JP2852155B2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JP2852155B2 JP2852155B2 JP4098984A JP9898492A JP2852155B2 JP 2852155 B2 JP2852155 B2 JP 2852155B2 JP 4098984 A JP4098984 A JP 4098984A JP 9898492 A JP9898492 A JP 9898492A JP 2852155 B2 JP2852155 B2 JP 2852155B2
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8312—Aligning
- H01L2224/83136—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
- H01L2224/83138—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members the guiding structures being at least partially left in the finished device
- H01L2224/8314—Guiding structures outside the body
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用リードフレ
ーム、さらに詳しくいえば、半導体素子を搭載するアイ
ランド部の構造を考慮したリードフレームに関する。
ーム、さらに詳しくいえば、半導体素子を搭載するアイ
ランド部の構造を考慮したリードフレームに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の樹脂封止形半導体装置の製造過程
において半導体素子をリードフレームに固定する方法は
図3に示すような平坦なアイランド部に接着剤(以下
「ロー材」という)を塗布する際、塗布量調整加圧を調
整し、多量のロー材をアイランド部に塗布し、所望の厚
さ(30±10μm)になるように設定していた。これ
は樹脂封止後、半導体素子とリードフレームのアイラン
ド部の膨張率の相違により発生する封止樹脂クラック対
策のためである。
において半導体素子をリードフレームに固定する方法は
図3に示すような平坦なアイランド部に接着剤(以下
「ロー材」という)を塗布する際、塗布量調整加圧を調
整し、多量のロー材をアイランド部に塗布し、所望の厚
さ(30±10μm)になるように設定していた。これ
は樹脂封止後、半導体素子とリードフレームのアイラン
ド部の膨張率の相違により発生する封止樹脂クラック対
策のためである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の半導体装
置用リードフレームでは、アイランド部が平坦になって
いるので、ロー材を厚く塗布した後、半導体素子を接着
する際、半導体素子が傾いたり、所望のロー材厚にする
ための条件出し工数が多くなるという欠点があった。本
発明の目的は上記欠点を解決するもので、アイランド部
に半導体素子を接着する際、接着のための工数を少なく
できる半導体装置用リードフレームを提供することにあ
る。
置用リードフレームでは、アイランド部が平坦になって
いるので、ロー材を厚く塗布した後、半導体素子を接着
する際、半導体素子が傾いたり、所望のロー材厚にする
ための条件出し工数が多くなるという欠点があった。本
発明の目的は上記欠点を解決するもので、アイランド部
に半導体素子を接着する際、接着のための工数を少なく
できる半導体装置用リードフレームを提供することにあ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するする
ために本発明による半導体装置用リ−ドフレ−ムは、半
導体素子をマウントするリ−ドフレ−ムにおいて、リ−
ドフレ−ムは上面が平坦なアイランド部を有し、このア
イランド部に半導体素子の下面を支持する凸部をテ−プ
により設け、半導体素子とアイランド部との間に接着剤
を塗布するように構成されている。
ために本発明による半導体装置用リ−ドフレ−ムは、半
導体素子をマウントするリ−ドフレ−ムにおいて、リ−
ドフレ−ムは上面が平坦なアイランド部を有し、このア
イランド部に半導体素子の下面を支持する凸部をテ−プ
により設け、半導体素子とアイランド部との間に接着剤
を塗布するように構成されている。
【0005】
【作用】上記構成によれば、半導体素子を平行、かつア
イランドより一定の距離を保つことができ、従来の半導
体装置の製造過程に比較し接着工数を少なくすることが
できる。
イランドより一定の距離を保つことができ、従来の半導
体装置の製造過程に比較し接着工数を少なくすることが
できる。
【0006】
【実施例】以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく
説明する。図1(a)は本発明による半導体装置用リー
ドフレームの実施例を示す斜視図である。リードフレー
ムのアイランド部1には、半導体素子の四隅と中央部に
対応する部分に一定の高さの凸部2を設けてある。図1
(b)は図1(a)のアイランド部1に半導体素子を搭
載した状態を示す断面図である。
説明する。図1(a)は本発明による半導体装置用リー
ドフレームの実施例を示す斜視図である。リードフレー
ムのアイランド部1には、半導体素子の四隅と中央部に
対応する部分に一定の高さの凸部2を設けてある。図1
(b)は図1(a)のアイランド部1に半導体素子を搭
載した状態を示す断面図である。
【0007】半導体素子4の裏面が凸部2と点接点とな
り、アイランド1に対し平行になる。そして、凸部2の
間にはロー材5が入り込むので、半導体素子4はアイラ
ンド部1との間で凸部2の高さだけ間隔を保つことがで
きる。ここで、凸部の高さはリードフレーム製造工程中
において設定が可能である。
り、アイランド1に対し平行になる。そして、凸部2の
間にはロー材5が入り込むので、半導体素子4はアイラ
ンド部1との間で凸部2の高さだけ間隔を保つことがで
きる。ここで、凸部の高さはリードフレーム製造工程中
において設定が可能である。
【0008】図2は本発明の他の実施例を示すリードフ
レームの斜視図である。図1ではアイランド部に合計5
個の凸部を設けたが、この実施例では四角枠のテーピン
グ6を施している。このように構成しても半導体素子と
アイランド部が平行、かつ所定の高さが得られ、膨張率
の影響を受けないようにすることができる。
レームの斜視図である。図1ではアイランド部に合計5
個の凸部を設けたが、この実施例では四角枠のテーピン
グ6を施している。このように構成しても半導体素子と
アイランド部が平行、かつ所定の高さが得られ、膨張率
の影響を受けないようにすることができる。
【0009】
【発明の効果】以上、説明したように本発明はリードフ
レームのアイランド部に凸部を設けてあるので、半導体
素子をアイランド部に接着する際、アイランドに対する
平行度および所定の間隔を容易に得ることができ、接着
のための工数を減少させることができる。
レームのアイランド部に凸部を設けてあるので、半導体
素子をアイランド部に接着する際、アイランドに対する
平行度および所定の間隔を容易に得ることができ、接着
のための工数を減少させることができる。
【図1】(a)は本発明による半導体装置用リードフレ
ームの実施例を示す斜視図である。(b)は半導体素子
マウント後の断面図である。
ームの実施例を示す斜視図である。(b)は半導体素子
マウント後の断面図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図3】従来のリードフレームのアイランド部を示す斜
視図である。
視図である。
1…リードフレームのアイランド部 2…凸部 3…インナリード 4…半導体素子 5…ロー材 6…テーピング
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体素子をマウントするリ−ドフレ−
ムにおいて、リ−ドフレ−ムは上面が平坦なアイランド
部を有し、このアイランド部に半導体素子の下面を支持
する凸部をテ−プにより設け、半導体素子とアイランド
部との間に接着剤を塗布することを特徴とする半導体装
置用リ−ドフレ−ム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4098984A JP2852155B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4098984A JP2852155B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05243469A JPH05243469A (ja) | 1993-09-21 |
JP2852155B2 true JP2852155B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=14234270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4098984A Expired - Fee Related JP2852155B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2852155B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970059825A (ko) * | 1997-01-25 | 1997-08-12 | 안승균 | 카메라용 필터를 고정하는 장치 |
JP2014099584A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-29 | Denso Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPWO2020175619A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2021-12-16 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用パッケージ、電子装置及び発光装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2536564B2 (ja) * | 1987-12-10 | 1996-09-18 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH02146757A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPH03149864A (ja) * | 1989-11-07 | 1991-06-26 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4098984A patent/JP2852155B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05243469A (ja) | 1993-09-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980421 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981020 |
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