JP2968546B2 - 2,6―ジブロモ―3,5―ジアルキル―4―ヒドロキシベンジルエ―テルのグリシジルエーテル誘導体 - Google Patents

2,6―ジブロモ―3,5―ジアルキル―4―ヒドロキシベンジルエ―テルのグリシジルエーテル誘導体

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒ
ドロキシベンジルエーテルの誘導体、例えばそれより形
成されるエポキシ樹脂及び2,6−ジブロモ−3,5−ジアル
キル−4−ヒドロキシベンジルエーテルの他の反応生成
物に関する。また本発明はその硬化生成物に関する。
封入したミクロデバイスにおいて最も頻繁に遭遇する
破壊の1つは、回路部品の間の結合ワイヤーの破壊より
生ずるいわゆる開回路(オープンサーキット)である。
この破壊は主に腐蝕が原因である。この腐蝕はエポキシ
樹脂中の不純物、例えばハロゲンによりはじまり、熱及
び水分に暴露された際に腐蝕性酸を発生する。
低塩化物エポキシ樹脂の導入により樹脂中の塩化物不
純物が原因のワイヤー結合の破壊は封入配合物中の難燃
剤からの臭素が原因の破壊より著しく少なくなった。高
温貯蔵後の成形化合物の水抽出物は成形化合物中の臭素
含量に直接比例する臭化物イオンレベルを含んでいるこ
とがわかった。成形化合物中の破壊速度と臭素含量の間
の直接関係も確立された。
従って、硬化性配合物に用いた場合、良好な熱及び加
水分解安定性を有し、同時に難燃性も与える有効なエポ
キシ樹脂を有することが望ましい。
本発明の一態様は、2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル
−4−ヒドロキシベンジルエーテルのジグリシジルエー
テル又はそのようなグリシジルエーテルの2種以上の混
合物に関する。
本発明の他の態様は、1種以上の二価もしくは多価フ
ェノールのジグリシジルエーテルもしくはポリグリシジ
ルエーテルを1種以上の2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキ
ル−4−ヒドロキシベンジルエーテルと反応させること
により製造されるアドバンストエポキシ樹脂に関する。
本発明の他の態様は、二価もしくは多価フェノールを
1種以上の2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒド
ロキシベンジルエーテルのジグリシジルエーテルと反応
させることにより製造されるアドバンストエポキシ樹脂
に関する。
本発明の他の態様は下式VII,VIII,IX,X又はXI 〔上式中、各Aは独立に1〜12個の炭素原子を有する二
価ヒドロカルビル基であり;各A′は独立に1〜10個の
炭素原子を有する二価ヒドロカルビル基であり;各Qは
独立に水素又は1〜4個の炭素原子を有するアルキル基
であり;各Rは独立に水素又は1〜3個の炭素原子を有
するアルキル基であり;各Xは独立に水素、1〜12個の
炭素原子を有するヒドロカルビルもしくはヒドロカルビ
ルオキシ基又はハロゲン原子であり;各Yは独立に水素
又は下式XII (上式中、R′は1〜6個の炭素原子を有するアルキル
基である) で表わされる基であるが、ただしY基の少なくとも1個
は前記式XIIで表わされる基であり;mは0.01〜8の平均
値を有し;m′は0〜10の平均値を有し;nは0又は1の値
を有し;n′は0〜3の平均値を有し;各pは0〜10の値
を有し;各p′は0〜8の平均値を有する〕 で表わされるフェノールヒドロキシル含有化合物の製造
方法であって、1種以上の2,6−ジブロモ−3,5−ジアル
キル−4−ヒドロキシベンジルエーテルを分子あたり平
均1個以上のフェノールヒドロキシル基を有する1種以
上のフェノールヒドロキシル含有化合物と反応させるこ
とを含んでなる方法である。
本発明の他の態様は、(A)1種以上の2,6−ジブロ
モ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベンジルエーテ
ルのジグリシジルエーテル及び(B)分子あたり平均1
個以上の隣接エポキシ基を有する1種以上のエポキシ樹
脂、の混合物に関する。
本発明の他の態様は、1種以上の2,6−ジブロモ−3,5
−ジアルキル−4−ヒドロキシベンジルエーテルのジグ
リシジルエーテル及び硬化量の1種以上の好適な硬化剤
又は硬化触媒を含んでなる硬化性組成物並びにそのよう
な硬化性組成物の硬化より得られる生成物に関する。
本発明の他の態様は、少なくとも1種の2,6−ジブロ
モ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベンジルエーテ
ルのジグリシジルエーテルと分子あたり平均少なくとも
1個の隣接エポキシ基を有する少なくとも1種の異なる
エポキシ樹脂の混合物及び硬化量の1種以上の好適な硬
化剤又は硬化触媒を含んでなる硬化性組成物並びにその
ような硬化性組成物の硬化より得られる生成物に関す
る。
本発明の他の態様は、1種以上の2,6−ジブロモ−3,5
−ジアルキル−4−ヒドロキシベンジルエーテルを分子
あたり平均1個以上のフェノールヒドロキシル基を有す
る1種以上のフェノールヒドロキシル含有化合物と反応
させることにより得られる生成物とエピハロヒドリンと
反応させ、中間体のハロヒドリン生成物をグリシジルエ
ーテルに転化することにより製造されるエポキシ樹脂を
1種以上の好適な硬化剤により硬化することより得られ
る生成物に関する。
2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベ
ンジルエーテルは、好適には30℃〜100℃、より好適に
は45℃〜90℃、最も好適には60℃〜70℃の温度におい
て、反応を修了するに十分な時間、好適には1〜10時
間、より好適には2〜8時間、最も好適には3〜6時
間、1種以上の好適な溶剤の存在下4−ブロモメチル−
3,5−ジブロモ−2,6−ジアルキルフェノールを水で加水
分解することにより製造される。温度が低いと長い反応
時間が必要であり、一方温度が高ければ反応時間は短く
てよい。約50℃以下の温度では反応は遅い。約70℃以上
の温度では、最も好ましい溶剤システム(アセトン−
水)混合物が70℃以下で沸騰するので圧力容器が必要で
ある。反応体は好適には0.1:1〜1:1、より好適には0.2:
1〜0.8:1、最も好適には0.5:1〜0.7:1の4−ブロモメチ
ル−3,5−ジブロモ−2,6−ジアルキルフェノールに対す
る水の重量比を与える量で用いられる。0.1:1以下の比
では、反応はとても遅い。1:1以上の比では、主要な反
応生成物は所望の2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4
−ヒドロキシベンジルエーテルではなく3,5−ジブロモ
−4−ヒドロキシメチル−2,6−ジアルキルフェノール
である。
2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベ
ンジルエーテルの製造に用いてよい好適な溶剤は、例え
ば脂肪族ケトン、脂肪族カルボン酸、極性非プロトン性
溶剤、エーテル、グリコールエーテル、水及びそれらの
組み合せを含む。特に好適なそのような溶剤は、例えば
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン、酢酸、ジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N−メ
チルピロリドン、2−メトキシエチルアセテート、エチ
レングリコールジメチルエーテル、ジオキサン、テトラ
ヒドロフラン及びそれらの組み合せを含む。
本発明において用いられる2,6−ジブロモ−3,5−ジア
ルキル−4−ヒドロキシベンジルエーテルは下式Iで表
わされる。
(上式中、各R′は独立に1〜10個、より好適には1〜
6個、最も好適には1〜3個の炭素原子を有するアルキ
ル基であり、各Zはヒドロキシル基である) 2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベ
ンジルエーテルのジグリシジルエーテルは、好適な触媒
の存在下、相当する2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−
4−ヒドロキシベンジルエーテルを過剰のエピハロヒド
リン、例えばエピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン
もしくはエピヨードヒドリン又はそれらの低級アルキル
誘導体と反応させ、得られるハロヒドリン生成物を塩基
作用化合物により脱ハロゲン化水素することにより製造
される。2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロ
キシベンジルエーテルのジグリシジルエーテルの製造に
用いられる好適な方法は、Wangらの米国特許第4,585,83
8号、Changらの米国特許第4,582,892号、Wangらの米国
特許第4,499,255号、及びWangらの米国特許第4,778,863
号に詳細に開示されている。
2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベ
ンジルエーテルのジグリシジルエーテルは、各Zが下式
XIX (上式中、各Rは独立に水素又は1〜3個の炭素原子を
有する低級アルキル基である) で表わされるグリシジルエーテル基である前記式Iによ
り表わされる。
本発明のアドバンストエポキシ樹脂は、本発明のエポ
キシ樹脂をフェノールヒドロキシル含有化合物と反応さ
せることにより製造される。アドバンスト生成物は、反
応体が用いられる比に依存しエポキシ基又はフェノール
ヒドロキシル基のいずれかで停止している。反応体は好
適には0.1:1〜1.2:1、より好適には0.1:1〜0.6:1、最も
好適には0.1:1〜0.2:1のエポキシ基あたりのフェノール
ヒドロキシル基の比を与える量で用いられる。反応混合
物が過剰のフェノールヒドロキシル含有化合物を含む場
合形成される生成物は、主にフェノールヒドロキシル基
で停止しているものである。反応混合物が過剰のエポキ
シ含有化合物を含む場合形成される生成物は、主にエポ
キシ基で停止しているものである。もちろん、いずれの
場合も生成物の混合物が形成される。
1種以上の2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒド
ロキシベンジルエーテルのジグリシジルエーテルをこれ
と異なる他の1種以上のエポキシ樹脂と混合してよい。
