JP2851738B2 - イメージセンサ素子収納用パッケージ - Google Patents
イメージセンサ素子収納用パッケージInfo
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- JP2851738B2 JP2851738B2 JP4014836A JP1483692A JP2851738B2 JP 2851738 B2 JP2851738 B2 JP 2851738B2 JP 4014836 A JP4014836 A JP 4014836A JP 1483692 A JP1483692 A JP 1483692A JP 2851738 B2 JP2851738 B2 JP 2851738B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はファクシミリ等において
使用される画像情報を電気信号に変換するイメージセン
サ素子を収容するためのイメージセンサ素子収納用パッ
ケージの改良に関するものである。
使用される画像情報を電気信号に変換するイメージセン
サ素子を収容するためのイメージセンサ素子収納用パッ
ケージの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、画像情報を電気信号に変換するイ
メージセンサー素子を収容するためのイメージセンサー
素子収納用パッケージは、アルミナセラミックス等の電
気絶縁材料より成り、上面中央部にイメージセンサー素
子を収容するための凹部及び該凹部周辺から外周部にか
けて導出するメタライズ配線層を有するパッケージ本体
と前記メタライズ配線層の外周部位に銀ロウ等のロウ材
を介して取着された外部リード端子とガラス、サファイ
ア、樹脂等の透光性材料より成る透光性蓋体とから構成
され、前記パッケージ本体の凹部底面にイメージセンサ
ー素子を接着剤を介して接着固定するとともにイメージ
センサー素子の各電極をボンディングワイヤーを介して
メタライズ配線層に接続し、しかる後、パッケージ本体
の上面に透光性蓋体を樹脂等から成る封止材を介して接
合させ内部にイメージセンサー素子を気密に封止するこ
とによってイメージセンサー装置となる。
メージセンサー素子を収容するためのイメージセンサー
素子収納用パッケージは、アルミナセラミックス等の電
気絶縁材料より成り、上面中央部にイメージセンサー素
子を収容するための凹部及び該凹部周辺から外周部にか
けて導出するメタライズ配線層を有するパッケージ本体
と前記メタライズ配線層の外周部位に銀ロウ等のロウ材
を介して取着された外部リード端子とガラス、サファイ
ア、樹脂等の透光性材料より成る透光性蓋体とから構成
され、前記パッケージ本体の凹部底面にイメージセンサ
ー素子を接着剤を介して接着固定するとともにイメージ
センサー素子の各電極をボンディングワイヤーを介して
メタライズ配線層に接続し、しかる後、パッケージ本体
の上面に透光性蓋体を樹脂等から成る封止材を介して接
合させ内部にイメージセンサー素子を気密に封止するこ
とによってイメージセンサー装置となる。
【０００３】尚、前記イメージセンサー素子収納用パッ
ケージにおけるパッケージ本体は、例えばアルミナセラ
ミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、カルシア、
マグネシア等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加
混合してセラミックスラリーとなし、これをドクターブ
レード法を採用することによってセラミックグリーンシ
ート（セラミック生シート）を得、しかる後、前記セラ
ミックグリーンシートを複数枚積層するとともにこれを
還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによ
って製作される。
ケージにおけるパッケージ本体は、例えばアルミナセラ
ミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、カルシア、
マグネシア等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加
混合してセラミックスラリーとなし、これをドクターブ
レード法を採用することによってセラミックグリーンシ
ート（セラミック生シート）を得、しかる後、前記セラ
ミックグリーンシートを複数枚積層するとともにこれを
還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによ
って製作される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のイメージセンサー素子収納用パッケージは、イメー
ジセンサー素子を収容するパッケージ本体がセラミック
グリーンシートを複数枚積層するとともにし、これを焼
成することによって製作されており、焼成時の収縮によ
って約１００μｍ程度の反りが発生していること及び近
時、イメージセンサー素子の長さが、８０ｍｍ以上の長
いものとなってきていること等からパッケージ本体の凹
部底面にイメージセンサー素子を接着固定し、パッケー
ジ内部にイメージセンサー素子を収容した場合、イメー
ジセンサー素子がパッケージ本体の凹部底面に傾いて固
定され、その結果、イメージセンサー素子と画像情報と
が対向せず、イメージセンサー素子における画像情報の
電気信号への変換が極めて不正確なものとなるという欠
点を有していた。
来のイメージセンサー素子収納用パッケージは、イメー
ジセンサー素子を収容するパッケージ本体がセラミック
グリーンシートを複数枚積層するとともにし、これを焼
成することによって製作されており、焼成時の収縮によ
って約１００μｍ程度の反りが発生していること及び近
時、イメージセンサー素子の長さが、８０ｍｍ以上の長
いものとなってきていること等からパッケージ本体の凹
部底面にイメージセンサー素子を接着固定し、パッケー
ジ内部にイメージセンサー素子を収容した場合、イメー
ジセンサー素子がパッケージ本体の凹部底面に傾いて固
定され、その結果、イメージセンサー素子と画像情報と
が対向せず、イメージセンサー素子における画像情報の
電気信号への変換が極めて不正確なものとなるという欠
点を有していた。
【０００５】また上記欠点を解消するためにパッケージ
本体の凹部底面を平面研削板等を使用した機械研削法に
よって研削し、平坦なものとなすことが考えられる。
本体の凹部底面を平面研削板等を使用した機械研削法に
よって研削し、平坦なものとなすことが考えられる。
【０００６】しかしながら、前記パッケージ本体はその
凹部底面の全周が側壁で囲まれており、該側壁によって
平面研削板の凹部底面への当接が阻害され、その結果、
パッケージ本体の凹部底面を完全に平坦となすことは実
質上、不可であった。
凹部底面の全周が側壁で囲まれており、該側壁によって
平面研削板の凹部底面への当接が阻害され、その結果、
パッケージ本体の凹部底面を完全に平坦となすことは実
質上、不可であった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記諸欠点に鑑み案出されたも
ので、その目的は、パッケージ本体の凹部底面を平面研
削板等を使用した機械研削法で容易に平坦となし、イメ
ージセンサー素子をパッケージ本体の凹部底面に傾きな
く搭載固定してイメージセンサー素子における画像情報
の電気信号への変換を極めて正確なものとなすことがで
きるイメージセンサー素子収納用パッケージを提供する
ことにある。
ので、その目的は、パッケージ本体の凹部底面を平面研
削板等を使用した機械研削法で容易に平坦となし、イメ
ージセンサー素子をパッケージ本体の凹部底面に傾きな
く搭載固定してイメージセンサー素子における画像情報
の電気信号への変換を極めて正確なものとなすことがで
きるイメージセンサー素子収納用パッケージを提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、パッケージ本
体と透光性蓋体とから成り、内部にイメージセンサ素子
を収容するための空所を有するイメージセンサ素子収納
用パッケージであって、前記パッケージ本体は底部と相
対向する一対の壁部とを有する基体部材と、相対向する
一対の壁部材とから構成され、且つ前記基体部材の底部
の反りが５０μｍ以下であることを特徴とするものであ
る。
体と透光性蓋体とから成り、内部にイメージセンサ素子
を収容するための空所を有するイメージセンサ素子収納
用パッケージであって、前記パッケージ本体は底部と相
対向する一対の壁部とを有する基体部材と、相対向する
一対の壁部材とから構成され、且つ前記基体部材の底部
の反りが５０μｍ以下であることを特徴とするものであ
る。
【０００９】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１は本発明のイメージセンサ素子収納用パッケー
ジの一実施例を示す平面図、図２は図１に示すパッケー
ジの断面図、図３は図１に示すパッケージのパッケージ
本体の分解斜視図であり、１は基体部材、２は壁部材、
３は透光性蓋体である。
る。図１は本発明のイメージセンサ素子収納用パッケー
ジの一実施例を示す平面図、図２は図１に示すパッケー
ジの断面図、図３は図１に示すパッケージのパッケージ
本体の分解斜視図であり、１は基体部材、２は壁部材、
３は透光性蓋体である。
【００１０】前記基体部材１は壁部材２とでイメージセ
ンサー素子４を収容するための空所を有するパッケージ
本体５を構成し、また前記パッケージ本体５は透光性蓋
体３とでイメージセンサ素子４を収容するための容器６
を構成する。
ンサー素子４を収容するための空所を有するパッケージ
本体５を構成し、また前記パッケージ本体５は透光性蓋
体３とでイメージセンサ素子４を収容するための容器６
を構成する。
【００１１】前記基体部材１は、底部１ａと相対向する
一対の壁部１ｂとを有し、底部１ａは概ね長方形で、そ
の上面に長尺のイメージセンサー素子４がガラス、樹脂
等の接着剤を介して搭載固定される。
一対の壁部１ｂとを有し、底部１ａは概ね長方形で、そ
の上面に長尺のイメージセンサー素子４がガラス、樹脂
等の接着剤を介して搭載固定される。
【００１２】前記基体部材１は、アルミナセラミックス
等の電気絶縁材料から成り、例えば、アルミナセラミッ
クスから成る場合、アルミナ、シリカ、カルシア、マグ
ネシア等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合
してセラミックスラリーとなすとともに、これを従来周
知のドクターブレード法を採用することによってセラミ
ックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次に
前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を
施すとともにこれを複数枚積層し、約１６００℃の温度
で焼結一体化することによって製作される。
等の電気絶縁材料から成り、例えば、アルミナセラミッ
クスから成る場合、アルミナ、シリカ、カルシア、マグ
ネシア等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合
してセラミックスラリーとなすとともに、これを従来周
知のドクターブレード法を採用することによってセラミ
ックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次に
前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を
施すとともにこれを複数枚積層し、約１６００℃の温度
で焼結一体化することによって製作される。
【００１３】また前記基体部材１はその底部１ａが平面
研削板等を使用する機械研削法によって反りが５０μｍ
以下に加工されており、これによって基体部材１の底部
１ａ上に長尺のイメージセンサー素子４を載置固定した
としてもイメージセンサー素子４は底部１ａが平坦であ
ることから傾いて載置固定されることはなく、その結
果、イメージセンサー素子４を常に画像情報に対向させ
ることが可能となる。
研削板等を使用する機械研削法によって反りが５０μｍ
以下に加工されており、これによって基体部材１の底部
１ａ上に長尺のイメージセンサー素子４を載置固定した
としてもイメージセンサー素子４は底部１ａが平坦であ
ることから傾いて載置固定されることはなく、その結
果、イメージセンサー素子４を常に画像情報に対向させ
ることが可能となる。
【００１４】尚、前記基体部材１の底部１ａを平面研削
板等により平坦加工する場合、底部１ａの上面部には一
対の相対向する壁部１ｂが存在するものの該壁部１ｂは
底部１ａの相対向する２つの辺にしか存在しないことか
ら、壁部１ｂが存在しない方向に平面研削板等を摺動さ
せればその摺動は阻害されることがなく、底部１ａの表
面を反りが５０μｍ以下の平坦なものに容易に加工する
ことができる。
板等により平坦加工する場合、底部１ａの上面部には一
対の相対向する壁部１ｂが存在するものの該壁部１ｂは
底部１ａの相対向する２つの辺にしか存在しないことか
ら、壁部１ｂが存在しない方向に平面研削板等を摺動さ
せればその摺動は阻害されることがなく、底部１ａの表
面を反りが５０μｍ以下の平坦なものに容易に加工する
ことができる。
【００１５】また前記基体部材１の底部１ａはその反り
が５０μｍを越えると底部１ａ上に長さ８０ｍｍ以上の
長尺なイメージセンサー素子４を搭載固定する際、イメ
ージセンサー素子４が底部１ａの反りに起因して斜めに
傾きをもって固定され、イメージセンサー素子４に画像
信号を電気信号に正確に変換させることができなくな
る。従って、前記基体部材１の底部１ａはその反りが５
０μｍ以下のものに限定される。
が５０μｍを越えると底部１ａ上に長さ８０ｍｍ以上の
長尺なイメージセンサー素子４を搭載固定する際、イメ
ージセンサー素子４が底部１ａの反りに起因して斜めに
傾きをもって固定され、イメージセンサー素子４に画像
信号を電気信号に正確に変換させることができなくな
る。従って、前記基体部材１の底部１ａはその反りが５
０μｍ以下のものに限定される。
【００１６】前記基体部材１はまた壁部１ｂの内壁から
外周部へかけて導出するメタライズ配線層７が形成され
ており、壁部１ｂの内壁に位置するメタライズ配線層７
の一端にはイメージセンサー素子４の電極がボンディン
グワイヤー８を介して接続され、またメタライズ金属層
７の外周部に導出された部位には外部リード端子９が銀
ロウ等のロウ材を介して取着される。
外周部へかけて導出するメタライズ配線層７が形成され
ており、壁部１ｂの内壁に位置するメタライズ配線層７
の一端にはイメージセンサー素子４の電極がボンディン
グワイヤー８を介して接続され、またメタライズ金属層
７の外周部に導出された部位には外部リード端子９が銀
ロウ等のロウ材を介して取着される。
【００１７】前記メタライズ配線層７は内部に収容する
イメージセンサー素子４の各電極を外部リード端子９に
電気的に接続する作用を成し、該メタライズ配線層７は
タングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉
末により形成されている。
イメージセンサー素子４の各電極を外部リード端子９に
電気的に接続する作用を成し、該メタライズ配線層７は
タングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉
末により形成されている。
【００１８】また前記メタライズ配線層７はタングステ
ン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末に適当な
有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを基体
部材１となるセラミックグリーンシートに予め従来周知
のスクリーン印刷法等により印刷塗布しておくことによ
って基体部材１の壁部１ｂ内壁から外周部にかけて被着
形成される。
ン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末に適当な
有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを基体
部材１となるセラミックグリーンシートに予め従来周知
のスクリーン印刷法等により印刷塗布しておくことによ
って基体部材１の壁部１ｂ内壁から外周部にかけて被着
形成される。
【００１９】尚、前記メタライズ配線層７はその露出す
る外表面にニッケル、金等の耐食性に優れ、且つ良導電
性の金属をメッキにより１．０乃至２０．０μｍの厚み
に層着させておくと、メタライズ配線層７が酸化腐食す
るのを有効に防止することができると共にメタライズ配
線層７とボンディングワイヤー８及びメタライズ配線層
７と外部リード端子９との接合を強固なものとなすこと
ができる。従って前記メタライズ配線層７の露出する外
表面にはメタライズ配線層７が酸化腐食するのを有効に
防止すると共にメタライズ配線層７とボンディングワイ
ヤー８及びメタライズ配線層７と外部リード端子９との
接合を強固なものとなすためにニッケル、金等の耐食性
に優れ、且つ両導電性の金属をメッキにより１．０乃至
２０．０μｍの厚みに層着させておくことが好ましい。
る外表面にニッケル、金等の耐食性に優れ、且つ良導電
性の金属をメッキにより１．０乃至２０．０μｍの厚み
に層着させておくと、メタライズ配線層７が酸化腐食す
るのを有効に防止することができると共にメタライズ配
線層７とボンディングワイヤー８及びメタライズ配線層
７と外部リード端子９との接合を強固なものとなすこと
ができる。従って前記メタライズ配線層７の露出する外
表面にはメタライズ配線層７が酸化腐食するのを有効に
防止すると共にメタライズ配線層７とボンディングワイ
ヤー８及びメタライズ配線層７と外部リード端子９との
接合を強固なものとなすためにニッケル、金等の耐食性
に優れ、且つ両導電性の金属をメッキにより１．０乃至
２０．０μｍの厚みに層着させておくことが好ましい。
【００２０】また前記基体部材１に設けたメタライズ配
線層７に接合される外部リード端子９はイメージセンサ
ー素子４を外部電気回路に接続する作用を為し、該外部
リード端子９はコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）や４
２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）等の金属材料から成り、銀
ろう等のろう材を介してメタライズ配線層７に接合され
る。
線層７に接合される外部リード端子９はイメージセンサ
ー素子４を外部電気回路に接続する作用を為し、該外部
リード端子９はコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）や４
２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）等の金属材料から成り、銀
ろう等のろう材を介してメタライズ配線層７に接合され
る。
【００２１】前記外部リード端子９は、例えばコバール
（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）から成る場合、該コバール合
金からなるインゴット（塊）に従来周知の圧延加工、プ
レス加工等の金属加工を施すことによって所定形状に形
成される。
（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）から成る場合、該コバール合
金からなるインゴット（塊）に従来周知の圧延加工、プ
レス加工等の金属加工を施すことによって所定形状に形
成される。
【００２２】また前記外部リード端子９はその外表面に
ニッケル、金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の金属を
メッキにより１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着させ
ておくと外部リード端子９が酸化腐食するのを有効に防
止することができると共に外部リード端子７と外部電気
回路とを強固に接続することが可能となる。従って、前
記外部リード端子９の外表面には外部リード端子９が酸
化腐食するのを防止すると共に外部リード端子９と外部
電気回路とを強固に接続させるためにニッケル、金等の
耐食性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキにより１．
０乃至２０．０μｍの厚みに層着させておくことが好ま
しい。
ニッケル、金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の金属を
メッキにより１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着させ
ておくと外部リード端子９が酸化腐食するのを有効に防
止することができると共に外部リード端子７と外部電気
回路とを強固に接続することが可能となる。従って、前
記外部リード端子９の外表面には外部リード端子９が酸
化腐食するのを防止すると共に外部リード端子９と外部
電気回路とを強固に接続させるためにニッケル、金等の
耐食性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキにより１．
０乃至２０．０μｍの厚みに層着させておくことが好ま
しい。
【００２３】更に前記基体部材１はその端面にメタライ
ズ金属層１０が被着形成されており、該メタライズ金属
層１０には壁部材２が銀ロウ等のロウ材を介し接合され
ている。
ズ金属層１０が被着形成されており、該メタライズ金属
層１０には壁部材２が銀ロウ等のロウ材を介し接合され
ている。
【００２４】前記メタライズ金属層１０は基体部材１に
壁部材２を接合させる際の下地金属として作用し、タン
グステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末か
らな成り、該タングステン、モリブデン、マンガン等の
高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して
得た金属ペーストを基体部材１の端面に従来周知のスク
リーン印刷法等により印刷塗布するとともに高温で焼き
付けることによって基体部材１の端面に被着形成され
る。
壁部材２を接合させる際の下地金属として作用し、タン
グステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末か
らな成り、該タングステン、モリブデン、マンガン等の
高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して
得た金属ペーストを基体部材１の端面に従来周知のスク
リーン印刷法等により印刷塗布するとともに高温で焼き
付けることによって基体部材１の端面に被着形成され
る。
【００２５】また前記基体部材１の端面に接合される壁
部材２はコバール（Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ合金）、４２アロ
イ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、銅−タングステン等の金属から
成る概ね直方体のブロックであり、基体部材１の端面に
接合させることによって基体部材１の壁部１ｂと壁部材
２とで内部にイメージセンサー素子４を収容するための
空所を形成する。
部材２はコバール（Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ合金）、４２アロ
イ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、銅−タングステン等の金属から
成る概ね直方体のブロックであり、基体部材１の端面に
接合させることによって基体部材１の壁部１ｂと壁部材
２とで内部にイメージセンサー素子４を収容するための
空所を形成する。
【００２６】尚、前記壁部材２は例えばコバール（Ｆｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ合金）から成る場合は、該コバール合金か
らなるインゴットに従来周知の圧延加工、プレス加工、
研削加工等の金属加工を施すことによって所定形状に形
成される。
−Ｎｉ−Ｃｏ合金）から成る場合は、該コバール合金か
らなるインゴットに従来周知の圧延加工、プレス加工、
研削加工等の金属加工を施すことによって所定形状に形
成される。
【００２７】また、前記パッケージ本体の上面にはガラ
ス、サファイア、樹脂等の透光性材料からなる透光性蓋
体３が樹脂等の接着剤を介して接合され、これによって
内部にイメージセンサー素子４が気密に封止される。
ス、サファイア、樹脂等の透光性材料からなる透光性蓋
体３が樹脂等の接着剤を介して接合され、これによって
内部にイメージセンサー素子４が気密に封止される。
【００２８】前記透光性蓋体３は外部の画像情報を内部
に収容するイメージセンサー素子４に照射する作用を為
し、例えばガラスから成る場合、酸化珪素、酸化アルミ
ニウム、酸化カルシウム、酸化バリウム等のガラス成分
粉末を溶融冷却すると共に平板状に加工することによっ
