JP2850332B2 - 薄膜トランジスタ - Google Patents

薄膜トランジスタ

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JP2850332B2
JP2850332B2 JP23091488A JP23091488A JP2850332B2 JP 2850332 B2 JP2850332 B2 JP 2850332B2 JP 23091488 A JP23091488 A JP 23091488A JP 23091488 A JP23091488 A JP 23091488A JP 2850332 B2 JP2850332 B2 JP 2850332B2
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尊史 中澤
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はアクティブマトリックス方式の液晶ディスプ
レイや、イメージセンサや3次元集積回路などに応用さ
れる薄膜トランジスタに関する。
〔従来の技術〕
従来の薄膜トランジスタは、例えばJAPANDISPLAY′86
の1986年P196〜P199に示される様な構造であった。この
構造を一般化して、その概要を第2図に示す。(a)図
は上視図であり、(b)はAA′における断面図である。
ガラス、石英、サファイア等の絶縁基板201上に、ドナ
ーあるいは、アクセプタとなる不純物を添加した多結晶
シリコン薄膜から成るソース領域202及びドレイン領域2
03が形成されている。これに接して、ソース電極204と
ドレイン電極205が設けられており、更にソース領域202
及びドレイン領域203の上側で接し両者を結ぶように多
結晶シリコン薄膜から成るチャネル領域206が形成され
てる。これらを被覆するようにゲート絶縁膜207が設け
られている。更にこれに接しゲート電極208が設けられ
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、従来の薄膜トランジスタは次のような問題点
を有していた。
第3図に薄膜トランジスタの上視図を示し、第4図に
その等価回路を示す。
ゲート電極304と、第3図(a)に示す斜視図S1でゲ
ート絶縁膜を誘導体としてゲートGとソースSの間に寄
生容量401が形成される。同様に、ゲート電極304と斜視
部S2でゲートGとドレインDの間に寄生容量402が形成
される。
第3図(b)に示す様に矢印305の方向に、ゲート電
極304のパターンずれが生ずると、寄生容量401は減少
し、寄生容量402は増大する。逆に第3図(c)に示す
様に矢印306の方向にゲート電極304のパターンずれが生
じると、寄生容量401は増大し、寄生容量402は減少す
る。すなわち、薄膜トランジスタの寄生容量は、ソース
電極301及び、ドレイン電極302に対してゲート電極304
のパターンずれで大きくばらつく。パターンずれの主な
原因は、ゲート電極304のアライメントずれ、フォトマ
スク間のピツチずれ等である。従って、同一基板内ある
いは基板間で寄生容量がばらつき、回路定数を一定とす
ることが困難となり、液晶ディスプレイへ応用した場合
表示品質がばらつき、更に画質を低下させていた。又液
晶ディスプレイが大型化すればパターンずれは更に大き
くなり、著しく表示品質を低下させ、大型化の大きな妨
げとなっていた。
イメージセンサや3次元集積回路へ応用した場合、回
路定数が一定とすることが困難となり、実用化への大き
な妨げとなっていた。
本発明は、このような問題点を解決するものであり、
その目的とするところは、寄生容量のばらつきの無い薄
膜トランジスタを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、基板上に第1及び第2ドレイン電極と、該
第1及び第2ドレイン電極の間に形成されたソース電極
と、該第1ドレイン電極と該ソース電極との間及び該ソ
ース電極と該第2ドレイン電極との間に島状に形成され
たチャネル領域となる半導体層と、該半導体層と該第1
及び第2ドレイン電極と該ソース電極に対して絶縁膜を
介して重なるように形成されたゲート電極と、該第1及
び第2ドレイン電極に接続された共通の導電膜とを有
し、 該ゲート電極は該ソース電極と2つの該チャネル領域
とを連続的に覆うように形成されてなり、且つ該ゲート
電極は該チャネル領域の幅方向において該チャネル領域
の幅よりも太く形成されてなることを特徴とする。
〔実施例〕
以下実施例に基づいて本発明を詳しく説明する。第1
図に本発明による薄膜トランジスタの一例を示す。
(a)は上視図であり、(b)はBB′における断面図で
ある。ガラス、石英、サファイア等の絶縁基板101上に
ドナーあるいはアクセプタとなる不純物を添加した多結
晶シリコン、非晶質シリコン等のシリコン薄膜から成る
2つのドレイン電極103が設けられている。ドレイン電
極と同じ材質で2つのドレイン電極103の間にソース電
極102が設けられている。その膜厚は500〜5000Åが望ま
しい。ソース電極102は、低抵抗化のために金属、透明
導電膜等の導電膜あるいは、これらの導電極の表面をド
レイン電極と同じ材質で覆った2層構造としてもよい。
2つのドレイン電極103とソース電極102の上側に接して
これらを結ぶ様に、多結晶シリコン、非晶質シリコン等
のシリコン薄膜から成る半導体層104が形成されてい
る。その膜厚は2000Å以下が望ましい。これら全体をSi
O2,SiNx、SiON等のゲート絶縁膜105が被覆している。こ
の上に、金属、透明導電膜等から成るゲート電極106が
設けられている。更にドレイン電極103上にコンタクト
ホール108が設けられており、2つのドレイン電極103の
電位が等しくなる様に金属あるいは透明導電膜によりド
レイン配線107が形成されている。ゲート電極106及びド
レイン配線107は同時に同じ材質で形成してもよい。
この様に構成された薄膜トランジスタは、2つの薄膜
トランジスタを並列に接続したのと等価となる。薄膜ト
ランジスタのチャネル長Lは、第1図の矢印109であ
り、チャネル幅Wは矢印110で示された値の2倍であ
る。
第5図に本発明の薄膜トランジスタの上視図を示し第
6図にその等価回路を示す。
ゲート電極506と第5図(a)に示す斜線部S3及びS5
でゲート絶縁膜を誘電体としてゲートGとソースSの間
に寄生容量601,602が形成されている。同様にゲート電
極506と斜線部S4でゲートGとドレインDの間に寄生容
量603が形成される。第5図(b)に示す様に矢印511の
方向にパターンずれが生じた場合、S4の面積はパターン
ずれがない場合と同じであるが、S3,S5の面積が変化す
る。すなわち寄生容量601が大きくなり、602が小さくな
るが第6図に示す等価回路からも明らかな様に、寄生容
量601と602は並列となっているため、ソース側の寄生容
量のトータルはパターンずれがない場合と同じ(S6+S7
=S3+S5)となる。第5図(c)の場合も全く同様(S8
+S9=S3+S5)である。以上説明した様に、どの方向に
パターンずれが生じても、薄膜トランジスタの寄生容量
は、常に一定となる。
すなわち、同一基板内あるいは基板間での寄生容量の
ばらつきを無くすことが可能となる。
薄膜トランジスタを形成する絶縁基板としてガラス基
板が広く使用されている。一般にガラス基板を熱処理
し、常温にもどすと、熱処理前のガラス寸法に比べ、熱
処理後の寸法は小さくなる。(以下基板の収縮と呼ぶ)
1例として、#7059(コーニング社製)の基板の収縮を
第7図に示す。横軸は熱処理温度、縦軸は10cm当りの基
板の収縮量を示す。第7図より明らかな様に500℃以上
の熱処理により急激な基板の収縮が生ずる。半導体層50
4が多結晶シリコン等の500℃以上の高温で形成する半導
体を用いた場合、特に有効である。又基板の収縮が生じ
ても回路定数を一定に保つことが可能となり、液晶ディ
スプレイへ応用した場合表示品質のばらつきがなくな
り、画質を著しく向上させられる。更にソース電極がド
レイン配線すなわち画素電極の下側に形成できるため、
画素電極と画素電極の間にソース電極を形成するスペー
スを設ける必要がないため、開口率を大きくできる。
〔発明の効果〕
本発明は、次のようなすぐれた効果を有する。
(a)ゲート電極と、チャネル領域と、ソース・ドレイ
ン電極にパターンずれが生じても薄膜トランジスタの寄
生容量を常に一定とすることができ、アクティブマトリ
ックス方式の液晶ディスプレイに用いた場合、大面積
上、高画質化を同時に実現できる。
(b)パターンずれに関係なく寄生容量を一定とするこ
とができるため、基板内のばらつきあるいは基板間のば
らつきを無くすことができ、均一な特性をもった薄膜ト
ランジスタの形成を実現できる。
(c)ゲート電極は該ソース電極と2つの該チャネル領
域とを連続的に覆うように形成されているため、ゲート
電極がチャネルの長さ方向にパターンずれがあっても、
薄膜トランジスタ特性への影響を防ぐことができる。
(d)さらにゲート電極は、チャネル領域の幅方向にに
おいて、チャネル領域の幅よりも太く形成されているた
め、チャネル領域の幅方向にパターンずれがあっても、
薄膜トランジスタ特性への影響を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)(b)は本発明の薄膜トランジスタの構造
を示し、(a)は上視図、(b)は断面図である。 第2図(a)(b)は従来の薄膜トランジスタの構造を
示し(a)は上視図、(b)は断面図である。 第3図(a)〜(c)は、従来の薄膜トランジスタの構
造を示す上視図である。 第4図は、従来の薄膜トランジスタの等価回路図であ
る。 第5図(a)〜(c)は、本発明の薄膜トランジスタの
構造を示す上視図、第6図は等価回路図である。 第7図は基板の収縮を示すグラフである。 101,201……基板 102,202,301,503……ソース電極 103,203,302,502……ドレイン電極 204……ソース配線 107,205……ドレイン配線 104,206,303,504……半導体層 105,207……ゲート絶縁膜 106,208,304,506……ゲート電極 401,402,601,602,603……寄生容量

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に第1及び第2ドレイン電極と、該
    第1及び第2ドレイン電極の間に形成されたソース電極
    と、該第1ドレイン電極と該ソース電極との間及び該ソ
    ース電極と該第2ドレイン電極との間に島状に形成され
    たチャネル領域となる半導体層と、該半導体層と該第1
    及び第2ドレイン電極と該ソース電極に対して絶縁膜を
    介して重なるように形成されたゲート電極と、該第1及
    び第2ドレイン電極に接続された共通の導電膜とを有
    し、 該ゲート電極は該ソース電極と2つの該チャネル領域と
    を連続的に覆うように形成されてなり、且つ該ゲート電
    極は該チャネル領域の幅方向において該チャネル領域の
    幅よりも太く形成されてなることを特徴とする薄膜トラ
    ンジスタ。
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