この混合物は、2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシベンジルエーテルのジグリシジルエーテルを好
適には1〜99、より好適には5〜50、最も好適には10〜
25重量パーセント及び他のエポキシ樹脂を好適には99〜
1、より好適には95〜50、最も好適には90〜75重量パー
セント含む(この重量は混合物に存在するすべてのエポ
キシ樹脂の合わせた重量を基準とする)。
2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベン
ジルエーテルのジグリシジルエーテルと混合してよい好
適なエポキシ樹脂は、例えば分子あたり2個以上の脂肪
族もしくは芳香族ヒドロキシル基を有する化合物、例え
ば二価フェノール、ビスフェノール、アルキルもしくは
アルコキシもしくはハロゲン置換ビスフェノール、トリ
スフェノール、アルキルもしくはアルコキシもしくはハ
ロゲン置換トリスフェノール、フェノールアルデヒドノ
ボラック樹脂、アルキルもしくはアルコキシもしくはハ
ロゲン置換フェノールアルデヒドノボラック樹脂、グリ
コール、ポリグリコール、アルキレンオキシド、例えば
エチレンオキシド、プロピレンオキシドもしくはブチレ
ンオキシドと分子あたり2個以上の芳香族ヒドロキシル
基を含む化合物との反応生成物及びそれらの組み合せの
ジもしくはポリグリシジルエーテルを含む。2,6−ジブ
ロモ−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジルエーテ
ルのジグリシジルエーテルと混合してよい特に好適なエ
ポキシ樹脂は、例えばHefner,Jr.の米国特許第4,668,74
5号及びWangらの米国特許第4,684,701号に記載されてい
るエポキシ樹脂を含む。2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル
−4−ヒドロキシベンジルエーテルのジグリシジルエー
テルと混合してよい最も好適なエポキシ樹脂は、例えば
レソルシノール、ヒドロキノン、カテコール、ジヒドロ
キシビフェニル、ビスフェノールA、ビスフェノール
F、ビスフェノールK及びビスフェノールSのジグリシ
ジルエーテル並びにフェノール−ホルムアルデヒドノボ
ラック樹脂及びクレゾール−ホルムアルデヒドノボラッ
ク樹脂のポリグリシジルエーテル、並びにそれらの組み
合せを含む。また2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−
ヒドロキシベンジルエーテルのジグリシジルエーテルと
の混合に用いられる特に好適なエポキシ樹脂は、例えば
上記のジグリシジルエーテル及びポリグリシジルエーテ
ルのハロゲン化、特に臭素化誘導体を含む。
アドバンス反応は好適なアドバンス触媒、例えばホス
フィン、四級アンモニウム化合物、ホスホニウム化合物
及び三級アミンの存在下行なわれる。特に好適なアドバ
ンス触媒は、例えばエチルトリフェニルホスホニウムク
ロリド、エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、エ
チルトリフェニルホスホニウムヨージド、エチルトリフ
ェニルホスホニウムジアセテート(エチルトリフェニル
ホスホニウムアセテート・酢酸錯体)、エチルトリフェ
ニルホスホニウムホスフェート、テトラブチルホスホニ
ウムクロリド、テトラブチルホスホニウムブロミド、テ
トラブチルホスホニウムヨージド、テトラブチルホスホ
ニウムジアセテート(テトラブチルホスホニウムアセテ
ート・酢酸錯体)、ブチルトリフェニルホスホニウムテ
トラブロモビスフェネート、ブチルトリフェニルホスホ
ニウムビスフェネート、ブチルトリフェニルホスホニウ
ムバイカーボネート、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロリド、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ト
リエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミ
ン、2−メチルイミダゾール、ベンジルジメチルアミン
及びそれらの混合物を含む。前記アドバンス触媒の多く
は以下の米国特許:3,306,872;3,341,580;3,379,684;3,4
77,990;3,547,881;3,637,590;3,843,605;3,948,855;3,9
56,237;4,048,141;4,093,650;4,131,633;4,132,706;4,1
71,420;4,177,216及び4,366,295.に記載されている。
用いられるアドバンス触媒の量は、もちろん特定の反
応体及びアドバンス触媒により異なる。しかし、アドバ
ンス触媒は通常エポキシ含有化合物の重量を基準として
0.03〜3、好ましくは0.3〜1.5、最も好ましくは0.05〜
1.5重量パーセントの量で用いられる。所望によりアド
バンス触媒を溶剤中で用いてよい。
所望により、アドバンス反応は溶剤の存在下で行って
よい。用いられる好適な溶剤は、例えばアルコール、ケ
トン、グリコールエーテル、脂肪族及び芳香族炭化水
素、ハロゲン化脂肪族炭化水素、グリコール、ポリグリ
コール、環式もしくは非環式エーテル及びそれらの組み
合せを含む。特に好適な溶剤は、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン、ヘプタン、オ
クタン、ノナン、デカン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレ
ングリコールメチルエーテル、エチレングリコールn−
ブチルエーテル、プロパノール、n−ブタノール、ポリ
オキシエチレングリコール、ジオキサン及びそれらの組
み合せを含む。
2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベ
ンジルエーテルとフェノールヒドロキシル含有化合物の
反応生成物は、好適には50℃〜150℃、より好適には60
℃〜120℃、最も好適には70℃〜90℃の温度において、
反応を終了させるに十分な時間、好適には2〜12、より
好適には3〜10、最も好適には4〜8時間反応を行なう
ことにより製造される。温度が低いと長い反応時間が必
要であるが、温度が高いと反応時間は短くてよい。50℃
以下の温度では反応の進行はとても遅い。150℃以上の
温度では2,6−ジメチル−3,5−ジブロモフェノールの開
環がおこる。
反応体は好適には0.05:1〜0.5:1、より好適には0.05:
1〜0.3:1、最も好適には0.05:1〜0.2:1のフェノールヒ
ドロキシル含有化合物からの芳香族環に対する2,6−ジ
ブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベンジルエ
ーテルからのフェノールヒドロキシル基の比を与える量
で用いられる。0.05:1以下の比では、難燃性を達成する
ため系へ導入される臭素が十分でない。0.5:1以上の比
では、とても高分子量の生成物が形成する。
2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベ
ンジルエーテルを分子あたり平均1個以上のフェノール
ヒドロキシル基を有するあらゆるフェノールヒドロキシ
ル含有化合物と反応させてよい。好適なフェノールヒド
ロキシル含有化合物は、例えばジヒドロキシベンゼン、
ビスフェノール、フェノール−アルデヒドノボラック樹
脂、置換フェノール−アルデヒドノボラック樹脂、不飽
和炭化水素−フェノール樹脂、不飽和炭化水素−置換フ
ェノール樹脂及びそれらの組み合せを含む。特に好適な
ヒドロキシル含有化合物は下式II,III,IV,V又はVIで表
わされるものを含む。
(上式中、各Aは独立に好適には1〜12、より好適には
1〜6、最も好適には1〜4個の炭素原子を有する二価
ヒドロカルビル基であり;各A′は独立に1〜10、より
好適には1〜4、最も好適には1〜2個の炭素原子を有
する二価ヒドロカルビル基であり;各Qは独立に水素又
は1〜4個の炭素原子を有するアルキル基であり;各R
は独立に水素又は1〜3個の炭素原子を有するアルキル
基であり;各Xは独立に水素、好適には1〜12、より好
適には1〜6、最も好適には1〜4個の炭素原子を有す
るヒドロカルビルもしくはヒドロカルビルオキシ基又は
ハロゲン原子、好ましくは塩素もしくは臭素であり;mは
好適には0.01〜8、より好適には1〜6、最も好適には
2〜4の平均値を有し;m′は好適には0〜10、より好適
には0〜6、最も好適には0〜3の平均値を有し;nは0
又は1の値を有し;n′は好適には0〜3、より好適には
0〜2、最も好適には0〜1の平均値を有し;各pは好
適には0〜10、より好適には0〜6、最も好適には0〜
3の値を有し;各p′は好適には0〜8、より好適には
1〜6、最も好適には2〜4の平均値を有する) ここで用いた「ヒドロカルビル」とは、あらゆる脂肪
族、環式脂肪族、芳香族、アリール置換脂肪族もしくは
環式脂肪族、又は脂肪族もしくは環式脂肪族置換芳香族
基を意味する。同様に、「ヒドロカルビルオキシ」と
は、それとそれが結合している元素の間に酸素結合を有
するヒドロカルビル基を意味する。「二価ヒドロカルビ
ル基」とは前記ヒドロカルビル基から水素原子を除いた
ものを意味する。
2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベ
ンジルエーテルのジグリシジルエーテルを、所望により
他のエポキシ樹脂、例えば芳香族ヒドロキシル基がグリ
シジルエーテル基に代った前記式II〜VIで表わされるも
のと混合してよい。
2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベ
ンジルエーテルとフェノールヒドロキシル含有化合物と
の反応生成物は下式VII,VIII,IX,X及びXIで表わされ
る。
〔上式中、各Aは独立に好適には1〜12、より好適には
1〜6、最も好適には1〜4個の炭素原子を有する二価
ヒドロカルビル基であり;各A′は独立に1〜10、より
好適には1〜4、最も好適には1〜2個の炭素原子を有
する二価ヒドロカルビル基である;各Qは独立に水素又
は1〜4個の炭素原子を有するアルキル基であり;各R
は独立に水素又は1〜3個の炭素原子を有するアルキル
基であり;各Xは独立に水素、1〜12、より好適には1
〜6、最も好適には1〜4個の炭素原子を有するヒドロ
カルビルもしくはヒドロカルビルオキシ基又はハロゲン
