JP2861960B2 - ダイシング方法 - Google Patents

ダイシング方法

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JP2861960B2
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dicing
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享一 猪野
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Nippon Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング方法に関
し、特に半導体ウエハーのダイシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウエハーをチップ状に完全に分割するフ
ルカットダイシング工程では、ウエハーをダイシングシ
ート（以下、シートと記す）に固定してダイシングを行
う。
【０００３】図２（ａ），（ｂ）は、従来のダイシング
装置の平面図と側面図である。図２（ａ），（ｂ）に示
すように、従来のダイシング装置は、シート８に固定さ
れたウエハー１０はテーブル７の移動により、ブレード
６で切断される。ダイシング中はノズル１１より切削水
１２を切削点に吹き付けている。又、ウエハー１０の周
辺のＳｉクズを除去する公知例としてパイプ１５から洗
浄水１７をウエハー１０に噴出して、洗浄水１７ごとＳ
ｉ屑を洗い流す方法がある。
【０００４】図３（ａ）〜（ｄ）は従来のダイシング工
程とマウント工程のチップピックアップ方法を説明する
断面図である。チップ１のサイズが大型化した今日、マ
ウントでのチップ１のピックアップ性をよくするため
に、ＵＶ硬化性粘着材を使用し、ＵＶ光照射にて粘着材
を硬化させてシート８とチップ１の粘着力を弱める方法
がとられており、その処理フローは次の通りである。ま
ず図３（ａ）に示すように、リング９にシート８を張り
付けウエハー１０を固定する。次に、図３（ｂ）に示す
ように、切削水１２を吹き付けながらブレード６でチッ
プＩの状態に切断する。次に、図３（ｃ）に示すよう
に、チップ１の裏面からＵＶ光照射を行う。次に、図３
（ｄ）に示すように次工程のマウント工程でコレット１
８を用いてチップＩをピックアップする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
の技術において、ダイシング中にＳｉ屑が発生しこのＳ
ｉ屑が完全に除去できない為、マウント工程でのチップ
ピックアップ時に周辺のチップ上にＳｉ屑が付着するこ
とである。その理由は、ダイシングの原理上図４
（ａ），（ｂ）に示すように５μｍ以下のＳｉ屑４が発
生するが、そのＳｉ屑４はシート２上の粘着材５に付着
し切削水では除去することができないからである。
【０００６】ダイシング時に発生しシート上の粘着材に
付着したＳｉ屑を除去し、マウント工程へのＳｉ屑の持
ち込みを防止することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のダイシング方法
は、可溶性粘着材を有するダイシングシートを使用し、
ダイシング中に前記切削水によりチップ周辺近傍の前記
粘着材を除去することを特徴とする。
【０００８】本発明によれば、ダイシング中切削面に吹
き付けられる切削水は、チップ間に入り込み粘着材に達
する。粘着材は可溶性のため、ダイシング中に発生した
粘着材に付着しているＳｉ屑を粘着材と共に切削水によ
り洗い流す。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施の形態のダイシング
方法を説明する断面図である。図１に示すように、本発
明の一実施の形態のダイシングに用いるシート２は、従
来のシートと構造的には同じであるが、シート２上の粘
着材３が可溶性であることが異る点である。このように
粘着材３を可溶性にすることにより、ダイシングすると
きに吹きつける切削水１２が切削面の細部まで入り込む
ため、切削水１２は、ダイシング時に発生したＳｉ屑を
粘着材３ごと洗い流しＳｉ屑を完全に除去することが可
能となる。
【００１１】本発明の一実施の形態のシート２を使用し
た場合、約２ｍｍ2 以下の小チップでは、ダイシング中
にチップ１がシート２から剥離する可能性があるため、
チップ１のサイズを限定する必要がある。しかし、５ｍ
ｍ2 以上のチップ１では、チップ１周辺の粘着材３が除
去され、ピックアップが容易になる。
【００１２】
【発明の効果】第１の効果は、ダイシング時にＳｉ屑が
除去されるということである。これにより、マウント工
程へのＳｉ屑の持ち込みを防ぐことができる。その理由
は、ダイシングでの切削水により、Ｓｉ屑を可溶性の粘
着剤ごと除去できるからである。
【００１３】第２の効果は、マウント工程でのピックア
ップが容易になるということである。これによりＵＶ光
硬化粘着材を使用する必要がなくなる。その理由は、ダ
イシング時にチップ周辺の粘着材が切削水により除去さ
れ、チップとシートの接着力が弱くなるからである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のダイシング方法を説明
する断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は従来のダイシング装置の平面
図と側面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は従来のダイシング工程とマウ
ント工程のチップピックアップ方法を説明する断面図で
ある。
【図４】（ａ），（ｂ）はＳｉ屑の発生原理を説明する
断面図である。
【符号の説明】
１ チップ ２ シート ３ 粘着材 ４ Ｓｉ屑 ５ 粘着材 ６ ブレード ７ テーブル ８ シート ９ リング １０ ウエハー １１ ノズル １２ 切削水 １３ ブレードカバー １４ スピンドルカバー １５ パイプ １６ 噴出孔 １７ 洗浄水 １８ コレット

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ウエーハをダイシングシート上の
    粘着材にて固定し、切削水を切削点に吹き付けてチップ
    状に完全に切断するフルカットダイシング方法におい
    て、前記粘着材が可溶性のものを使用し、ダイシング中
    に前記切削水によりチップ周辺近傍の前記粘着材を除去
    することを特徴とするダイシング方法。
JP22892596A 1996-08-29 1996-08-29 ダイシング方法 Expired - Lifetime JP2861960B2 (ja)

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JP6012239B2 (ja) * 2012-04-23 2016-10-25 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2014225519A (ja) * 2013-05-15 2014-12-04 株式会社ディスコ 加工方法

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