JP2000272666A - 包装体 - Google Patents

包装体

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JP2000272666A
JP2000272666A JP11074966A JP7496699A JP2000272666A JP 2000272666 A JP2000272666 A JP 2000272666A JP 11074966 A JP11074966 A JP 11074966A JP 7496699 A JP7496699 A JP 7496699A JP 2000272666 A JP2000272666 A JP 2000272666A
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JP11074966A
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Shunsuke Ochi
俊介 越智
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形した本体に内容物を充填し、蓋体を用い
てシールしてなる包装体に関し、そのフランジ部の反り
が熱水殺菌処理の前後において著しく少ないか、全くな
い包装体を提供すること。 【解決手段】 成形された本体と蓋体とからなる包装体
において、本体は表面層、中間層、シール層からなり、
蓋体は表面層、中間層、シール層からなり、本体の表面
層がシクロポリオレフィンポリマー(COP)系樹脂を含
み、蓋体の表面層がCOP系樹脂又は二軸延伸ポリエス
テル系樹脂を含み、各表面層の厚み比率がそれぞれ本
体、蓋体の厚みの5%以上50%以下の比率である包装
体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形加工した本体
に内容物を充填し蓋体でシールしてなる包装体におい
て、その包装体におけるフランジ部の反りの殆ど無いか
或いは全く無い包装体に関するものである。尚、本発明
で言うところのフィルムは厚みの厚いシートを含む総合
呼称として用いている。
【0002】
【従来の技術】食品や医薬品等の包装においては、様々
な要求性能を満足するために複合化された多層フィルム
が多く用いられている。例えば成形された本体と蓋体と
からなる包装体の場合、本体側にはガスバリアー性や耐
ピンホール性等の性能を付与するため、数種類の未延伸
フィルムをラミネートしたり、それらの同時共押出しに
よる多層フィルムが使われる。一方蓋体側は貼りや印刷
のために数種類の延伸フィルムや未延伸フィルムのラミ
ネート品が一般的に広く用いられている。次にこれら本
体及び蓋体の厚みとしては、一般的には成形加工を行う
ため本体側の方が厚みは厚くなり、JISの分類ではシ
ートの区分に属する厚み範囲のものもあり得る。
【0003】さて、異なる種類の樹脂の場合は言うに及
ばず、一般に同じ種類の樹脂であっても延伸されたもの
とそうでないものでは物性的に異なり、熱膨張係数や収
縮挙動等が異なるため、そのシールされたフランジ部に
反りが生ずる。これは商品の見栄えの点で非常にマイナ
スのイメージを与える。内容物を充填した側を上にして
展示する場合、例えば、スライスハムの重ね包装がこの
形態に該当するが、本体側へカールすると商品の見栄え
が悪いばかりではなく、折角フランジ部に裏印刷した商
品名などの文字が見えにくくなる。上述の現象を回避す
る為に本体と蓋体の複合化の組合せを最適化し、外層材
をポリエステル系樹脂の組合せにする事で良好な外観が
得られる事が報告されている。(特開平10-67083
号公報) しかしながら、この方法では成形包装後にボイル処理で
熱水殺菌を行う用途では外層樹脂どうしの熱融着、白濁
現象等が起こる為、用途は熱水殺菌処理を行わない場合
に限られていた。ボイル可能な組合せでの反りの現象の
回避手段としては、特開平10-181771号公報の
ようなPP外層の組合せが考えられるが、ポリエステル
系に比べ効果が十分でなく、また光沢等の外観も劣る。
このため本発明者、は熱殺菌処理の前後において、比較
的安価に、しかもこれ迄の既存の多層化技術の範囲内で
上述の反りの現象が回避できないものかと種々検討した
結果、本発明の包装体を得るに至った。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、成形
された本体と蓋体とからなる包装体において、保存性等
の他の諸特性を犠牲にすることなく、本体と蓋体を構成
する多層フィルムの構成の違い等から、ヒートシールし
た場合にフランジ部に反りの問題が生じず、且つその特
性が熱水殺菌処理後も継続する包装体を提供することに
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、成形された本
体と蓋体とからなる包装体において、本体は表面層、中
間層、シール層からなり、蓋体は表面層、中間層、シー
ル層からなり、本体の表面層がシクロポリオレフィンポ
リマー(COP)系樹脂を含み、蓋体の表面層がCOP系
樹脂又は二軸延伸ポリエステル系樹脂を含み、各表面層
の厚み比率がそれぞれ本体、蓋体の厚みの5%以上50
%以下の比率である包装体である。好ましい実施形態と
しては、本体のシール層が、3重量%以上のポリプロピ
レンと、ポリエチレンを含むエチレン系共重合体との混
合物であり、本体及び蓋体のシール層間でシールされた
フランジ部において、本体の外側から、本体の表面層、
中間層、シール層、蓋体のシール層、中間層、表面層の
順に構成され、包装体の反りが包装後及び熱水殺菌処理
後において5mm以内である包装体である。更には、中
間層がガスバリアー層、又は耐ピンホール層、又はガス
バリアー層と耐ピンホール層の両層からなり、前記ガス
バリアー層が、エチレンビニルアルコール共重合体又は
ポリ塩化ビニリデンのいずれかであり、前記耐ピンホー
ル層が、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、
ポリブテン、又はポリブタジエンのいずれかである包装
体である。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の包装体の包装方法として
は、真空成形、圧空成形或いは真空圧空成形といった熱
成形された本体容器に内容物を充填し、蓋体で、含気の
ままシールする含気包装、窒素ガス等の不活性ガスでガ
ス置換もしくはガスフラッシュを行ってシールするガス
置換包装、或いは内部を真空にしてシールする真空包装
等がある。本発明に用いられる本体及び蓋体の表面層を
構成するCOP系樹脂は、高分子鎖中に環状の骨格を有
する炭化水素系の熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂を指
す。COP単独で使用しても良いし、又は他の樹脂例え
ばポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等を配合
して用いても良い。
【0007】本体、蓋体の各表面層の厚み比率はそれぞ
れ本体、蓋体の厚みの5%以上50%以下であり、10
%以上40%以下が好ましい。厚み比率が5%未満の場
合は、カールを防止する効果が十分でない場合があり、
50%を越えるとカールが大きくなる可能性がある。
【0008】多層フィルムの製法においては、従来の方
法を用いる事が出来る。例えば、本体については全体を
共押出しフィルムとして一度に製膜しても良いし、中間
層とシール層を含む部分を共押出ししたフィルムの中間
層へ押し出し、ラミネートやドライラミネート等の方法
で表面層を付与することもできる。ラミネート適性を向
上させるため、中間層のラミネート面側に表面層に用い
られる材料を用いても何ら問題はない。更には全体をそ
れぞれの単体フィルムのラミネートで作成することもで
きる。蓋体についても同様である。
【0009】本発明の包装体は、フィルムを真空成形、
圧空成形或いは真空圧空成形してなる包装体の見栄えを
更に良くするため、中間層は言うに及ばず表面層のどち
らか或いは両方の面に印刷を行っても良い。例えば一例
として、蓋体の裏面に印刷を行い、商品名や内容物に関
する一括表示という識別機能を付加させたり、商品の本
体側に木目柄、雲龍模様やロゴ等の印刷を行い更に意匠
を凝らすこともできる。 次の中間層のところで詳述す
るが、本表面層にコーティング等によってガスバリアー
性をそのどちら側の面に付与しても良い。
【0010】本発明に用いられる本体及び蓋体の中間層
は、中身の保護・保全の為に設けられる。保護・保全の
機能としては、ガスバリアー性または耐ピンホール性、
またはその両方の付与を指す。ガスバリアー性を付与す
るには、エチレンビニルアルコールやポリ塩化ビニリデ
ン等の樹脂を用いることが出来るが、蓋体においてはこ
れらの樹脂のコーティングしたフィルムを表面層や中間
層に用いても付与出来る。更に蓋体においては、成形を
行わないので、アルミニウムや錫等の金属やシリカ等の
無機物を10μm以下の厚みで蒸着やコーティングした
ものをやはり蓋体の表面層や中間層に用いても良い。耐
ピンホール性の付与のためには、ポリアミド樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリブテン樹脂或
いはポリブタジエン樹脂等を用いることによって可能に
なる。
【0011】本発明に用いられるシール層は、第一義的
には内容物の密閉の目的で設けられる。一般にシール層
として用いられる樹脂を用いることが出来るが、ポリエ
チレン、エチレン酢酸ビニル共重合体やエチレンメタク
リル酸共重合体及びその金属架橋物等のエチレン系共重
