JP2891385B2 - 電子部品収納装置とその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ等の電子
部品を収納する電子部品収納装置と、その製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】上記電子部品収納装置として、従来、次
の３タイプの装置がある。１のタイプの電子部品収納装
置は、メタルからなる方形枠体状をした側壁と、その側
壁内側の電子部品収容用のキャビティ底面を覆うメタル
からなる底板と、側壁内側のキャビティ上面を覆うキャ
ップとからなり、その側壁に設けた切り欠きに接続線路
を持つセラミック端子を封着した構造をしている。２の
タイプの電子部品収納装置は、上記１のタイプの電子部
品収納装置において、その側壁と底板をメタル部材を用
いて削出し等により一体成形していて、その側壁に設け
た切り欠きにセラミック端子を封着した構造をしてい
る。３のタイプの電子部品収納装置は、上記１のタイプ
の電子部品収納装置において、その側壁と底板をセラミ
ックを用いて一体成形していて、その底板上面に側壁の
下端をくぐり抜けて側壁の内側と外側とを電気的に接続
する接続線路を備えた構造をしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記１のタ
イプの電子部品収納装置では、その側壁と底板とを別々
に分けて形成していて、その部品点数が多く、その組み
立てに多大な手数と時間を要した。また、上記２のタイ
プの電子部品収納装置では、その側壁と底板をメタル部
材から削出し等により一体成形する作業に多大な手数と
時間を要した。また、上記３のタイプの電子部品収納装
置では、そのセラミックからなる側壁と底板の一体成形
作業工程が複雑で、その成形作業に多大な手数と時間を
要した。

【０００４】本発明は、このような課題を解消するため
になされたもので、部品点数が少なくて、組み立てが容
易な、汎用性のある安価な、電子部品収納装置と、それ
を製造するための電子部品収納装置の製造方法（以下、
製造方法という）を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の電子部品収納装置は、セラミックか
らなる底板上面の左側と右側の中途部に、セラミックか
らなる左側と右側の側壁を、その左側と右側の側壁の前
後の端面が前記底板の前後の端面と平面状に連なるよう
にそれぞれ対向させて設けると共に、前記側壁の下端を
くぐり抜けて側壁の内側と外側とを電気的に接続する接
続線路を前記底板上面に設けてなる電子部品収納装置本
体と、前記左側と右側の側壁の間の電子部品を実装する
底板上面部分の上方を覆うほぼＵ字状をしたキャップで
あって、該キャップの内側周縁面を前記左側と右側の側
壁の上端面とそれらに続く左側と右側の側壁の前後の端
面と前記底板の前後の端面とに封着するキャップとから
なることを特徴としている。

【０００６】本発明の製造方法は、前後に長い太帯板状
をした底板形成用のセラミックグリーンシート上面の左
側と右側の中途部に、細帯板状をした左側と右側の側壁
形成用のセラミックグリーンシートがそれぞれ前後に長
く対向させて積層され、前記底板形成用のセラミックグ
リーンシート上面に、接続線路焼成用のメタライズ線路
が、前記側壁形成用のセラミックグリーンシートの下端
をくぐり抜けて該グリーンシートの内側と外側とに亙っ
て形成されてなる部材を設けた後、該部材を左右方向に
切断して、所定幅の電子部品収納装置本体焼成用の形成
体を形成することを特徴としている。

【０００７】本発明の第２の電子部品収納装置は、セラ
ミックからなる底板上面の左側と右側の中途部と後ろ側
とに、セラミックからなる左側と右側と後ろ側の側壁
を、その左側と右側の側壁の前端面が前記底板の前端面
と平面状に連なるように、かつ、その左側と右側と後ろ
側の側壁がコの字状に連なるように左側と右側の側壁を
対向させてそれぞれ設けると共に、前記側壁の下端をく
ぐり抜けて側壁の内側と外側とを電気的に接続する接続
線路を前記底板上面に設けてなる電子部品収納装置本体
と、前記左側と右側と後ろ側の側壁により囲まれた電子
部品を実装する底板上面部分の上方を覆うほぼＬ字状を
したキャップであって、該キャップの内側周縁面を前記
左側と右側の側壁の上端面とそれらに続く後ろ側の側壁
の上端面と前記左側と右側の側壁の前端面と前記底板の
前端面とに封着するキャップとからなることを特徴とし
ている。

【０００８】

【作用】上記構成の第１の電子部品収納装置において
は、ほぼＵ字状をしたキャップの内側周縁面を、電子部
品収納装置本体の左側と右側の側壁の上端面とそれらに
続く左側と右側の側壁の前後の端面と底板の前後の端面
とに当接、係止させることができる。そして、キャップ
を、底板に対して動かぬように位置決め支持できる。そ
れと共に、キャップの内側周縁面を、電子部品収納装置
本体の左側と右側の側壁の上端面とそれらに続く左側と
右側の側壁の前後の端面と底板の前後の端面とに封着で
きる。そして、該キャップにより、左側と右側の側壁の
間の電子部品を実装する底板上面部分の上方を隙間なく
覆うことができる。

【０００９】上記製造方法においては、前後に長い部材
を大小種々の幅に左右方向に切断して、大小の幅の電子
部品収納装置本体焼成用の形成体であって、接続線路焼
成用のメタライズ線路を種々の本数並べて備えてなる形
成体を自在に形成できる。

【００１０】上記構成の第２の電子部品収納装置におい
ては、ほぼＬ字状をしたキャップの内側周縁面を、左側
と右側の側壁の上端面とそれらに続く後ろ側の側壁の上
端面と左側と右側の側壁の前端面と底板の前端面とに当
接、係止させることができる。そして、キャップを、底
板に対して位置決め支持できる。それと共に、キャップ
の内側周縁面を、左側と右側の側壁の上端面とそれらに
続く後ろ側の側壁の上端面と左側と右側の側壁の前端面
と底板の前端面とに封着できる。そして、該キャップに
より、左側と右側と後ろ側の側壁により囲まれた電子部
品を実装する底板上面部分の上方を隙間なく覆うことが
できる。

【００１１】また、上記構成の第１、第２の電子部品収
納装置においては、その底板の前部分と後ろ部分、また
はその底板の前部分に側壁がなく、その底板の前部分と
後ろ部分または前部分が広く開口していて、側壁内側の
底板上面部分に半導体チップ等の電子部品を、側壁に邪
魔されずに、容易に実装できる。

【００１２】それと共に、底板と側壁とが一体成形され
ていると共に、キャップの一部が側壁を兼ねていて、そ
の部品点数が少なく、その組み立てを容易に行える。

【００１３】さらに、底板の端面と側壁の端面にメタラ
イズ層を備えて、そのメタライズ層に金属帯板等からな
るキャップの内側周縁面を封着できる。それと共に、そ
のメタライズ層を、底板裏面に備えたメタライズ層等に
電気的に接続して接地できる。そして、キャップを電気
的に接地して、キャップ内側に収納する半導体チップ等
の電子部品の周囲をキャップにより電気的にシールドで
きる。

【００１４】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１と図２は本発明の第１の電子部品収納装置の好
適な実施例を示し、図１はその分解組み立て斜視図、図
２はその斜視図を示している。以下に、この第１の電子
部品収納装置を説明する。

【００１５】図において、１０は、帯板状をした、アル
ミナセラミック等のセラミックからなる底板である。

【００１６】この底板１０上面の左側と右側の中途部に
は、細帯板状をしたセラミックからなる左側と右側の側
壁１２ａ，１２ｂを、底板１０上面を前後に横断して、
それぞれ対向させて備えている。左側と右側の側壁１２
ａ，１２ｂの前後の端面は、底板１０の前後の端面にそ
れぞれ凹凸なく平面状に連ねている。

【００１７】底板１０上面の左右方向には、側壁１２
ａ，１２ｂの内側と外側とを電気的に接続する、細帯状
をしたタングステンメタライズ等からなる接続線路２０
を、左側と右側の側壁１２ａ，１２ｂの下端をくぐり抜
けて、本発明と右側の側壁１２ａ，１２ｂの内側と外側
とに亙ってそれぞれ複数本並べて備えている。

【００１８】なお、接続線路２０は、左側と右側の側壁
１２ａ，１２ｂの間の底板１０上面部分に実装する電子
部品の電極数に合わせて、左側と右側の側壁１２ａ，１
２ｂのいずれか一方の側壁のみの内側と外側とに亙って
複数本並べて備えても良い。

【００１９】左側と右側の側壁１２ａ，１２ｂの上端面
とそれらに続く左側と右側の側壁１２ａ，１２ｂの前後
の端面と底板１０の前後の端面には、後述のキャップ封
着用のタングステン等からなるメタライズ層３０をそれ
ぞれ連続して備えている。

【００２０】底板１０下面には、タングステン等からな
るメタライズ層３２を連続して広く備えて、そのメタラ
イズ層３２を底板１０の前後の端面に備えたメタライズ
層３０に連ねている。

【００２１】そして、底板１０下面のメタライズ層３２
と左側と右側の側壁１２ａ，１２ｂ上端面のメタライズ
層３０とにより、底板１０上面に備えた高周波信号等を
伝える接続線路２０を、ストリップ線路またはマイクロ
ストリップ線路に形成している。

【００２２】左側と右側の側壁１２ａ，１２ｂの間の底
板１０上面部分の中央には、半導体チップ等の電子部品
ボンディング用のタングステン等からなるメタライズ層
３４を備えている。

【００２３】メタライズ層３０，３２，３４と接続線路
２０には、ろう材に濡れやすいニッケルめっき等のめっ
き（図示せず）を施している。

【００２４】底板１０と左側と右側の側壁１２ａ，１２
ｂと接続線路２０とメタライズ層３０，３２，３４等
は、電子部品収納装置本体１００を形成している。

【００２５】２００は、ほぼＵ字状をした金属帯板から
なるキャップである。キャップ２００は、電子部品収納
装置本体１００の形状並びに大きさに合わせて、所定の
形状並びに大きさに形成している。そして、キャップ２
００の内側周縁面を、電子部品収納装置本体１００の左
側と右側の側壁１２ａ，１２ｂの上端面とそれらに続く
左側と右側の側壁１２ａ，１２ｂの前後の端面と底板１
０の前後の端面とに当接、係止させることができるよう
にしている。そして、キャップ２００を、底板１０に対
して位置決め支持できるようにしている。それと共に、
キャップ２００の内側周縁面を、左側と右側の側壁１２
ａ，１２ｂの上端面とそれらに続く左側と右側の側壁１
２ａ，１２ｂの前後の端面と底板１０の前後の端面に連
続して備えたメタライズ層３０にろう付けにより封着で
きるようにしている。そして、該キャップ２００によ
り、左側と右側の側壁１２ａ，１２ｂの間の電子部品を
実装する底板１０上面部分の上方を隙間なく覆うことが
できるようにしている。

【００２６】図１と図２に示した第１の電子部品収納装
置は、以上の電子部品収納装置本体１００とキャップ２
００とからなっている。

【００２７】次に、この第１の電子部品収納装置の使用
例を説明する。図１に示したように、電子部品収納装置
本体１００の底板１０上面のメタライズ層３４に半導体
チップ等の電子部品４０をダイボンディングして、その
電子部品４０の電極を、ワイヤ５０等を用いて、左側と
右側の側壁１２ａ，１２ｂの間の底板１０上面部分に備
えられた接続線路２０に電気的に接続する。次いで、ほ
ぼＵ字状をしたキャップ２００の内側周縁面を、電子部
品収納装置本体１００の左側と右側の側壁１２ａ，１２
ｂの上端面とそれらに続く左側と右側の側壁１２ａ，１
２ｂの前後の端面と底板１０の前後の端面とに当接、係
止させる。そして、キャップ２００を、底板１０に対し
て位置決め支持する。それと共に、図２に示したよう
に、キャップ２００の内側周縁面を、左側と右側の側壁
１２ａ，１２ｂの上端面とそれらに続く左側と右側の側
壁１２ａ，１２ｂの前後の端面と底板１０の前後の端面
とに備えたメタライズ層３０に銀ろう、はんだ等のろう
材を用いてろう付けにより封着する。そして、該キャッ
プ２００により、電子部品４０を実装した底板１０上面
部分の上方を隙間なく覆う。すると、電子部品４０を、
底板１０と左側と右側の側壁１２ａ，１２ｂとキャップ
２００とにより囲まれた空間内に気密に収納できる。

【００２８】なお、上述第１の電子部品収納装置におい
ては、キャップ２００の内側周縁面を、左側と右側の側
壁１２ａ，１２ｂの上端面とそれらに続く左側と右側の
側壁１２ａ，１２ｂの前後の端面と底板１０の前後の端
面に接着剤等を用いて封着しても良い。また、電子部品
４０は、底板１０上面に接着剤等を用いてボンディング
しても良い。そして、メタライズ層３０，３４の形成作
業を不要としても良い。

【００２９】図３は本発明の上記第１の電子部品収納装
置の製造方法の好適な実施例を示し、詳しくはその製造
工程説明図を示している。以下に、この製造方法を説明
する。

【００３０】図の製造方法においては、図３に実線で示
したような、底板１０焼成用のセラミックグリーンシー
ト１０００と、左側と右側の側壁１２ａ，１２ｂ焼成用
のセラミックグリーンシート１２００ａ，１２００ｂ
と、接続線路２０焼成用のメタライズ線路２０００とか
らなる部材３０００を設けている。

【００３１】底板１０焼成用のセラミックグリーンシー
ト１０００は、前後に長い太帯板状をしている。左側と
右側の側壁１２ａ，１２ｂ焼成用のセラミックグリーン
シート１２００ａ，１２００ｂは、細帯板状をしてい
て、底板１０焼成用のセラミックグリーンシート１００
０上面の左側と右側の中途部にそれぞれ前後に長く対向
させて積層されている。接続線路２０焼成用のメタライ
ズ線路２０００は、メタライズペーストを細帯状に塗布
して乾燥させて形成されていて、底板１０焼成用のセラ
ミックグリーンシート１０００上面の左右方向に、左側
と右側の側壁１２ａ，１２ｂ焼成用のセラミックグリー
ンシート１２００ａ，１２００ｂの下端をくぐり抜け
て、それらのセラミックグリーンシート１２００ａ，１
２００ｂの内側と外側とに亙ってそれぞれ複数本並べて
形成されている。

【００３２】なお、上記の部材３０００において、メタ
ライズ線路２０００は、左側と右側の側壁１２ａ，１２
ｂ焼成用のセラミックグリーンシート１２００ａ，１２
００ｂのいずれか一方のみのセラミックグリーンシート
の内側と外側とに亙って複数本並べて形成しても良い。

【００３３】次いで、上記の部材３０００を、図３に一
点鎖線Ａ−Ａ，Ｂ−Ｂで示したように、左右方向に切断
している。そして、所定幅の電子部品収納装置本体焼成
用の形成体４０００を形成している。

【００３４】それ以降は、従来一般のセラミック電子部
品収納装置の製造方法に倣って、その形成体４０００を
一体焼成して、前述の第１の電子部品収納装置用の電子
部品収納装置本体１００を形成している。

【００３５】この製造方法によれば、部材３０００を左
右方向に切断して形成する電子部品収納装置本体焼成用
の形成体４０００の前後の幅を大小に調整できる。そし
て、その形成体４０００を一体焼成して形成する電子部
品収納装置本体１００の前後の幅を、電子部品収納装置
本体の底板１０上面に実装する電子部品４０の大きさに
合わせて大小に自在に調整できる。それと共に、その形
成体４０００を一体焼成して形成する電子部品収納装置
本体１００の底板１０上面に備える接続線路２０の本数
を、電子部品収納装置本体の底板１０上面に実装する電
子部品４０の電極数に合わせて、自在に調整できる。

【００３６】図４ないし図６は本発明の第１の電子部品
収納装置の他の好適な実施例を示し、図４はその分解組
み立て斜視図、図５はその斜視図、図６はその電子部品
収納装置本体の一部破断正面図を示している。以下に、
この第１の電子部品収納装置を説明する。

【００３７】図の第１の電子部品収納装置では、図６に
示したように、左側と右側の側壁１２ａ，１２ｂの間の
電子部品４０を実装する底板１０部分の前後に、底板１
０を上下に貫通するメタライズ等の導体６０が充填され
たヴィアホール７０をそれぞれ複数個並べて備えてい
る。底板１０上面とその下面とには、メタライズ等から
なるパッド６２，６４を備えて、それらのパッド６２，
６４を、ヴィアホール７０に充填された導体６０にそれ
ぞれ連ねている。底板１０下面のパッド６４には、線状
のリード８０を、底板１０下方に向けて起立させてろう
付け等により接続している。そして、リード８０とパッ
ド６２，６４と導体６０が充填されたヴィアホール７０
とが、電源電流を流したり、低周波信号等を伝えたりす
る接続線路９０を形成している。

【００３８】リード８０を接続したパッド６４を備えた
底板１０下面の周辺部を除く底板１０下面には、タング
ステン等からなるメタライズ層３２を連続して広く備え
ている。

【００３９】その他は、前述の第１の電子部品収納装置
と同様に構成していて、その使用例も、左側と右側の側
壁１２ａ，１２ｂの間の底板１０上面部分にボンディン
グした電子部品４０の電極のうちの、電源用や低周波信
号用等の電極を、ワイヤ５０等を用いて、底板１０上面
のパッド６２に接続する以外は、前述の第１の電子部品
収納装置と同様であり、その同一部材には同一符号を付
して、その説明を省略する。

【００４０】図７と図８は本発明の第２の電子部品収納
装置の好適な実施例を示し、図７はその分解組み立て斜
視図、図８はその斜視図を示している。以下に、この第
２の電子部品収納装置を説明する。

【００４１】図の第２の電子部品収納装置では、セラミ
ックからなる底板１０ａ上面の左側と右側の中途部と後
ろ側とに、細帯板状をしたセラミックからなる左側と右
側と後ろ側の側壁１２ｃ，１２ｅ，１２ｄを、連続して
コの字状に備えていて、左側と右側の側壁１２ｃ，１２
ｅを、対向させて配置している。左側と右側の側壁１２
ｃ，１２ｅの前端面は、底板１０ａの前端面にそれぞれ
凹凸なく平面状に連ねている。

【００４２】左側と右側と後ろ側の側壁１２ｃ，１２
ｅ，１２ｄの上端面とそれらに連なる左側と右側の側壁
１２ｃ，１２ｅの前端面と底板１０ａの前端面には、ろ
う材に濡れやすいめっき（図示せず）を施したタングス
テン等からなるメタライズ層３０をそれぞれ連続して備
えている。

【００４３】底板１０ａ上面の左右方向には、ろう材に
濡れやすいめっき（図示せず）を施した細帯状をしたタ
ングステンメタライズ等からなる接続線路２０を、左側
と右側の側壁１２ｃ，１２ｅの下端をくぐり抜けて、左
側と右側の側壁１２ｃ，１２ｅの内側と外側とに亙って
それぞれ複数本並べて備えている。底板１０ａ上面の前
後方向には、ろう材に濡れやすいめっき（図示せず）を
施した細帯状をしたタングステンメタライズ等からなる
接続線路２０を、後ろ側の側壁１２ｄの下端をくぐり抜
けて、後ろ側の側壁１２ｄの内側と外側とに亙って複数
本並べて備えている。

【００４４】底板１０ａと左側と右側と後ろ側の側壁１
２ｃ，１２ｅ，１２ｄとメタライズ層３０と接続線路２
０等は、電子部品収納装置本体１００ａを形成してい
る。

【００４５】なお、接続線路２０は、左側と右側と後ろ
側の側壁１２ｃ，１２ｅ，１２ｄにより囲まれた底板１
０ａ上面部分に実装する電子部品の電極数に合わせて、
左側と右側と後ろ側の側壁１２ｃ，１２ｅ，１２ｄのい
ずれか一つまたは二つの側壁の下端をくぐり抜けて、そ
の一つまたは二つの側壁の内側と外側とに亙ってのみ複
数本並べて備えても良い。

【００４６】２００ａは、ほぼＬ字状をした金属帯板か
らなるキャップである。キャップ２００ａは、電子部品
収納装置本体１００ａの形状並びに大きさに合わせて、
所定の形状並びに大きさに形成している。そして、キャ
ップ２００ａの内側周縁面を、左側と右側の側壁１２
ｃ，１２ｅの上端面とそれらに続く後ろ側の側壁１２ｄ
の上端面と左側と右側の側壁１２ｃ，１２ｅの前端面と
底板１０ａの前端面とに当接、係止させることができる
ようにしている。そして、キャップ２００ａを、底板１
０ａに対して位置決め支持できるようにしている。それ
と共に、キャップ２００ａの内側周縁面を、左側と右側
の側壁１２ｃ，１２ｅの上端面とそれらに続く後ろ側の
側壁１２ｄの上端面と左側と右側の側壁１２ｃ，１２ｅ
の前端面と底板１０ａの前端面とに連続して備えたメタ
ライズ層３０に封着できるようにしている。そして、該
キャップ２００ａにより、左側と右側と後ろ側の側壁１
２ｃ，１２ｅ，１２ｄにより囲まれた電子部品を実装す
る底板１０ａ上面部分の上方を隙間なく覆うことができ
るようにしている。

【００４７】その他は、前述の図１と図２に示した第１
の電子部品収納装置と同様に構成していて、その同一部
材には同一符号を付して、その説明を省略する。

【００４８】次に、この第２の電子部品収納装置の使用
例を説明する。前述の第１の電子部品収納装置と同様に
して、図７に示したように、半導体チップ等の電子部品
４０を電子部品収納装置本体１００ａの左側と右側と後
ろ側の側壁１２ｃ，１２ｅ，１２ｄにより囲まれた底板
１０ａ上面部分に実装する。次いで、ほぼＬ字状をした
キャップ２００ａの内側周縁面を、電子部品収納装置本
体１００ａの左側と右側の側壁１２ｃ，１２ｅの上端面
とそれらに続く後ろ側の側壁１２ｄの上端面と左側と右
側の側壁１２ｃ，１２ｅの前端面と底板１０ａの前端面
とに当接、係止させる。そして、キャップ２００ａを底
板１０ａに対して位置決め支持する。それと共に、図８
に示したように、キャップ２００ａの内側周縁面を、左
側と右側の側壁１２ｃ，１２ｅの上端面とそれらに続く
後ろ側の側壁１２ｄの上端面と左側と右側の側壁１２
ｃ，１２ｅの前端面と底板１０ａの前端面とに連続して
備えたメタライズ層３０にはんだ等のろう材を用いてろ
う付けにより封着する。そして、該キャップ２００ａに
より、左側と右側と後ろ側の側壁１２ｃ，１２ｅ，１２
ｄにより囲まれた電子部品４０を実装した底板１０ａ上
面部分の上方を隙間なく覆う。すると、半導体チップ等
の電子部品４０を、底板１０ａと左側と右側と後ろ側の
側壁１２ｃ，１２ｅ，１２ｄとキャップ２００ａとによ
り囲まれた空間内に気密に収納できる。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１、第
２の電子部品収納装置によれば、その底板と側壁とを一
体化すると共に、そのキャップの一部を側壁に兼用させ
て、部品点数の少ない、組み立て容易な、汎用性のある
安価な電子部品収納装置を提供できる。

【００５０】また、半導体チップ等の電子部品を実装す
る底板上面の前部分と後ろ部分、またはその前部分に側
壁を設けずに、それらの部分を広く開口させて、側壁に
邪魔されずに、側壁内側の底板上面部分に電子部品をダ
イボンディング等したり、その電子部品の電極を側壁内
側の底板上面部分に備えた接続線路に、ワイヤ等を介し
て、電気的に接続したりできる。

【００５１】それと共に、底板上面の前部分と後ろ部
分、または底板上面の前部分に側壁を設ける必要がなく
なり、セラミックからなる電子部品収納装置本体の成形
作業の容易化、迅速化が図れる。

【００５２】さらに、金属帯板等からなるキャップを、
側壁の端面や底板の端面に備えた接地用のメタライズ層
に電気的に接続して接地できる。そして、キャップ内側
に収納した半導体チップ等の電子部品の周囲をキャップ
により電気的にシールドできる。

【００５３】また、キャップの内側周縁面を、左側と右
側の側壁の上端面とそれらに続く左側と右側の側壁の前
後の端面と底板の前後の端面に当接、係止させたり、ま
たはキャップの内側周縁面を、左側と右側の上端面とそ
れらに続く後ろ側の側壁の上端面と左側と右側の側壁の
前端面と底板の前端面に当接、係止させたりして、キャ
ップを、位置決め治具等を用いずに、底板に対して容易
に位置決め支持できる。そして、キャップの内側周縁面
をそれらの側壁の端面と底板の端面とにろう付け等によ
り封着して、該キャップにより、電子部品を実装した底
板上面部分の上方を隙間なく的確に覆うことができる。

【００５４】また、本発明の製造方法によれば、電子部
品収納装置本体焼成用の形成体の幅を大小に調整して、
その形成体を一体焼成して形成する電子部品収納装置本
体の前後の幅やその電子部品収納装置本体に並べて備え
る接続線路の本数を、電子部品収納装置に収納する半導
体チップ等の電子部品の大きさやその電極数に合わせ
て、自在に調整できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の電子部品収納装置の分解組み立
て斜視図である。

【図２】本発明の第１の電子部品収納装置の斜視図であ
る。

【図３】本発明の第１の電子部品収納装置の製造方法を
示す説明図である。

【図４】本発明の第１の電子部品収納装置の分解組み立
て斜視図である。

【図５】本発明の第１の電子部品収納装置の斜視図であ
る。

【図６】本発明の第１の電子部品収納装置の電子部品収
納装置本体の一部破断正面図である。

【図７】本発明の第２の電子部品収納装置の分解組み立
て斜視図である。

【図８】本発明の第２の電子部品収納装置の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０ 底板 １０ａ 底板 １２ａ 左側の側壁 １２ｂ 右側の側壁 １２ｃ 左側の側壁 １２ｄ 後ろ側の側壁 １２ｅ 右側の側壁 ２０ 接続線路 ３０ メタライズ層 ３２ メタライズ層 ３４ メタライズ層 ４０ 電子部品 ６０ 導体 ７０ ヴィアホール ８０ リード ９０ 接続線路 １００ 電子部品収納装置本体 １００ａ 電子部品収納装置本体 ２００ キャップ ２００ａ キャップ １０００ 太帯板状をしたセラミックグリーンシート １２００ａ 細帯板状をしたセラミックグリーンシート １２００ｂ 細帯板状をしたセラミックグリーンシート ２０００ メタライズ線路 ３０００ 部材 ４０００ 電子部品収納装置本体焼成用の形成体

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 23/02 H01L 23/04

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックからなる底板上面の左側と右
   側の中途部に、セラミックからなる左側と右側の側壁
   を、その左側と右側の側壁の前後の端面が前記底板の前
   後の端面と平面状に連なるようにそれぞれ対向させて設
   けると共に、前記側壁の下端をくぐり抜けて側壁の内側
   と外側とを電気的に接続する接続線路を前記底板上面に
   設けてなる電子部品収納装置本体と、前記左側と右側の
   側壁の間の電子部品を実装する底板上面部分の上方を覆
   うほぼＵ字状をしたキャップであって、該キャップの内
   側周縁面を前記左側と右側の側壁の上端面とそれらに続
   く左側と右側の側壁の前後の端面と前記底板の前後の端
   面とに封着するキャップとからなる電子部品収納装置。
2. 【請求項２】 前後に長い太帯板状をした底板形成用の
   セラミックグリーンシート上面の左側と右側の中途部
   に、細帯板状をした左側と右側の側壁形成用のセラミッ
   クグリーンシートがそれぞれ前後に長く対向させて積層
   され、前記底板形成用のセラミックグリーンシート上面
   に、接続線路焼成用のメタライズ線路が、前記側壁形成
   用のセラミックグリーンシートの下端をくぐり抜けて該
   グリーンシートの内側と外側とに亙って形成されてなる
   部材を設けた後、該部材を左右方向に切断して、所定幅
   の電子部品収納装置本体焼成用の形成体を形成すること
   を特徴とする電子部品収納装置の製造方法。
3. 【請求項３】 セラミックからなる底板上面の左側と右
   側の中途部と後ろ側とに、セラミックからなる左側と右
   側と後ろ側の側壁を、その左側と右側の側壁の前端面が
   前記底板の前端面と平面状に連なるように、かつ、その
   左側と右側と後ろ側の側壁がコの字状に連なるように左
   側と右側の側壁を対向させてそれぞれ設けると共に、前
   記側壁の下端をくぐり抜けて側壁の内側と外側とを電気
   的に接続する接続線路を前記底板上面に設けてなる電子
   部品収納装置本体と、前記左側と右側と後ろ側の側壁に
   より囲まれた電子部品を実装する底板上面部分の上方を
   覆うほぼＬ字状をしたキャップであって、該キャップの
   内側周縁面を前記左側と右側の側壁の上端面とそれらに
   続く後ろ側の側壁の上端面と前記左側と右側の側 壁の前
   端面と前記底板の前端面とに封着するキャップとからな
   る電子部品収納装置。