JP2906830B2 - プリント板cadシステム - Google Patents

プリント板cadシステム

Info

Publication number
JP2906830B2
JP2906830B2 JP4149078A JP14907892A JP2906830B2 JP 2906830 B2 JP2906830 B2 JP 2906830B2 JP 4149078 A JP4149078 A JP 4149078A JP 14907892 A JP14907892 A JP 14907892A JP 2906830 B2 JP2906830 B2 JP 2906830B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
cad system
wiring density
grids
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4149078A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05342304A (ja
Inventor
圭治 長野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP4149078A priority Critical patent/JP2906830B2/ja
Publication of JPH05342304A publication Critical patent/JPH05342304A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2906830B2 publication Critical patent/JP2906830B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板に搭載され
る部品の配置および配線の設計を行なうプリント板CA
D(Computor Aided Designの略
称)システムに関する。
【0002】
【従来の技術】図2(a)及び(b)は従来のプリント
板CADシステムの一例を説明するためのフローチャー
ト及びディスプレイ上に描画されるプリント板の一部を
示す図である。従来、この種のプリント板CADシステ
ムは、例えば、図2(a)にで示すフローチャートの基
に行なわれるものがある。
【0003】このプリント板CADシステムは、まず、
図2(a)に示すステップAで、プリント板及びプリン
ト板に搭載される部品のの外形寸法並びに配線すべき端
子に関する情報を入力する。次に、ステップBで、プリ
ント板上に部品を配置する。次に、ステップCで、ラッ
トネストと呼ばれるネット情報を基にし、各部品の接続
端子同志を結び、図2(b)に示すように、ディスプレ
イ上に描画する。次に、次に、ステップDで、ラットネ
スト2で示される配線情報を基に配線密度が適宜になる
ように部品の配置を修正する。次に、ステップEで、配
置設定が決められた各部品における接続端子間の布線を
行ない完了していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント板CADシステムでは、ラットネスト情報によ
る配線密度を予測して配線設計を行なうものの、例え
ば、図2(b)に示すように、部品1a、1b、1cの
端子a同志を結ぶラットネスト4と端子bを結ぶラット
ネスト2とが別の情報にもかかわらず、ディスプレイ上
では重なり正確な配線密度が予測出来ないという事態を
生ずる。このため、しばしば、領域によっては許容され
る配線密度を越えることがある。このような配線密度が
越える領域を捜し修正するにしても多大な工数を浪費す
るといった問題がある。
【0005】本発明の目的は、このような問題を解消す
るために各領域の配線密度を正確に把握し、より短時間
に設計出来るプリント板CADシステムを提供すること
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、プリン
ト板及び配置される部品の外形寸法と結線すべき端子の
情報を少なくとも入力する手段と、これら情報に基ずき
前記部品を前記プリント板に配置する部品配置手段と、
前記端子同志を結ぶ配線を行なう布線手段と、前記プリ
ント板を複数の領域に分割する分割手段と、この分割さ
れる領域に格子を所定の間隔で縦横に並べ配置する格子
配置手段と、分割された前記領域内に点在する格子数を
計数する第1の計数手段と、分割された前記領域内の配
線内に含まれる格子数を計数する第2の計数手段と、こ
の第2の計数手段の格子数を前記第1の計数手段の格子
数で除して配線密度を算出する手段とを含むプリント板
CADシステムである。
【0007】また、算出される前記配線密度を表示する
表示手段を備えることが望ましい。さらに、前記表示手
が配線密度の大小を色の対比で表示することが望まし
い。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【0009】図1(a)及び(b)は本発明のプリント
板CADシステムの一例を説明するためのフローチャー
ト及びプリント板の一部を示す部分平面図である。この
プリント板CADシステムは、従来のラットネスト情報
による配線密度を予測するステップに加えて具体的に配
線密度を求めるステップを付加させたことである。さら
に、この配線密度を容易に解るようにディスプレイ上に
表示出来るようにしたことである。
【0010】まず、従来例で伸べたように、図1(a)
に示すステップAからDまでラットネスト情報で配線密
度を予測しながら、ステップEで配線の仮の布線設計を
する。次に、ステップFで、プリント板における領域を
許容される配線密度が異なる領域毎に、あるいは許容配
線密度が同じであれば、任意の大きさの領域に分割す
る。次に、ステップGで、図1(b)に示すように、プ
リント板のそれぞれの領域に許容配線密度に応じた間隔
で格子4を縦横に並べ配置する。次に、ステップHで、
一領域内にある格子4の数を計数する。例えば、図1
(b)では両面にそれぞれ36個あると仮定する。次
に、ステップIで、配線内にある格子4の数を計数す
る。この格子数を例えば部品搭載面では18個とし、裏
面側では18個とする。(スルーホール5の周囲を含む
領域の格子数8個も加算されている。)次に、ステップ
Jにより、領域内の格子数で配線内の格子数を除算し
て、この領域での配線密度を算出する。すなわち、ここ
では、プリント板の裏表の領域に含まれる格子数72個
で配線内の全格子数34個を除して、34/72=0.
472となり、約47パーセントという配線密度が算出
される。このように次々と分割された領域毎に配線密度
を算出し、ステップKでプリント板の全領域の配線密度
を算出し終ったところで、ステップLでディスプレイ上
に各領域毎に配線密度を表示する。
【0011】ここで、配線密度を表示する際に、配線密
度が一目瞭然となるように、例えば、単一色であれば、
配線密度が高くなる領域程彩度を濃くし、許容配線密度
を越えたところをは赤色など別の色で区分すると良い。
また、他の例として、明度の異なる色で区別しても良い
し、要は、色の対比で配線密度の高低を表示することで
ある。
【0012】このように各領域毎に配線密度を杷枠でき
ることから、実配線に際しての修正がより簡単に出来、
短時間で設計出来るという利点がある。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、領域毎に
所定の間隔で縦横に並べて格子を配置するステップと、
この格子が点在する個数を計数し、領域内の配線が占め
る面積を求め、領域毎の配線密度を算出し表示すること
によって、無駄な工数を費いやすことなくより短時間で
設計出来るプリント板CADシステムが得られるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント板CADシステムの一例を説
明するためのフローチャート及びプリント板の一部を示
す部分平面図である。
【図2】従来のプリント板CADシステムの一例を説明
するためのフローチャート及びディスプレイ上に描画さ
れるプリント板の一部を示す図である。
【符号の説明】
1a,1b,1c 部品 2 ラットネスト 3 端子 4 格子 5 スルーホール

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント板及び配置される部品の外形寸
    法と結線すべき端子の情報を少なくとも入力する手段
    と、これら情報に基ずき前記部品を前記プリント板に配
    置する部品配置手段と、前記端子同志を結ぶ配線を行な
    う布線手段と、前記プリント板を複数の領域に分割する
    分割手段と、この分割される領域に格子を所定の間隔で
    縦横に並べ配置する格子配置手段と、分割された前記領
    域内に点在する格子数を計数する第1の計数手段と、分
    割された前記領域内の配線内に含まれる格子数を計数す
    る第2の計数手段と、この第2の計数手段の格子数を前
    記第1の計数手段の格子数で除して配線密度を算出する
    手段とを含むことを特徴とするプリント板CADシステ
    ム。
  2. 【請求項2】 算出される前記配線密度を表示する表示
    手段を備えることを特徴とする請求項1記載のプリント
    板CADシステム。
  3. 【請求項3】 前記表示手段が配線密度の大小を色の対
    比で表示することを特徴とする請求項2記載のプリント
    板CADシステム。
JP4149078A 1992-06-09 1992-06-09 プリント板cadシステム Expired - Fee Related JP2906830B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4149078A JP2906830B2 (ja) 1992-06-09 1992-06-09 プリント板cadシステム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4149078A JP2906830B2 (ja) 1992-06-09 1992-06-09 プリント板cadシステム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05342304A JPH05342304A (ja) 1993-12-24
JP2906830B2 true JP2906830B2 (ja) 1999-06-21

Family

ID=15467215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4149078A Expired - Fee Related JP2906830B2 (ja) 1992-06-09 1992-06-09 プリント板cadシステム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2906830B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05342304A (ja) 1993-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5745371A (en) System and method for mounting components and layout for printed boards
JP2800527B2 (ja) フロアプラン装置
JP4156274B2 (ja) 対話型フロアプランナ装置
JP2906830B2 (ja) プリント板cadシステム
JP3848685B2 (ja) 半導体集積回路の配置支援方法
JP2001044284A (ja) 半導体装置の設計方法
JP2757647B2 (ja) メッキ膜厚均一化方式
JP3570883B2 (ja) 半導体集積回路の配線方法
JPH04243484A (ja) 部品配置決定方式
JPH05290125A (ja) アナログ回路基板の自動設計システム
JP2956271B2 (ja) 集積回路設計方法
JP3047086B2 (ja) プリント基板設計システム
JP3133718B2 (ja) レイアウト方法
JPH063826B2 (ja) スタンダ−ドセルの周辺ブロツク配置方法
JP4071546B2 (ja) 半導体装置の回路設計支援装置およびレイアウト変更方法
JPH07296019A (ja) 配線経路決定方式
JPH08288395A (ja) 配置処理方法及び配置処理装置
JP3252818B2 (ja) アナログ回路パターン設計装置、アナログ回路パターン設計方法およびアナログ回路パターン設計プログラムを記録した媒体
JP2751215B2 (ja) グループ別配線装置
JP2864679B2 (ja) 部品配置による配置禁止領域決定方法
JPH0454676A (ja) Lsi機能セルのレイアウト方法及び装置
JPS5972566A (ja) プリント基板設計装置
JPS62217369A (ja) 回路図自動作成方法
JPH1197541A (ja) 半導体集積回路の設計方法、半導体集積回路の設計システム及びその記録媒体
JPH05251559A (ja) レイアウトエディタ

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990302

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110402

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees