JP2911954B2 - Ｘ線マスク構造体 - Google Patents

Ｘ線マスク構造体

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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体製造等で用いるＸ線露光装置に関し、
特に転写すべきパターンが形成されたＸ線マスク構造に
関するものである。
［従来の技術］ 従来のＸ線マスクの構造を第７図に示す。１は支持フ
レーム、２はマスク基板、３は接着剤、４はマスクパタ
ーンである。マスク基板２は支持フレーム１上に搭載さ
れ、その周囲全周に接着剤３が施されて固定される。支
持フレーム１はリング状であり、中央には開口部15が形
成されている。マスクパターン４はＸ線吸収体（例えば
Au）からなり、ポリイミド等の有機材料、SiN、SiC等の
無機材料からなる数μｍ程度の薄膜上に形成される。支
持フレーム１は、前記薄膜が有機材料のときは、例えば
厚さ5mm程度のガラス、セラミックス等が用いられ、無
機材料のときは、厚さ0.5〜3mm程度のSi板が用いられ
る。
第８図は従来のＸ線マスクの別の構造例である。この
例は、支持フレーム１に凹所５を形成し、この凹所５内
に接着剤層６を介してマスク基板２を固定したものであ
る。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記従来の接着剤を用いたＸ線マスク
構造においては、接着剤とマスク基板あるいは支持フレ
ームの熱膨張率の差による熱応力や、接着剤硬化時の収
縮による応力がパターン歪を起こさせるという問題があ
った。特に、第７図の例のように、マスク基板全周に接
着剤を施した場合、接着剤の厚みむらや硬化時間により
硬化収縮量が異なり、収縮による余分な応力が付加され
パターン歪が大きくなる。また、第８図のように接着剤
層を設けた場合、接着剤収縮の際、マスクパターン面の
平面度を著しく悪化させるという問題があった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであ
って、接着剤による熱応力や収縮時の応力の影響を軽減
させたＸ線マスク構造体の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するため本発明では、所定のパターン
が形成されたＸ線マスク基板と、該マスク基板を搭載支
持する支持フレームとを有し、該支持フレーム上に前記
マスク基板が接着剤によって固定され、前記マスク基板
及び支持フレームの少なくとも一方の前記接着剤の周辺
部に応力緩和溝を設けたことを特徴とする。
［作用］ 接着剤周辺のマスク基板および／または支持フレーム
に応力緩和溝を形成することにより、応力が緩和され
る。
［実施例］ 第１図は本発明の実施例を示す。なお、前述の第７図
の例と同じ部材については同一番号を付して説明を省略
する。マスク基板２と支持フレーム１とを接合する接着
剤３の周辺部の支持フレーム側にスリット状の応力緩和
溝７が形成される。この支持フレーム１の平面図を第３
図に示す。第１図は第３図のＡ−Ａ断面である。応力緩
和溝７は環状に形成され、８か所に接着剤塗布部14が設
けられる。第４図は応力緩和溝７の別の配置例を示す平
面図である。この例では２本の環状の溝７が連続して形
成されている。この場合、接着剤はマスク基板周囲全周
に設けられる。
第２図は本発明の別の実施例を示す。この実施例では
応力緩和溝７がマスク基板２に設けられている。その他
の構成、作用効果は前記第１図の実施例と同様である。
第５図は本発明のさらに別の実施例を示す。この実施
例は支持フレーム１に凹所５を設け、この凹所５内に接
着剤層６を介してマスク基板２を固定したものである。
応力緩和溝７は接着剤層６の両側の支持フレーム１に形
成されている。マスク基板２には位置合わせマーク８が
設けられ、支持フレーム１に設けた位置合わせマーク９
と整合させることによりマスク基板２と支持フレーム１
が相互に位置決めされる。また、支持フレーム１の下面
には画角制御用プレート11が接着剤層12を介して接合さ
れる。この画角制御用プレート11にも位置合わせマーク
10が設けられ、支持フレーム１のマーク９と整合させる
ことにより、支持フレーム１と画角制御用プレート11が
相互に位置決めされる。画角制御用プレート11の位置合
わせマーク10に代えて、第６図に示すように、透孔13を
設けてもよい。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明においては、マスク基板
と支持フレームとを接合する接着剤の周辺部に応力緩和
溝を形成しているため、接着剤硬化時の収縮による応力
や熱応力によるマスク基板および支持フレームの歪が吸
収されて除去され、高精度で信頼性の高いパターン露光
転写が達成される。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例の構成説明図、 第２図は本発明の別の実施例の構成説明図、 第３図は本発明に係る支持フレームの一例の平面図、 第４図は本発明に係る支持フレームの別の例の平面図、 第５図および第６図は各々本発明のさらに別の実施例の
構成説明図、 第７図および第８図は従来のマスク基板の各別の例の構
成説明図である。 1:支持フレーム、 2:マスク基板、 3,6:接着剤、 4:マスクパターン、 7:応力緩和溝。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千葉 裕司 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 水澤 伸俊 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 刈谷 卓夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 鵜澤 俊一 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−152625（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−236322（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−54919（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−223841（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−51844（ＪＰ，Ｕ) 特公 平５−3131（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平６−50719（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/027

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】所定のパターンが形成されたＸ線マスク基
    板と、該マスク基板を搭載支持する支持フレームとを有
    し、該支持フレーム上に前記マスク基板が接着剤によっ
    て固定され、前記マスク基板及び支持フレームの少なく
    とも一方の前記接着剤の周辺部に応力緩和溝を設けたこ
    とを特徴とするＸ線マスク構造体。
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