JP2874519B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JP2874519B2 JP2874519B2 JP12534693A JP12534693A JP2874519B2 JP 2874519 B2 JP2874519 B2 JP 2874519B2 JP 12534693 A JP12534693 A JP 12534693A JP 12534693 A JP12534693 A JP 12534693A JP 2874519 B2 JP2874519 B2 JP 2874519B2
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- Japan
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- hole
- holding
- circuit board
- printed circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に関し、
特に複数のリ−ド端子を有した回路部品をプリント基板
へ半田付けする際の回路部品の保持構造に関する。
特に複数のリ−ド端子を有した回路部品をプリント基板
へ半田付けする際の回路部品の保持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば、自動車等の車両に搭
載される速度計，エンジン回転計，各種警報表示機構を
備えた計器装置には、これら各機構を駆動するためにプ
リント基板が装備されている。
載される速度計，エンジン回転計，各種警報表示機構を
備えた計器装置には、これら各機構を駆動するためにプ
リント基板が装備されている。
【０００３】この種のプリント基板は、絶縁基板上に所
望の回路パタ−ンを印刷形成し、この回路パタ−ンには
前記のような各機構を駆動するために必要な回路部品を
装着して構成されており、この回路部品は、回路パタ−
ンと電気的に接続されるリ−ド端子を有し、このリ−ド
端子は、プリント基板に形成された貫通孔に回路パタ−
ン形成面とは反対側の面から挿入され、その先端を回路
パタ−ン形成面側に挿出した状態で、噴流する溶融半田
上をプリント基板ごと移送することにより、貫通孔周辺
部に形成された回路パタ−ンに半田付けされる。
望の回路パタ−ンを印刷形成し、この回路パタ−ンには
前記のような各機構を駆動するために必要な回路部品を
装着して構成されており、この回路部品は、回路パタ−
ンと電気的に接続されるリ−ド端子を有し、このリ−ド
端子は、プリント基板に形成された貫通孔に回路パタ−
ン形成面とは反対側の面から挿入され、その先端を回路
パタ−ン形成面側に挿出した状態で、噴流する溶融半田
上をプリント基板ごと移送することにより、貫通孔周辺
部に形成された回路パタ−ンに半田付けされる。
【０００４】また回路部品は、通常、２つもしくはそれ
以上の複数のリ−ド端子を備えており、特に計器を駆動
する集積回路や外部コネクタあるいは計器装置に実装さ
れる各機構と集中的に連結されてプリント基板の回路パ
タ−ンとの通電をはかるコネクタ部品等の回路部品は、
多くのリ−ド端子を有している。
以上の複数のリ−ド端子を備えており、特に計器を駆動
する集積回路や外部コネクタあるいは計器装置に実装さ
れる各機構と集中的に連結されてプリント基板の回路パ
タ−ンとの通電をはかるコネクタ部品等の回路部品は、
多くのリ−ド端子を有している。
【０００５】このように複数のリ−ド端子を有した回路
部品をプリント基板に半田付けする場合、プリント基板
には複数のリ−ド端子に対応して、貫通孔が設けられる
が、リ−ド端子間のピッチ寸法が部品ごとのバラツキや
衝撃等外的要因によるリ−ド端子の変形に伴い変化し、
貫通孔間のピッチ寸法とリ−ド端子間のピッチ寸法とに
誤差が生じ、リ−ド端子をプリント基板に挿入できなく
なったり、あるいは不完全な挿入状態で半田付けされた
りして、リ−ド端子の挿入不良を招いてしまうことがあ
り、このためリ−ド端子の数が多くなるほど貫通孔の孔
