である。直列TFRコンポーネントの極周波数と一致
させるように、並列TFRコンポーネントの極周波数を
シフトダウンすることは、典型的には、並列TFRコン
ポーネントの上側電極に何らかの材料(金属、金属酸化
物などのような)を加えることによりなされる。
【0011】現在、TFRラガーフィルタを設計する通
常の方法は、TFRコンポーネントのシンプルビルディ
ングブロックを設計し、一緒に連結する(直列にまたは
チェーン状に接続または連結する)ことである。単純化
して考えた場合、連結は、フィルタがより大きなストッ
プバンド減衰を得ることを助ける。これは、チェーン中
の個々の連結されたセクションの各々が、信号がチェー
ンを通過するときにその信号を連続的にフィルタするか
らである。図3は、一般にT−Cellとして知られて
いるこのシンプルビルディングブロックを示す。
【0012】図3において、T−Cellビルディング
ブロック100は、3個のTFRコンポーネント11
0,120および130を含む。TFRコンポーネント
110および120は、T−Cellブロックの各「直
列アーム」部分であり、T−Cell100の入力ポー
ト115とノード135との間、およびノード135と
出力ポート120との間に直列に接続されている。TF
Rコンポーネント130は、T−Cell100の「並
列レグ」部を含み、ノード135と大地との間に並列接
続されている。TFRフィルタは、典型的には、一緒に
連結された複数のこれらのT−Cellを有する。
【0013】TFRフィルタにおける1つの問題は、パ
スバンド幅が材料パラメータK2 により制限されるの
で、フィルタは、パスバンドを広げることについての柔
軟性がないことである。そこにある問題は、図2に既に
示されているように、TFRコンポーネントが、一緒に
近くに存在する共振極周波数および共振ゼロ周端数を有
することである。典型的には、TFRフィルタの帯域幅
を広げるために、並列TFR共振周波数セット(極およ
びゼロ)は、さらにシフトダウンされなければならな
い。
【0014】しかし、並列TFRの極およびゼロ共振周
波数は、直列共振周波数からさらにシフトされているの
で、「バンプ(bump)」が、バンドの中央におけるリタ
ーンロス応答中に急に生じる。このバンプは、TFRフ
ィルタが、50オーム(フィルタの特性インピーダン
ス)にさらに不一致になっていることの表示であり、リ
ターンロス一致性能におけるドロップオフを示す。特
に、リターンロス応答中のバンプは、「バンプ」が最終
的にそのリターンロス仕様を満たさないようにするの
で、得ることができる帯域幅の量を制限する効果を有す
る。
【0015】過去において、インダクタ補償が、TFR
フィルタ回路と共に使用されてきた。主に、インダクタ
補償は、アウトオブバンド(ストップバンド)応答を操
作するための方法としてTFRコンポーネントと並列に
使用されてきた。具体的には、インダクタ補償は、平行
平板キャパシタンスC0 を有効に共振外れさせることに
より、更なるアウトリジェクション性能を犠牲にして、
パスバンドに近いリジェクションを増大するために使用
される。しかし、インダクタ補償は、現在得ることがで
きるものよりも広い帯域幅のTFRフィルタを得るため
に、今まで使用されてこなかった。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】したがって、TFRフ
ィルタの全帯域幅を改善するために、共振極−ゼロ分離
を増大させることができるTFRフィルタおよび方法に
対する必要性がある。これは、許容可能なリターンロス
性能を維持しつつ、極−ゼロ分離を増大させることを可
能にするTFRフィルタおよび方法を必要とすることに
なる。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来のTFR
フィルタにより得ることができるものと比べて、より広
いバンドパスを有し得るTFRフィルタを提供するため
に、インダクタンスを使用する。本発明のTFRフィル
タ回路は、フィルタの入力ポートと出力ポートとの間に
設けられた複数のTFRコンポーネントを含み、少なく
とも1つのTFRコンポーネントに、インダクタエレメ
ントが設けられる。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態は、薄膜共振
器(TFR)フィルタに関し、フィルタのTFRコンポ
ーネントに合体されたインダクタンスを使用することに
より、帯域幅性能を改善することができる。ここで使用
される「合体する」とは、基板上でTFRコンポーネン
トと一体化されたインダクタンス、TFRコンポーネン
トと別の隣接するデバイスとの間の別個のエレメントと
しておよび/またはシステムコンポ−ネントとしてTF
Rコンポーネントに結合および/または接続されたイン
ダクタンス、および/またはTFRコンポーネントと大
地との間に配置されたインダクタンスを含む。
【0019】インダクタンスの使用は、並列および直列
TFRコンポーネントのゼロ共振周波数が、それらの各
共振極周波数からさらに離れて有効に「引っ張られる」
こと、即ち直列インダクタンスに対して、ゼロを周波数
においてシフトダウンし、並列インダクタンス構成にお
いて、極を周波数においてシフトアップすることを可能
にする。極−ゼロ分離が増大されるので、材料の有効K
2 が増大したかのようになる。極とゼロとの間により大
きな分離があるので、一方の共振周波数の他方への有害
な影響が低減され、所定レベルの不一致許容誤差に対し
てより広い帯域幅のフィルタを製造する機械を提供す
る。これは、インダクタンスの使用なしに得ることがで
きたものに比べて、帯域幅を全体的に広げることにな
る。
【0020】図4は、直列インダクタンスの場合に対す
る実施形態によるTFRフィルタ回路の一例を示す。図
4のTFR回路200は、単一のT−Cellのみを便
宜のために示しているが、TFRフィルタ200は、図
3に関して以前に説明したように、複数のT−Cell
を一緒に連結することにより形成することができ、また
は相互接続される直並列接続の数を任意に変更すること
により構成でき、または薄膜共振器コンポーネントのい
ずれか他の構成により形成することができる。
【0021】図4において、TFRフィルタ200は、
TFRフィルタ200の入力ポート215と出力ポート
225との間に隣接して接続された一対の第1のTFR
コンポーネント210および220を含む。第1のTF
Rコンポーネント210および220は、TFRフィル
タ200の各直列アーム部である。ポート215および
225は、所望のアプリケーションにより、隣接するT
−Cellまたは図示しない他のシステムコンポーネン
トに接続され得る。第1のTFRコンポーネント210
と220との間で、第2のTFRコンポーネント230
が、ノード235と大地との間に、直列アームと並列に
接続されている。第2のTFRコンポーネント230
は、TFRフィルタ200の並列レグを形成する。
【0022】TFRコンポーネント210,220およ
び230の各々と直列に、それぞれのインダクタコンポ
ーネント240,245および250が配置される。具
体的にはインダクタコンポーネント240は、ノード2
11と入力ポート215との間に、直列アームTFRコ
ンポーネント210と直列に配置され、インダクタコン
ポーネント245は、ノード221と出力ポート225
との間に、直列アームTFRコンポーネント220と直
列に配置され、インダクタコンポーネント250は、ノ
ード231と大地との間に、並列レグTFRコンポーネ
ント230と直列に配置される。
【0023】図4は、TFRフィルタ200の各TFR
コンポーネントと直列に配置されたインダクタコンポー
ネントを示すが、インダクタコンポーネントは、特定の
アプリケーションに必要とされる帯域幅を広げる程度に
応じて、フィルタの直列アームの少なくとも1つ、いく
つかまたは全てと直列に配置されることができ、または
フィルタの並列レグの少なくとも1つ、いくつかまたは
全てに配置されることができ、および/またはその両方
の組合せがあり得る。
【0024】図5は、異なる直列インダクタンスおよび
適切な共振器セットダウンシフティングに対するパスバ
ンド挿入損失性能を示す。具体的には、図5は、本発明
の直列構成により得ることができる改善された帯域幅を
示すために提供されている。図5において、周波数(x
軸:1ブロック=0.01GHz/divまたは10M
Hz/div)に対する挿入損失(y軸、dB)のグラ
フにおいて個々の応答曲線が、直列TFR共振器周波数
セットに対する並列TFR周波数セットの増大したダウ
ンシフティングとの組合せで、異なるインダクタンスに
対してプロットされている。
【0025】応答曲線のうちの3つが比較のため注釈を
つけられている。“Δ”で示された応答曲線は、直列イ
ンダクタンスを使用しないTFRフィルタに対する帯域
幅を示し、約48MHzの帯域幅(その最も広い点にお
いて4.8ブロック)を示す。残りの5個の外側の曲線
は、本発明により、異なるインダクタンスを使用して得
ることができる帯域幅および周波数セットシフティング
を示す。
【0026】使用されるインダクタンスの量は、必要と
される帯域幅を広げる量に依存し、以下に説明するよう
に、許容できるパスバンドリターンロス性能を維持する
必要性により調節される。特に、並列および直列TFR
