JP2961304B2

JP2961304B2 - エポキシ樹脂の剥離剤組成物

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Publication number: JP2961304B2
Application number: JP28757396A
Authority: JP
Inventors: 純二近藤; 信章辰田
Original assignee: Kao Corp
Current assignee: Kao Corp
Priority date: 1996-10-08
Filing date: 1996-10-08
Publication date: 1999-10-12
Anticipated expiration: 2016-10-08
Also published as: JPH10110193A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はエポキシ樹脂の剥離
剤組成物に関し、更に詳細には、エポキシ樹脂接着剤や
固着剤を用いて加工用の治具に固定した半導体・結晶材
料、電子部品関連材料、磁性・磁気材料、圧電材料など
の金属、セラミックス材料などの切断、研削、研磨等の
加工を行った後、治具からの剥離を行う際に用いられ、
エポキシ樹脂接着剤や固着剤の剥離性に優れ、しかも安
全性に優れた剥離剤組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂接着剤は、種々の用途にお
ける要求特性、塗布特性、硬化条件などにより、エポキ
シ樹脂と硬化剤を必須成分とし、必要に応じて、充填剤
や変性材などの添加剤が適宜配合されたものである。主
成分であるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ系
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポ
キシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系エ
ポキシ樹脂などのグリシジルエーテル系エポキシ樹脂；
環式脂肪族エポキシ樹脂；グリシジルエステル樹脂；グ
リシジルアミン樹脂；ヒダントイン型エポキシ樹脂、ト
リグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ
樹脂；低粘度エポキシ樹脂などが使用される。また、硬
化剤としては、脂肪族アミン、脂環族アミン、芳香族ア
ミンなどの第一アミン硬化剤、第二アミン、第三アミ
ン、ポリアミド、イミダゾール、酸無水物、メルカプタ
ン系などの室温硬化型硬化剤；ジシアンジアミド、有機
酸ヒドラジド、ルイス酸アミン錯体などの潜在性硬化剤
などが使用される。

【０００３】エポキシ樹脂接着剤は、二液分離型室温硬
化接着剤、一液潜在硬化型ペースト状接着剤、一液潜在
硬化型フィルム状接着剤、一液潜在硬化型粉体状接着剤
など、いくつかのタイプに分けることができる。これら
のうち、二液型は比較的汎用的に使われ、主剤のエポキ
シ樹脂と硬化剤が混合により架橋反応を開始するもので
ある。エポキシ樹脂接着剤は、容易に高度の架橋構造が
得られるため、高い接着強さが得られる。さらに、耐水
性、耐熱性、耐溶剤性、電気絶縁性などに優れている。
また非常に多様な配合が可能なため、特定の特性を強調
したり、特定の作業条件、硬化条件に合致した仕様の接
着剤を容易に配合できるなどの特長を持つ。これらの特
長を有することにより、エポキシ樹脂接着剤は、航空
機、自動車、各種の輸送機、また電子・電気工業、土木
・建築分野などで広く使用されている。

【０００４】特に、電子・電気工業分野では、シリコ
ン、ガリウム・砒素、ガリウム・燐等の半導体・結晶材
料、水晶、石英、ガラス等の電子部品関連材料、フェラ
イト、サマリウム・コバルト等の磁性材料、磁気ヘッド
等の磁気材料、圧電材料などの金属、セラミックス材料
などの加工工程において、近年、歩留まり向上のため
に、加工対象物が大型化したり、部品の小型化により、
加工精度が急激に上がってきたために、エポキシ樹脂接
着剤の使用が増加し、それらへの要求も厳しくなってき
ている。なかでも、シリコンを始めとした各種半導体イ
ンゴットでは、大口径化が進み、ウエハー又は板状物へ
のスライシングの際の仮止め用接着剤には、益々強い接
着力が求められるようになってきた。

【０００５】シリコンなどの半導体インゴットは、所定
の長さの円柱状に切断後、丸目加工、グラインディン
グ、インゴット外形研削、オリフラ研削などの外形成型
加工された後、カーボンなどからなるスライスベースに
エポキシ樹脂系接着剤で固定される。その後、内周刃式
やバンドソー式、最近増加してきたワイヤソー式の切断
装置（スライサー）にて、ウエハー又は板状物に切断さ
れる。その後、スライスベース及びエポキシ樹脂系接着
剤を除去して、次のアニール、ラッピングなどの工程へ
送られる。従来、スライスされたウエハー又は板状物
は、９０℃以上、殆ど沸騰状態まで加熱された５〜２０
％の酢酸水溶液に浸漬して、スライスベース及びエポキ
シ樹脂接着剤を剥離していたため、作業環境が非常に悪
く、安全性の面でも問題があった。また最近、沸騰状態
に近い熱水で剥離できるエポキシ樹脂接着剤も一部で使
われてきたが、剥離に長い時間がかかると言う欠点があ
る。即ち、従来の剥離方法では、酢酸の使用による作業
環境の悪化や、熱水使用では、剥離に長い時間がかかる
と言う問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、この
ようにこれまでに解決されたことのない課題を解決する
ことにある。即ち、従来の剥離剤および剥離方法の持つ
欠点を改良し、剥離性に優れ、剥離時間を短縮でき、生
産性を向上できる、さらには、作業環境の改善ができ、
安全性の高い剥離剤組成物を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題点
を解決すべく鋭意研究を行った結果、分子構造の中に環
状構造を持ち、且つ、特定の構造を有する有機溶剤、さ
らには、このものと特定のアルキレンオキサイド化合
物、界面活性剤を組み合わせることによって、剥離性に
優れ、剥離時間を短縮でき、生産性を向上できることを
見いだし、さらには、作業環境の改善ができ、高い安全
性が達成され得ることを見いだし、本発明を完成するに
至った。

【０００８】即ち、本発明の要旨は、〔１〕分子構造の中に、（１）環状構造を持ち、且
つ、（２）窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子からなる
群より選ばれる１種以上の原子を有する有機溶剤を含有
することを特徴とするエポキシ樹脂の剥離剤組成物であ
って、次の一般式（３）、（４）及び（５）

【０００９】

【化４】

【００１０】（式中、Ｒ ³ は炭素原子数１〜８の炭化水
素基を示し、Ｒ ⁴ 及びＲ ⁵ はそれぞれ炭素原子数２〜４
のアルキレン基を示す。Ｒ ⁶ は水素原子又は炭素原子数
１〜４のアルキル基又はアシル基を示す。ｍは１〜７、
ｎは０〜７、ｐは０〜５、ｑは０〜５の整数を示す。）
で示される化合物からなる群より選ばれる１種類以上の
アルキレンオキサイド化合物をさらに含有し、かつ炭素
原子数１０以上の炭化水素を含有しない、エポキシ樹脂
の浸漬剥離用剥離剤組成物、に関するものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂の剥離剤組
成物は、分子構造の中に、（１）環状構造を持ち、且
つ、（２）窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子からなる
群より選ばれる１種以上の原子を有する有機溶剤を含有
することを特徴とする。本発明の剥離剤組成物におい
て、かかる有機溶剤は単独で用いても良く、２種以上を
併用して用いても良い。（１）の環状構造としては、脂
環式環、芳香環、複素環、多環式環等のいずれであって
も良く、特に限定されるものではない。また、（２）の
窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子は（１）の環状構造
を構成していても良く、構成していなくても良い。
（２）の窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子が（１）の
環状構造を構成していない場合、かかる原子は極性基を
構成する場合がある。

【００１２】かかる極性基としては、例えば水酸基、ア
ルコキシ基、アリールオキシ基、カルボニル基、カルボ
キシル基、アセチル基、アルカノイル基、アセトキシ
基、グリコールエーテル基、アミノ基、置換アミノ基、
ヒドラジノ基、イミノ基、カルバモイル基、メルカプト
基、スルフィド基、アルキルチオ基、アリールチオ基、
スルフィニル基、スルホニル基、アルキルスルホニル
基、チオホルミル基、チオキソ基などが挙げられる。

【００１３】上記の（１）、（２）の条件を満たす有機
溶剤の具体例としては、以下に示す化合物が挙げられ
る。（ａ）アルコール類として、シクロペンタノール、シク
ロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、テトラヒ
ドロフルフリルアルコール、フルフリルアルコール、ベ
ンジルアルコール、ｐ−エチルベンジルアルコール、β
−フェニルエチルアルコール、シクロヘキサンジオール
等。（ｂ）エーテル類として、フラン、２−メチルフラン、
２，５−ジメチルフラン、テトラヒドロフラン、テトラ
ヒドロピラン、４−メチルテトラヒドロピラン、１，４
−ジオキサン、２，６−ジメチル−１，４−ジオキサ
ン、トリオキサン、１，３−ジオキソラン、シクロヘキ
サノンジメチルアセタール、アニソール、フェネトー
ル、イソプロピルフェニルエーテル、ブチルフェニルエ
ーテル、ベンジルメチルエーテル、エチルベンジルエー
テル、ベンジルシクロヘキシルエーテル、クレジルメチ
ルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテ
ル、ジ（α−メチルベンジル）エーテル、γ−ピロン、
２−エトキシ−３，４−ジヒドロ−１，２−ピラン、
１，８−シオネール、シクロヘキシルフェニルエーテ
ル、ベンジルイソプロピルエーテル、ベンジルブチルエ
ーテル、ベンジルフェニルエーテル等。

【００１４】（ｃ）アルデヒド類として、フルフラー
ル、ベンズアルデヒド、アニスアルデヒド等。（ｄ）ケトン類として、シクロペンタノン、シクロヘキ
サノン、メチルシクロヘキサノン、シクロヘキシルメチ
ルケトン、ｐ−メチルアセトフェノン、アセトフェノ
ン、ｐ−メチルフェニルアセトアルデヒド、エチルフェ
ニルケトン、イソプロピルフェニルケトン、ブチルフェ
ニルケトン、シクロヘキシルフェニルケトン、ベンジル
メチルケトン、ベンジルエチルケトン、ベンジルイソプ
ロピルケトン、ベンジルブチルケトン、ベンジルシクロ
ヘキシルケトン、ベンジルフェニルケトン、ジフェニル
ケトン、ジベンジルケトン、ジ（α−メチルベンジル）
ケトン等。（ｅ）有機酸類として、安息香酸、１，２，３，６−テ
トラヒドロ安息香酸等。（ｆ）フェノール類として、ノニルフェノール等。

【００１５】（ｇ）エステル類として、酢酸シクロヘキ
シル、酢酸メチルシクロヘキシル、フェニル酢酸エチ
ル、酢酸ベンジル、プロピオン酸ベンジル、安息香酸メ
チル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、安息香酸イ
ソプロピル、安息香酸ブチル、サリチル酸メチル、サリ
チル酸イソアミル、サリチル酸ベンジル、フタル酸ジメ
チル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジプロピル、フタル
酸ジブチル、フタル酸ジアミル、フタル酸ジ−ｎ−ヘキ
シル、ギ酸ベンジル、プロピオン酸ベンジル、ケイ皮酸
エチル、２，５−エンドメチレン−３−シクロヘキセニ
ルアセテート、２，５−エンドメチレン−３−シクロヘ
キシルアセテート、エチル−２，５−エンドメチレン−
３−シクロヘキセンカルボキシレート、β−プロピオラ
クトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、γ
−ウンデカラクトン、γ−ノナラクトン、エチレンカー
ボネート、プロピレンカーボネート、ε−カプロラクト
ン、メチルカプロラクトン等。（ｈ）グリコールエーテル化合物類として、（ＰＯＥ）
₁〜₃モノフェニルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₃モノベ
ンジルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₃モノフェニルエーテ
ル、（ＰＯＰ）₁〜₃モノベンジルエーテル、（ＰＯ
Ｅ）₁〜₃モノフェニルエーテルアセテート等。

