JP2971576B2 - 稀土類−ニッケル系金属水素化物の電極の製造方法 - Google Patents

稀土類−ニッケル系金属水素化物の電極の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 発明の分野 本発明は、ニツケル−金属水素化物の電池に関し、特
に、陰極で使用される金属水素化物の電極の製造方法に
関する。
従来の技術の説明 従来の稀土類−ニッケル系水素貯蔵の合金を使用する
金属水素化物の電極を製造する方法は、スポンジニッケ
ル（form nickel）に水素貯蔵の合金粉末を満たし、圧
搾し、電極を製造したり、又は水素貯蔵の合金粉末を無
電解で銅鍍金した後、成型又は有機結合剤を使って電極
形態に製造していた。
しかし、合金粉末を無電解で銅鍍金した後、成型のみ
をして、電極を製造する従来の方法は、銅鍍金が不均一
であるため、従って、銅鍍金量が合金重量の15乃至25％
程度にならなければ、必要な成型性と電気鍍金性が得ら
れないという問題点があった。
発明の要旨 本発明は、上記問題点を解決するため、１次的に合金
粉末を鍍金量の約10％程度に無電解で銅鍍金した後、こ
れを成型し、成型品をさらに５％程度に無電解で銅鍍金
することにより、成型電極の表面の銅鍍金量を増加さ
せ、機械的強度と電気の伝導度及び電極の反応速度を向
上することできる稀土類−ニッケル系金属水素化物の電
極の製造方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明すれば次の
とおりである。
図面の簡単な説明 図１は、本発明による、金属水素化物の電極を酸性無
電解の鍍金液に浸す段階を示す工程図である。
図２は、本発明による、鍍金液に浸した金属水素化物
の電極を大気中で維持する段階を示す工程図である。
図３は、本発明による、鍍金が完了した電極から鍍金
液を水で洗浄する段階を示す工程図である。
発明の詳細な説明 まず、図１に示すように、合金粉末を無電解で鍍金し
た後、成型して金属水素化物の電極１を作る。金属水素
化物の電極１を銅イオン含量の高い酸性無電解の銅鍍金
液２に浸す。ここで、鍍金液の造成は、CuSo4・5H2Oが1
0乃至40g,H2Oが100g,H2SO4が0.3乃至1.0mlとなってい
る。このときの鍍金量は、鍍金液の造成と決定する。次
いで、電極の気孔が完全に鍍金液２で満たされようとし
た後、取り出す。
図２に示したように、鍍金液２に浸した電極１を可能
な限り鍍金液が流れないように水平に維持した状態で、
大気中で銅鍍金が終わるまで、約３乃至５分程度維持す
る。
次いで、大気中で銅鍍金が終わった電極１を、図３に
示されるように、鍍金が完了された電極の鍍金液が乾く
前に水で洗浄した後、乾燥される。
本発明の稀土類−ニッケル系金属水素化物の電極の製
造方法は、従来のスポンジニッケルを使用する方法、又
は無電解で銅鍍金した後、成型のみをしたり、有機結合
剤を使用して電極を製造する方法より、一次的に合金粉
末を鍍金量の約10％程度に無電解で銅鍍金した後、これ
を成型し、成型品をさらに５％程度に無電解で鍍金する
ことにより、成型電極表面の銅鍍金量を増加させ、機械
的強度および電極反応速度を向上することができる。さ
らに、内部抵抗が減少されるため、電気の伝導性が向上
され、充放電速度が早くなり、合金粉末の脱落が減少さ
れ、充放電サイクルの寿命が増加し、銅鍍金量を減少さ
せ、エネルギー密度が増加することである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−236955（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−98261（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−152162（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01M 4/24 - 4/26 H01M 4/38,4/62

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】稀土類−ニツケル系金属水素化物の電極の
    製造方法において、 稀土類−ニッケル系水素貯蔵の合金粉末を無電解で銅鍍
    金して成型した後、さらに、無電解で銅鍍金することを
    特徴とする稀土類−ニツケル系金属水素化物の電極の製
    造方法。
  2. 【請求項２】成型した後、さらに、無電解で銅鍍金する
    のが、酸性無電解で銅鍍金することであることを特徴と
    する請求項１に記載の稀土類−ニッケル系金属水素化物
    の電極の製造方法。
JP6507061A 1992-08-31 1993-08-30 稀土類−ニッケル系金属水素化物の電極の製造方法 Expired - Fee Related JP2971576B2 (ja)

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