JP2853324B2 - 窒化膜ウェットエッチング装置 - Google Patents
窒化膜ウェットエッチング装置Info
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- JP2853324B2 JP2853324B2 JP2324818A JP32481890A JP2853324B2 JP 2853324 B2 JP2853324 B2 JP 2853324B2 JP 2324818 A JP2324818 A JP 2324818A JP 32481890 A JP32481890 A JP 32481890A JP 2853324 B2 JP2853324 B2 JP 2853324B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体製造装置に関し、特に薬液によるウ
ェットエッチング装置に関する。
ェットエッチング装置に関する。
従来の窒化膜ウェットエッチング装置は、第３図に示
すように半導体基板２上の窒化シリコン膜をエッチング
するためのエッチング槽１と、エッチング槽１の液を排
液する排液バルブ４と、エッチング槽１の液を加熱する
ヒーター12と、エッチング槽１にリン酸を供給するため
の供給バルブ８と、エッチング槽１の液交換に要する量
以上のリン酸を貯液する貯液槽13と、貯液槽13に液を給
液する補給バルブ７と、エッチング槽１内のリン酸の寿
命を管理する液交換タイマー９と、液交換タイー９から
の信号を受けて排液バルブ4,給液バルブ８の開閉及びヒ
ーター12のオン・オフを制御するコントローラ10を有し
ている。
すように半導体基板２上の窒化シリコン膜をエッチング
するためのエッチング槽１と、エッチング槽１の液を排
液する排液バルブ４と、エッチング槽１の液を加熱する
ヒーター12と、エッチング槽１にリン酸を供給するため
の供給バルブ８と、エッチング槽１の液交換に要する量
以上のリン酸を貯液する貯液槽13と、貯液槽13に液を給
液する補給バルブ７と、エッチング槽１内のリン酸の寿
命を管理する液交換タイマー９と、液交換タイー９から
の信号を受けて排液バルブ4,給液バルブ８の開閉及びヒ
ーター12のオン・オフを制御するコントローラ10を有し
ている。
以下に動作について説明する。
コントローラ10は、液交換タイマー９のタイムアップ
信号を受けて、排液バルブ４を開ける。エッチング槽１
の液が全て排液されたならば、排液バルブ４を閉じ、給
液バルブ８を開ける。エッチング槽１の液面がエッチン
グ処理可能な高さになったならば、給液バルブ８を閉
じ、補給バルブ７を開ける。貯液槽13が満配になれば、
補給バルブ７を閉じる。ヒーター12は、液交換タイマー
９のタイムアップ時点でオフとなり、エッチング槽１の
給液完了時点でオン・オフ制御を開始するものである。
信号を受けて、排液バルブ４を開ける。エッチング槽１
の液が全て排液されたならば、排液バルブ４を閉じ、給
液バルブ８を開ける。エッチング槽１の液面がエッチン
グ処理可能な高さになったならば、給液バルブ８を閉
じ、補給バルブ７を開ける。貯液槽13が満配になれば、
補給バルブ７を閉じる。ヒーター12は、液交換タイマー
９のタイムアップ時点でオフとなり、エッチング槽１の
給液完了時点でオン・オフ制御を開始するものである。
上記の一連動作を表わしたのが、第４図のタイミング
チャート図である。
チャート図である。
この従来の窒化膜ウェットエッチング装置では、液交
換するとき、エッチング槽に給液完了した時点から昇温
開始するため、昇温時間が長く、稼動時間が短いという
問題があった。
換するとき、エッチング槽に給液完了した時点から昇温
開始するため、昇温時間が長く、稼動時間が短いという
問題があった。
本発明の目的は、エッチング槽の処理可能時間を長く
した窒化膜ウェットエッチング装置を提供することにあ
る。
した窒化膜ウェットエッチング装置を提供することにあ
る。
前記目的を達成するため、本発明に係る窒化膜ウェッ
トエッチング装置は、エッチング槽と、予備温調槽と、
液交換タイマーと、予備温調タイマーと、コントローラ
とを有する窒化膜ウェットエッチング装置であって、 エッチング槽は、半導体基板上の窒化シリコン膜をエ
ッチング処理するリン酸を貯溜し、該リン酸を加熱温調
する機能をもつものであり、 予備温調槽は、エッチング槽に供給する新たなリン酸
を貯溜し、該リン酸を加熱温調する機能をもつものであ
り、 液交換タイマーは、エッチング槽内のリン酸を交換す
る時期を計時してコントローラに出力するものであり、 予備温調タイマーは、予備温調槽への液補給時間と予
備温調槽内での加熱温調時間との合計時間を、液交換タ
イマーがタイプアップする設定時間前にコントローラを
出力するものであり、 コントローラは、液交換タイマー及び予備温調タイマ
ーからの出力信号に基づいてエッチング槽内の全量の使
用済リン酸を排液し、予備温調槽内の加熱温調された新
たなリン酸をエッチング槽内に補給し、かつ空の予備温
調槽内にリン酸を補給する機能をもつものである。
トエッチング装置は、エッチング槽と、予備温調槽と、
液交換タイマーと、予備温調タイマーと、コントローラ
とを有する窒化膜ウェットエッチング装置であって、 エッチング槽は、半導体基板上の窒化シリコン膜をエ
ッチング処理するリン酸を貯溜し、該リン酸を加熱温調
する機能をもつものであり、 予備温調槽は、エッチング槽に供給する新たなリン酸
を貯溜し、該リン酸を加熱温調する機能をもつものであ
り、 液交換タイマーは、エッチング槽内のリン酸を交換す
る時期を計時してコントローラに出力するものであり、 予備温調タイマーは、予備温調槽への液補給時間と予
備温調槽内での加熱温調時間との合計時間を、液交換タ
イマーがタイプアップする設定時間前にコントローラを
出力するものであり、 コントローラは、液交換タイマー及び予備温調タイマ
ーからの出力信号に基づいてエッチング槽内の全量の使
用済リン酸を排液し、予備温調槽内の加熱温調された新
たなリン酸をエッチング槽内に補給し、かつ空の予備温
調槽内にリン酸を補給する機能をもつものである。
エッチング槽の使用済の液を排液する直前に、新液を
貯液し加熱温調する。これにより、エッチング槽に供給
した時点でのエッチング処理が可能となる。
貯液し加熱温調する。これにより、エッチング槽に供給
した時点でのエッチング処理が可能となる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す配管図である。
図において、エッチング槽１は、半導体基板２の窒化
シリコン膜をエッチング処理するための槽であり、エッ
チング槽ヒーター３は、エッチング槽１のリン酸を160
℃から180℃に加熱温調するものであり、排液バルブ４
は、エッチング槽１のリン酸を排液するためのものであ
る。
シリコン膜をエッチング処理するための槽であり、エッ
チング槽ヒーター３は、エッチング槽１のリン酸を160
℃から180℃に加熱温調するものであり、排液バルブ４
は、エッチング槽１のリン酸を排液するためのものであ
る。
予備温調槽５は、エッチング槽１のリン酸の液を新液
に交換するために、予めエッチング槽１の槽容量分のリ
ン酸を貯液するものであり、予備温調ヒーター６は、予
備温調槽５のリン酸を予め加熱温調するためのものであ
り、補給バルブ７は、予備温調槽５にリン酸を供給する
ものであり、供給バルブ８は、予備温調槽５のリン酸を
エッチング槽１に供給するものである。
に交換するために、予めエッチング槽１の槽容量分のリ
ン酸を貯液するものであり、予備温調ヒーター６は、予
備温調槽５のリン酸を予め加熱温調するためのものであ
り、補給バルブ７は、予備温調槽５にリン酸を供給する
ものであり、供給バルブ８は、予備温調槽５のリン酸を
エッチング槽１に供給するものである。
液交換タイマー９は、エッチング槽１のリン酸の寿命
をコントローラ10に出力するものであり、予備温調タイ
マー11は、予備温調槽５にリン酸を所定量供給する時間
と、設定温度まで加熱する時間の合計時間とをコントロ
ーラ10に出力するためのものである。
をコントローラ10に出力するものであり、予備温調タイ
マー11は、予備温調槽５にリン酸を所定量供給する時間
と、設定温度まで加熱する時間の合計時間とをコントロ
ーラ10に出力するためのものである。
コントローラ10は、液交換タイマー９、予備温調タイ
マー11の信号を受けて補給バルブ７、給液バルブ８、排
液バルブ４の開閉及びエッチング槽ヒーター３、予備温
調ヒーター６のオン・オフを制御するものである。
マー11の信号を受けて補給バルブ７、給液バルブ８、排
液バルブ４の開閉及びエッチング槽ヒーター３、予備温
調ヒーター６のオン・オフを制御するものである。
次に、動作について説明する。
コントローラ10は予備温調タイマー11のタイムアップ
信号を受けて補給バルブ７を開け、予備温調槽５にリン
酸を所定量供給する。供給完了後、予備温調ヒーター６
をオンにして、リン酸の液温を設定温度にする。その
後、液交換タイマー９がタイムアップ信号を出力すれ
ば、排液バルブ４を開け、エッチング槽１を空にし、排
液バルブ４を閉じ、給液バルブ８を開ける。
信号を受けて補給バルブ７を開け、予備温調槽５にリン
酸を所定量供給する。供給完了後、予備温調ヒーター６
をオンにして、リン酸の液温を設定温度にする。その
後、液交換タイマー９がタイムアップ信号を出力すれ
ば、排液バルブ４を開け、エッチング槽１を空にし、排
液バルブ４を閉じ、給液バルブ８を開ける。
予備温調槽５が空になり、エッチング槽１に所定量の
リン酸が供給されれば、エッチング槽ヒーター３がオン
して、エッチング槽１の温調が開始され、液交換が終了
する。
リン酸が供給されれば、エッチング槽ヒーター３がオン
して、エッチング槽１の温調が開始され、液交換が終了
する。
そこで、次の予備温調タイマー11のタイムアップ信号
が出力されるまで、この状態を保ち、予備温調タイマー
11のタイムアップ信号が出力されれば、前記の一連動作
を繰返すものである。
が出力されるまで、この状態を保ち、予備温調タイマー
11のタイムアップ信号が出力されれば、前記の一連動作
を繰返すものである。
第２図は、それらのタイミングを表わすタイミングチ
ャート図である。
ャート図である。
以上説明したように本発明は、エッチング槽の使用済
の液を排液する直前に新液を貯液し加熱温調するので、
エッチング槽に供給した時点でエッチング処理が可能と
なり、エッチング槽の処理可能時間が長くなる。また、
エッチング槽に供給する直前に加熱するため、リン酸の
劣化の心配がない。
の液を排液する直前に新液を貯液し加熱温調するので、
エッチング槽に供給した時点でエッチング処理が可能と
なり、エッチング槽の処理可能時間が長くなる。また、
エッチング槽に供給する直前に加熱するため、リン酸の
劣化の心配がない。
第１図は、本発明の一実施例を示す配管図、第２図は、
第１図に示した窒化膜ウェットエッチング装置のタイミ
ングチャート図、第３図は、従来の窒化膜ウェットエッ
チング装置を示す配管図、第４図は、第３図に示した装
置のタイミングチャート図である。 １……エッチング槽、２……半導体基板 ３……エッチング槽ヒーター ４……排液バルブ、５……予備温調槽 ６……予備温調ヒーター、７……補給バルブ ８……給液バルブ、９……液交換タイマー 10……コントローラ、11……予備温調タイマー 12……ヒーター、13……貯液槽
第１図に示した窒化膜ウェットエッチング装置のタイミ
ングチャート図、第３図は、従来の窒化膜ウェットエッ
チング装置を示す配管図、第４図は、第３図に示した装
置のタイミングチャート図である。 １……エッチング槽、２……半導体基板 ３……エッチング槽ヒーター ４……排液バルブ、５……予備温調槽 ６……予備温調ヒーター、７……補給バルブ ８……給液バルブ、９……液交換タイマー 10……コントローラ、11……予備温調タイマー 12……ヒーター、13……貯液槽
Claims (1)
- 【請求項１】エッチング槽と、予備温調槽と、液交換タ
イマーと、予備温調タイマーと、コントローラとを有す
る窒化膜ウェットエッチング装置であって、 エッチング槽は、半導体基板上の窒化シリコン膜をエッ
チング処理するリン酸を貯溜し、該リン酸を加熱温調す
る機能をもつものであり、 予備温調槽は、エッチング槽に供給する新たなリン酸を
貯溜し、該リン酸を加熱温調する機能をもつものであ
り、 液交換タイマーは、エッチング槽内のリン酸を交換する
時期を計時するものであり、 予備温調タイマーは、予備温調槽への液補給時間と予備
温調槽内での加熱温調時間との合計時間を、液交換タイ
マーがタイプアップする設定時間前にコントローラに出
力するものであり、 コントローラは、液交換タイマー及び予備温調タイマー
からの出力信号に基づいてエッチング槽内の全量の使用
済リン酸を排液し、予備温調槽内の加熱温調された新た
なリン酸をエッチング槽内に補給し、かつ空の予備温調
槽内にリン酸を補給する機能をもつものであることを特
徴とする窒化膜ウェットエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2324818A JP2853324B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 窒化膜ウェットエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2324818A JP2853324B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 窒化膜ウェットエッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192525A JPH04192525A (ja) | 1992-07-10 |
| JP2853324B2 true JP2853324B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=18170016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2324818A Expired - Fee Related JP2853324B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 窒化膜ウェットエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2853324B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100867086B1 (ko) * | 2001-04-27 | 2008-11-04 | 엔엑스피 비 브이 | 반도체 장치 제조 방법 및 장치 |
| GB0408164D0 (en) | 2004-04-13 | 2004-05-19 | Immune Targeting Systems Ltd | Antigen delivery vectors and constructs |
| JP4869965B2 (ja) * | 2007-01-30 | 2012-02-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP5715546B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2015-05-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722144B2 (ja) * | 1985-07-04 | 1995-03-08 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
| JPH0296334A (ja) * | 1988-10-01 | 1990-04-09 | Nisso Eng Kk | 高温エッチング液の循環方法 |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP2324818A patent/JP2853324B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04192525A (ja) | 1992-07-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |