JP2908838B2 - 塩酸ブロムヘキシン含有製剤の包装体 - Google Patents

塩酸ブロムヘキシン含有製剤の包装体

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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、塩酸ブロムヘキシンを含有する製剤を被包
する包装体に関する。
〔従来の技術〕
従来、塩酸ブロムヘキシンと、デンプン、結晶セルロ
ース等の賦形剤と、ヒドロキシプロピルセルロース、ポ
リビニルピロリドン等との結合剤からなる塩酸ブロムヘ
キシン組成物は、使用上の簡便性から散剤、細粒剤また
は顆粒剤等の固形製剤とされ、これを予め秤量しプラス
チック包材またはプラスチック積層アルミニウムに分包
して保存されている。
しかしながら、従来の一般的なプラスチック包材で
は、製剤中の塩酸ブロムヘキシンの含有率が経時的に減
少するという問題が生じており、この問題点を解決する
ため、特開昭63-68167号公報には、アクリロニトリル系
樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニ
ルアルコール等の包装材料が提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記の提案された包材は、水蒸気透過
度が大きく、防湿効果が十分とは言えない。
このような実情に鑑み、本発明は分包して保存される
製剤中の塩酸ブロムヘキシンの含有率が経時的に減少す
ることなく、かつ、防湿効果に優れた塩酸ブロムヘキシ
ン含有製剤の包装体を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するため本発明は、塩酸ブロムヘキシ
ンを含有する製剤を被包する包装体であって、前記製剤
と接しうる前記包装体の内面にポリエステル系樹脂層を
設けるように構成した。
〔作用〕
本発明の塩酸ブロムヘキシン含有製剤の包装体は、製
剤と接しうる包装体の内面にポリエステル系樹脂を設け
ているので、被包される製剤中の塩酸ブロムヘキシンの
経時的減少は極めて少ない。また、防湿効果にも優れ
る。
〔実施例〕
本発明の塩酸ブロムヘキシン含有製剤の包装体1を第
1図および第2図に基づいて説明する。
本発明の包装体1は第2図に示されるように、内容物
を密封収納できるような袋体構造をなし、内容物として
は塩酸ブロムヘキシン含有製剤7を対象としている。
包装体1は、第2図に示されるように一般に、シート
状の包装用材(以下、単に包材と称する)10,10を2枚
重ねて合わせて、その周縁をヒートシールすることによ
り形成され、その包装体の製剤と接しうる内面には第1
図に示されるように、ポリエステル系の樹脂層2が設け
られる。
このポリエステル系樹脂層2は、ガラス転移温度が40
℃以上であって、結晶化度10%以下の非晶性ないし低結
晶性の変性ポリエチレンテレフタレート樹脂を含有す
る。
このような変性ポリエチレンテレフタレート樹脂は、
エチレングリコールとテレフタル酸とを主成分とし、該
主成分に対する共重合成分として、エチレングリコール
以外の多価アルコール及び/又はテレフタル酸以外の多
価カルボン酸を利用して得られた共重合体からなるポリ
エステル樹脂、具体的には、酸成分の1部がイソフタル
酸、ジフェニルジカルボン酸、トリメリット酸、アジピ
ン酸、セバシン酸等に置き換えられている変性ポリエチ
レンテレフタレート樹脂や、エチレングリコール成分の
1部がジエチレングリコール、プロピレングリコール、
1,4−シクロヘキサンジメタノール、トリメチロールプ
ロパン等に置き換えられている変性ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、あるいは、前記変性ポリエチレンテレフ
タレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂との混
合樹脂等によって形成される。
前記変性ポリエチレンテレフタレート樹脂の具体例
は、エチレングリコールとイソフタル酸とテレフタル
酸、1,4−シクロヘキサンジメタノールとエチレングリ
コールとテレフタル酸、プロピレングリコールとイソフ
タル酸とテレフタル酸等による組み合わせの共縮合重合
体からなるポリエステル樹脂や、前述のテレフタル酸と
エチレングリコールとをベース原料としてポリエステル
樹脂を重合する際に、酸成分の1部にトリメリット酸の
ような3価のカルボン酸に利用したり、あるいは、アル
コール成分の1部にトリメチロールプロパン等の3価の
アルコールを使用したり、さらには、アルコール成分の
1部と酸成分の1部とに、3価のカルボン酸と3価のア
ルコールとを利用して得られる共重合ポリエステル樹脂
である。
なお、酸成分中の脂肪族ジカルボン酸成分が10重量%
以上になっているような変性ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂で形成される樹脂層は、塩酸ブロムヘキシンの非
吸収性が低下するので好ましくない。このような変性ポ
リエチレンテレフタレート樹脂を含有する本発明のポリ
エステル系樹脂層2の厚さは、5〜50μm、より好まし
くは20〜40μmとされる。この値が5μm未満となる
と、厚みの均一な精度の良い樹脂層が得られず、安定し
たヒートシールが得られないという不都合が生じ、この
値が50μmを越えるとコスト的にも高くなり、またフィ
ルムの腰が強くなり風合的にも望ましくないという不都
合が生じる。
このような樹脂層2の上(外方)には、第2図に示さ
れるようにバリア層4が設層される。バリア層4は、主
にガスバリヤ性や水蒸気バリア機能を有するアルミニウ
ム箔等が用いられる。厚さは、通常、7〜20μm程度と
される。
このようなバリア層4の上(外方)には、支持体層6
が設層される。支持体層6は、主に、包材の強度を持た
せたり、印紙等に供するために用いられ、具体的には、
延伸ポリエステル(O−PET)、延伸ポリプロピレン
(O−PP)、あるいはセロファン等が挙げられる。
なお、前記樹脂層2とバリア層4との間には、下記に
示されるような中間層を設けることが好ましい。すなわ
ち、中間層としてポリブチレンテレフタレート樹脂もし
くは、ポリカーボネート樹脂層、もしくは接着性ポリオ
レフィン系樹脂層とポリオレフィン系樹脂層、もしく
は、カルボキシル基を有するポリオレフィン系樹脂層で
あって前記樹脂層2との当接面側に予めコロナ放電処理
がなされた層等を設けることが好ましい。
このような中間層を設けた場合には、本発明の包装体
の形成に際し、前記樹脂層2同士が熱接着されるヒート
シール部のシール強度および耐衝撃性は各段と向上す
る。
上述してきた本発明を、以下に示す具体的実施例に基
づいてさらに詳細に説明する。
実験例 支持体層6としての2軸延伸ポリエステルフィルム
(15μm)と、バリア層4としてのAl箔(9μm)とを
ウレタン系接着剤でドライラミネートした積層剤を包装
剤用基材(以下、基材aと称す)として用意した。
この基材aのAl箔面に下記に示されるような包装体内
面を構成する種々の樹脂層を設け、種々の包装用材サン
プル(以下、包材サンプルと称す)を作製した。
包材サンプル1(本発明) 前記基材aのAl箔面にウレタン系接着剤を塗布した
後、該塗布面に対して、ガラス転移温度が71℃の変性ポ
リエチレンテレフタレート樹脂(三井デュポンケミカル
(株):シーラーPTX207)をポリエステル系樹脂層2と
して設けた。
樹脂層2の厚さは40μmとした。
包材サンプル2(本発明) 前記包装サンプル1のポリエステル系樹脂層2の材質
を、ガラス転移温度81℃の変性ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂(イーストマンコダック社:PETG 6763)に変え
た。
それ以外はサンプル1の場合と同様にした。
包材サンプル3(比較例) 前記包装サンプル1のポリエステル系樹脂層2の材質
を、ガラス転移温度−20℃の変性ポリエチレンテレフタ
レート樹脂(東洋紡(株):バイロンGM 900)に変え
た。
それ以外はサンプル1の場合と同様にした。
包材サンプル4(比較例) 前記包装サンプル1のポリエステル系樹脂層2の材質
を、低密度ポリエチレン樹脂(三井石油化学工業
(株):ミラソン16P)に変えた。それ以外はサンプル
1の場合と同様にした。
包材サンプル5(本発明) 前記包材サンプル1のポリエステル系樹脂層2の厚さ
は20μmとし、この樹脂層2とAl箔との間に中間層とし
てポリブチレンテレフタレート樹脂(ポリプラスチック
(株):ジュラネックスPF600)を20μmの厚さに設け
た。
なお、樹脂層2と中間層は、共押加工により共押フイ
ルムとして成形して中間層がAl箔面と接するようにウレ
タン系接着剤でドライラミネートして積層した。
包材サンプル6(本発明) 前記包材サンプル5の中間層をポリカーボネート樹脂
(三菱ガス化学(株):ユーピロンS−200)とした。
それ以外はサンプル5の場合と同様にした。
包材サンプル7(本発明) 前記包材サンプル4の中間層を、10μm厚の接着性ポ
リオレフィン系樹脂(三井石油化学工業(株):アドマ
ーSF-600)と、10μm厚のポリオレフィン系樹脂(三井
石油化学工業(株):ミラソン16P)との積層体に変え
た。それ以外はサンプル5の場合と同様にした。なお、
Al箔面との接合面はミラソン16Pとした。
包材サンプル8(本発明) 前述の積層材の基材aのAl箔面に、前記積層フィルム
を、Al箔面とカルボキシル基を具備するポリオレフィン
系樹脂(三井デュポンポリケミカル(株):ニュークレ
ル AN4213C)20μmをエクストルージョンコート法に
より積層しながら熱圧接着することによって積層体を得
た。
次いで、カルボキシル基を具備するポリオレフィン系
樹脂フィルムの片面にコロナ放電処理を付し、該コロナ
放電処理面に、ガラス転移温度が71℃の変性ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂(三井デュポンポリケミカル
(株):シーラーPTX207)による厚さ20μmの樹脂層
を、直接押し出し積層し、包材サンプル8を得た。
このような種々の包材サンプル1〜8を用いてヒート
シールによって50mm×40mmの三方シールパウチを成形し
た。
得られた三方シールパウチに塩酸ブロムヘキシン含有
製剤10gを充填した後、開口部をヒートシールによって
封緘し、密封包装体サンプルを得た。
このような種々の密封包装体サンプルを37℃の雰囲気
中に60日間放置した後に開封し、製剤中に含有されてい
る塩酸ブロムヘキシンの初期濃度の保持率を液体クロマ
トグラフィーで定量した。
結果を下記表1に示す。
〔発明の効果〕 上記表1の結果より本発明の効果は明らかである。
すなわち、本発明の塩酸ブロムヘキシン含有製剤の包
装体は、製剤と接しうる包装体の内面にポリエステル系
樹脂を設けているので、被包される製剤中の塩酸ブロム
ヘキシンの経時的減少は極めて少ない。また、防湿効果
および生産性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は包装用材の部分断面図、第2図は包装体の縦断
面である。 1……包装体、2……ポリエステル系の樹脂層、4……
バリア層、6……支持体層、7……塩酸ブロムヘキシン
含有製剤、10……包装用材。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】塩酸ブロムヘキシンを含有する製剤を被包
    する包装体であって、 前記製剤と接しうる前記包装体の内面にポリエステル系
    樹脂層を設けることを特徴とする塩酸ブロムヘキシン含
    有製剤の包装体。
  2. 【請求項2】前記ポリエステル系樹脂層は、ガラス転移
    温度が40℃以上の非晶性ないし低結晶性の変性ポリエチ
    レンテレフタレート樹脂を含有することを特徴とする請
    求項1記載の塩酸ブロムヘキシン含有製剤の包装体。
  3. 【請求項3】ポリエステル系樹脂層の厚さが、5〜50μ
    mであることを特徴とする請求項1または請求項2記載
    の塩酸ブロムヘキシン含有製剤の包装体。
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