合体、或いはポリプロピレン等のシーラント、エチレン
酢酸ビニルや飽和ポリエステル等のシーラントがシール
性の点で好ましい。更に易開封性可能な層間剥離タイプ
や凝集剥離タイプのシーラントを用いることができ、3
重量%以上のポリプロピレンと、ポリエチレンを含むエ
チレン系共重合体との混合物の凝集剥離タイプや層間剥
離タイプのシーラントが好ましい。ポリプロピレンが3
重量%未満の場合、易開封性の効果が少なくなる。
【0012】包装体の構成としては、本体及び蓋体のシ
ール層間でシールされたフランジ部において、本体の外
側から、本体の表面層、中間層、シール層、蓋体のシー
ル層、中間層、表面層の順に構成されていることが反
り、コスト等の点よりより好ましい。この構成による反
りは5mm以内である。反りが5mmを越えると品物の
見栄えが悪くなり商品価値が下がるという問題がある。
【0013】
【実施例】以下に述べる方法によって表1に示す表面層
を有する本体及び蓋体フィルムを作成し、フランジ部の
反りの程度を調べた。本体を径100 Φ、深さ10
に成形し、この中に径98 Φ、厚み2 のスライスハ
ムを5枚入れ包装体内部を真空にしながら、蓋体でヒー
トシールして包装体を作成した。成形部が中央に来るよ
うに130 角に切り出し、4隅部の反りの高さを蓋体
が水平であると仮定した場合の面から本体側への反りを
プラスとして測定し、その平均値を反りとした。殺菌条
件として100℃で30分間ボイル処理を行い、処理後
の反りを測定した。
【0014】《実施例1》本体の厚みは全体で150μ
mであり、表面層としてCOP(30μm)、中間層のガ
スバリアー層としてエチレンビニルアルコール共重合体
(15μm)、中間層の耐ピンホール層として6,66
共重合ナイロン(15μm)、接着剤(10μm)及び
シール層として直鎖状低密度ポリエチレン(80μm)
の構成とした。蓋体は、全体の厚みが62μmであり、
共押し出しフィルムに表面層として12μmの二軸延伸
ポリエステルフィルムをドライラミネートした。蓋体の
共押し出し部は、中間層のガスバリアー層としてエチレ
ンビニルアルコール共重合体(4μm)、中間層の耐ピ
ンホール層として6,66共重合ナイロン(8μm)、
接着剤(5μm)及びシール層として直鎖状低密度ポリ
エチレン(33μm)の構成とした。
【0015】《比較例1》本体は、表面層として6ナイ
ロン(15μm)、接着剤(10μ)、中間層としてエ
チレンビニルアルコール共重合(15μm)、接着剤
(10μ)、シール層としてエチレン酢酸ビニル共重合
体(70μm)の順で積層した120μmの共押出しフ
ィルムとした。蓋体は、表面層として30μmの延伸ポ
リプロピレン、中間層としてポリ塩化ビニリデンをコー
ティングした20μmのセロハン(Kセロ)及びシール
層として30μmのポリプロピレンとポリエチレンの混
合物(ポリプロピレン含有量75重量%)からなるイー
ジーピールフィルムをこの順でドライラミネートしたも
のとし、この蓋体で本体をシールした。
【0016】《比較例2》本体の厚みは全体で150μ
mであり、表面層としてCOP(5μm)、中間層のガス
バリアー層としてエチレンビニルアルコール共重合体
(20μm)、中間層の耐ピンホール層として6,66
共重合ナイロン(25μm)、接着剤(10μm)及び
シール層として直鎖状低密度ポリエチレン(90μm)
の構成とした。蓋体は比較例1と同様に作製した。
【0017】《比較例3》本体の厚みは全体で150μ
mであり、共押し出しフィルムに表面層として30μm
のポリプロピレンフィルムをドライラミネートした。本
体の共押し出し部は、中間層のガスバリアー層としてエ
チレンビニルアルコール共重合体(15μm)、中間層
の耐ピンホール層として6,66共重合ナイロン(15
μm)、接着剤(10μm)及びシール層として直鎖状
低密度ポリエチレン(80μm)の構成とした。蓋体
は、表面層として30μmの延伸ポリプロピレン、中間
層としてポリ塩化ビニリデンをコーティングした20μ
mのセロハン(Kセロ)及びシール層として40μmの
エチレンメタクリル酸共重合体金属架橋物をこの順でド
ライラミネートしたフィルムを用いて本体とシールし
た。
【0018】《比較例4》本体は、比較例3の本体と同
じものを使用した。蓋体は、表面層として12μmの印
刷した延伸ポリエステル、中間層としてポリ塩化ビニリ
デンをコーティングした20μmの延伸ポリプロピレン
及びシール層として30μmのエチレン酢酸ビニル共重
合体をこの順でドライラミネートしたものとし、この蓋
体で本体をシールした。
【0019】《比較例5》本体は、実施例1の表面層を
直鎖状低密度ポリエチレンとした以外は実施例1と同一
とした。蓋体は、比較例4の蓋体を使用し、本体とシー
ルした。実施例及び比較例の評価結果を表1にまとめ
た。
【0020】
【表1】
【0021】共押し出し用及びラミネート用として使用
した樹脂は以下の通りである。 ・シクロオレフィンポリマー(COP):日本ゼオン製
ゼオノア1020R ・6ナイロン(Ny6):宇部興産製UBE1030B ・エチレンビニルアルコール共重合体:クラレ製エバー
ルJ-102B ・6,66共重合ナイロン:宇部興産製UBE5033B ・接着剤:三井石油化学製アドマーNF525 ・直鎖状低密度ポリエチレン:住友化学製スミカセンα
FZ201-0 ・エチレン酢酸ビニル共重合体:住友化学製スミカセン
CV2090 ・ポリプロピレンフィルム(PPフィルム):東レ製トレフ
ァンNO ・延伸ポリプロピレン(延伸PP):東レ製トレファン
BO ・ポリプロピレンとポリエチレンの混合物:大日本イン
キ化学製DIFAREN254 ・延伸ポリエステル(延伸PET):東レ製ルミラー ・ポリ塩化ビニリデンコートセロファン(Kセロ):ダ
イセル化学工業製KM-セルシ ・ポリ塩化ビニリデンコート延伸ポリプロピレンフィル
ム:ダイセル化学工業製セネシKOP ・エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム:タマポリ製EV
Aフィルム ・エチレンメタクリル酸共重合体金属架橋物フィルム:
タマポリ製アイオノマーフィルム
【0022】
【発明の効果】本発明による包装体は、従来の欠陥であ
る本体と蓋体のシールされたフランジ部における反りが
熱水殺菌処理の前後において殆ど無いか或いは全くな
く、見栄えの優れた外観を呈する。かつ、これまでの既
存の多層化技術で様々な機能を合わせ持った多層フィル
ムを工業的に生産出来る包装体として好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3E067 AA12 AB05 AC03 AC14 BA01A BB14A BB25A CA24 EA32 FC01 4F100 AK04C AK07C AK09D AK15D AK19B AK21B AK29D AK41 AK46D AK48 AK51D AK62C AK63 AK80A AL05C AR00C BA03 BA04 BA06 BA07 BA10A BA10C BA25 DA01 EC18 EC182 GB16 JC00 JD01 JD01B JD01D JL04 JL12C JN21

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成形された本体と蓋体とからなる包装体
    において、本体は表面層、中間層、シール層からなり、
    蓋体は表面層、中間層、シール層からなり、本体の表面
    層がシクロポリオレフィンポリマー(COP)系樹脂を含
    み、蓋体の表面層がCOP系樹脂又は二軸延伸ポリエス
    テル系樹脂を含み、各表面層の厚み比率がそれぞれ本
    体、蓋体の厚みの5%以上50%以下の比率であること
    を特徴とする包装体。
  2. 【請求項2】 本体のシール層が、3重量%以上のポリ
    プロピレンと、ポリエチレンを含むエチレン系共重合体
    との混合物である請求項1記載の包装体。
  3. 【請求項3】 本体及び蓋体のシール層間でシールされ
    たフランジ部において、本体の外側から、本体の表面
    層、中間層、シール層、蓋体のシール層、中間層、表面
    層の順に構成され、包装体の反りが包装後及び熱水殺菌
    処理後において5mm以内である請求項1または2記載
    の包装体。
  4. 【請求項4】 中間層がガスバリアー層、又は耐ピンホ
    ール層、又はガスバリアー層と耐ピンホール層の両層か
    らなる請求項1、2または3記載の包装体。
  5. 【請求項5】 ガスバリアー層が、エチレンビニルアル
    コール共重合体又はポリ塩化ビニリデンのいずれかであ
    る請求項1、2、3または4記載の包装体。
  6. 【請求項6】 耐ピンホール層が、ポリアミド、ポリウ
    レタン、ポリ塩化ビニル、ポリブテン、又はポリブタジ
    エンのいずれかである請求項1、2、3、4または5記
    載の包装体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008027973A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Three Bond Co Ltd 電子部品保護シートおよびコーティング方法
JP2012508659A (ja) * 2008-11-13 2012-04-12 アムコル フレキシブルズ トランスパック エヌ.ヴィ. 無菌製品の包装のために使用されるカールなしポリオレフィン系フィルム

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