【００１６】（ｉ）含窒素化合物類として、モルホリ
ン、Ｎ−エチルモルホリン、Ｎ−アセチルモルホリン、
Ｎ−ホルミルモルホリン、Ｎ−（３−アミノプロピル）
モルホリン、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、３−
ピペコリン、４−ピペコリン、ピペリジン、Ｎ−アセチ
ルピペリジン、Ｎ−ホルミルピペリジン、ピロリジン、
Ｎ−アセチルピロリジン、ピペラジン、１−（２−アミ
ノエチル）ピペラジン、Ｎ，Ｎ−ジアセチルピペラジ
ン、１−アミノ−４−メチルピペラジン、（ヒドロキシ
エチル）ピペラジン、γ−ブチロラクタム、δ−バレロ
ラクタム、α−アミノ−ε−カプロラクタム、シクロヘ
キシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミ
ン、ジエチルベンジルアミン、ジベンジルアミン、ルチ
ジン等。（ｊ）含硫黄化合物類として、テトラメチレンスルホ
ン、メチルテトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメ
チレンスルホン、チオフェン、２，５−ジメチルチオフ
ェン、テトラヒドロチオフェン等。

【００１７】本発明における有機溶剤は、対象とするエ
ポキシ樹脂の種類にかかわらず、その溶解性パラメータ
ーが１７. ７〜３０. ３Ｊ^1/2・ｃｍ^-3/2のものが好ま
しく、１８. ９〜２９. ３Ｊ^1/2・ｃｍ^-3/2のものがさ
らに好ましく、１９. ７〜２８. ５Ｊ^1/2・ｃｍ^-3/2の
ものがさらに好ましく、２１. ４〜２７. １Ｊ^1/2・ｃ
ｍ^-3/2のものが特に好ましい。エポキシ樹脂の極性部分
への親和性の観点から溶解性パラメーターが１７. ７Ｊ
^1/2・ｃｍ^-3/2以上のものが好ましく、非極性部分への
親和性の観点から３０. ３Ｊ^1/2・ｃｍ^-3/2以下のもの
が好ましい。

【００１８】本明細書における「溶解性パラメーター」
とは、「似たもの同士は溶け合う」という尺度を数値化
したものであり、２５℃における当該化合物１ｍＬの分
子間の結合エネルギーの平方根で定義される。種々の化
合物についての具体的な数値としては、例えば（社）高
分子学会編、「高分子データ・ハンドブック（基礎
編）」、５９５（１９８６）、培風館やＫ．Ｌ．Ｈｏ
ｙ：Ｊ．ＰａｉｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、４２、７
６（１９７０）などの多くの文献に記載されている。

【００１９】有機溶剤としては、一般式（１）

【００２０】

【化５】

【００２１】（式中、Ｒ¹は水素原子又は炭素原子数１
〜４の炭化水素基を示し、ＷはＣ＝Ｏ、Ｏ、又はＣＨ₂
Ｏを示し、ＸはＨ、ＯＨ、ＯＣＨ₃、ＣＨ₃、又は（Ｒ
²Ｏ）k Ｈを示し、Ｒ²は炭素原子数２〜３のアルキレ
ン基を示し、k は１〜３の整数を示す。）で示される芳
香族化合物、又は一般式（２）

【００２２】

【化６】

【００２３】（式中、ＹはＯ、Ｃ＝Ｏ、又はＯ＝Ｓ＝Ｏ
を示し、ＺはＣＨ₂、Ｏ、ＮＨ、ＮＣＨ₃、又はＣＨＣ
Ｈ₂ＯＨを示す。）で示される複素環式化合物が、剥離
性の観点からより好ましい。

【００２４】一般式（１）で示される芳香族化合物の具
体例としては、ベンジルアルコール、ｐ−エチルベンジ
ルアルコール、アニソール、ベンジルメチルエーテル、
ベンズアルデヒド、アセトフェノン、安息香酸、安息香
酸メチル、（ＰＯＥ）₁〜₃モノフェニルエーテル、
（ＰＯＥ）₁〜₃モノベンジルエーテル、（ＰＯＰ）₁
〜₃モノフェニルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₃モノベン
ジルエーテルが挙げられる。また、一般式（２）で示さ
れる複素環式化合物の具体例としては、テトラヒドロフ
ルフリルアルコール、テトラヒドロフラン、シクロペン
タノン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、γ−ブチロラクタム、テトラメチレンスルホンが
挙げられる。

【００２５】又、上記の有機溶剤の引火点は特に限定さ
れるものではないが、安全性を確保するために、通常使
用温度より高いことが好ましい。具体的には、８０℃以
上が好ましく、より好ましくは９０℃以上、特に好まし
くは１００℃以上である。

【００２６】本発明の剥離剤組成物では、更に一般式
（３）、（４）及び（５）で示される化合物からなる群
より選ばれる１種類以上のアルキレンオキサイド化合物
をさらに併用することにより、剥離性や剥離後のすすぎ
性、水などの他の成分を配合する際の相溶性を向上させ
ることができる。

【００２７】

【化７】

【００２８】（式中、Ｒ³ は炭素原子数１〜８の炭化水
素基を示し、Ｒ⁴及びＲ⁵はそれぞれ炭素原子数２〜４
のアルキレン基を示す。Ｒ⁶は水素原子又は炭素原子数
１〜４のアルキル基又はアシル基を示す。ｍは１〜７、
ｎは０〜７、ｐは０〜５、ｑは０〜５の整数を示す。）

【００２９】一般式（３）、（４）及び（５）中、Ｒ³
は水素原子又は炭素原子数１〜８の炭化水素基である
が、リンス時の水に対する溶解性の点から炭素原子数２
〜６の炭化水素基であることが好ましい。Ｒ³が水素原
子又は炭化水素基でない場合、水などの他の成分を配合
する際の相溶性が低下する場合がある。Ｒ⁴、Ｒ⁵は製
造上の容易性の点から炭素原子数２〜４のアルキレン基
であることが好ましい。炭素原子数が２未満のものは製
造が非常に困難である。また炭素原子数が４を越えるも
のは剥離後のリンス性が低下する場合があるばかりでは
なく、非常に高価で入手が困難でもある。Ｒ⁶は水素原
子、炭素原子数１〜４のアルキル基、又は炭素原子数１
〜４のアシル基を示すが、炭素原子数が４を越えるもの
は、剥離後のリンス性が低下する場合がある。また、ｍ
は１〜７、ｎは０〜７、ｐは０〜５、ｑは０〜５の整数
である。ここで、ｍ＋ｎは１〜１４の範囲であり、ｐ＋
ｑは０〜１０の範囲となるが、水に対する溶解性の点、
他の成分との相溶性の点からｍ＋ｎは２〜４の範囲が好
ましく、ｐ＋ｑは０〜４の範囲が好ましい。かかるアル
キレンオキサイド化合物は１種を単独で用いても良く、
２種類以上を併用してもよい。

【００３０】かかるアルキレンオキサイド化合物の具体
例としては、メタノール、エタノール、プロパノール、
ブタノール、イソブタノール、ヘキサノール、オクタノ
ール等の直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルコー
ル類；フェノール、クレゾール等のフェノール類；シク
ロヘキサノール等の脂環族のアルコール類；酢酸、プロ
ピオン酸、ヘキサン酸、イソオクチル酸等の直鎖又は分
岐鎖のアルキル基を有する脂肪酸；メタクリル酸、安息
香酸等の有機カルボン酸；エチルアミン、ジエチルアミ
ン、ヘキシルアミン、ジブチルアミン、オクチルアミ
ン、ベンジルアミン、シクロヘキシルアミン等の直鎖、
分岐鎖、芳香族又は脂環族の炭化水素基を有するアミン
系化合物などに、アルキレン（エチレン、プロピレン、
ブチレン）オキサイドを単独又は配合付加させたものが
挙げられ、更に、これらのアルキレンオキサイド付加物
の末端水酸基をアルキルクロライド等によりメチル化、
エチル化又はブチル化したり、酢酸やプロピオン酸等で
エステル化した化合物が挙げられる。

【００３１】一般式（３）で表されるアルキレンオキサ
イド化合物の具体例としては、以下に示す化合物が挙げ
られる。エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレング
リコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ペンタエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ヘキサエチレングリコールモノメチル
エーテル、ヘプタエチレングリコールモノメチルエーテ
ル（上記の化合物をそれぞれ（ＰＯＥ）₁モノメチルエ
ーテル、（ＰＯＥ）₂モノメチルエーテル、（ＰＯＥ）
₃モノメチルエーテル、（ＰＯＥ）₄モノメチルエーテ
ル、（ＰＯＥ）₅モノメチルエーテル、（ＰＯＥ）₆モ
ノメチルエーテル、（ＰＯＥ）₇モノメチルエーテル、
と略記する場合がある。また、これらの化合物をまとめ
て（ＰＯＥ）₁〜₇モノメチルエーテルと略記する場合
がある。なお、同様の化合物等はそれに対応した表現で
上記と同様に略記する場合がある。）。

【００３２】（ＰＯＥ）₁〜₇モノエチルエーテル、
（ＰＯＥ）₁〜₇モノプロピルエーテル、（ＰＯＥ）₁
〜₇モノブチルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₇モノイソブ
チルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₇モノアリルエーテル、
（ＰＯＥ）₁〜₇モノヘキシルエーテル、（ＰＯＥ）₁
〜₇モノ２−エチルヘキシルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜
₇モノオクチルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₇モノフェニ
ルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₇モノベンジルエーテル等
のエチレングリコールモノエーテル類。

【００３３】（ＰＯＥ）₁〜₇ジメチルエーテル、（Ｐ
ＯＥ）₁〜₇ジエチルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₇ジプ
ロピルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₇ジブチルエーテル、
（ＰＯＥ）₁〜₇ジイソブチルエーテル、（ＰＯＥ）₁
〜₇ジアリルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₇ジヘキシルエ
ーテル、（ＰＯＥ）₁〜₇ジ２−エチルヘキシルエーテ
ル、（ＰＯＥ）₁〜₇ジオクチルエーテル、（ＰＯＥ）
₁〜₇ジフェニルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₇ジベンジ
ルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₇エチルメチルエーテル、
（ＰＯＥ）₁〜₇ブチルメチルエーテル、（ＰＯＥ）₁
〜₇２−エチルヘキシルメチルエーテル、（ＰＯＥ）₁
〜₇イソプロピルメチルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₇イ
ソプロピルエチルエーテル等のエチレングリコールジエ
ーテル類。

【００３４】（ＰＯＰ）₁〜₇モノメチルエーテル、
（ＰＯＰ）₁〜₇モノエチルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜
₇モノプロピルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇モノブチル
エーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇モノイソブチルエーテル、
（ＰＯＰ）₁〜₇モノアリルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜
₇モノヘキシルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇モノ２−エ
チルヘキシルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇モノオクチル
エーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇モノフェニルエーテル、
（ＰＯＰ）₁〜₇モノベンジルエーテル等のプロピレン
グリコールモノエーテル類。なお、（ＰＯＰ）とは、エ
チレンをプロピレンとする以外は、（ＰＯＥ）と同様の
略号である。

【００３５】（ＰＯＰ）₁〜₇ジメチルエーテル、（Ｐ
ＯＰ）₁〜₇ジエチルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇ジプ
ロピルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇ジブチルエーテル、
（ＰＯＰ）₁〜₇ジイソブチルエーテル、（ＰＯＰ）₁
〜₇ジアリルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇ジヘキシルエ
ーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇ジ２−エチルヘキシルエーテ
ル、（ＰＯＰ）₁〜₇ジオクチルエーテル、（ＰＯＰ）
₁〜₇ジフェニルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇ジベンジ
ルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇エチルメチルエーテル、
（ＰＯＰ）₁〜₇ブチルメチルエーテル、（ＰＯＰ）₁
〜₇２−エチルヘキシルメチルエーテル、（ＰＯＰ）₁
〜₇イソプロピルメチルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₇イ
ソプロピルエチルエーテル等のプロピレングリコールジ
エーテル類。

【００３６】（ＰＯＥ）₁〜₇モノメチルエーテルアセ
テート、（ＰＯＥ）₁〜₇モノエチルエーテルアセテー
ト、（ＰＯＥ）₁〜₇モノプロピルエーテルアセテー
ト、（ＰＯＥ）₁〜₇モノブチルエーテルアセテート、
（ＰＯＥ）₁〜₇モノイソブチルエーテルアセテート、
（ＰＯＥ）₁〜₇モノアリルエーテルアセテート、（Ｐ
ＯＥ）₁〜₇モノヘキシルエーテルアセテート、（ＰＯ
Ｅ）₁〜₇モノ２−エチルヘキシルエーテルアセテー
ト、（ＰＯＥ）₁〜₇モノオクチルエーテルアセテー
ト、（ＰＯＥ）₁〜₇モノフェニルエーテルアセテー
ト、（ＰＯＥ）₁〜₇モノベンジルエーテルアセテート
等のエチレングリコールモノエーテルアセテート類。

【００３７】（ＰＯＰ）₁〜₇モノメチルエーテルアセ
テート、（ＰＯＰ）₁〜₇モノエチルエーテルアセテー
ト、（ＰＯＰ）₁〜₇モノプロピルエーテルアセテー
ト、（ＰＯＰ）₁〜₇モノブチルエーテルアセテート、
（ＰＯＰ）₁〜₇モノイソブチルエーテルアセテート、
（ＰＯＰ）₁〜₇モノアリルエーテルアセテート、（Ｐ
ＯＰ）₁〜₇モノヘキシルエーテルアセテート、（ＰＯ
Ｐ）₁〜₇モノ２−エチルヘキシルエーテルアセテー
ト、（ＰＯＰ）₁〜₇モノオクチルエーテルアセテー
ト、（ＰＯＰ）₁〜₇モノフェニルエーテルアセテー
ト、（ＰＯＰ）₁〜₇モノベンジルエーテルアセテート
等のプロピレングリコールモノエーテルアセテート類。

【００３８】プロピレングリコールジアセテート等のモ
ノプロピレングリコールジアセテート類。上記の炭化水
素基の原料である直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有する
アルコール類、脂環式のアルコール類にエチレンオキサ
イドとプロピレンオキサイドをブロック及びランダムに
付加させた化合物、即ち、（ＰＯＥ）₁〜₇（ＰＯＰ）
₁〜₇モノエーテル類；（ＰＯＥ）₁〜₇（ＰＯＰ）₁
〜₇ジエーテル類。

【００３９】一般式（４）で表されるアルキレンオキサ
イド化合物の具体例としては、上記の炭化水素基の原料
である直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルコール
類、脂環式のアルコール類の代わりに酢酸、プロピオン
酸、ヘキサン酸、イソオクチル酸等の直鎖又は分岐鎖の
アルキル基を有する脂肪酸、メタクリル酸、安息香酸等
の有機カルボン酸を用いた化合物が挙げられる。例え
ば、（ＰＯＥ）₁〜₇モノメチルエステル、（ＰＯＥ）
₁〜₇モノエチルエステル、メタクリル酸の（ＰＯＥ）
₁〜₇付加物、安息香酸の（ＰＯＥ）₁〜₇付加物等の
グリコールモノエステル類；（ＰＯＥ）₁〜₇ジメチル
エステル、（ＰＯＥ）₁〜₇ジエチルエステル等のグリ
コールジエステル類などが挙げられる。

【００４０】一般式（５）で表されるアルキレンオキサ
イド化合物の具体例としては、上記の炭化水素基の原料
である直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルコール
類、脂環式のアルコール類、の代わりにエチルアミン、
ジエチルアミン、ヘキシルアミン、ブチルアミン、オク
チルアミン、ベンジルアミン、シクロヘキシルアミン等
の直鎖、分岐鎖、芳香族又は脂環式の炭化水素基を有す
るアミン類を等を用いた化合物が挙げられる。例えば、
（ＰＯＥ）₁〜₇エチルアミン、（ＰＯＥ）₁〜₇ジエ
チルアミン、（ＰＯＥ）₁〜₇ヘキシルアミン、（ＰＯ
Ｅ）₁〜₇ブチルアミン、（ＰＯＥ）₁〜₇オクチルア
ミン、（ＰＯＥ）₁〜₇ベンジルアミン、（ＰＯＥ）₁
〜₇シクロヘキシルアミン等のグリコールモノアミン類
などが挙げられる。

【００４１】上記化合物の中でも、一般式（３）で表さ
れるアルキレンオキサイド化合物が入手のし易さの観点
から好ましい。さらに、以下に列挙するものが剥離性や
剥離後のすすぎ性、水などの他の成分を配合する際の相
溶性の観点から好ましく用いられる。（ＰＯＥ）₁〜₅
モノメチルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₅モノエチルエー
テル、（ＰＯＥ）₁〜₅モノプロピルエーテル、（ＰＯ
Ｅ）₁〜₅モノブチルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₂モノ
イソブチルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₂モノアリルエー
テル、（ＰＯＥ）₁〜₂モノヘキシルエーテル、（ＰＯ
Ｅ）₁〜₂モノ２−エチルヘキシルエーテル、（ＰＯ
Ｅ）₁〜₅モノフェニルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₅モ
ノベンジルエーテル；（ＰＯＥ）₁〜₄ジメチルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₂
ジエチルエーテル、（ＰＯＥ）₁〜₂ジプロピルエーテ
ル、（ＰＯＥ）₁〜₂ジブチルエーテル、（ＰＯＥ）₂
エチルメチルエーテル、（ＰＯＥ）₂ブチルメチルエー
テル、（ＰＯＥ）₂２−エチルヘキシルメチルエーテ
ル；（ＰＯＰ）₁〜₃モノメチルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜
₃モノエチルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₃モノプロピル
エーテル、（ＰＯＰ）₁〜₃モノブチルエーテル、（Ｐ
ＯＰ）₁〜₃モノフェニルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₃
モノベンジルエーテル；（ＰＯＰ）₁〜₃ジメチルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₂
ジエチルエーテル、（ＰＯＰ）₁〜₂ジプロピルエーテ
ル、（ＰＯＰ）₁〜₂ジブチルエーテル、（ＰＯＰ）₂
イソプロピルメチルエーテル、（ＰＯＰ）₂イソプロピ
ルエチルエーテル；（ＰＯＥ）₁〜₂モノメチルエーテルアセテート、（Ｐ
ＯＥ）₁〜₂モノエチルエーテルアセテート、（ＰＯ
Ｅ）₁〜₂モノプロピルエーテルアセテート、（ＰＯ
Ｅ）₁〜₂モノブチルエーテルアセテート；（ＰＯＰ）₁モノメチルエーテルアセテート、（ＰＯ
Ｐ）₁モノエチルエーテルアセテート、（ＰＯＰ）₁ジ
アセテート。

【００４２】これらのアルキレンオキサイド化合物は、
例えば炭素原子数１〜８の炭化水素基を有するアルコー
ル、フェノール、脂肪酸、有機カルボン酸、アミン系化
合物に苛性ソーダ等の触媒の存在下、加熱しながら炭素
原子数２〜４のアルキレンオキサイド（エチレンオキサ
イド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等）
を液状又は気体状で加えて反応させることにより得られ
る。また、更にこれらのアルキレンオキシド付加物の末
端水酸基を、アルキルクロライド等を用いてアルキル化
したものや、有機酸等を用いてエステル化したものを用
いることができる。アルキレンオキサイドを付加させる
場合には、２種類以上のアルキレンオキサイドを混合し
て反応させるランダム付加重合又はアルキレンオキサイ
ドを順次付加させるブロック付加重合を行ってもよい。

【００４３】本発明の剥離剤組成物では、更に界面活性
剤を併用することにより、剥離性や剥離後のすすぎ性、
水などの他の成分を配合する際の相溶性を向上させるこ
とができる。この界面活性剤としては、アニオン性界面
活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性
剤、両イオン性界面活性剤のいずれも使用することがで
きる。より具体的には、アニオン性界面活性剤として、
脂肪酸塩類、高級アルコール硫酸エステル塩類、液体脂
肪油硫酸エステル塩類、脂肪族アミン及び脂肪族アマイ
ドの硫酸塩類、脂肪アルコールリン酸エステル塩類、二
塩基性脂肪酸エステルのスルホン酸塩類、脂肪酸アミド
スルホン酸塩類、アルキルアリルスルホン酸塩類、ホル
マリン縮合のナフタリンスルホン酸塩類など；カチオン性界面活性剤として、脂肪族アミン塩類、第４
級アンモニウム塩類、アルキルピリジニウム塩類など；非イオン性界面活性剤として、ポリオキシアルキレンア
ルキルエーテル類、ポリオキシアルキレンアルキルフェ
ノールエーテル類、ポリオキシアルキレンアルキルアミ
ン類、ポリオキシアルキレンアルキルエステル類、ソル
ビタンアルキルエステル類、ポリオキシアルキレンソル
ビタンアルキルエステル類など；両イオン性界面活性剤として、アルキルベタイン、アル
キルジメチルアミンオキサイド、アルキルアラニンな
ど；が主だった物として挙げられる。

【００４４】なお、ここでポリオキシアルキレンとはエ
チレンオキサイド、プロピレンオキサイド又はブチレン
オキサイドの重合体を示す。これらの界面活性剤の中で
も、特に平均ＨＬＢが４〜１８の非イオン性界面活性剤
が優れた効果を発現する。具体的には、ポリオキシエチ
レンアルキルエーテル類として、（ＰＯＥ）₁〜₄₀オク
チルエーテル、１量体〜４０量体のエチレンオキサイド
と炭素原子数が１２〜１４の合成アルコールのエーテル
（（ＰＯＥ）₁〜₄₀Ｃ₁₂〜₁₄合成アルコールエーテルと
略記する。）、（ＰＯＥ）₁〜₄₇ラウリルエーテル、
（ＰＯＥ）₂〜₂₀セチルエーテル、（ＰＯＥ）₂〜₃₀ス
テアリルエーテル、（ＰＯＥ）₂〜₃₅オレイルエーテ
ル、（ＰＯＥ）₂〜₄₀オクチルフェニルエーテル、（Ｐ
ＯＥ）₂〜₄₅ノニルフェニルエーテルなど；

【００４５】ソルビタンモノアルキルエステル類とし
て、ソルビタンモノラウリルエステル、ソルビタンモノ
パルミチルエステル、ソルビタンモノステアリルエステ
ル、ソルビタンモノオレイルエステルなど；ポリオキシエチレンソルビタンモノアルキルエステル類
として、（ＰＯＥ）₁〜₂₅ソルビタンモノラウリルエス
テル、（ＰＯＥ）₁〜₂₅ソルビタンモノパルミチルエス
テル、（ＰＯＥ）₁〜₃₀ソルビタンモノステアリルエス
テル、（ＰＯＥ）₁〜₃₀ソルビタンモノオレイルエステ
ルなど；ポリオキシエチレンソルビタントリアルキルエステル類
として、（ＰＯＥ）₁₀〜₄₀ソルビタントリステアリルエ
ステル、（ＰＯＥ）₁₀〜₄₀ソルビタントリオレイルエス
テルなど；が挙げられる。

【００４６】上記の化合物のうち、（ＰＯＥ）₅〜₉Ｃ
₁₂〜₁₄合成アルコールエーテル、（ＰＯＥ）₄〜₁₀ラウ
リルエーテル、（ＰＯＥ）₅〜₈セチルエーテル、（Ｐ
ＯＥ）₁₀〜₁₅ステアリルエーテル、（ＰＯＥ）₅〜₁₅オ
レイルエーテル、（ＰＯＥ）₆〜₁₀オクチルフェニルエ
ーテル、（ＰＯＥ）₅〜₁₃ノニルフェニルエーテル、ソ
ルビタンモノラウリルエステル、ソルビタンモノパルミ
チルエステル、ソルビタンモノステアリルエステル、ソ
ルビタンモノオレイルエステル、（ＰＯＥ）₅〜₂₀ソル
ビタンモノラウリルエステル、（ＰＯＥ）₅〜₂₀ソルビ
タンモノパルミチルエステル、（ＰＯＥ）₅〜₂₀ソルビ
タンモノステアリルエステル、（ＰＯＥ）₅〜₂₀ソルビ
タンモノオレイルエステル、（ＰＯＥ）₁₅〜₃₀ソルビタ
ントリステアリルエステル、（ＰＯＥ）₁₅〜₃₀ソルビタ
ントリオレイルエステルが剥離後のリンス性の点から好
ましく用いることができる。

【００４７】また、本発明の剥離剤組成物は非水系で用
いても良く、水で適当な濃度に希釈して用いても良い。
水で希釈して用いる場合、水の添加量としては特に限定
されるものではないが、安全性及び剥離性の観点から、
好ましくは剥離剤組成物１００重量部に対して３〜１９
００重量部であり、より好ましくは１０〜９００重量部
である。希釈に用いられる水は、本発明の剥離剤組成物
の効果を損なわないものであれば特に限定されるもので
はなく、超純水、純水、イオン交換水、蒸留水、通常の
水道水等が用いられる。

【００４８】本発明の剥離剤組成物においては、本発明
の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、通常剥離剤
や洗浄剤に用いられる、ヒドロキシエチルアミノ酢酸、
ヒドロキシエチルイミノ２酢酸、エチレンジアミンテト
ラ酢酸などのアミノカルボン酸塩などのキレート力を持
つ化合物、防腐剤、防錆剤、シリコーンなどの消泡剤、
酸化防止剤、窒素原子数が１〜５であって分子量が５０
〜３００の範囲のアミン系化合物；アルカノールアミン
類、モルホリン類、環式アミン類、ポリアミン類、直
鎖、分岐鎖アルキルアミン類などのアミン系化合物、ヤ
シ脂肪酸メチルや酢酸ベンジルなどのエステル、炭化水
素系溶剤あるいはアルコール類などを適宜併用すること
ができる。

【００４９】本発明の剥離剤組成物は、前記成分及び任
意成分などを常法により混合することにより製造するこ
とができる。

【００５０】本発明の剥離剤組成物を用いてエポキシ樹
脂の剥離する方法としては特に限定されるものではな
く、通常用いられる公知の方法が使用できる。シリコン
などの半導体インゴットのウエハー又は板状物へのスラ
イス後のスライスベース及び仮止め用エポキシ樹脂接着
剤の剥離方法としては、特に限定されることはなく、従
来の９０℃以上の酢酸水溶液又は熱水に浸漬するなどの
通常行われる公知の方法に準じて、即ち、酢酸水溶液や
熱水の代わりに本発明の剥離剤組成物を用いて行うこと
ができる。

【００５１】例えば、本発明の剥離剤組成物をそのまま
利用する方法としては、内周刃式やバンドソー式の切断
装置にてスライスされたウエハー又は板状物を洗浄治具
（カセット）に入れ、本発明の剥離剤組成物に浸漬し、
好ましくは６０℃以上に、より好ましくは７０℃以上に
加熱することによって、短時間に剥離することができ
る。なお、ワイヤソー式の切断装置にて切断した場合に
は、全てのウエハーがスライスベースに保持された状態
のままで浸漬して剥離することが可能である。一方、本
発明の剥離剤組成物の５〜２０重量％の水溶液を、好ま
しくは８０℃以上、より好ましくは８５℃以上に加熱し
て、エポキシ樹脂接着剤の熱による軟化効果を併用すれ
ば、より短時間での剥離が可能であるばかりでなく、剥
離剤組成物の持ち出し量が少なくて済み、より経済的で
もある。なお、剥離工程で物理力は特に必要ではない
が、例えば、バブリング、超音波、揺動、液中噴流など
の各種の物理力を単独又は組み合わせて行うこともでき
る。

【００５２】本発明の剥離剤組成物はエポキシ樹脂の剥
離に適用されるものである。かかるエポキシ樹脂として
は、シリコン、ガリウム・砒素、ガリウム・燐などの半
導体・結晶材料；水晶、石英、ガラスなどの電子部品関
連材料；フェライト、サマリウム・コバルトなどの磁性
材料；磁気ヘッドなどの磁気材料；チタン酸バリウム、
ＰＺＴ（PbTiO₃とPbZrO₃の固溶体）などの圧電材料、及
びセラミックス材料からなる群より選ばれる１種以上の
材料の加工工程で用いられるエポキシ樹脂接着剤又はエ
ポキシ樹脂付着物が例示される。また、加工工程として
は、例えばかかる材料の切断、研削、研磨などの加工工
程が例示される。とりわけ、シリコンなどの半導体イン
ゴットのウエハー又は板状物へのスライシング後のスラ
イスベース、及び仮止め用エポキシ樹脂接着剤の剥離に
対して特に好ましく適用される。

【００５３】なお、本発明の剥離剤組成物において、上
記の各成分の配合比は特に限定されないが、好ましくは
以下のとおりである。１）有機溶剤とアルキレンオキサイド化合物を併用する
場合、これらの配合比は重量比で、有機溶剤：アルキレ
ンオキサイド化合物＝１００：１〜１００が好ましく、
１００：３〜５５がより好ましく、１００：５〜２５が
特に好ましい。２）有機溶剤と上記に記載の界面活性剤を併用する場
合、これらの配合比は重量比で、有機溶剤：界面活性剤
＝１００：０．５〜５５が好ましく、１００：３〜３５
がより好ましく、１００：５〜２０が特に好ましい。３）有機溶剤、アルキレンオキサイド化合物及び界面活
性剤を併用する場合、これらの配合比は重量比で、有機
溶剤：アルキレンオキサイド化合物：界面活性剤＝１０
０：１〜１００：０．５〜５５が好ましく、１００：３
〜５５：３〜３５がより好ましく、１００：５〜２５：
５〜２０が特に好ましい。また、本発明の剥離剤組成物
における、上記の有機溶剤、アルキレンオキサイド化合
物及び界面活性剤の含有量の総量は、２．５〜１００重
量％が好ましく５〜９７重量％がより好ましく、１０〜
９０重量％が特に好ましい。

【００５４】

【実施例】以下に本発明を実施例及び比較例をもって詳
細に説明するが、本発明はこれらの実施例等に何ら制限
されるものではない。

【００５５】実施例１〜１５及び比較例１〜１０表１〜表５に示す組成（組成比単位は重量％）の各種剥
離剤組成物を調製し、これらの剥離剤組成物を用いて、
エポキシ樹脂接着剤の剥離性を評価した。

【００５６】［エポキシ樹脂接着剤の剥離性］１ｃｍ×６ｃｍ×１５ｃｍのガラス板に、エポキシ樹脂
接着剤（Ｗ−ＢＯＮＤ：ＮＣ−１５Ｋ、又はＱ−ＢＯＮ
Ｄ：１５ＳＲ／１５ＳＨ（共に日化精工（株）製））に
て、８インチシリコンウエハー３枚を、１ｃｍ間隔で、
オリフラ部分を接着し、このものを剥離試験のテストピ
ースとした。

【００５７】１）エポキシ樹脂接着剤の硬化条件：Ｗ−ＢＯＮＤのＮＣ−１５Ｋの主剤：硬化剤を、２：１
（重量比）で混合し、９０℃で１時間硬化後、常温で３
時間放置した。Ｑ−ＢＯＮＤの１５ＳＲ／１５ＳＨの主剤：硬化剤を、
１：１（重量比）で混合し、９０℃で１時間硬化後、常
温で３時間放置した。

【００５８】２）超音波条件：３９ｋＨｚ、２００Ｗ、８. ６Ｌ（SILENTSONIC UT-20
4、シャープ（株）製）

【００５９】各種剥離剤組成物の中に上記テストピース
を浸漬して、表１〜表５に記載の剥離条件（温度、浸漬
条件）下で、３枚のウエハーそれぞれが剥離落下するま
での時間を測定し、それらの平均値を取って剥離時間
（分）とした。この場合、剥離時間の数値が小さいもの
ほど、短い時間でエポキシ樹脂接着剤が剥離したこと、
即ち、剥離性能が良好なことを表す。なお、表１〜表５
に、剥離剤組成物の組成、剥離条件、及び剥離時間を示
す。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【表２】

【００６２】

【表３】

【００６３】

【表４】

【００６４】

【表５】

【００６５】表１〜表５より、本発明の剥離剤組成物を
用いた場合、従来の酢酸水溶液を用いた場合（比較例
２、比較例４）よりも良好な剥離性を示した（実施例１
〜実施例１５）。一方、有機溶剤として一般に用いられ
る化合物であっても、特定の構造を有さないものは剥離
性に劣っていた（比較例３、比較例５〜比較例１０）。
さらに、本発明の剥離剤組成物は、酢酸を用いないため
作業環境がより安全なものであった。

【００６６】

【発明の効果】本発明の剥離剤組成物は、剥離性に優
れ、剥離時間を短縮でき、生産性を向上できるものであ
る。また、酢酸を用いないため、作業環境の改善がで
き、高い安全性が達成され得る。

フロントページの続き (56)参考文献特開平９−155308（ＪＰ，Ａ) 特開平９−302387（ＪＰ，Ａ) 特開平８−199191（ＪＰ，Ａ) 特開昭56−86997（ＪＰ，Ａ) 特開平７−109495（ＪＰ，Ａ) 特開平４−283240（ＪＰ，Ａ) 特開平５−25494（ＪＰ，Ａ) 特開平７−258696（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C11D 7/50 C08L 71/02 C08L 63/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】分子構造の中に、（１）環状構造を持ち、且つ、（２）窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子からなる群よ
り選ばれる１種以上の原子を有する有機溶剤を含有する
ことを特徴とするエポキシ樹脂の剥離剤組成物であっ
て、次の一般式（３）、（４）及び（５）【化１】（式中、Ｒ ³ は炭素原子数１〜８の炭化水素基を示し、
Ｒ ⁴ 及びＲ ⁵ はそれぞれ炭素原子数２〜４のアルキレン
基を示す。Ｒ ⁶ は水素原子又は炭素原子数１〜４のアル
キル基又はアシル基を示す。ｍは１〜７、ｎは０〜７、
ｐは０〜５、ｑは０〜５の整数を示す。）で示される化
合物からなる群より選ばれる１種類以上のアルキレンオ
キサイド化合物をさらに含有し、かつ炭素原子数１０以
上の炭化水素を含有しない、エポキシ樹脂の浸漬剥離用
剥離剤組成物。
【請求項２】有機溶剤の溶解性パラメーターが１７.
７〜３０. ３Ｊ^1/2・ｃｍ^-3/2である請求項１記載の剥離
剤組成物。
【請求項３】有機溶剤が一般式（１）【化２】（式中、Ｒ¹は水素原子又は炭素原子数１〜４の炭化水
素基を示し、ＷはＣ＝Ｏ、Ｏ、又はＣＨ₂Ｏを示し、Ｘ
はＨ、ＯＨ、ＯＣＨ₃、ＣＨ₃、又は（Ｒ²Ｏ）k Ｈを
示し、Ｒ²は炭素原子数２〜３のアルキレン基を示し、
k は１〜３の整数を示す。）で示される芳香族化合物で
ある請求項１又は２記載の剥離剤組成物。
【請求項４】有機溶剤が一般式（２）【化３】（式中、ＹはＯ、Ｃ＝Ｏ、又はＯ＝Ｓ＝Ｏを示し、Ｚは
ＣＨ₂、Ｏ、ＮＨ、ＮＣＨ₃、又はＣＨＣＨ₂ＯＨを示
す。）で示される複素環式化合物である請求項１又は２
記載の剥離剤組成物。
【請求項５】１種類以上の界面活性剤をさらに含有す
る請求項１〜４いずれか記載の剥離剤組成物。
【請求項６】エポキシ樹脂が、半導体・結晶材料、電
子部品関連材料、磁性材料、磁気材料、圧電材料、及び
セラミックス材料からなる群より選ばれる１種以上の材
料の加工工程で用いられるエポキシ樹脂接着剤又はエポ
キシ樹脂付着物である請求項１〜５いずれか記載の剥離
剤組成物。