JP2928848B2 - 真空密着焼付装置 - Google Patents

真空密着焼付装置

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JP2928848B2 JP3026968A JP2696891A JP2928848B2 JP 2928848 B2 JP2928848 B2 JP 2928848B2 JP 3026968 A JP3026968 A JP 3026968A JP 2696891 A JP2696891 A JP 2696891A JP 2928848 B2 JP2928848 B2 JP 2928848B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、露光すべき基材の両面
に真空を利用して原版を密着させて焼き付けるための真
空密着焼付装置に関し、特に、真空密着に要する時間を
短縮して原版を速やかに感光基材に密着させることがで
きる真空密着焼付装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にフィルムやガラス板等からなる透
過性の原版にかかれた絵柄を感光基材に密着焼付法で複
写する場合、高品位複写法として真空密着法が用いられ
ている(例えば、特開昭58−136026号)。
【0003】このような真空密着法を利用した密着焼付
装置の1例として、図3に示したようなものがある。こ
の密着焼付装置は、感光基材1の両側にそれぞれガラス
等からなる原版2、2を配置させるために、真空チャッ
ク等(図示せず)により原版2、2を固定した一対の枠
3、3と、各枠3、3の対向する面に取付られたパッキ
ング4、4と、一方の枠3に形成された排気口5に接続
された真空ポンプ(図示せず)と、各枠3、3を互いに
接近及び離間するように往復動可能に保持したベッド6
と、基材1の両側に配置された光源7、7等を備えてい
る。
【0004】この密着焼付装置による焼付動作は次のよ
うに行われる。すなわち、まず、感光基材1を原版2、
2間の所定位置に位置決めした後、一対の枠3、3を感
光基材1に接近する方向に移動させて、感光基材1を両
面の原版2、2で挟み、パッキング4、4により枠3、
3間をシールして、両面の原版2、2、枠3、3及びパ
ッキング4、4によって密閉された密閉室8が形成され
る。次に、密閉室8に連通した排気口5から内部の空気
を真空ポンプで吸引して、密閉室8内を真空にする。そ
の結果、両面の原版2、2が大気により押圧され、感光
基材1に密着する。その後、光源7、7を点灯させるこ
とにより、原版2、2の絵柄が感光基材1に焼き付けら
れる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような真
空密着焼付装置においては、ベッド6上で一対の枠3、
3を感光基材1に接近する方向に移動させて感光基材1
を両面から原版2、2で挟み、パッキング4、4により
枠3、3間をシールして密閉室8を形成し、その後に真
空吸引密着させる際、両パッキング4、4が最初に接触
して密閉室8を形成する時に、まだ原版2、2は感光基
材1に密接してそれを両面から挟んでいないため、その
後も枠3、3は原版2、2が感光基材1に密接するまで
接近方向に移動させられ、その間枠3、3間の隙間が減
ることになり、元々両面の原版2、2の間にあった空気
が加圧圧縮されてしまう。その後、原版2、2を密着さ
せるために枠3に設けられた排気口5から密閉室8内の
空気は吸引排気されるが、排気口5が原版2、2の外側
にあるため、図3に示したように、枠3、3間のみが吸
引されて密着し、原版2、2間に圧縮された空気9が残
り、感光基材1に密着しないことになる。このような原
版2、2間に残った空気9を排気するには、長期間の真
空排気が必要になる。
【0006】原版2、2間に上記のような圧縮空気9が
残らないようにするには、両パッキング4、4が最初に
接触して密閉室8を形成した後、枠3、3を原版2、2
が感光基材1に密接するまで移動する間、原版2、2間
の加圧された気体9を排気するために、何れかの枠3に
排気孔を設け、この間のみこの排気孔を開き、その後に
閉じるようにすることが考えられる。このようにする
と、排気孔を設けない上記の場合に比較して、真空密着
のために必要な排気時間が約半分(実験的に比較する
と、例えば1分間:2分間)になる。
【0007】しかしながら、このように枠3に設けた排
気孔を開いたり閉じたりする作業は、実験的には可能で
あるが、実際に大量の製品を密着露光により製造する現
場のラインにおいては問題がある。また、上記のように
このような排気孔を設けない場合、排気に要する時間が
長くなるだけでなく、図3に示したように、加圧された
気体9によって大型のガラス等でできた原版2、2が外
側へ撓むため、割れてしまうことが時々起こる。
【0008】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、原版を感光基材に機械的に
密接させる工程で加圧される気体を自動的に枠の外へ逃
がすための手段を設けることにより、真空密着に要する
時間を短縮し、また、このような加圧気体による原版の
割れを防止した真空密着焼付装置を提供することであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の真空密着焼付装置は、感光材料を塗布してなる基材
の表面に、絵柄が描かれた原版を機械的に密接し、その
後に基材と原版の間を真空排気することにより原版を基
材に密着させて、露光焼き付けをする真空密着焼付装置
において、基材に原版を密接させる工程中に基材と原版
の間に存在する加圧空気を逃がす弁装置を備えたことを
特徴とするものである。
【0010】この場合、基材の両面に原版を密着するよ
うに構成することもでき、特に、真空密着焼付装置とし
て、原版をそれぞれ保持した一対の枠であって原版の間
に第一真空室を形成する一対の枠と、一対の枠の各々に
保持した原版の外側に原版との間に第二真空室を形成す
るように取り付けられた透光性板と、第一真空室及び第
二真空室を排気して減圧しかつ少なくとも第二真空室の
みの真空を解除可能な真空吸引装置とを有する真空密着
焼付装置を用い、第一真空室に連通してこのような弁装
置を設けるようにすることもできる。
【0011】また、弁装置として逆止弁を用いるのが望
ましいが、電磁弁を用い、原版を機械的に密接する間に
この電磁弁を開き、その後に基材と原版の間を真空排気
する前にこの電磁弁を閉じるように構成することもでき
る。
【0012】
【作用】本発明においては、基材に原版を密接させる工
程中に基材と原版の間に存在する加圧空気を逃がす弁装
置を備えているので、基材と原版の間の隙間が減ること
によりその間の圧力が上がっても、弁装置を経てその間
の圧縮された空気が逃げ、基材と原版の間に加圧空気が
残ることはない。そして、密接工程の後の真空排気工程
においては、弁装置を経て外気が入ることはないので、
この排気が妨げられることはない。そのため、真空密着
のために必要な排気時間は従来のものに比較して大幅に
短縮される。さらに、加圧空気が基材と原版の間に残る
ことによって起きる原版の割れを防止することもでき
る。
【0013】
【実施例】次に、添付の図面を参照にしながら、本発明
の真空密着焼付装置の実施例について説明する。図1は
本発明の真空密着焼付装置の1実施例の概略断面図であ
り、感光基材1の両側にそれぞれガラス等からなる原版
2、2を配置させるために、真空チャック等(図示せ
ず)により原版2、2を固定した一対の枠3、3と、各
枠3、3の対向する面に取付られたパッキング4、4
と、一方の枠3に形成された排気口5に接続された真空
ポンプ(図示せず)と、各枠3、3を互いに接近及び離
間するように往復動可能に保持したベッド6と、基材1
の両側に配置された光源7、7等を備えている点まで
は、図3の従来のものと同様である。この実施例におい
ては、さらに、他方の枠3に連通する逆止弁40が設け
られ、逆止弁40は、アクリルからなり空気逃がし口4
2を有する弁箱41と、弁43と、弁43を密閉室8に
通じる配管45の出口に押し付けるバネ44とから構成
されている。
【0014】したがって、まず、感光基材1を原版2、
2間の所定位置に位置決めした後、ベッド6上で一対の
枠3、3を感光基材1に接近する方向に移動させて、感
光基材1の両面を原版2、2に密接させ、パッキング
4、4により枠3、3間をシールして、両面の原版2、
2、枠3、3及びパッキング4、4によって密閉された
密閉室8を形成し、次に、密閉室8に連通した排気口5
から内部の空気を真空ポンプで吸引して密閉室8内を真
空にし、原版2、2を密着させるが、両パッキング4、
4が最初に接触して密閉室8を形成した後、枠3、3間
の隙間が減ることにより、図3を参照にして説明したよ
うに密閉室8内の圧力が上がる。しかしながら、逆止弁
40の弁43がバネ44により押し戻されるまで、配管
45を通じて密閉室8内の空気が逃げることになり、原
版2、2間に圧縮された空気が残ることはなくなる。次
いで、真空ポンプにより排気口5から密閉室8に残った
大気圧(実際には、バネ44により弁が押しつけられる
ため、この力に釣り合う圧力だけ大気圧より高い。)の
空気が吸引されるが、この場合は逆止弁40はバネ44
の作用により閉じているので、排気を妨げることはな
い。したがって、真空密着のために必要な排気時間は大
幅に短縮される(実験的には約半分)。
【0015】逆止弁40のバネ44のバネ定数は小さい
程、圧力差が小さくても空気が密閉室8から逃げるの
で、性能がよくなる。図1に示したように、弁43が上
下に運動するように逆止弁40を設置すると、バネ44
がなくても重力の作用により逆止弁の機能を達するの
で、より望ましい。なお、弁43の重さは軽い程望まし
い。これは、弁43が重いと、バネ44がない場合を考
えても、弁43を持ち上げられる圧力になるまで弁43
が働かないためである。
【0016】ところで、以上のように原版を感光基材に
機械的に密接させる過程で加圧される気体を自動的に外
へ逃がす逆止弁を、本出願人がすでに特願平2−656
03号において提案した二重真空焼付枠に適用すること
もできる。この実施例の真空密着焼付装置の概略断面図
を図2に示す。
【0017】図2において、11は露光すべき感光基
材、12、12は感光基材11に複写するための所定の
絵柄がかかれたガラス等の原版である。この原版12、
12は、一対の枠13、13に真空吸着溝14、14に
よって真空吸着されて保持されている。一対の枠13、
13の対向面には、原版12、12の外側に位置するよ
うにパッキング15、15が取り付けられている。これ
らの原版12、12、枠13、13、パッキング15、
15は第一真空室16を形成する。一対の原版12、1
2の上下の端部間には、テープ、金属板、紙等で形成さ
れるスペーサ17が設けられている。このスペーサ17
は、感光基材11よりはやや厚みがあるが、原版12、
12が真空密着により感光基材11に押圧されたときに
は原版12、12がたわむことにより感光基材11に隙
間なく密着することができる程度の厚みに定められてい
る。なお、このスペーサ17は必ずしも必須のものでは
ない。
【0018】一対の枠13、13の各々には、原版1
2、12の外側に原版との間に第二真空室19、19を
形成するように、原版12、12に平行に、ガラス、樹
脂板等で構成された透光性板20、20がボルト又は市
販のワンタッチクランプ(図示せず)により取り付けら
れている。また、枠13と透光性板20との間にはパッ
キング21が配置され気密性を保つようになっている。
【0019】透光性板20、20のさらに外側には、露
光用光源22、22が設けられている。この露光用光源
22は透光性板20を通して原版12の画像を感光基材
11に焼付けるための露光用の光を照射するものであ
り、従来使用されている光源が使用できる。前記した透
光性板20、20は、露光に使用する光を透過し得る材
料で構成されるものであり、例えば露光に紫外光を利用
する場合には、透光性板20、20として紫外光透過性
のガラスや樹脂板(例えば、アクリル板)が使用され
る。また逆に、紫外領域より長波長域の光を使用する場
合には、その波長域の光を透過させるものが使用され
る。なお、透光性板20、20には、強度面からガラス
板よりもアクリル板等の樹脂板を使用することが望まし
いが、一般に樹脂板は紫外光吸収性のものが多い。した