て製作される。
に収容するイメージセンサー素子４に照射する作用を為
し、例えばガラスから成る場合、酸化珪素、酸化アルミ
ニウム、酸化カルシウム、酸化バリウム等のガラス成分
粉末を溶融冷却すると共に平板状に加工することによっ
て製作される。
【００２９】かくしてこのイメージセンサー素子収納用
パッケージによれば、パッケージ本体５を構成する基体
部材１の底部１ａ上にイメージセンサー素子４を搭載固
定すると共に該イメージセンサー素子４の各電極をボン
ディングワイヤー８を介してメタライズ配線層７に電気
的に接続させ、しかる後、パッケージ本体５の上面に透
光性蓋体３を樹脂等の封止材を介して接合させ、内部に
イメージセンサー素子４を気密に封止することによって
最終製品としてのイメージセンサー装置となる。
パッケージによれば、パッケージ本体５を構成する基体
部材１の底部１ａ上にイメージセンサー素子４を搭載固
定すると共に該イメージセンサー素子４の各電極をボン
ディングワイヤー８を介してメタライズ配線層７に電気
的に接続させ、しかる後、パッケージ本体５の上面に透
光性蓋体３を樹脂等の封止材を介して接合させ、内部に
イメージセンサー素子４を気密に封止することによって
最終製品としてのイメージセンサー装置となる。
【００３０】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能である。
【００３１】
【発明の効果】本発明のイメージセンサー素子収納用パ
ッケージによれば、パッケージ本体を底部と壁部を有す
る基体部材と壁部材とで構成したことから基体部材の底
部上面を平面研削板等により平坦加工する場合、底部の
上面部には一対の相対向する壁部が存在するものの該壁
部は底部の相対向する２つの辺にしか存在せず、壁部が
存在しない方向に平面研削板等を摺動させればその摺動
は阻害されることがない。そのため基体部材の底部を平
面研削板等により容易に平坦加工することがで、底部の
反りを５０μｍ以下の平坦なものとしてその上部に長尺
のイメージセンサー素子を載置固定すれば、イメージセ
ンサー素子を常に画像情報に対向させ、イメージセンサ
ー素子における画像情報の電気信号への変換を極めて正
確なものとなすことができる。
ッケージによれば、パッケージ本体を底部と壁部を有す
る基体部材と壁部材とで構成したことから基体部材の底
部上面を平面研削板等により平坦加工する場合、底部の
上面部には一対の相対向する壁部が存在するものの該壁
部は底部の相対向する２つの辺にしか存在せず、壁部が
存在しない方向に平面研削板等を摺動させればその摺動
は阻害されることがない。そのため基体部材の底部を平
面研削板等により容易に平坦加工することがで、底部の
反りを５０μｍ以下の平坦なものとしてその上部に長尺
のイメージセンサー素子を載置固定すれば、イメージセ
ンサー素子を常に画像情報に対向させ、イメージセンサ
ー素子における画像情報の電気信号への変換を極めて正
確なものとなすことができる。
【図１】本発明のイメージセンサー素子収納用パッケー
ジの一実施例を示す平面図である。
ジの一実施例を示す平面図である。
【図２】図１に示すパッケージの断面図である。
【図３】図１に示すパッケージのパッケージ本体の分解
斜視図である。
斜視図である。
１・・・基体部材 １ａ・・底部 １ｂ・・壁部 ２・・・壁部材 ３・・・透光性蓋体 ４・・・イメージセンサー素子 ５・・・パッケージ本体
Claims (1)
- 【請求項１】パッケージ本体と透光性蓋体とから成り、
内部にイメージセンサ素子を収容するための空所を有す
るイメージセンサ素子収納用パッケージであって、前記
パッケージ本体は底部と相対向する一対の壁部とを有す
る基体部材と、相対向する一対の壁部材とから構成さ
れ、且つ前記基体部材の底部の反りが５０μｍ以下であ
ることを特徴とするイメージセンサ素子収納用パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4014836A JP2851738B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | イメージセンサ素子収納用パッケージ |
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| JP4014836A JP2851738B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | イメージセンサ素子収納用パッケージ |
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1992
- 1992-01-30 JP JP4014836A patent/JP2851738B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05283660A (ja) | 1993-10-29 |
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