JP2985431B2 - トランジスタの過電流保護回路 - Google Patents

トランジスタの過電流保護回路

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JP2985431B2 JP3265863A JP26586391A JP2985431B2 JP 2985431 B2 JP2985431 B2 JP 2985431B2 JP 3265863 A JP3265863 A JP 3265863A JP 26586391 A JP26586391 A JP 26586391A JP 2985431 B2 JP2985431 B2 JP 2985431B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、モータ駆動用にインバ
ータ等で使用される絶縁ゲートバイポーラトランジスタ
(以下、IGBTと略記する)を短絡事故などの過電流
から保護するトランジスタの過電流保護回路に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、インバータ装置はパワーエレクト
ロニクス技術の発展にともない、需要がますます増加し
ている。モータ駆動用インバータは、時には瞬時に大電
流がパワースイッチング素子に流れる場合があり、その
場合に素子の耐量オーバーによる破壊を防止するためさ
まざまな保護が行われている。その中に、モータがレヤ
ーショート等の事故を起した場合、パワースイッチング
素子が短絡による大電流で破壊されるのを防止する短絡
保護機能がある。以下に、従来の短絡保護について説明
する。図2は、従来の保護回路の構成を示すもので、1
は三相または単相の電源、2はブリッジダイオード、3
はコンデンサ、4は逆変換部(以下インバータ部と呼
ぶ)、5はシャント抵抗、6はモータである。ここで、
インバータ部4を構成するパワースイッチング素子は、
トランジスタ,MOSFET(MetalOxide Semiconduct
or Field Effect Transistor),IGBT(Insulated
GateBipolar Transistor)等である。
【0003】今、モータが短絡状態になると、コンデン
サ3に蓄えられたエネルギーがインバータ部4へ流れ込
み、シャント抵抗5にはインバータ部4へ流れる大電流
に比例した電圧が発生する。7は過電流検出回路で、シ
ャント抵抗5の発生電圧で電流値がパワースイッチング
素子の耐量を越えているかどうかを判断する回路、すな
わち過電流を検出する手段であり、検出した信号をタイ
マー回路8およびトリップ記憶回路9へ伝達する。タイ
マー回路8は過電流が検出されてからの継続時間を測る
手段であり、過電流検出回路7からの信号でタイマーが
セットされ、過電流の継続時間があらかじめ設定された
所定のタイマー時間を越えた場合にトリップ記憶回路9
へ信号を送る。トリップ記憶回路9は、常時は制御回路
10からのゲート信号(インバータ部4のパワースイッ
チング素子をオンオフする信号)をゲートドライブ回路
11へ伝達するが、過電流が検出された場合は過電流検
出回路7とタイマー回路8からの信号にもとづいてゲー
ト信号の伝達を阻止する回路、すなわちパワースイッチ
ング素子のゲート入力を遮断する手段である。すなわ
ち、過電流がシャント抵抗5に流れると、タイマー回路
8の所定のタイマー時間後にすべてのパワースイッチン
グ素子のゲート入力が遮断される。このタイマー時間
は、パワースイッチング素子に並列に挿入されたダイオ
ードの逆回復電流や、ノイズやサージ電圧で誤動作した
ときなどの素子の破壊に至らない程度の短い時間の短絡
電流では、それによりインバータ装置が停止しないよう
に数十μs程度に設定し、その間は保護動作させないよ
うにするのが普通である。
【0004】次に、インバータ部4のパワースイッチン
グ素子にIGBTも使う場合について説明する。IGB
Tは急速な発展をとげその特性として次のことがわかっ
ている。1つ目に、IGBTは少数キャリアの注入によ
りいわゆる伝導度変調現象が起こり、導通状態で大電流
を流すことができる。トランジスタ,MOSFET,I
GBTの各素子の定格電流に対する短絡時のピーク電流
値(コンデンサ電圧がDC300Vの時)の比較値とチ
ップ面積比を(表1)に示す。
【0005】
【表1】
【0006】2つ目に、(表1)のとおりIGBTはチ
ップ面積が小さい。また、3つ目にオフするスピードが
非常に速い。最後に、コストもMOSFETよりも安
い。
【0007】以上の特性を生かして、近年IGBTのゲ
ートドライブ回路は、短絡電流保護のため、ソフト遮断
する方式をとっている。
【0008】これらの内容についての従来例を説明す
る。図3にIGBTの等価回路を示す。ここで、Q1は
MOSFET、Q2はPNPトランジスタ、Q3はNP
Nトランジスタ、R1はQ3のベース・エミッタ間抵
抗、Cは、Q2とQ3のコレクタ・ベース間の空乏層の
容量である。
【0009】動作は、ゲートGが、スレッシュホールド
電圧を越えると、I1及びI2が流れ、それの和が、I
GBTのコレクタ電流Icである。
【0010】ここで、負荷短絡が発生すると、IGBT
の短絡電流は、バイポーラトランジスタと比較して、非
常に大きな値となる。そして、Icが大きくなると、R
1×I2の電圧が、Q3のベース・エミッタ間に発生
し、Q3がオンする電圧になると、ゲート電圧をスレシ
ュホールド電圧以下にしてもIGBTがオフしない、つ
まり、ラッチアップが発生する。
【0011】ラッチアップはそれ以外に次のようにも理
解される。ここで、大電流を急激に遮断すると、それに
よるコレクタ・エミッタ間電圧の上昇率ΔVce/Δt
は大きな値になり、Q2及びQ3の空乏層のC1とΔV
ce/Δtによる電流I3=C1×ΔVce/ΔtがR
1に流れ、I2の和の電流がR1に流れQ3のベース・
エミッタ間に、R1×(I2+I3)の電圧が発生し、
それによりQ3がオン状態になってIGBTがラッチア
ップする。
【0012】つまり、ラッチアップを防止するには、短
絡電流の大きさと同時に遮断時の遮断スピードと電流の
大きさも重要なファクターである。そこで、負荷短絡が
起こった際、従来は、IGBTをゆっくり遮断して、電
流I3を減少させ、ラッチアップを防止する方法をとっ
ている。
【0013】以下に、従来例を述べる。IGBTは、ト
ランジスタに比べて破壊までの時間が短いため、高速遮
断の必要がある。しかし、特に大電流デバイスでは、短
絡時の過大電流をIGBTにて高速遮断すると、コレク
タ・エミッタ間に加わるサージ電圧がRBSOA(逆バ
イアス安全動作領域)を離脱し、素子破壊する恐れがあ
り、この回避は、短絡時だけIGBTを低速オフさせる
ことが効果的である。
【0014】この動作を実行させるための駆動用回路例
について説明する。この回路は、駆動回路出力段端子の
双方を、短絡発生時に、同時にオフさせ、IGBTのゲ
ート・コレクタ間に接続した比較的高い抵抗により、
GBTを低速にオフさせる方式をとっている。すなわち
IGBTの短絡時の過電流保護は、素子破壊しない短時
間内に遮断し、このときの動作軌跡をRBSOA内に収
めるために、ソフト遮断方式をとっている。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、負
荷短絡保護IGBTをソフトに遮断すると、(表1)に
示したようにチップ面積に対する素子の定格電流と短絡
時のピーク電流値の比率はIGBTが最も高く、同じ定
格電流ならばIGBTはエネルギー耐量で破壊しやすい
という問題点と、ゲート・ドライブ回路が複雑でコスト
が高いという課題があった。
【0016】本発明は上記従来の問題点を解決し、負荷
短絡破壊,サージ電圧dV/dt破壊,ラッチアップ破
壊を防止した、安全でかつ簡単なトランジスタの過電流
保護回路を供給することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のトランジスタの過電流保護回路は、IGBT
の過電流を検出する手段と、その検出電流の変化率を検
出する手段とを備え、過電流の変化率がゼロまたはそれ
に近い値になってからIGBTのゲート入力を遮断して
いる。
【0018】
【作用】この構成により、IGBTの過電流遮断時のラ
ッチアップを防止し、かつIGBTのジャンクションオ
ーバによる熱破壊も防止する。
【0019】
【実施例】本発明の実施例について説明する。まずIG
BTの短絡時の電流の流れのメカニズムについて図3を
参照して説明する。図3のIGBTの等価回路より、I
GBTのコレクタ電流IcはMOSFETQ1に流れる
電流I1と、PNPトランジスタQ2のコレクタ電流I
2に分離でき、I1とI2の電流値の比は素子の構造や
IGBTの特性を左右するライフタイムキラー等の物性
に従うが、ジャンクション温度が150℃以下ではI1
とI2の比、すなわちI2/I1が0.5〜2の範囲で
ある。この比は、PNPトランジスタのhFE(電流増
幅率)を意味している。一般にhFEはジャンクション
温度が150℃を超すと急激に減少するが、IGBTの
場合はhFEが常温でも0.5〜2とかなり低く、その
上に150℃と高温になるといわゆる伝導度変調現象が
期待できなくなり、PNPトランジスタQ2のコレクタ
電流I2はほとんどゼロになる。
【0020】これを時間軸で図示すると図4のようにな
り、IGBTのコレクタ電流IcはI1とI2の和であ
る。この図4でt1は過電流の発生時点であり、時間t
2までコレクタ電流Icは増加する。時間t2でコレク
タ電流はピークとなり、この前後でIGBTのジャンク
ション温度は150℃を超え、それ以後はMOSFET
Q1の電流I1はそのオン抵抗値の増加で徐々に減少す
るが、一方のPNPトランジスタQ2の電流I2は時間
t2から急激に減少し、時間t3ではほとんどゼロとな
る。
【0021】この時点でIGBTに流れる電流はほとん
どが図3のMOSFETQ1に流れる電流I1となり、
I2はほとんどゼロであるからNPNトランジスタQ3
のベース・エミッタ間の抵抗には電圧が発生せず、故に
IGBTのラッチアップは発生しなくなる。なお、時間
t2の電流値がピークとなる時点で電流遮断すると、そ
れに伴うコレクタ電圧の上昇率(dV/dt)の最大で
遮断するためIGBTはラッアップする恐れがあるこ
とは、従来の技術の項で説明したとおりである。さらに
時間t3からt4の期間はMOSFETQ1に流れる電
流I1を中心に短絡電流が流れ時間t4がすぎるとIG
BTのジャンクション温度はさらに上昇して熱破壊に至
る。以上のメカニズムによりIGBTを過電流から確実
に保護するには、図4のt3直後の時間が最適である。
そして時間t3からIGBTが破壊するt4すぎまでの
期間の短絡電流の変化率は、期間t1〜t2の大きな増
加率、期間t2〜t3の大きな減少率に比較するとほと
んどゼロであることが解る。
【0022】本発明は、この過電流の変化率が小さくな
ることを利用してIGBTを最も安全に遮断保護させる
ものであり、図1の実施例で詳細を説明する。図1の回
路構成のうち、1〜11は図2と同じである。図2と図
1の回路構成の違いは電流変化率検出回路12が追加さ
れていることである。この電流変化率検出回路12は、
微分回路とその出力をウインドコンパレータでレベル検
出する回路で構成され、シャント抵抗5に発生した過電
流に比例する入力電圧を微分回路とウインドコンパレー
タによるレベル検出回路により短絡電流の変化があらか
じめ定めている所定の値より小さくなるタイミング、す
なわち図4の時間t3に達するとトリップ記憶回路へ信
号を伝達し、トリップ記憶回路9はこの電流変化率検出
回路12の信号と、過電流検出回路7の信号と、過電流
の継続時間が所定のタイマー時間を超えているのを示す
タイマー回路8の信号との論理積(AND)で、過電流
の存在とその変化率の小さくなる時間t3を認識し、I
GBTのゲート入力遮断をゲートドライブ回路11へ指
示する。
【0023】なお、電流変化率検出回路12は上記アナ
ログ回路のほか、A/Dコンバータ回路とマイコンまた
はDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)等の方法
で構成してもよい。また、タイマー回路8のタイマー時
間は本発明の場合は図4の区間t1〜t3が約10μs
であるので10μsに近い値が適当である。
【0024】
【発明の効果】以上のように本発明の過電流保護回路に
よれば、IGBTの過電流耐量が小さいという最大の欠
点をカバーし、過電流保護性能を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の過電流保護回路の構成を示すブロック
【図2】従来の過電流保護回路の構成を示すブロック図
【図3】IGBTの等価回路図
【図4】IGBTの短絡電流のメカニズムを説明する電
流変化図
【符号の説明】
4 インバータ部(IGBT) 5 シャント抵抗(過電流を検出する手段) 7 過電流検出回路(過電流を検出する手段) 8 タイマー回路(過電流の検出されてからの継続時間
を測る手段) 9 トリップ記憶回路(IGBTのゲート入力を遮断す
る手段) 12 電流変化率検出回路(過電流の値の変化率を検出
する手段)
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H02H 3/08 - 3/093 H02H 7/12 - 7/20 H02M 7/48 - 7/537 H03K 17/00 - 17/687

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】過電流を検出する手段と、過電流の値の変
    化率を検出する手段と、過電流が検出されてからの継続
    時間を測る手段と、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ
    のゲート入力を遮断する手段とを備え、過電流の所定の
    継続時間後でかつ過電流の値の変化率が所定の値より小
    さい場合に前記トランジスタのゲート入力を遮断するト
    ランジスタの過電流保護回路。
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