がって、露光用光源としてメタルハライドランプ光源を
使用する場合には、紫外光吸収性のアクリル樹脂板を使
用することができる。露光用光源22の強さは、透光性
板20の透過特性と感光材料の感度により選定される。
【0020】第一真空室16及び第二真空室19、19
には、内部を排気して減圧する真空吸引装置23が接続
されている。この真空吸引装置23は、第一真空室16
に開口した真空吸引口24aに接続された第一真空配管
24と、各第二真空室19に開口した真空吸引口26a
に接続された第二真空配管26と、これらの真空配管2
4、26にそれぞれ弁(図示せず)を介して接続された
真空ホンプ等の真空源等を備えており、その真空源によ
って、第一真空室16、第二真空室19、19を真空吸
引可能である。なお、真空配管24、26はそれぞれに
設けた弁(図示せず)によって、個々に真空を解除可能
となっている。
【0021】さらに、本発明に基づいて、第一真空配管
24には配管55を介して逆止弁50が設けられてお
り、逆止弁50は、アクリルからなり空気逃がし口52
を有する弁箱51と、弁53と、弁53を配管55の出
口に押し付けるバネ54とから構成されている。
【0022】一対の枠13、13は、水平に配置された
ベッド30上を往復動するように配置されている。すな
わち、ベッド30上にはレール31が取り付けられ、そ
のレール31に沿って摺動可能なレール従動体32が各
枠13に取り付けられている。さらに、ベッド30上に
は2つの枠13、13に対応してボールネジ(図示せ
ず)が取り付けられ、各ボールネジに噛み合うねじ従動
体(図示せず)が各枠13に取り付けられている。かく
して、2本のボールネジをモータ(図示せず)によって
回転させることにより、各ねじ従動体に連結された枠1
3、13を図2に示す閉位置と、その位置から左右に開
いた開位置とに開閉することができる。
【0023】以上のように構成された真空密着焼付装置
によって原版の画像を感光基材に焼き付けるには、感光
基材11を図2のようにセットした後、一対の枠13、
13を閉じる。こうして、一対の原版12、12間に形
成される第一真空室16の周縁がパッキング15、15
同志の接触によって密閉される。この際、図1の場合と
同様、両パッキング15、15が最初に接触して第一真
空室16を形成した後、枠13、13間の隙間が減るこ
とにより、図3を参照にして説明したように第一真空室
16内の圧力が上がる。しかしながら、逆止弁50の弁
53がバネ54により押し戻されるまで、第一真空配管
24及び配管55を通じて第一真空室16内の空気が逃
げることになり、原版12、12間に圧縮された空気が
残ることはなくなる。
【0024】次に、真空配管24、26に同時に真空を
作用させて第一真空室16、第二真空室19、19を同
時に同圧ずつ減圧させ、真空とする。この際、逆止弁5
0はバネ54の作用により閉じている。そして、この
時、透光性板20、20の外面には大気圧が作用する
が、原版12、12の外面は第二真空室19、19とな
っているので大気圧が作用しない。このため、原版1
2、12が直ちに感光基材11に押し当てられることに
より、感光基材11との間に空気が閉じ込められるとい
うことがなく、原版12と感光基材11との間の空気も
敏速に排気される。
【0025】第一真空室16、第二真空室19、19を
所望の真空度にまで減圧した後、第一真空室16は減圧
したまま、第二真空室19、19への真空を解除する。
これにより、第二真空室19、19の内圧が上昇し、原
版12、12の外面側に圧力が作用し、原版12、12
を感光基材11の全面に密着させる。第二真空室19、
19が大気圧になった後、光源22、22を点灯し、透
光性板20、20を通して露光を行う。
【0026】上記したように、枠13、13を閉じる際
に原版12、12間に圧縮された空気が残ることはな
く、また、第一真空室16と第二真空室19、19とを
同時に所望の真空度にまで吸引するので、原版12、1
2間に空気が局部的に閉じ込められるということがな
い。このため、第二真空室19、19の真空を破って原
版12、12の外面に大気圧を作用させることにより、
原版12、12を感光基材11に良好に密着させること
ができる。したがって、良好な密着状態を得るまでの時
間は、主に、第一真空室16、第二真空室19、19を
所望の真空度にまで排気するに必要な時間によって定ま
るが、第一真空室16の排気時間は逆止弁50を設けた
ことにより大幅に短縮され、また、この時間は真空ポン
プの能力と、第一真空室16、第二真空室19、19の
容積と、真空配管24、26の管抵抗等によって決まる
から、ポンプ排気能力の増大、配管径の大口化等を行う
ことにより、より短縮することができる。
【0027】以上、実施例について本発明の真空密着焼
付装置を説明してきたが、本発明はこれら実施例に限定
されず種々の変形が可能である。例えば、逆止弁の代わ
りに電磁弁等を用い、枠が閉じる際に弁が開き、枠が閉
じ切った後に弁を閉じて真空吸引を開始するように構成
してもよい。また、感光基材の片面にのみ1枚の原版を
真空密着させる焼付装置においても、同様に適用でき
る。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の真空密着
焼付装置によれば、基材に原版を密接させる工程中に基
材と原版の間に存在する加圧空気を逃がす弁装置を備え
ているので、基材と原版の間の隙間が減ることによりそ
の間の圧力が上がっても、弁装置を経てその間の圧縮さ
れた空気が逃げ、基材と原版の間に加圧空気が残ること
はない。そして、密接工程の後の真空排気工程において
は、弁装置を経て外気が入ることはないので、この排気
が妨げられることはない。そのため、真空密着のために
必要な排気時間は従来のものに比較して大幅に短縮され
る。さらに、加圧空気が基材と原版の間に残ることによ
って起きる原版の割れを防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の真空密着焼付装置の1実施例の概略断
面図である。
【図2】本発明の他の実施例の真空密着焼付装置の概略
断面図である。
【図3】従来の1例の真空密着焼付装置の概略断面図で
ある。
【符号の説明】
1…感光基材 2…原版 3…枠 4…パッキング 5…排気口 6…ベッド 7…光源 8…密閉室 40…逆止弁 41…弁箱 42…空気逃がし口 43…弁 44…バネ 45…配管

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 感光材料を塗布してなる基材の表面に、
    絵柄が描かれた原版を機械的に密接し、その後に基材と
    原版の間を真空排気することにより原版を基材に密着さ
    せて、露光焼き付けをする真空密着焼付装置において、
    基材に原版を密接させる工程中に基材と原版の間に存在
    する加圧空気を逃がす弁装置を備えたことを特徴とする
    真空密着焼付装置。
  2. 【請求項2】 基材の両面に原版を密着することを特徴
    とする請求項1記載の真空密着焼付装置。
  3. 【請求項3】 前記真空密着焼付装置が、原版をそれぞ
    れ保持した一対の枠であって前記原版の間に第一真空室
    を形成する一対の枠と、該一対の枠の各々に保持した原
    版の外側に原版との間に第二真空室を形成するように取
    り付けられた透光性板と、前記第一真空室及び第二真空
    室を排気して減圧しかつ少なくとも第二真空室のみの真
    空を解除可能な真空吸引装置とを有する真空密着焼付装
    置からなり、前記第一真空室に連通して前記弁装置を設
    けたことを特徴とする請求項2記載の真空密着焼付装
    置。
  4. 【請求項4】 前記弁装置が逆止弁からなることを特徴
    とする請求項1から3の何れか1項記載の真空密着焼付
    装置。
  5. 【請求項5】 前記弁装置が電磁弁からなり、原版を機
    械的に密接させる間に該電磁弁を開き、その後に基材と
    原版の間を真空排気する前に該電磁弁を閉じるように構
    成したことを特徴とする請求項1から3の何れか1項記
    載の真空密着焼付装置。
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