コンポーネントの共振ゼロ周端数がその対応する共振極
周波数からより大きくダウンシフトされると、より大き
なインダクタンスが必要とされる。“O”および“□”
で示された応答曲線は、本発明によるTFRフィルタで
得ることができる他の可能性のある帯域幅を表し、それ
ぞれ、約75MHzおよび90MHzを超えるパスバン
ド幅を示す。
【0027】図6は、異なる直列インダクタンスに対す
るパスバンドリターンロス性能を示す。図5と同様に、
いくつかの応答曲線が、比較のために、Δ,Oおよび□
のシンボルで示されており、図5において示されたパス
バンド挿入損失応答曲線に対応する。図6において、直
列インダクタンスを使用しないTFRフィルタ(Δを参
照)、TFR共振器と直列に配置された異なる量のイン
ダクタンスを使用するTFRフィルタとの間でリターン
ロス性能があまり変化せず、並列TFR周波数セットの
適切なダウンシフティングが見ることができる。
【0028】したがって、本発明の一実施形態は、フィ
ルタの許容可能なリターンロス性能を維持しつつ、極−
ゼロ分離を増大し、したがってパスバンド幅を増大する
能力を提供するために、TFRフィルタの直列アームお
よび/または並列レグのTFRコンポーネントの少なく
とも1つ、いくつかまたは全てと直列にインダクタを使
用するTFRフィルタを提供する。
【0029】また、本発明は、K2 の材料制約をある程
度克服し、中心周波数の約4%(例えば、2GHz中心
周波数を有するフィルタを要求するアプリケーションに
おいて、約80MHzの帯域幅となる。)までのパスバ
ンド幅を必要とする典型的なセルラ、ワイヤレスおよび
ファイバオプティクス通信並びにコンピュータまたはコ
ンピュータ関連情報交換または情報共有システムにおい
て、使用され得るTFRフィルタを提供する。また、こ
の構成を使用することは、インダクタンスの値を、並列
構成に比べて低くし、例えばワイヤボンドのような柔軟
なインダクタンスの具現化を可能にし、より小さなスペ
ースおよびインダクタプラスチックを必要とする。
【0030】以上、本発明を説明したが、多くの変形が
なされうることは明らかであろう。より大きなインダク
タンス値の場合、即ち、設計者にとって、下側電極の寸
法およびアクセス可能性があまり問題とならない場合、
TFRコンポーネントとインダクタを並列に使用するこ
とも、直列インダクタンス構成について上述したものと
ある程度同じ方法で極およびゼロ共振周波数を分離する
ために使用され得る。例えば、図7は、並列インダクタ
ンス構成を有する本発明によるTFRフィルタを示す。
【0031】図7は、インダクタコンポーネントが直列
ではなく、TFRコンポーネントと並列に結合されてい
ること以外図4の回路と同じである。また、図4中の直
列構成と異なり、所望の帯域幅を広げる効果を得るため
に、ゼロ共振周波数をダウンシフトする代わりに、TF
Rコンポーネントと並列にインダクタエレメントを配置
して、TFRコンポーネントの共振極周波数をシフトア
ップする。
【0032】図7において、TFRコンポーネント21
0,220および230の各々と並列に、それぞれイン
ダクタコンポーネント240,245および250が配
置されている。具体的には、インダクタコンポーネント
240は、ノード235と入力ポート215との間に、
直列アームTFRコンポーネント210と並列に配置さ
れ、インダクタコンポーネント245は、ノード235
と出力ポート225との間に、直列アームTFRコンポ
ーネント220と並列に配置され、インダクタコンポー
ネント250は、ノード235と大地との間に並列レグ
TFRコンポーネント230と並列に配置される。
【0033】図7は、TFRフィルタ200の各TFR
コンポーネントと並列に配置されたインダクタコンポー
ネントを示すが、インダクタコンポーネントは、フィル
タの直列アームの少なくとも1つ、いくつかまたは全て
と並列に配置されることができ、または、フィルタの並
列レグの少なくとも1つ、いくつかまたは全てと配列に
配置されることもできる。また、フィルタは、特定のア
プリケーションにより必要とされる帯域幅を広げる程度
に依存して、インダクタコンポーネントと並列の並列レ
グおよび直列アームの組合せを有することができる。
【0034】したがって、フィルタの全体の帯域幅を改
善するために、単一のTFRフィルタ中に直列および並
列インダクタンス構成の両方を組み合わせることが望ま
しい。
【0035】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、共
振極−ゼロ分離を増大させて、TFRフィルタの全帯域
幅を改善することが可能なTFRフィルタを提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のTFRコンポーネントについての電気回
路モデルを示す図。
【図2】TFRコンポーネントのゼロおよび極共振周波
数を表すインピーダンス対周波数を示す図。
【図3】従来のTFRフィルタにおいて使用されるT−
Cellを示す図。
【図4】直列インダクタンス構成を使用する本発明のT
FRフィルタ回路を示す図。
【図5】適切な共振周波数セットのシフトを有する異な
る直列インダクタンスについてのパスバンド挿入損失性
能を示す図。
【図6】適切な共振周波数セットのシフティングを有す
る異なる直列インダクタンスに対するパスバンドリター
ンロス性能を示す図。
【図7】並列インダクタンス構成における本発明のTF
Rフィルタ回路を示す図。
【符号の説明】
200 TFRフィルタ 210,220,230 TFRコンポーネント 211,221,231,235 ノード 215 入力ポート 225 出力ポート 240,245,250 インダクタコンポーネント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Mountain Avenue, Murray Hill, New Je rsey 07974−0636U.S.A. (72)発明者 マイケル ジョージ ジエル アメリカ合衆国、08502 ニュージャージ ー、ベル ミード リバービュー テラス 25

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力ポートと出力ポートとの間に結合さ
    れた複数のTFRコンポーネントと、 前記複数のTFRコンポーネントのうちの少なくとも1
    つに合体されたインダクタエレメントとを有することを
    特徴とする薄膜共振器(TFR)フィルタ。
  2. 【請求項2】 インダクタエレメントは、前記複数のT
    FRコンポーネントの少なくとも1つと直列に設けられ
    ることを特徴とする請求項1記載のフィルタ。
  3. 【請求項3】 前記複数のTFRコンポーネントは、前
    記入力ポートと出力ポートとの間で、直列および並列ブ
    ランチの交互の構成となっていることを特徴とする請求
    項1記載のフィルタ。
  4. 【請求項4】 インダクタエレメントは、前記並列ブラ
    ンチ中の前記TFRコンポーネントの少なくとも1つと
    直列に設けられていることを特徴とする請求項3記載の
    フィルタ。
  5. 【請求項5】 インダクタエレメントは、前記直列ブラ
    ンチ中の前記TFRコンポーネントの少なくとも1つと
    直列に設けられていることを特徴とする請求項3記載の
    フィルタ。
  6. 【請求項6】 第1のインダクタエレメントは、前記直
    列ブランチ中の前記TFRコンポーネントの少なくとも
    1つと直列に設けられており、第2のインダクタエレメ
    ントは、前記並列ブランチ中の前記TFRコンポーネン
    トの少なくとも1つと直列に設けられていることを特徴
    とする請求項3記載のフィルタ。
  7. 【請求項7】 インダクタエレメントは、前記TFRコ
    ンポーネントの少なくとも1つと直列に設けられている
    ことを特徴とする請求項1記載のフィルタ。
  8. 【請求項8】 インダクタエレメントは、前記並列ブラ
    ンチ中の前記TFRコンポーネントの少なくとも1つと
    並列に設けられていることを特徴とする請求項3記載の
    フィルタ。
  9. 【請求項9】 インダクタエレメントは、前記直列ブラ
    ンチ中の前記TFRコンポーネントの少なくとも1つと
    並列に設けられていることを特徴とする請求項3記載の
    フィルタ。
  10. 【請求項10】 第1のインダクタエレメントは、前記
    直列ブランチ中の前記TFRコンポーネントの少なくと
    も1つと並列に設けられており、第2のインダクタエレ
    メントは、前記並列ブランチ中の前記TFRコンポーネ
    ントの少なくとも1つと並列に設けられていることを特
    徴とする請求項3記載のフィルタ。
  11. 【請求項11】 前記インダクタエレメントは、少なく
    ともワイヤボンド、スタッブ(stub)または印刷インダ
    クタであることを特徴とする請求項1記載のフィルタ。
  12. 【請求項12】 入力ポートと出力ポートとの間に結合
    された複数のTFRコンポーネントと、 前記複数のTFRコンポーネントの少なくとも1つに直
    列に設けられた第1のインダクタエレメントと、 前記複数のTFRコンポーネントの少なくとも1つと並
    列に設けられた第2のインダクタエレメントとを有する
    ことを特徴とする薄膜共振器(TFR)フィルタ。
  13. 【請求項13】 前記複数のTFRコンポーネントは、
    前記入力ポートと出力ポートとの間で、直列および並列
    ブランチの交互の構成となっていることを特徴とする請
    求項12記載のフィルタ。
  14. 【請求項14】 前記第1のインダクタエレメントは、
    前記直列ブランチ中の前記TFRコンポーネントの少な
    くとも1つと直列に設けられていることを特徴とする請
    求項13記載のフィルタ。
  15. 【請求項15】 前記第1のインダクタエレメントは、
    前記並列ブランチ中の前記TFRコンポーネントの少な
    くとも1つと直列に設けられていることを特徴とする請
    求項13記載のフィルタ。
  16. 【請求項16】 前記第1のインダクタエレメントは、
    前記直列ブランチ中の前記TFRコンポーネントの少な
    くとも1つと並列に設けられていることを特徴とする請
    求項13記載のフィルタ。
  17. 【請求項17】 前記第1のインダクタエレメントは、
    前記並列ブランチ中の前記TFRコンポーネントの少な
    くとも1つと並列に設けられていることを特徴とする請
    求項13記載のフィルタ。
  18. 【請求項18】 前記第1および第2のインダクタエレ
    メントは、少なくともワイヤボンド、スタッブまたは印
    刷インダクタであることを特徴とする請求項12記載の
    フィルタ。
  19. 【請求項19】 入力ポートと出力ポートとの間に複数
    の第1のTFRコンポーネントを提供するステップと、 前記TFRコンポーネントの1つにインダクタエレメン
    トを結合するステップとを有することを特徴とする薄膜
    共振器(TFR)フィルタの帯域幅を広げる方法。
  20. 【請求項20】 前記結合するステップは、インダクタ
    エレメントを、前記複数のTFRコンポーネントの少な
    くとも1つと直列に設けるステップを含むことを特徴と
    する請求項19記載の方法。
  21. 【請求項21】 前記複数のTFRコンポーネントは、
    直列および並列ブランチの交互の構成に結合されること
    を特徴とする請求項19記載の方法。
  22. 【請求項22】 前記結合するステップは、インダクタ
    エレメントを、前記並列ブランチ中の前記TFRコンポ
    ーネントの少なくとも1つと直列に設けるステップをさ
    らに含むことを特徴とする請求項21記載の方法。
  23. 【請求項23】 前記結合するステップは、インダクタ
    エレメントを、前記直列ブランチ中の前記TFRコンポ
    ーネントの少なくとも1つと直列に設けるステップをさ
    らに含むことを特徴とする請求項21記載の方法。
  24. 【請求項24】 前記結合するステップは、第1のイン
    ダクタエレメントを、前記直列ブランチ中の前記TFR
    コンポーネントの少なくとも1つと直列に設けるステッ
    プと、第2のインダクタエレメントを、前記並列ブラン
    チ中の前記TFRコンポーネントの少なくとも1つと直
    列に設けるステプとをさらに含むことを特徴とする請求
    項21記載の方法。
  25. 【請求項25】 前記結合するステップは、インダクタ
    エレメントを、前記TFRコンポーネントの少なくとも
    1つと並列に設けるステップをさらに含むことを特徴と
    する請求項19記載の方法。
  26. 【請求項26】 前記結合するステップは、インダクタ
    エレメントを、前記並列ブランチ中の前記TFRコンポ
    ーネントの少なくとも1つと並列に設けるステップをさ
    らに含むことを特徴とする請求項21記載の方法。
  27. 【請求項27】 前記結合するステップは、インダクタ
    エレメントを、前記直列ブランチ中の前記TFRコンポ
    ーネントの少なくとも1つと並列に設けるステップをさ
    らに含むことを特徴とする請求項21記載の方法。
  28. 【請求項28】 前記結合するステップは、第1のイン
    ダクタエレメントを、前記直列ブランチ中の前記TFR
    コンポーネントの少なくとも1つと並列に設けるステッ
    プと、第2のインダクタエレメントを、前記並列ブラン
    チ中の前記TFRコンポーネントの少なくとも1つと並
    列に設けるステップとをさらに含むことを特徴とする請
    求項21記載の方法。
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