原子、好ましくは塩素もしくは臭素であり;各Yは独立
に水素又は下式XII (上式中、R′は1〜10、好ましくは1〜5、最も好ま
しくは1〜3個の炭素原子を有するアルキル基であ
る)、 で表わされる基であるが、ただしY基の少なくとも1個
は前記式XIIで表わされる基であり;mは好適には0.01〜
8、より好適には1〜6、最も好適には2〜4の平均値
を有し;m′は好適には0〜10、より好適には0〜6、最
も好適には0〜3の平均値を有し;nは0又は1の値を有
し;n′は0〜3、より好適には0〜2、最も好適には0
〜1の平均値を有し;各pは0〜10、より好適には0〜
6、最も好適には0〜3の値を有し;各p′は0〜8、
より好適には1〜6、最も好適には2〜4の平均値を有
する〕 2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシベ
ンジルエーテルを分子あたり平均1個以上のフェノール
ヒドロキシル基を有するフェノールヒドロキシル含有化
合物を反応させることより得られる生成物をエピハロヒ
ドリンと反応させ、中間体ハロヒドリン生成物をグリシ
ジルエーテルに転化することにより製造されるエポキシ
樹脂は、下式XIII,XIV,XV,XVI及びXVIIで表わされる。
〔上式中、各Aは独立に好適には1〜12、より好適には
1〜6、最も好適には1〜4個の炭素原子を有する二価
ヒドロカルビル基であり;各A′は独立に1〜10、より
好適には1〜4、最も好適には1〜2個の炭素原子を有
する二価ヒドロカルビル基であり;各Qは独立に水素又
は1〜4個の炭素原子を有するアルキル基であり;各R
は独立に水素又は1〜3個の炭素原子を有するアルキル
基であり;各Xは独立に水素、1〜12、より好適には1
〜6、最も好適には1〜4個の炭素原子を有するヒドロ
カルビルもしくはヒドロカルビルオキシ基又はハロゲン
原子、好ましくは塩素もしくは臭素であり;各Yは独立
に水素又は下式XVIII (上式中、R′は1〜10、好ましくは1〜5、最も好ま
しくは1〜3個の炭素原子を有するアルキル基であ
る)、 で表わされる基であるがただしY基の少なくとも1個は
前記式XVIIIで表わされる基であり;各Y′は下式XIX で表わされ;各Y″は下式XX で表わされ;mは好適には0.01〜8、より好適には1〜
6、最も好適には2〜4の平均値を有し;m′は好適には
0〜10、より好適には0〜6、最も好適には0〜3の平
均値を有し;nは0又は1の値を有し;n′は0〜3、より
好適には0〜2、最も好適には0〜1の平均値を有し;
各pは0〜10、より好適には0〜6、最も好適には0〜
3の値を有し;各p′は0〜8、より好適には1〜6、
最も好適には2〜4の平均値を有する〕 本発明のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂用のあらゆる
好適な硬化剤により硬化され、その硬化剤は、例えば一
級及び二級脂肪族及び芳香族ポリアミン、カルボン酸及
びそれらの無水物、分子あたり平均2個以上のフェノー
ルヒドロキシル基を有するフェノールヒドロキシル含有
化合物、グアニジン、ビグアニド、ウレア−アルデヒド
樹脂、メラミン−アルデヒド樹脂、アルコキシル化ウレ
ア−アルデヒド樹脂、アルコキシル化メラミン−アルデ
ヒド樹脂、フェノール−もしくは置換フェノール−アル
デヒドノボラック樹脂及びそれらの組み合せを含む。特
に好適な硬化剤は、例えばビス(4−アミノフェニル)
スルホン、ジシアンジアミド、m−フェニレンジアミ
ン、ビス(4−アミノフェニル)メタン、無水フタル
酸、無水マレイン酸、フェノール−ホルムアルデヒドノ
ボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラッ
ク樹脂、及びそれらの組み合せを含む。硬化剤はエポキ
シ樹脂を含む組成物を有効に硬化する量で用いられる。
用いられる硬化剤の量は、特定の改良エポキシ樹脂及び
用いる硬化剤により異なるが、好適な量は、例えば、エ
ポキシ樹脂のエポキシとの基との反応により硬化する硬
化剤ではエポキシ当量あたり又はエポキシ樹脂の主鎖に
沿った脂肪族ヒドロキシル基との反応により硬化する硬
化剤ではヒドロキシル基あたり0.0001〜1、より好適に
は0.001〜1、最も好適には0.01〜1当量の硬化剤を含
む。Lee及びNevilleらのHandbook of Epoxy Resins
エポキシ樹脂の硬化及び好適な硬化剤の組成について多
くの記載を含んでいる。
本発明のエポキシ樹脂を他の物質もしくは添加剤、例
えば溶剤もしくは稀釈剤、充填剤、顔料、塗料、流れ調
整剤、増粘剤、強化剤、湿潤剤、均染剤、難燃剤及び増
量剤と混合してよい。
この物質もしくは添加剤は機能的に等しい量で加えら
れる。例えば、顔料及び/又は染料は組成物に所望の色
を与える量で加えられるが、顔料及び/又は染料は配合
物の総重量を基準として好適には0.1〜10、より好適に
は0.1〜1、最も好適には0.2〜0.5重量パーセントの量
で用いられる。総配合物は、エポキシ樹脂、硬化剤、充
填剤、顔料、促進剤及び添加剤からなる。
改質剤、例えば増粘剤及び流れ調整剤は配合物の総重
量を基準として好適には0.1〜10、より好適には0.1〜
1、最も好適には0.1〜0.5重量パーセントの量で用いて
よい。
充填剤は配合物の総重量を基準として好適には1〜9
5、より好適には10〜90、最も好適には50〜80重量パー
セントの量で用いてよい。
エポキシ樹脂を製造するために用いることに加え、本
発明のメタハロゲン化フェノールヒドロキシル含有組成
物を、本発明のエポキシ樹脂もしくは他のエポキシ樹脂
又はそれらの組み合せを硬化するために用いてよい。
本発明のエポキシ樹脂を、例えば塗料、注型品、成形
品、封入剤、積層体、複合体及び注封材料のような用途
に好適な組成物の製造に用いてもよい。
例1 2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシ
ベンジルエーテルの製造 4−ブロモメチル−3,5−ジブロモ−2,6−ジメチルフ
ェノール373g(1.0モル)をアセトン750mlに溶解した。
この溶液を加熱還流し、水を250ml加えた。透明な溶液
が得られた。この溶液を5時間還流した。還流の間白色
沈殿が形成した。熱いスラリーを濾過し、エーテルを97
パーセント及び3,5−ジブロモ−2,6−ジメチル−4−ヒ
ドロキシメチルフェノールを3パーセント含む白色固体
を184g得た。この固体をアセトン800ml及び水200ml中に
懸濁し、1.5時間還流することによりさらに精製した。
このスラリーを熱濾過すると240〜241℃の融点を有する
純度98パーセントの固体を得た。プロトン核磁気共鳴ス
ペクトルは以下のシグナルを有していた: (DMSOd6)δ;2.26(S.6H)、4.75(S.2H)。
例2 クレゾールホルムアルデヒドノボラック樹脂のア
ルキル化及びエポキシ化 A.アルキル化 温度調節及び指示装置並びに還流冷却器を取り付けた
1の反応容器にクレゾールホルムアルデヒドノボラッ
ク樹脂(軟化点=94.3℃、平均フェノールヒドロキシル
官能価=5)292.6g(2.52当量)、2,6−ジブロモ−3,5
−ジメチル−4−ヒドロキシベンジルエーテル65.4g
(0.217当量)及びメチルエチルケトン80gを加えた。室
温及び大気圧で撹拌し内容物を混合すると、温度が80℃
に上昇し、触媒としてp−トルエンスルホン酸を2.0g加
えた。スラリーが透明になる(すべての2,6−ジブロモ
−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジルエーテルが
反応したことを示す)までこの混合物を80℃で撹拌し
た。
B.エポキシ化 温度及び圧力調節機及び指示装置、水酸化ナトリウム
水溶液の連続添加装置、水、溶剤及びエピクロロヒドリ
ンの共蒸留混合物から水を凝縮及び分離する装置並びに
溶剤及びエピクロロヒドリンを反応容器にもどす装置を
取り付けた5の反応容器に上記アルキル化混合物、エ
ピクロロヒドリン2200g(23.78当量)、及び溶剤として
プロピレングリコールのメチルエーテル(1−メトキシ
−2−ヒドロキシプロパン)390gを加えた。室温及び大
気圧で撹拌し内容物を混合すると、温度が55℃に上昇
し、圧力は105mmHgに低下した。得られた溶液に一定の
速度で3時間かけて50パーセント水酸化ナトリウム水溶
液188.7g(2.358当量)を連続的に加えた。
水酸化ナトリウムの添加の間、エピクロロヒドリン及
び溶剤との共蒸留により水を除去した。留出物を凝縮
し、それにより2つの異なる相、水相(上)及び有機エ
ピクロロヒドリン溶剤相(底)が形成した。有機相は連
続的に反応器にもどした。水酸化ナトリウム添加の終了
の際、反応混合物を温度55℃及び圧力105mmHgにさらに3
0分間保った。この得られたグリシジルエーテルを真空
下及び160℃までの温度で蒸留し、未反応エピクロロヒ
ドリン及び1−メトキシ−2−ヒドロキシプロパンをす
べて除去した。溶融したグリシジルエーテル生成物を75
/25メチルエチルケトン/トルエン溶剤混合物により50
パーセント樹脂濃度に稀釈した。この混合物を45パーセ
ント水酸化カリウム0.7gと共に85℃に2時間加熱した。
この反応混合物をさらに75/25メチルエチルケトン/ト
ルエン溶剤混合物により20パーセント樹脂濃度に稀釈し
た。こうして稀釈した生成物を脱イオン水で数回洗浄し
塩を除去した。水洗浄物からの有機相を回転蒸発器に入
れ、真空下160℃の温度で溶剤を除去した。得られたポ
リグリシジルエーテルは20.83パーセントのエポキシ含
量を有し、7.28パーセント臭素を含み、80℃のメトラ−
軟化点を有していた。このエポキシ樹脂は特に電子封入
配合物に好適であった。
例3 2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシ
ベンジルエーテルによるクレゾールホルムアルデヒドエ
ポキシノボラック樹脂のアドバンスメント サーモウェル、還流冷却器及び撹拌機を取り付けた2
のフラスコ内で183のEEW、6の平均官能価、150℃で1
25センチストーク(125×10-6m2/s)の動粘度を有し及
び総脂肪族塩化物を975ppm含むクレゾール/ホルムアル
デヒドエポキシノボラック樹脂500g(2.5当量)をメチ
ルエチルケトンとトルエンの75/25重量パーセント混合
物に溶解した。このエポキシ樹脂溶液に2,6−ジブロモ
−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジルエーテル83.
6g(0.287当量)を加え、得られた溶液を撹拌しながら8
5℃に加熱した。45パーセント水酸化カリウム水溶液2.1
g(エポキシ樹脂に含まれる総脂肪族塩化物の当量あた
り1.2当量)を1度に加え、この反応混合物を85℃に3
時間保った。この反応混合物を75/25重量パーセントメ
チルエチルケトン/トルエン溶剤混合物で20パーセント
固体濃度に稀釈し、二酸化炭素で中和し、脱イオン水で
数回洗浄し残留塩化カリウムを除去した。水洗浄物から
の有機相を回転蒸発器に入れ、真空下160℃で溶剤を除
去した。79℃のメトラー軟化点、242のEEW、150℃で227
センチストーク(227×10-6m2/s)の粘度を有し、642pp
mの総脂肪族塩化物及び7.5パーセント臭素を含む黄色の
固体樹脂が得られた。
例4 2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシ
ベンジルエーテルのエポキシ化及びクレゾールホルムア
ルデヒドエポキシノボラックとの混合 A.エポキシ化 温度及び圧力調節機及び指示装置、水酸化ナトリウム
水溶液の連続添加装置、水、溶剤及びエピクロロヒドリ
ンの共蒸留混合物から水を凝縮及び分離する装置並びに
溶剤及びエピクロロヒドリンを反応容器にもどす装置を
取り付けた2の反応容器に2,6−ジブロモ−3,5−ジメ
チル−4−ヒドロキシベンジルエーテル190.6g(0.634
当量)、エピクロロヒドリン586.1g(6.34当量)及び溶
剤としてロピレングリコールのメチルエーテル(1−メ
トキシ−2−ヒドロキシプロパン)103.4gを加えた。室
温(〜25℃)及び大気圧で撹拌し内容物を混合すると、
温度が45℃に上昇し、圧力は65mmHgに低下した。得られ
た溶液に一定の速度で7時間かけて50パーセント水酸化
ナトリウム水溶液50.7g(0.634当量)を連続的に加え
た。水酸化ナトリウムの添加の間、エピクロロヒドリン
及び溶剤との共蒸留により水を除去した。留出物を凝縮
し、それにより2つの異なる相、水相(上)及び有機エ
ピクロロヒドリン−溶剤相(底)を形成した。有機相は
連続的に反応器にもどした。水酸化ナトリウム添加終了
後、この反応混合物を温度45℃及び圧力65mmHgにさらに
1時間保った。2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシベンジルエーテルのジグリシジルエーテルは有
機溶剤に溶解せず、反応混合物から沈殿した。これを反
応混合物から濾過し、塩化メチレンに再溶解した。この
塩化メチレン溶液を脱イオン水で数回洗い残留塩化ナト
リウムを除去した。水洗浄物からの有機相を真空オーブ
ンに入れ真空下160℃で溶剤を完全に除去した。黄白色
の固体が210g得られた。
B.混 合 上記Aで製造した3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベ
ンジルエーテルのジグリシジルエーテル74g(0.207当
量)並びに191のEEW、6の平均エポキシ官能価、150℃
で313センチストーク(313×10-6m2/s)の動粘度を有し
及び622ppmの総脂肪族塩化物を含むクレゾール/ホルム
アルデヒドエポキシノボラック樹脂346g(1.725当量)
を回転蒸発器上のフラスコに入れ、160℃で真空下2種
のエポキシ樹脂を完全に混合した。得られた混合物、42
0gの生成物は211のEEW、150℃で292センチストーク(29
2×10-6m2/s)の粘度を有し、7.5重量パーセント臭素を
含んでいた。
例5 例2,3及び4の生成物並びに対照樹脂の各々を電気封
入配合物に配合した。この封入配合物を175℃で4時間
硬化した。この封入配合物を表IにおいてA,B,C及びD
とする。
以下の記載は表Iに示した成分に対するものである。
エポキシ樹脂Iは約195のエポキシ当量及び150℃で約
420センチストークの粘度を有し、The Dow Chemical Co
mpanyよりQUATREX3430として市販入手可能なクレゾール
エポキシノボラック樹脂である。
エポキシ樹脂IIは表Iに示した通りである。
対照エポキシ樹脂は、約465のエポキシ当量、150℃で
約200センチストークの粘度、及び47.6重量パーセント
の臭素含量を有し、The Dow Chemical CompanyよりQUAT
REX6410として市販入手可能なオルト−臭素化エポキシ
樹脂である。
硬化剤は6の平均ヒドロキシル官能価及び約104のフ
ェノールヒドロキシル当量を有し、Schenectady Chemic
alよりHRJ−2210として市販入手可能なフェノール−ホ
ルムアルデヒドノボラック樹脂である。
溶融シリカはHarbison−Walker Corporationより市販
入手可能なGP−71である。
離型剤はOP及びEとしてHoechstより市販入手可能な
モンタンワックスであり、本発明においてOP及びEの1:
1混合物を用いた。
カーボンブラックはDegussa Corporationより市販入
手可能なLamblack101である。
エポキシシランはDow Corning Corporationより市販
入手可能なZ−6040である。
難燃性テスト 上記配合物はすべて、1/16インチの厚さのコーティン
グを用いるUL−94VO難燃性テストに合格した。
デバイス信頼度テスト デバイステストは高応力テストにより測定したが、こ
のテストは以下の条件を含む。121℃、15psig水蒸気、
及び25ボルトバイアス。デバイスは1つのパッシベーシ
ョン層を有する14−ピンLM324カッドオペレーションア
ンプであった。時間の関数として故障したデバイスのパ
ーセントを以下の表IIに示す。
故障:各デバイスは必要な出力電圧、電流並びに電力消
散について電気的にテストした。この電気パラメーター
にあうデバイスを故障したと考えた。
従って、表IIより本発明の安定なメタ−臭素含有配合
物は従来のシステムより実質的により良い性能を与える
ことがわかる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デビッド ビー.フリッツ アメリカ合衆国,テキサス 77566,レ イク ジャクソン,シカモア 529 (56)参考文献 特開 平1−299242(JP,A) 特開 昭62−63537(JP,A) 特表 平1−501800(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08G 59/06 C08G 59/40 - 59/62 C08L 63/00 - 63/10 C08K 7/00 - 7/14 C07D 303/27

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下式I、 式I 〔上式中、各R′は独立に1〜10個の炭素原子を有する
    アルキル基であり、各Zは下式XIX 式XIX (上式中、各Rは独立に水素又は1〜3個の炭素原子を
    有する低級アルキル基である) で表わされるグリシジルエーテル基である〕 で表わされる2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキル−4−ヒ
    ドロキシベンジルエーテルのジグリシジルエーテル又は
    このジグリシジルエーテルの2種以上の混合物。
  2. 【請求項2】2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒド
    ロキシベンジルエーテルのジグリシジルエーテル。
  3. 【請求項3】(A)下式I、 式I 〔上式中、各R′は独立に1〜10個の炭素原子を有する
    アルキル基であり、各Zは下式XIX 式XIX (上式中、各Rは独立に水素又は1〜3個の炭素原子を
    有する低級アルキル基である) で表わされるグリシジルエーテル基である〕 で表わされる1種以上の2,6−ジブロモ−3,5−ジアルキ
    ル−4−ヒドロキシベンジルエーテルのジグリシジルエ
    ーテル又はこのジグリシジルエーテルの2種以上の混合
    物、及び (B)分子あたり平均1個より多い隣接エポキシ基を有
    しかつ成分(A)のエポキシ樹脂とは異なる1種以上の
    エポキシ樹脂、 を含み、成分(A)が成分(A)と(B)の合わせた重
    量を基準として1〜99重量パーセントの量存在し、成分
    (B)が成分(A)と(B)の合わせた重量を基準とし
    て99〜1重量パーセントの量存在するエポキシ樹脂混合
    物。
  4. 【請求項4】成分(A)が2,6−ジブロモ−3,5−ジメチ
    ル−4−ヒドロキシベンジルエーテルのジグリシジルエ
    ーテルである、請求項3記載のエポキシ樹脂混合物。
  5. 【請求項5】(1)請求項1記載のジグリシジルエーテ
    ル又は3記載のエポキシ樹脂混合物、及び(2)成分
    (1)用の硬化量の硬化剤又は硬化触媒、を含む硬化性
    組成物。
  6. 【請求項6】前記硬化剤がフェノール−アルデヒドノボ
    ラック樹脂、置換フェノール−アルデヒドノボラック樹
    脂、ビグアニド、グアナジン、無水ジカルボン酸、芳香
    族アミン、又はそれらのあらゆる組み合せである、請求
    項5記載の硬化性組成物。
  7. 【請求項7】前記硬化剤がフェノール−ホルムアルデヒ
    ドノボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒドノボ
    ラック樹脂、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、ビ
    ス(4−アミノフェニル)メタン、ジシアンジアミド、
    無水フタル酸、無水マレイン酸、又はそれらのあらゆる
    組み合せである、請求項6記載の硬化性組成物。
  8. 【請求項8】さらに強化剤を含む、請求項5記載の硬化
    性組成物。
  9. 【請求項9】前記強化剤がモノフィラメント、マルチフ
    ィラメント、マットもしくは織物の形状のガラス、グラ
    ファイトもしくは硼素ファイバーである、請求項8記載
    の硬化性組成物。
  10. 【請求項10】請求項5記載の硬化性組成物を硬化する
    ことより得られる製品。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4827482A (en) * 1988-03-21 1989-05-02 Massachusetts Institute Of Technology Phase-locked semiconductor laser arrays
CN100551659C (zh) * 2004-05-20 2009-10-21 雅宝公司 制成粒状的溴化阴离子苯乙烯系聚合物及其制备和应用
US7623487B2 (en) * 2006-05-24 2009-11-24 Nortel Networks Limited OFDM system and method for supporting a wide range of mobility speeds
US20080039595A1 (en) * 2006-06-07 2008-02-14 Joseph Gan Oligomeric halogenated chain extenders for preparing epoxy resins
US7919567B2 (en) * 2006-06-07 2011-04-05 Dow Global Technologies Llc Oligomeric halogenated chain extenders for preparing epoxy resins

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA742755A (en) * 1966-09-13 H. Reinking Norman Modified thermoplastic polyhydroxyethers
US3989531A (en) * 1971-08-05 1976-11-02 General Electric Company Fire-retardant polymeric compositions containing brominated biphenols
US4170711A (en) * 1974-03-12 1979-10-09 General Electric Company Brominated biphenol derivatives
US4661644A (en) * 1985-09-09 1987-04-28 The Dow Chemical Company Brominated epoxyaromatic compounds
CA1272345A (en) * 1986-02-24 1990-07-31 The Dow Chemical Company Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated bisphenol
US4731423A (en) * 1986-08-13 1988-03-15 The Dow Chemical Company Meta-halo-phenolic alkylation products and epoxy systems
US4727119A (en) * 1986-09-15 1988-02-23 The Dow Chemical Company Halogenated epoxy resins
US4783363A (en) * 1986-09-24 1988-11-08 The Dow Chemical Company Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated bisphenol
US4849548A (en) * 1988-03-21 1989-07-18 The Dow Chemical Company Hydrolysis of halo- and alkyl-substituted phenols

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Publication number Publication date
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DE69032962D1 (de) 1999-04-08
EP0379940A2 (en) 1990-08-01
KR900011750A (ko) 1990-08-02
CA2008236A1 (en) 1990-07-23
MY104860A (en) 1994-06-30
US4892925A (en) 1990-01-09
ATE177090T1 (de) 1999-03-15
EP0379940B1 (en) 1999-03-03
DE69032962T2 (de) 1999-10-07
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BR9000277A (pt) 1990-11-20
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