JP2868820B2

JP2868820B2 - ブレーキング装置及びこれを用いたブレーキング方法

Info

Publication number: JP2868820B2
Application number: JP335290A
Authority: JP
Inventors: 真暁国吉; 勝義小島; 成和鈴木; 東吾鈴木
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-01-12
Filing date: 1990-01-12
Publication date: 1999-03-10
Anticipated expiration: 2014-03-10
Also published as: JPH03209744A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、半導体ウェーハを個々の半導体素子に分割
するためのブレーキング装置及びこれを用いたブレーキ
ング方法に関する。

（従来の技術）従来、半導体ウェーハを個々の半導体素子に分割する
には、人手に頼っていた。すなわち、第９図に示すよう
に、作業者がブレーキング棒（Ｂ）を使用し、粘着シー
トを介して押し込み、分割方向にしごきながらブレーキ
ングしていた。

（発明が解決しようとする課題）しかし、従来の人手に頼るブレーキング方法は、相当
熟練しないと、分割できない部分が発生したり、しごき
過ぎると半導体素子であるペレットの周辺部が欠けたり
するなどの不良が発生してしまう難点をもっていた。す
なわち、人手に頼るブレーキング方法は、ブレーキング
条件を長期間にわたって一定に維持することが困難であ
り、このことが、歩留向上の障害となっていた。

本発明は、上記事情を勘案してなされたもので、人手
によらず一定条件でブレーキングができるブレーキング
装置及びこれを用いたブレーキング方法を提供すること
を目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段と作用）本発明のブレーキング装置及びこれを用いたブレーキ
ング方法は、ブレーキング治具を半導体ウェーハに対し
て押し付けた状態で回転させるようにして、分割できな
い部分が発生したり、ペレットの周辺部が欠けたりする
などの不良の発生を生じることなく、能率的かつ高精度
でブレーキングすることができるようにしたものであ
る。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図は、この実施例のブレーキング装置を示してい
る。このブレーキング装置は、貫通孔（2a）を有し円板
状の半導体ウェーハ（１）を貫通孔（2a）の上端開口部
にて垂設状態にて保持するリング状の被加工物保持部
（２）と、この被加工物保持部（２）に近接して設けら
れ且つブレーキング治具（３）…を有しこれらのブレー
キング治具（３）…を被加工物保持部（２）に保持され
た半導体ウェーハ（１）に対して押し付ける押圧部
（４）とからなっている。しかして、被加工物保持部
（２）の上端面には図示せぬ真空源に接続された真空吸
着孔が開口している。また、押圧部（４）は、被加工物
保持部（２）に隣接して設けられた基台（図示せず）
と、この基台に立設されたコラム（８）と、このコラム
（８）の上端部に取付けられたテーブル機構（９）と、
このテーブル機構（９）に保持された前記ブレーキング
治具部（10）とからなっている。しかして、上記テーブ
ル機構（９）は、コラム（８）の上端部に取付けられＺ
（上下）方向に移動自在なＺテーブル（12）と、このＺ
テーブル（12）をＺ（上下）方向に駆動するＺモータ
（13）と、Ｚテーブル（12）に一体的に取付けられた軸
受（12a）とからなっている。また、ブレーキング治具
部（10）は、軸受（12a）に回転自在に軸支された回転
軸（15）と、Ｚテーブル（12）上に取付けられ軸受（12
a）に軸支された回転軸（15）の上端部に連結されてこ
の回転軸（15）を矢印（14）方向に回転させるθモータ
（15a）と、回転軸（15）の下端部に例えばアリ溝継手
などによりＸ（左右）方向に摺動自在に連結された貼付
け皿（16）と、この貼付け皿（16）の下端面径方向一直
線上に沿って４個並設されたブレーキング治具（３）…
とからなっている。これらブレーキング治具（３）…
は、例えば半径が30mmの円柱状の本体部（17）と、この
本体部（17）の一端部に形成された例えば曲率半径が30
mmの凸半球状の当接部（18）と、本体部（17）の他端部
に形成された例えば曲率半径が約2000mmの凹球面状の貼
付け部（19）とからなっている。一方、貼付け皿（16）
の下端面は、例えば曲率半径が約2000mmの凸球面状の貼
付け面（20）となっている。そうして、ブレーキング治
具（３）…は、第１図に示すブレーキング治具（３）…
のうち右から２番目のものは、貼付け皿（16）の中心
（Ｃ）からΔＥだけ偏心するように調整されている。こ
の偏心量ΔＥは、例えば8mmである。しかして、ブレー
キング治具（３）…は、例えば3mmの間隔をおいて一列
に例えばワックスなどで貼付け面（20）に貼付けられて
いる。

つぎに、上記構成のブレーキング装置を用いたこの実
施例のブレーキング方法について述べる。

この実施例のブレーキング方法は、第２図及び第３図
に示すように厚さ例えば450μｍの半導体ウェーハ
（１）の一方の主面にこの半導体ウェーハ（１）より大
径の円形の粘着テープ（21）を同心状に貼着するととも
にこの粘着テープ（21）の周縁部に円環状のフラットリ
ング（22）を貼着する第１工程と、この第１工程後に被
加工物保持部（２）同一内径のフラットリング（22）を
被加工物保持部（２）上端開口部に真空吸着により固着
させるとともに粘着テープ（21）に貼着された半導体ウ
ェーハ（１）を被加工物保持部（２）の貫通孔（2a）上
端部にて垂設させる第２工程と、この第２工程後にθモ
ータ（15a）を起動してブレーキング治具部（10）を矢
印（14）方向に回転させながらＺモータ（13）を起動し
てブレーキング治具（３）…を被加工物保持部（２〉に
保持されている半導体ウェーハ（１）に粘着テープ（2
1）を介して押圧し半導体ウェーハ（１）をブレーキン
グする第３工程と、この第３工程後にＺモータ（13）を
逆転させブレーキング治具（３）…を被加工物保持部
（２）から離間させたのち割断されたペレット（25）…
を粘着テープ（21）から引き剥がして回収する第４工程
とからなっている。しかして、半導体ウェーハ（１）の
粘着テープ（21）が貼着されていない他方の主面には、
第２図及び第３図に示すように、ブレード・ダイシング
により格子状のダイシング溝（23）が形成されている。
このダイシング溝（23）は、幅が例えば30〜40μｍ及び
深さが例えば420μｍである。そして、第３工程におい
ては、ブレーキング治具（３）…の当接部（18）…が、
第４図に示すように、半導体ウェーハ（１）のほぼ全面
を複数の軌跡（24）…に従って押圧する。その結果、第
５図に示すように、半導体ウェーハ（１）には、当接部
（18）の曲率に従って変形するような曲げ応力が働き、
これにより半導体ウェーハ（１）は、ダイシング溝（2
3）を切欠として、クラック（Ｃ）…が生じダイシング
溝（23）方向に割断する。このとき、貼付け皿（16）の
下端面は、例えば曲率半径が約2000mmの凸球面状の貼付
け面（20）となっているので、ブレーキング治具（３）
…の当接部（18）…を介しての押圧力は、半導体ウェー
ハ（１）の変形に倣って、半導体ウェーハ（１）の主面
に対して常に直角方向に作用する。その結果、半導体ウ
ェーハ（１）には、各当接部（18）…を介して、バラツ
キなく均一な力が作用する。したがって、第３工程の完
了後に、分割できない部分が発生したり、ペレット（2
5）…の周辺部が欠けたりするなどの不良発生の虞がな
くなる。

以上のように、この実施例においては、ブレーキング
治具（３）…を半導体ウェーハ（１）に対して押し付け
た状態で矢印（14）方向に回転させるようにしたので、
分割できない部分が発生したり、ペレット（25）…の周
辺部が欠けたりするなどの不良の発生を生じることな
く、能率的かつ高精度でブレーキングすることができ
る。したがって、半導体装置製造プロセスにおける歩留
りが向上するとともに、熟練を要すること無く製造の自
動化を計ることができるので、製造コストの低減にも寄
与することができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではな
い。たとえば、第６図に示すように、ブレーキング治具
（30）…を互いに接触させた状態で貼付け皿（31）の貼
付け面（32）に配設してもよい。また、第６図に示すよ
うに、貼付け皿（32）の下端面を、凸球面状の貼付け面
でなく平面状の貼付け面（34）としてもよい。さらに、
ブレーキング治具の数は、第１図のように４個に限るこ
となく、半導体ウェーハの大きさに応じて任意に設定し
ても良い。たとえば、第７図に示すように、２個のブレ
ーキング治具（35）、（35）を貼付け皿（36）の貼付け
面（37）に径方向左右対称位置に貼着してもよい。のみ
ならず、径方向一列にブレーキング治具を配設するので
はなく、第８図に示すように、ブレーキング治具（38）
…を例えばインボリュート曲線に沿って配置してもよ
い。

さらに、上記各実施例において、ブレーキング治具側
を回転させるのでなく、被加工物保持部（２）側をその
軸線の回りに回転させるようにしてもよい。のみなら
ず、ブレーキング治具側及び被加工物保持部（２）を同
時に回転させるようにしてもよい。さらにまた、ブレー
キング治具側及び／又は被加工物保持部（２）を回転さ
せながら、ブレーキング治具側及び／又は被加工物保持
部（２）を径方向に例えばＸテーブル（11）などを介し
て揺動させるようにしてもよい。こうすることにより、
ブレーキング効率が格段に向上する。

［発明の効果］本発明は、棒状のブレーキング治具を被加工物に対し
て押し付けた状態で相対的に回転させるようにしたの
で、分割できない部分が発生したり、ブレーキング片の
周辺部が欠けたりするなどの不良の発生を生じることな
く、能率的かつ高精度でブレーキングすることができ
る。したがって、この発明を半導体装置製造プロセスに
適用した場合、歩留りが向上するとともに、熟練を要す
ること無く製造の自動化を計ることができるので、製造
コストの低減にも寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のブレーキング装置の構成
図、第２図はブレーキング対象である半導体ウェーハの
平面図、第３図は第２図のIII−III線に沿う矢視断面
図、第４図及び第５図は本発明の一実施例のブレーキン
グ方法の説明図、第６図乃至第８図は本発明の他の実施
例のブレーキング方法の説明図、第９図は従来技術の説
明図である。（１）：被加工物（半導体ウェーハ），（３）：ブレー
キング治具，（４）：押圧部（押圧手段），（13）:Zモ
ータ（回転駆動手段），（20）：貼付け面，（21）：粘
着テープ，（23）：ダイシング溝（切欠溝），（33）：
貼付け皿。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木東吾神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地株式会社東芝横浜事業所内 (56)参考文献特開昭52／50685（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/301

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】一方の主面に切欠溝が格子状に形成された
板状の被加工物を上記切欠溝に沿って割断するブレーキ
ング装置において、上記被加工物を保持する被加工物保持部と、この被加工物保持部に近接して設けられ且つ複数の棒状
ブレーキング治具を有し上記ブレーキング治具を上記被
加工物保持部に保持された被加工物に対して押し付ける
押圧手段と、上記ブレーキング治具を上記被加工物に沿って相対的に
回転させる回転駆動手段と、を具備することを特徴とするブレーキング装置。
【請求項２】ブレーキング治具は被加工物の径方向に列
設されてなることを特徴とする請求項１記載のブレーキ
ング装置。
【請求項３】ブレーキング治具は貼り付け皿の貼り付け
面に貼着され且つ上記貼り付け面は凸球面状に形成され
ていることを特徴とする請求項１記載のブレーキング装
置。
【請求項４】一方の主面に切欠溝が格子状に形成された
板状の被加工物を上記切欠溝に沿って割断するブレーキ
ング方法において、上記被加工物の他方の主面に粘着テープを貼着する第１
工程と、この第１工程後に請求項１、２または３記載のブレーキ
ング装置のブレーキング治具により上記被加工物を上記
粘着テープを介して押圧しながら上記ブレーキング治具
を上記被加工物に沿って相対的に回転させる第２工程
と、を具備することを特徴とするブレーキング方法。