径寸法をリ−ド端子の外径寸法よりも若干径大に形成す
る必要がある。
部品をプリント基板に半田付けする場合、プリント基板
には複数のリ−ド端子に対応して、貫通孔が設けられる
が、リ−ド端子間のピッチ寸法が部品ごとのバラツキや
衝撃等外的要因によるリ−ド端子の変形に伴い変化し、
貫通孔間のピッチ寸法とリ−ド端子間のピッチ寸法とに
誤差が生じ、リ−ド端子をプリント基板に挿入できなく
なったり、あるいは不完全な挿入状態で半田付けされた
りして、リ−ド端子の挿入不良を招いてしまうことがあ
り、このためリ−ド端子の数が多くなるほど貫通孔の孔
径寸法をリ−ド端子の外径寸法よりも若干径大に形成す
る必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、貫通孔
の外径寸法を径大にすると、回路部品のリ−ド端子をプ
リント基板の貫通孔に挿入状態で移送して半田付けする
際、噴流する溶融半田の噴流圧によって、回路部品が浮
き上がってしまい、良好な半田付け状態を得られないと
いう問題がある。
の外径寸法を径大にすると、回路部品のリ−ド端子をプ
リント基板の貫通孔に挿入状態で移送して半田付けする
際、噴流する溶融半田の噴流圧によって、回路部品が浮
き上がってしまい、良好な半田付け状態を得られないと
いう問題がある。
【０００７】本発明は、このような問題点に鑑みなされ
たもので、その目的は、リ−ド端子のプリント基板への
挿入不良を低減するとともに、回路部品の浮き上がりを
防止することにより良好な半田接続状態を得ることが可
能なプリント基板を提供することにある。
たもので、その目的は、リ−ド端子のプリント基板への
挿入不良を低減するとともに、回路部品の浮き上がりを
防止することにより良好な半田接続状態を得ることが可
能なプリント基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、回路部品に形成された複数のリ−ド端子に
対応して基板に複数の貫通孔を形成し、この貫通孔に前
記リ−ド端子を挿入し、噴流する溶融半田上を移送する
ことにより前記リ−ド端子と前記各貫通孔周囲に形成さ
れた回路パタ−ンとを半田付け接続するプリント基板で
あって、前記複数の貫通孔のうち、前記半田付け時にお
いて前記基板の移送方向に対し先頭に位置するひとつの
貫通孔が前記リ−ド端子を圧入保持する保持孔に形成さ
れるとともに、この保持孔以外の貫通孔が前記保持孔よ
りも径大で前記リ−ド端子を圧入保持しない径大孔に形
成されるものである。
成するため、回路部品に形成された複数のリ−ド端子に
対応して基板に複数の貫通孔を形成し、この貫通孔に前
記リ−ド端子を挿入し、噴流する溶融半田上を移送する
ことにより前記リ−ド端子と前記各貫通孔周囲に形成さ
れた回路パタ−ンとを半田付け接続するプリント基板で
あって、前記複数の貫通孔のうち、前記半田付け時にお
いて前記基板の移送方向に対し先頭に位置するひとつの
貫通孔が前記リ−ド端子を圧入保持する保持孔に形成さ
れるとともに、この保持孔以外の貫通孔が前記保持孔よ
りも径大で前記リ−ド端子を圧入保持しない径大孔に形
成されるものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、回路部品に形成された複数の
リ−ド端子のうち、プリント基板の径大孔に挿入される
リ−ド端子は、この径大孔により余裕をもって挿入され
てプリント基板への挿入不良が低減されるとともに、プ
リント基板の保持孔に挿入されるリ−ド端子は、この保
持孔により圧入保持されて半田付け時の回路部品の浮き
上がりが防止される。
リ−ド端子のうち、プリント基板の径大孔に挿入される
リ−ド端子は、この径大孔により余裕をもって挿入され
てプリント基板への挿入不良が低減されるとともに、プ
リント基板の保持孔に挿入されるリ−ド端子は、この保
持孔により圧入保持されて半田付け時の回路部品の浮き
上がりが防止される。
【００１０】
【実施例】図１から図３は本発明の実施例を示し、図１
においてプリント基板１は、絶縁材料からなる基板２の
回路形成面３に所定の回路パタ−ン４が印刷形成され、
この回路パタ−ン４には、回路部品として例えば、図示
しない外部コネクタと集中的に連結されて回路パタ−ン
４と外部機器との導通をはかるコネクタ部品５を装着し
て構成されている。
においてプリント基板１は、絶縁材料からなる基板２の
回路形成面３に所定の回路パタ−ン４が印刷形成され、
この回路パタ−ン４には、回路部品として例えば、図示
しない外部コネクタと集中的に連結されて回路パタ−ン
４と外部機器との導通をはかるコネクタ部品５を装着し
て構成されている。
【００１１】コネクタ部品５は、回路パタ−ン４と電気
的に接続される複数のリ−ド端子６を有し、これらリ−
ド端子６は、各リ−ド端子６に対応して基板２に形成さ
れた複数の貫通孔７にそれぞれ回路形成面３とは反対側
の基板面８から挿入され、その先端を回路形成面３側に
挿出した状態で、噴流する溶融半田９上を図示しない搬
送機構により、プリント基板１ごと図中、矢印Ａで示し
た移送方向に移送することにより、貫通孔７周辺部に形
成された回路パタ−ン４の接続部10に半田付けされる。
的に接続される複数のリ−ド端子６を有し、これらリ−
ド端子６は、各リ−ド端子６に対応して基板２に形成さ
れた複数の貫通孔７にそれぞれ回路形成面３とは反対側
の基板面８から挿入され、その先端を回路形成面３側に
挿出した状態で、噴流する溶融半田９上を図示しない搬
送機構により、プリント基板１ごと図中、矢印Ａで示し
た移送方向に移送することにより、貫通孔７周辺部に形
成された回路パタ−ン４の接続部10に半田付けされる。
【００１２】そして本実施例では、プリント基板１の移
送方向Ａに対し先頭に位置する貫通孔７のうち、この場
合図２中、右側に位置するひとつの貫通孔７を、リ−ド
端子６を圧入保持可能な保持孔71として設け、この保持
孔71の孔径Ｌ１をリ−ド端子６の径Ｌ２と略等しく形成
しているとともに、この保持孔71以外の貫通孔７をリ−
ド端子６の径Ｌ２よりも大きい径Ｌ３を有する径大孔72
として形成している（図３参照）。
送方向Ａに対し先頭に位置する貫通孔７のうち、この場
合図２中、右側に位置するひとつの貫通孔７を、リ−ド
端子６を圧入保持可能な保持孔71として設け、この保持
孔71の孔径Ｌ１をリ−ド端子６の径Ｌ２と略等しく形成
しているとともに、この保持孔71以外の貫通孔７をリ−
ド端子６の径Ｌ２よりも大きい径Ｌ３を有する径大孔72
として形成している（図３参照）。
【００１３】なお、この場合、保持孔71のリ−ド端子６
圧入保持状態は、溶融半田９にリ−ド端子６が接触した
際に、その噴流圧によりリ−ド端子６が上方へ移動しな
い程度の圧入保持状態に設定している。
圧入保持状態は、溶融半田９にリ−ド端子６が接触した
際に、その噴流圧によりリ−ド端子６が上方へ移動しな
い程度の圧入保持状態に設定している。
【００１４】次に、図１および図２に基づいて本実施例
の作用を説明する。まず、回路部品５のリ−ド端子６を
プリント基板１の貫通孔７に挿入する。このとき保持孔
71に挿入されるリ−ド端子６のみが保持孔71により圧入
保持されるとともに、他のリ−ド端子６は比較的余裕を
もって径大孔72に挿入されるため、各リ−ド端子６間の
ピッチＬ４と各貫通孔７間のピッチＬ５に寸法誤差が生
じてもリ−ド端子６の挿入不良が低減される。
の作用を説明する。まず、回路部品５のリ−ド端子６を
プリント基板１の貫通孔７に挿入する。このとき保持孔
71に挿入されるリ−ド端子６のみが保持孔71により圧入
保持されるとともに、他のリ−ド端子６は比較的余裕を
もって径大孔72に挿入されるため、各リ−ド端子６間の
ピッチＬ４と各貫通孔７間のピッチＬ５に寸法誤差が生
じてもリ−ド端子６の挿入不良が低減される。
【００１５】次に、この状態で保持孔71に挿入されたリ
−ド端子６から順次、径大孔72に挿入されたリ−ド端子
６方向へ半田付けされる。このとき最初に半田付けされ
るリ−ド端子６が保持孔71に圧入保持されたリ−ド端子
６であるため、この部分から溶融半田９が固化し始める
とともに、後の部分が順次半田付けされて溶融半田９の
噴流圧で押し上げられることにより生ずる回路部品５の
浮き上がりが防止される。
−ド端子６から順次、径大孔72に挿入されたリ−ド端子
６方向へ半田付けされる。このとき最初に半田付けされ
るリ−ド端子６が保持孔71に圧入保持されたリ−ド端子
６であるため、この部分から溶融半田９が固化し始める
とともに、後の部分が順次半田付けされて溶融半田９の
噴流圧で押し上げられることにより生ずる回路部品５の
浮き上がりが防止される。
【００１６】以上、詳述したように、本実施例によれ
ば、プリント基板１の移送方向矢印Ａに対し先頭に位置
する貫通孔６のうち、ひとつの貫通孔７を、リ−ド端子
６を圧入保持する保持孔71に形成するとともに、この保
持孔71以外の貫通孔６をリ−ド端子６の径Ｌ２よりも大
きい径大孔72に形成したことにより、リ−ド端子６のプ
リント基板１への挿入不良を低減できるとともに、コネ
クタ部品５の浮き上がりを防止し、良好な半田接続状態
を得ることができる。
ば、プリント基板１の移送方向矢印Ａに対し先頭に位置
する貫通孔６のうち、ひとつの貫通孔７を、リ−ド端子
６を圧入保持する保持孔71に形成するとともに、この保
持孔71以外の貫通孔６をリ−ド端子６の径Ｌ２よりも大
きい径大孔72に形成したことにより、リ−ド端子６のプ
リント基板１への挿入不良を低減できるとともに、コネ
クタ部品５の浮き上がりを防止し、良好な半田接続状態
を得ることができる。
【００１７】また、本実施例によれば、コネクタ部品５
は、保持孔71によりプリント基板１上に仮固定されるた
め、半田付けされていない状態でのプリント基板１から
の落下や位置ずれ等を防止できる。
は、保持孔71によりプリント基板１上に仮固定されるた
め、半田付けされていない状態でのプリント基板１から
の落下や位置ずれ等を防止できる。
【００１８】なお本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形が可能
であり、例えば前記実施例では、保持孔71の形状をリ−
ド端子６の外径形状と同一に形成したが、保持孔71の形
状は、リ−ド端子６を圧入保持可能であれば、保持孔71
の形状をリ−ド端子６の外径形状とを異ならせ、保持孔
71の側壁面とリ−ド端子６の外壁面とを点接触させて圧
入保持するよう設定してもよい。
のではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形が可能
であり、例えば前記実施例では、保持孔71の形状をリ−
ド端子６の外径形状と同一に形成したが、保持孔71の形
状は、リ−ド端子６を圧入保持可能であれば、保持孔71
の形状をリ−ド端子６の外径形状とを異ならせ、保持孔
71の側壁面とリ−ド端子６の外壁面とを点接触させて圧
入保持するよう設定してもよい。
【００１９】また本実施例では、回路部品として特にリ
−ド端子６を多数有した、コネクタ部品５をプリント基
板１に装着する場合について示したが、本発明の対象と
なりうる回路部品は、前記実施例に示したようなリ−ド
端子６を多数有したコネクタ部品５のみに限定されるも
のではなく、例えば２本もしくはそれ以上のリ−ド端子
６を有し、このリ−ド端子６を貫通孔７に挿入し半田付
けする際、プリント基板の移送方向Ａに従って各リ−ド
端子６が時系列的に順次半田付けされる回路部品であれ
ばよい。
−ド端子６を多数有した、コネクタ部品５をプリント基
板１に装着する場合について示したが、本発明の対象と
なりうる回路部品は、前記実施例に示したようなリ−ド
端子６を多数有したコネクタ部品５のみに限定されるも
のではなく、例えば２本もしくはそれ以上のリ−ド端子
６を有し、このリ−ド端子６を貫通孔７に挿入し半田付
けする際、プリント基板の移送方向Ａに従って各リ−ド
端子６が時系列的に順次半田付けされる回路部品であれ
ばよい。
【００２０】
【発明の効果】 以上、詳述したように、本発明は、回
路部品に形成された複数のリ−ド端子に対応して基板に
複数の貫通孔を形成し、この貫通孔に前記リ−ド端子を
挿入し、噴流する溶融半田上を移送することにより前記
リ−ド端子と前記各貫通孔周囲に形成された回路パタ−
ンとを半田付け接続するプリント基板であって、前記複
数の貫通孔のうち、前記半田付け時において前記基板の
移送方向に対し先頭に位置するひとつの貫通孔が前記リ
−ド端子を圧入保持する保持孔に形成されるとともに、
この保持孔以外の貫通孔が前記保持孔よりも径大で前記
リ−ド端子を圧入保持しない径大孔に形成されるから、
リ−ド端子のプリント基板への挿入不良を低減できると
ともに、回路部品の浮き上がりを防止し、良好な半田接
続状態を得ることが可能なプリント基板を提供すること
ができる。
路部品に形成された複数のリ−ド端子に対応して基板に
複数の貫通孔を形成し、この貫通孔に前記リ−ド端子を
挿入し、噴流する溶融半田上を移送することにより前記
リ−ド端子と前記各貫通孔周囲に形成された回路パタ−
ンとを半田付け接続するプリント基板であって、前記複
数の貫通孔のうち、前記半田付け時において前記基板の
移送方向に対し先頭に位置するひとつの貫通孔が前記リ
−ド端子を圧入保持する保持孔に形成されるとともに、
この保持孔以外の貫通孔が前記保持孔よりも径大で前記
リ−ド端子を圧入保持しない径大孔に形成されるから、
リ−ド端子のプリント基板への挿入不良を低減できると
ともに、回路部品の浮き上がりを防止し、良好な半田接
続状態を得ることが可能なプリント基板を提供すること
ができる。
【図１】本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】図１の一部を切り欠いた要部斜視図である。
【図３】図１の要部断面図である。
１ プリント基板 ４ 回路パタ−ン ５ コネクタ部品（回路部品） ６ リ−ド端子 ７ 貫通孔 ９ 溶融半田 71 保持孔 72 径大孔 Ａ 移送方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/32,3/34
Claims (1)
- 【請求項１】 回路部品に形成された複数のリ−ド端子
に対応して基板に複数の貫通孔を形成し、この貫通孔に
前記リ−ド端子を挿入し、噴流する溶融半田上を移送す
ることにより前記リ−ド端子と前記各貫通孔周囲に形成
された回路パタ−ンとを半田付け接続するプリント基板
であって、前記複数の貫通孔のうち、前記半田付け時に
おいて前記基板の移送方向に対し先頭に位置するひとつ
の貫通孔が前記リ−ド端子を圧入保持する保持孔に形成
されるとともに、この保持孔以外の貫通孔が前記保持孔
よりも径大で前記リ−ド端子を圧入保持しない径大孔に
形成されることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12534693A JP2874519B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12534693A JP2874519B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314875A JPH06314875A (ja) | 1994-11-08 |
| JP2874519B2 true JP2874519B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=14907847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12534693A Expired - Fee Related JP2874519B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2874519B2 (ja) |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP12534693A patent/JP2874519B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06314875A (ja) | 1994-11-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |