JP2513751B2 - ウエハ保持具の粘着剤剥離方法 - Google Patents
ウエハ保持具の粘着剤剥離方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明は、半導体チップ製造工程におけるウエハ保持
具の粘着剤剥離方法に関し、 当接部に対する紫外線の照射面積を拡大可能なウエハ
保持具の粘着剤剥離方法の提供を目的とし、 紫外線硬化型粘着テープを貼付したリング状のウエハ
保持具を穴の内側に４個の突出部を設けてなるチャンバ
ーの前記各突出部に当接せしめて保持し、前記紫外線硬
化型粘着テープに紫外線を照射して粘着剤を剥離するに
際し、前記各突出部の前記当接側の面を削取して薄く
し、該突出部の２個所にスペーサをそれぞれ植設すると
共に、他の２箇所に位置決めピン付スペーサをそれぞれ
植設し、前記紫外線の前記当接部に対する照射面積を拡
げるように構成する。
具の粘着剤剥離方法に関し、 当接部に対する紫外線の照射面積を拡大可能なウエハ
保持具の粘着剤剥離方法の提供を目的とし、 紫外線硬化型粘着テープを貼付したリング状のウエハ
保持具を穴の内側に４個の突出部を設けてなるチャンバ
ーの前記各突出部に当接せしめて保持し、前記紫外線硬
化型粘着テープに紫外線を照射して粘着剤を剥離するに
際し、前記各突出部の前記当接側の面を削取して薄く
し、該突出部の２個所にスペーサをそれぞれ植設すると
共に、他の２箇所に位置決めピン付スペーサをそれぞれ
植設し、前記紫外線の前記当接部に対する照射面積を拡
げるように構成する。
本発明は、半導体チップ製造工程におけるウエハ保持
具の粘着剤剥離方法に関する。
具の粘着剤剥離方法に関する。
第２図は従来のウエハ保持具とチャンバーの斜視図を
示す。図において、１はリング状のウエハ保持具、２は
チャンバーであってウエハ保持具１の外径とほぼ同じ内
径の穴を有し、その穴の内側に４個の突出部11〜14を設
け、その内２個の突出部11〜12にはそれぞれ位置決めピ
ン15,16が植設されている。３はウエハ保持具１の端縁
を位置決めピンの方向に押圧する係止バネであって、板
バネをＵの字形に折り曲げて形成されている。
示す。図において、１はリング状のウエハ保持具、２は
チャンバーであってウエハ保持具１の外径とほぼ同じ内
径の穴を有し、その穴の内側に４個の突出部11〜14を設
け、その内２個の突出部11〜12にはそれぞれ位置決めピ
ン15,16が植設されている。３はウエハ保持具１の端縁
を位置決めピンの方向に押圧する係止バネであって、板
バネをＵの字形に折り曲げて形成されている。
ウエハ保持具１とチャンバー２との間に図示しない紫
外線硬化型粘着テープ４の粘着面をウエハ保持具１側に
して平行に展張し、ウエハ保持具１の中空部を含めて全
部の面に貼付し、ウエハ保持具１の外径からはみ出した
部分は削除されている。
外線硬化型粘着テープ４の粘着面をウエハ保持具１側に
して平行に展張し、ウエハ保持具１の中空部を含めて全
部の面に貼付し、ウエハ保持具１の外径からはみ出した
部分は削除されている。
ウエハ保持具１の外径側に２箇所設けられた切欠部1
5′,16′は位置決めピン15,16に対応するもので、この
位置決めピン15,16に切欠部15′,16′を当接せしめた
後、係止バネ３で押圧することによりウエハ保持具１は
チャンバー２に保持される。
5′,16′は位置決めピン15,16に対応するもので、この
位置決めピン15,16に切欠部15′,16′を当接せしめた
後、係止バネ３で押圧することによりウエハ保持具１は
チャンバー２に保持される。
この状態において、ウエハ保持具１の内径部全面に露
出している紫外線硬化型粘着テープ４の粘着面にワーク
となるウエハ部材を貼付し、位置決め用の切欠部を利用
して、製造工程に対応する上記チャンバー２と同じよう
な治具に取りつけ、ハンドリングを繰り返しながら半導
体チップを加工形成する。
出している紫外線硬化型粘着テープ４の粘着面にワーク
となるウエハ部材を貼付し、位置決め用の切欠部を利用
して、製造工程に対応する上記チャンバー２と同じよう
な治具に取りつけ、ハンドリングを繰り返しながら半導
体チップを加工形成する。
加工が完了した時点でウエハおよびウエハ保持具１に
付着した紫外線硬化型粘着テープ４を剥離するためにチ
ャンバー２に保持し、矢印U,Vで示す方向から紫外線を
紫外線硬化型粘着テープ４に照射することにより、粘着
剤は硬化して粘着力を失い剥離可能となる。
付着した紫外線硬化型粘着テープ４を剥離するためにチ
ャンバー２に保持し、矢印U,Vで示す方向から紫外線を
紫外線硬化型粘着テープ４に照射することにより、粘着
剤は硬化して粘着力を失い剥離可能となる。
第３図は従来のウエハ保持具とチャンバーの当接部詳
細図であって、第３図（ａ）は平面図、第３図（ｂ）は
前記平面図におけるＡ−Ａ′矢視断面図、第３図（ｃ）
は第３図（ｂ）におけるＢ部拡大図をそれぞれ示す。な
お、構成、動作の説明を理解し易くするために全図を通
じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省略
する。
細図であって、第３図（ａ）は平面図、第３図（ｂ）は
前記平面図におけるＡ−Ａ′矢視断面図、第３図（ｃ）
は第３図（ｂ）におけるＢ部拡大図をそれぞれ示す。な
お、構成、動作の説明を理解し易くするために全図を通
じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省略
する。
第３図（ａ）において、ウエハ保持具１とチャンバー
２の突出部11〜14とは第３図（ａ）に示す陰影線領域に
おいて当接している。
２の突出部11〜14とは第３図（ａ）に示す陰影線領域に
おいて当接している。
第３図（ｂ）のＡ−Ａ′矢視断面図において、紫外線
は矢印U,V方向から照射する。その場合、前記第３図
（ａ）に示す陰影線領域すなわち当接部には紫外線は照
射されない。
は矢印U,V方向から照射する。その場合、前記第３図
（ａ）に示す陰影線領域すなわち当接部には紫外線は照
射されない。
第３図（ｃ）に示すようにウエハ保持具１とチャンバ
ー２との間には紫外線硬化型粘着テープ４が貼着面をウ
エハ保持具１側にして介在している。したがって、紫外
線の照射が受けられない前記当接部分は粘着力が残存す
ることになり、この残された粘着剤の除去に多大の時間
を要する欠点があった。本発明は上記従来の欠点に鑑み
てなされたもので、当接部に対する紫外線の照射面積を
拡大可能なウエハ保持具の粘着剤剥離方法の提供を目的
とする。
ー２との間には紫外線硬化型粘着テープ４が貼着面をウ
エハ保持具１側にして介在している。したがって、紫外
線の照射が受けられない前記当接部分は粘着力が残存す
ることになり、この残された粘着剤の除去に多大の時間
を要する欠点があった。本発明は上記従来の欠点に鑑み
てなされたもので、当接部に対する紫外線の照射面積を
拡大可能なウエハ保持具の粘着剤剥離方法の提供を目的
とする。
第１図は、本発明の剥離方法の説明図である。紫外線
硬化型粘着テープ４を貼付したリング状のウエハ保持具
１を穴の内側に４個の突出部11〜14を設けてなるチャン
バー２の前記各突出部11〜14に当接せしめて保持し、前
記紫外線硬化型粘着テープ４に紫外線を照射して粘着剤
を剥離するに際し、前記各突出部11〜14の前記当接側の
面を削取して薄くし、該突出部11〜14の２個所13,14に
スペーサ7,8をそれぞれ植設すると共に、他の２箇所11,
12に位置決めピン付スペーサ5,6をそれぞれ植設し、前
記紫外線の前記当接部に対する照射面積を拡げるように
構成している。
硬化型粘着テープ４を貼付したリング状のウエハ保持具
１を穴の内側に４個の突出部11〜14を設けてなるチャン
バー２の前記各突出部11〜14に当接せしめて保持し、前
記紫外線硬化型粘着テープ４に紫外線を照射して粘着剤
を剥離するに際し、前記各突出部11〜14の前記当接側の
面を削取して薄くし、該突出部11〜14の２個所13,14に
スペーサ7,8をそれぞれ植設すると共に、他の２箇所11,
12に位置決めピン付スペーサ5,6をそれぞれ植設し、前
記紫外線の前記当接部に対する照射面積を拡げるように
構成している。
前記各突出部11〜14の前記当接側の面を削取して薄く
し、該突出部11〜14の２個所13,14にスペーサ7,8をそれ
ぞれ植設すると共に、他の２箇所11,12に位置決めピン
付スペーサ5,6をそれぞれ植設することにより、ウエハ
保持具１とチャンバー２との当接部に間隙を設け、その
間隙を利用して紫外線の反復反射を行わせ、当接部にた
いする紫外線の照射面積の拡大を図るものであり、これ
により粘着剤の付着面積は各スペーサとウエハ保持具１
との当接部だけになって剥離が容易になる。
し、該突出部11〜14の２個所13,14にスペーサ7,8をそれ
ぞれ植設すると共に、他の２箇所11,12に位置決めピン
付スペーサ5,6をそれぞれ植設することにより、ウエハ
保持具１とチャンバー２との当接部に間隙を設け、その
間隙を利用して紫外線の反復反射を行わせ、当接部にた
いする紫外線の照射面積の拡大を図るものであり、これ
により粘着剤の付着面積は各スペーサとウエハ保持具１
との当接部だけになって剥離が容易になる。
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。第１図
は本発明の剥離方法の説明図であって、第１図（ａ）は
ウエハ保持具とチャンバーの平面図、第１図（ｂ）は第
１図（ａ）におけるＣ−Ｃ′矢視断面図、第１図（ｃ）
は第１図（ｂ）におけるＤ部の拡大図、第１図（ｄ）は
第１図（ａ）におけるＥ−Ｅ′矢視断面拡大図を示す。
は本発明の剥離方法の説明図であって、第１図（ａ）は
ウエハ保持具とチャンバーの平面図、第１図（ｂ）は第
１図（ａ）におけるＣ−Ｃ′矢視断面図、第１図（ｃ）
は第１図（ｂ）におけるＤ部の拡大図、第１図（ｄ）は
第１図（ａ）におけるＥ−Ｅ′矢視断面拡大図を示す。
第１図（ａ）において、５と６は突出部11と12にそれ
ぞれ植設された位置決めピン付スペーサを示し、その位
置決めピンの位置はそれぞれ第２図に示す位置決めピン
15と16の位置と同じである。７と８は突出部13と14にそ
れぞれ植設されたスペーサを示す。
ぞれ植設された位置決めピン付スペーサを示し、その位
置決めピンの位置はそれぞれ第２図に示す位置決めピン
15と16の位置と同じである。７と８は突出部13と14にそ
れぞれ植設されたスペーサを示す。
第１図（ｂ）において、突出部11と14はそれぞれ所要
厚みに薄く削取されている。この削取は図示しない突出
部12と13も同じように行われている。この所要厚みとは
位置決めピン付スペーサ５とスペーサ８がチャンバー２
とウエハ保持具１との間に作る間隙寸法であって、第１
図（ｃ）および第１図（ｄ）に示すように矢印U,Vの紫
外線はその間隙を多数の矢印のように反復反射し、ウエ
ハ保持具１の端縁まで照射される。この効果は位置決め
ピン付スペーサ６とスペーサ７の位置においても同じで
ある。
厚みに薄く削取されている。この削取は図示しない突出
部12と13も同じように行われている。この所要厚みとは
位置決めピン付スペーサ５とスペーサ８がチャンバー２
とウエハ保持具１との間に作る間隙寸法であって、第１
図（ｃ）および第１図（ｄ）に示すように矢印U,Vの紫
外線はその間隙を多数の矢印のように反復反射し、ウエ
ハ保持具１の端縁まで照射される。この効果は位置決め
ピン付スペーサ６とスペーサ７の位置においても同じで
ある。
照射不能場所は各スペーサとウエハ保持具１との当接
面積に縮小される結果、ウエハ保持具１に付着した粘着
剤は微小量となり、容易に剥離ができる。
面積に縮小される結果、ウエハ保持具１に付着した粘着
剤は微小量となり、容易に剥離ができる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、ウエ
ハ保持具と殆ど全体に紫外線が照射されるようになり、
ウエハ保持具の四隅の粘着剤剥離は容易になるという著
しい工業的効果がある。
ハ保持具と殆ど全体に紫外線が照射されるようになり、
ウエハ保持具の四隅の粘着剤剥離は容易になるという著
しい工業的効果がある。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の剥離方法の説明図、 第２図は従来のウエハ保持具とチャンバーの斜視図、 第３図は従来のウエハ保持具とチャンバーの当接部詳細
図を示す。 第１図において、１はウエハ保持具、２はチャンバー、
４は紫外線硬化型粘着テープ、５と６は位置決めピン付
スペーサ、７と８はスペーサ、11〜14は突出部をそれぞ
れ示す。
図を示す。 第１図において、１はウエハ保持具、２はチャンバー、
４は紫外線硬化型粘着テープ、５と６は位置決めピン付
スペーサ、７と８はスペーサ、11〜14は突出部をそれぞ
れ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】紫外線硬化型粘着テープ（４）を貼付した
リング状のウエハ保持具（１）を穴の内側に４個の突出
部（11〜14）を設けてなるチャンバー（２）の前記各突
出部（11〜14）に当接せしめて保持し、前記紫外線硬化
型粘着テープ（４）に紫外線を照射して粘着剤を剥離す
るに際し、 前記各突出部（11〜14）の前記当接側の面を削取して薄
くし、該突出部（11〜14）の２個所（13,14）にスペー
サ（７、８）をそれぞれ植設すると共に、他の２箇所
（11,12）に位置決めピン付スペーサ（5,6）をそれぞれ
植設し、前記紫外線の前記当接部に対する照射面積を拡
げたことを特徴とするウエハ保持具の粘着剤剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62333267A JP2513751B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | ウエハ保持具の粘着剤剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62333267A JP2513751B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | ウエハ保持具の粘着剤剥離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171238A JPH01171238A (ja) | 1989-07-06 |
| JP2513751B2 true JP2513751B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=18264193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62333267A Expired - Fee Related JP2513751B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | ウエハ保持具の粘着剤剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513751B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5827394A (en) * | 1996-07-15 | 1998-10-27 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Step and repeat exposure method for loosening integrated circuit dice from a radiation sensitive adhesive tape backing |
| JP6422804B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2018-11-14 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62333267A patent/JP2513751B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01171238A (ja) | 1989-07-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |