JP2987799B2 - 単結晶引上げ装置 - Google Patents

単結晶引上げ装置

Info

Publication number
JP2987799B2
JP2987799B2 JP8071429A JP7142996A JP2987799B2 JP 2987799 B2 JP2987799 B2 JP 2987799B2 JP 8071429 A JP8071429 A JP 8071429A JP 7142996 A JP7142996 A JP 7142996A JP 2987799 B2 JP2987799 B2 JP 2987799B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crucible
heater
single crystal
raw material
pulling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP8071429A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09235175A (ja
Inventor
俊二 倉垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority to JP8071429A priority Critical patent/JP2987799B2/ja
Publication of JPH09235175A publication Critical patent/JPH09235175A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2987799B2 publication Critical patent/JP2987799B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、棒状単結晶の製造
に使用されるCZ法による単結晶引上げ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ディバイスの製造に使用されるシ
リコンウェーハは棒状のシリコン単結晶より採取され、
その単結晶の製造にはCZ法による引上げが多用されて
いる。CZ法によるシリコン単結晶の引上げでは、周知
の通り、坩堝内の原料融液にワイヤの下端に装着された
種結晶を浸漬し、この状態から種結晶をワイヤにより回
転させながら上昇させることにより、原料融液から単結
晶を引上げる。
【0003】また単結晶を引上げる前には、図3(A)
に示すように、坩堝4内に原料として粒塊状の多結晶シ
リコンをチャージし、その固形原料16を坩堝4の周囲
に配置されたヒータ7により加熱溶解することにより、
坩堝4内に原料融液17を生成する。坩堝4としては、
内側の石英坩堝4aとこれを支持するための外側の黒鉛
坩堝4bとを組み合わせた二重構造のものが通常使用さ
れる。
【0004】このようなCZ法による単結晶の引上げ、
特に引上げ開始前の原料溶解プロセスにおいては、坩堝
内にチャージされた固形原料をできるだけ短時間で溶解
することの他に、その固形原料を均一に溶解することが
必要である。なぜなら、坩堝内の原料が坩堝周囲のヒー
タにより加熱される関係から、中心部の原料の加熱状態
が本質的に悪く、その原料の溶解が遅れることにより、
図3(B)に示すような逆三角錐状の溶け残りを溶解後
期に生じるからである。
【0005】この溶け残りは、幾何学的にも非常に不安
定であり、横倒しになるなどして内側の石英坩堝を破損
させる原因になる。石英坩堝の破損が著しいと、石英坩
堝内の溶融原料が外側の黒鉛坩堝の外に流れ出し、他の
カーボン部材や金属チャンバーまで破損させるおそれが
ある。特に、水冷された金属チャンバーの破損は水蒸気
爆発につながり危険である。
【0006】このような固形原料の不均一な溶解を避け
るために、これまでは溶解時間を長くとっていた。ま
た、固形原料の均一な溶解による溶解時間の短縮を目的
として、坩堝の下方にヒータを追加配置する技術が、特
開平2−22184号公報により提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、溶解時
間の延長は操業効率の低下を招く。一方、坩堝下方への
ヒータの追加配置は、確かに溶解時間の短縮に有効であ
る。しかし、ここにおける溶解時間の短縮は、主に熱量
の純粋な増加によって達成され、逆三角錐状の溶け残り
の解消によるものではない。
【0008】すなわち、坩堝の周囲に配置されているヒ
ータの出力を高めると、図3(A)に破線で示されてい
るように、内側の石英坩堝が変形し、この変形が極端な
場合は単結晶の引上げが困難になるが、坩堝の下方にヒ
ータを追加配置すると、坩堝の周囲のヒータの出力を高
めなくても投入熱量の増加が可能となる。しかし、溶解
後期に生じる逆三角錐状の溶け残りに関して言えば、坩
堝下方へのヒータの追加配置は主に下部の原料の溶解を
促進し、しかも坩堝を支持する軸体が邪魔になって坩堝
の底の中心部を直接加熱できない。このために、逆三角
錐状の不安定な溶け残りの解消には直接つながらず、場
合によってはその溶け残りを増長することにもなりかね
ない。
【0009】このように、坩堝下方へのヒータの追加配
置は、固形原料の不均一加熱による不安定な溶け残りの
解消に対しては必ずしも有効でなく、この点において本
来の機能を十分に発揮しているとは言えない。
【0010】本発明の目的は、坩堝内の固形原料の不安
定な溶け残りの解消に有効な単結晶引上げ装置を提供す
ることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の単結晶引上げ装
置は、CZ法により坩堝内の原料融液から単結晶を引上
げる単結晶引上げ装置において、坩堝の周囲に配置され
た環状のサイドヒータと、引上げ前に坩堝内で固形原料
を溶解する際に坩堝内の原料を上方から加熱するサブヒ
ータを具備しており、該サブヒータは、坩堝真上の加
熱位置で円板状に組み合わされて坩堝内の固形原料に上
方から対向すると共に、前記加熱位置とその上方の退避
位置の間を往復移動し、上方の退避位置では両側に離反
して単結晶の引上げに支障を生じない状態となる、半円
形状をした一対のトップヒータであることを特徴とす
る。
【0012】サブヒータ(トップヒータ)としては、カ
ーボンヒータ・セラミックヒータ等の輻射ヒータ、又は
水冷銅による高周波加熱等を用いることができる。
【0013】サブヒータ(トップヒータ)は又、その種
類を問わず、坩堝の下方に配置されるボトムヒータと組
み合わせるのが、その機能を引出し、溶解時間の短縮を
図る上で特に有効である。
【0014】
【発明の実施の形態】以下に本発明の望ましい実施の形
態を図面に基づいて説明する。図1は本発明を実施した
引上げ装置の1例についてその主要部の構造を示す縦断
面図、図2は図1のA−A線矢視図である。
【0015】本引上げ装置は、CZ法によりチャンバー
内でシリコン単結晶を製造するものであり、そのチャン
バーとしてメインチャンバー1、メインチャンバー1の
上面開口部を塞ぐ鍔状のトップチャンバー2、及びトッ
プチャンバー2の内縁部上に設置されるプルチャンバー
3などを具備する。
【0016】メインチャンバー1内には坩堝4が配置さ
れている。坩堝4は内側の石英坩堝4aと外側の黒鉛坩
堝4bとからなり、昇降および回転が可能な支持軸6の
上に設置されている。坩堝4の周囲には環状のサイドヒ
ータ7が配置されている。一方、坩堝4の下方には半円
形状をした一対のボトムヒータ8,8が支持軸6を挟ん
で配置されている。また、坩堝4の上方には半円形状を
した一対のトップヒータ9,9が設けられている。
【0017】一対のトップヒータ9,9は、上方に向か
って外側へ対称的に傾斜した各2本の電極棒10,10
の下端に水平に取り付けられている。各トップヒータ9
を支持する2本の電極棒10,10は、トップチャンバ
ー2に取り付けた傾斜ガイド11により軸方向に移動自
在に支持されている。従って、一対のトップヒータ9,
9は、下方の加熱位置と上方の退避位置との間を往復移
動し、下方の加熱位置では坩堝4の真上において僅かの
隙間をあけて円板状に組み合わされる。また、上方の退
避位置では両側に離反して単結晶の引上げに支障を生じ
ない状態となる。なお、18は気密保持のために傾斜ガ
イド11に取り付けたベローズである。
【0018】各トップヒータ9は又、図2に示されるよ
うに、中心部に半円形の切り欠きを有する半円形のカー
ボンヒータであり、内周縁から外周側へ延びる第1の半
径方向のスリット13と外周縁から内周側へ延びる第2
の半径方向のスリット14とを周方向に交互に設けて形
成した蛇行状の通電路を持つ。各トップヒータ9を支持
する2本の電極棒10,10はこの通電路の両端部に電
気的に接続されている。坩堝4の下方に配置されるボト
ムヒータ8,8も基本的にトップヒータ9,9と同じ構
造である。
【0019】一対のトップヒータ9,9を組み合わせて
形成される円板の外径は、坩堝4の内径の0.5〜1.0倍
が望ましい。これが小さいと均熱効果が弱くなり、必要
以上に大きくしても、効果は強くならない。
【0020】加熱位置でのトップヒータ9,9の高さ
は、坩堝4までの距離で表わして20〜50mmが望ま
しい。これが小さいと原料の膨張により接触、放電の恐
れがあり、大きいと均熱効果が弱くなる。
【0021】次に、本引上げ装置における原料溶解操作
について説明する。
【0022】トップヒータ9,9を上方の退避位置に固
定した状態で引上げ装置を組み立てる。このとき、坩堝
4に固形原料16をチャージする。チャンバー内を真空
引きした後、トップヒータ9,9を下方の加熱位置まで
下降させる。これによりトップヒータ9,9は円板状に
組み合わされて坩堝4内の固形原料16に上方から対向
する。サイドヒータ7、ボトムヒータ8,8およびトッ
プヒータ9,9に通電を行う。各トップヒータ9に対す
る通電は、2本の電極棒10,10を通して行われる。
【0023】これらの通電により、坩堝4内の固形原料
16がサイドヒータ7により坩堝4の周壁部を介して外
周側から加熱される。またボトムヒータ8,8により坩
堝4の底部を介して下方から加熱される。更にトップヒ
ータ9,9により上方から直接加熱される。これらの加
熱の結果、坩堝4内の固形原料16は逆三角錐状の不安
定な溶け残りを生じることなく、また内側の石英坩堝4
aの変形を生じることなく、短時間で安定に溶解され得
る。
【0024】ヒータの出力については、サイドヒータ7
の出力を100として、ボトムヒータ8,8は20〜4
0、トップヒータ9,9は15〜30が望ましい。ボト
ムヒータ8,8の出力が不足すると、下部の溶け残りや
石英坩堝の変形をまねき、過大になると逆三角錐状の溶
け残りを生ずる。トップヒータ9,9の出力が不足する
と、逆三角錐状の溶け残りを生じさせ、過大になると下
部の溶け残りや石英坩堝の変形をまねく。
【0025】トップヒータによる効果を表1に示す。不
安定な溶け残りの発生頻度比は溶け残りの転倒による微
小な損傷まで含めた坩堝損傷の発生頻度を、サイドヒー
タのみの場合を100として示したものである。トップ
ヒータを使用することにより、不安定な溶け残りが解消
され、且つ溶解時間が短縮される。この短縮にはヒータ
の増設による単なる熱量の増大だけでなく、トップヒー
タによる不安定な溶け残りの解消により、ヒータの全体
的な出力を坩堝の変形限界近くまで増大できたことによ
る。そして、トップヒータとボトムヒータの組み合わせ
が特に有効なことは表1からも明らかである。
【0026】
【表1】
【0027】
【発明の効果】以上に説明した通り、本発明の単結晶引
上げ装置は、引上げ前に坩堝内で固形原料を溶解する際
に坩堝真上の加熱位置で円板状に組み合わされて坩堝内
の固形原料に上方から対向する半円形状をした一対のサ
ブヒータ(トップヒータ)により、その固形原料を加熱
するので、坩堝内の固形原料の不安定な溶け残りを解消
することができ、これにより溶解時間の短縮を図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施した引上げ装置の1例についてそ
の主要部の構造を示す縦断面図である。
【図2】図1のA−A線矢視図である。
【図3】CZ法での原料溶解プロセスを示す模式図であ
る。
【符号の説明】 4 坩堝 7 サイドヒータ 8 ボトムヒータ 9 トップヒータ(サブヒータ) 10 電極棒 11 ガイド 16 固形原料

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 CZ法により坩堝内の原料融液から単結
    晶を引上げる単結晶引上げ装置において、坩堝の周囲に
    配置された環状のサイドヒータと、引上げ前に坩堝内で
    固形原料を溶解する際に坩堝内の原料を上方から加熱す
    るサブヒータを具備しており、該サブヒータは、坩堝
    真上の加熱位置で円板状に組み合わされて坩堝内の固形
    原料に上方から対向すると共に、前記加熱位置とその上
    方の退避位置の間を往復移動し、上方の退避位置では両
    側に離反して単結晶の引上げに支障を生じない状態とな
    る、半円形状をした一対のトップヒータであることを特
    徴とする単結晶引上げ装置。
  2. 【請求項2】 前記サブヒータは、坩堝の下方に配置さ
    れるボトムヒータと組み合わされていることを特徴とす
    る請求項1に記載の単結晶引上げ装置。
JP8071429A 1996-03-01 1996-03-01 単結晶引上げ装置 Expired - Fee Related JP2987799B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8071429A JP2987799B2 (ja) 1996-03-01 1996-03-01 単結晶引上げ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8071429A JP2987799B2 (ja) 1996-03-01 1996-03-01 単結晶引上げ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09235175A JPH09235175A (ja) 1997-09-09
JP2987799B2 true JP2987799B2 (ja) 1999-12-06

Family

ID=13460276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8071429A Expired - Fee Related JP2987799B2 (ja) 1996-03-01 1996-03-01 単結晶引上げ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2987799B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19753477A1 (de) * 1997-12-02 1999-06-10 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren und Heizvorrichtung zum Aufschmelzen von Halbleitermaterial
JP5167960B2 (ja) * 2008-06-04 2013-03-21 株式会社Sumco シリコン単結晶の育成装置
JP6013467B2 (ja) * 2011-06-06 2016-10-25 ジーティーエイティー コーポレーションGtat Corporation 結晶成長装置用の加熱部品
KR101467103B1 (ko) 2013-06-21 2014-11-28 주식회사 엘지실트론 실리콘 단결정 성장 장치 및 그 성장 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09235175A (ja) 1997-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6994835B2 (en) Silicon continuous casting method
JP5040521B2 (ja) シリコン鋳造装置
JP2001278694A (ja) 単結晶インゴット製造装置及び方法
JP3646570B2 (ja) シリコン連続鋳造方法
JP2000264775A (ja) 電磁誘導鋳造装置
CN1468328A (zh) 用于拉晶装置的热屏蔽组件
JP2937108B2 (ja) 単結晶引き上げ方法及び単結晶引き上げ装置
KR20010022656A (ko) 단결정 실리콘을 성장시키기 위한 비-대시 넥 방법
JP2987799B2 (ja) 単結晶引上げ装置
JP3603676B2 (ja) シリコン連続鋳造方法
JPS5849290B2 (ja) 石英反応管
JP5759382B2 (ja) 誘導法により多結晶シリコンインゴットを製造する方法
WO2023051691A1 (zh) 一种坩埚组件及拉晶炉
JP2009242237A (ja) 単結晶インゴット製造装置及び方法
JPH11228285A (ja) 単結晶の製造方法及び装置
CN114875478A (zh) 一种加热器和单晶炉
JP4396505B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP2004067441A (ja) 単結晶育成装置
US2789153A (en) Furnace for producing single crystals for transistors
JP3610729B2 (ja) ヒーター電極構造
JP2816633B2 (ja) 単結晶引き上げ装置および引き上げ方法
JP2862158B2 (ja) シリコン単結晶の製造装置
JPH0538555A (ja) 金属を溶解し連続鋳造する装置および方法
US20240167191A1 (en) Ingot puller apparatus having a reflector assembly suspended from support shafts
WO2002027076A1 (fr) Appareil et procede de production d'un mono-cristal semi-conducteur

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081008

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091008

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091008

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101008

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111008

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121008

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121008

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008

Year of fee payment: 14

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees