JP2850061B2 - 基板露光装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板に対しマスクに形
成された配線パターンを焼き付ける基板露光装置に関
し、特にマスクと基板とのギャップを所定値に設定する
際に基板の上面周辺部のレジストがマスクの下面に付着
するのを防止できる基板露光装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の基板露光装置は、図３に示すよう
に、配線パターンが形成されたマスク１をマスクベース
２で支持し、このマスク１の下方には基板３をチャック
４に載せて保持すると共に、そのチャック４を上昇させ
て上記基板３の上面とマスク１下面との間に所定のギャ
ップｇをあけて位置合わせをし、上記マスク１の上方か
ら露光用の光を照射して該マスク１に形成された配線パ
ターンを上記基板３に焼き付けるようになっていた。な
お、図３において、符号５ａ，５ｂ，５ｃは上記チャッ
ク４の傾きを調整するチルト機構を示し、符号６は上記
チルト機構５ａ〜５ｃを支持して上昇下降する支持部材
を示している。

【０００３】そして、このような基板露光装置におい
て、上記マスク１と基板３との間のギャップｇを所定の
値に設定する（このギャップを「プロキシミティギャッ
プ」という）には、基板３の位置合わせ用の光学系でマ
スク１の上方から見ていて、まず、上記マスク１の下面
にピントを合わせる。いま、このマスク１の下面から例
えば40μmのギャップｇをあけて基板３をセットすると
する。次に、上記マスク１の下面から40μmの位置にピ
ントを合わせる。この状態で、基板３の上面に平行出し
用の縞パターンを照射して、チャック４を３本のチルト
機構５ａ〜５ｃで上昇させる。そして、上記３本のチル
ト機構５ａ〜５ｃの上昇量を加減しながら、上記縞パタ
ーンが正しい形に見えるように調節することにより、基
板３のマスク１に対する平行出しをすると共に、ギャッ
プｇを例えば40μmに設定していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記基板３の
上面にはレジストが塗布してあり、特にその周辺部では
レジスト７が盛り上がった状態となっていることがあ
り、その盛り上がり高さが40μm程度を越えることがあ
った。すると、上記基板３の上面周辺部の盛り上がった
レジスト７が、基板３の平行出しをする際にマスク１の
下面に接触し、該マスク１にレジスト７が付着すること
があった。そして、例えば40μmという小さいギャップ
ｇの設定が困難となったり、次に搬送されてきた他の基
板３の上面に落下して異物となるものであった。

【０００５】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、マスクと基板とのギャップを所定値に設定する際
に基板の上面周辺部のレジストがマスクの下面に付着す
るのを防止できる基板露光装置を提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による基板露光装置は、配線パターンが形成
されたマスクをマスクベースで支持し、このマスクの下
方には基板をチャックに載せて保持すると共に、そのチ
ャックを上昇させて上記基板の上面とマスク下面との間
に所定のギャップをあけて位置合わせをし、上記マスク
の上方から露光用の光を照射して該マスクに形成された
配線パターンを上記基板に焼き付ける基板露光装置にお
いて、上記マスクの下面には、その周囲にて上記基板の
周辺部が接近する部位に、該基板の外形線に対応して連
続する凹溝を設けたものである。

【０００７】

【作用】このように構成された基板露光装置は、マスク
の下面の周囲にて基板の周辺部が接近する部位に、該基
板の外形線に対応して連続して設けられた凹溝により、
上記マスクと基板とのギャップを所定値に設定する際に
基板の上面周辺部の盛り上がったレジストがマスクの下
面に接触しないようにする。これにより、上記マスクの
下面にレジストが付着するのを防止できる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明による基板露光装置の実
施例を示す断面説明図である。この基板露光装置は、ガ
ラス製などの基板に対しマスクに形成された配線パター
ンを焼き付けるもので、図１において、チャック４は、
その上面に各種サイズの基板３を載せて保持するもの
で、上昇下降可能とされた支持部材６の上面に設けられ
た例えば３本のチルト機構５ａ，５ｂ，５ｃによって傾
きが調整されるようになっている。そして、このチャッ
ク４の上面には、例えば電子回路の回路基板を構成する
ガラス製などの各種サイズの基板３が真空吸着等により
保持される。

【０００９】上記チャック４の上方には、マスクベース
２が設けられている。このマスクベース２は、その上面
に各種サイズのマスク１を支持するもので、例えば矩形
状に形成されると共に、その中央部のマスク支持部には
光透過用の例えば矩形状の切欠窓８が穿設されている。
そして、このマスクベース２の上面には、上記基板３に
焼き付ける配線パターンが形成されたマスク１が、上記
切欠窓８の縁部にその外周縁を載せて支持される。

【００１０】ここで、本発明においては、上記マスク１
の下面にてその周囲には、連続する凹溝９が設けられて
いる。この凹溝９は、上記基板３の上面周辺部において
盛り上がったレジスト７を逃げるもので、図２に示すよ
うに、マスク１の下面の周囲にて上記基板３の周辺部が
接近する部位に、該基板３の外形線に対応して連続状に
形成されると共に、その溝断面形は例えばチャンネル状
とされ、その深さは例えば50μm程度とされている。そ
して、図２では、例えば矩形状の基板３に対応して、上
記凹溝９は、四角形に１周して穿設されている。なお、
上記凹溝９の断面形状は、チャンネル状に限られず、Ｖ
形溝あるいは半円溝であってもよい。

【００１１】このように形成されたマスク１をマスクベ
ース２の上面に支持した状態で、チャック４の上面に保
持された基板３を該チャック４を上昇させることにより
上昇させ、上記マスク１と基板３との間のギャップ（プ
ロキシミティギャップ）ｇを所定の値に設定する。い
ま、このマスク１の下面から例えば40μmのギャップｇ
をあけて基板３をセットするとする。まず、上記マスク
１の下面から40μmの位置にピントを合わせる。次に、
この状態で、基板３の上面に平行出し用の縞パターンを
照射して、チャック４を３本のチルト機構５ａ〜５ｃで
上昇させる。そして、上記３本のチルト機構５ａ〜５ｃ
の上昇量を加減しながら、上記縞パターンが正しい形に
見えるように調節することにより、基板３のマスク１に
対する平行出しをすると共に、ギャップｇを例えば40μ
mに設定する。このとき、図１に示すように、基板３の
上面周辺部にてレジスト７が盛り上がった部位に対応す
るマスク１の下面には、図２に示すように、連続して例
えば四角形に１周する凹溝９が穿設されているので、上
記基板３の上面の盛り上がったレジスト７は、それぞれ
マスク１の下面周囲の凹溝９内に入り込むような形とな
る。従って、上記のレジスト７が上記マスク１の下面に
接触、付着することはない。そして、この状態でマスク
１の上方から露光用の光（例えば紫外線）を照射するこ
とにより、該マスク１に形成された配線パターンが上記
基板３に焼き付けられる。

【００１２】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
マスク１の下面の周囲にて基板３の周辺部が接近する部
位に、該基板３の外形線に対応して連続して設けられた
凹溝９により、上記マスク１と基板３とのギャップｇを
所定値に設定する際に基板３の上面周辺部の盛り上がっ
たレジスト７がマスク１の下面に接触しないようにする
ことができる。これにより、上記マスク１の下面にレジ
スト７が付着するのを防止できる。従って、基板３の周
辺部に盛り上がったレジスト７があっても、例えば40μ
mという小さいギャップｇを正しく設定することができ
る。また、レジスト７がマスク１の下面に付着すること
がないので、従来のように次に搬送されてきた他の基板
３の上面に落下して異物となることも無く、製品の歩留
まりを向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による基板露光装置の実施例を示す断
面説明図、

【図２】 マスクの下面に形成された凹溝を示す底面
図、

【図３】 従来の基板露光装置を示す断面説明図。

【符号の説明】

１…マスク、 ２…マスクベース、 ３…基板、 ４…
チャック、 ５ａ〜５ｃ…チルト機構、 ６…支持部
材、 ７…盛り上がったレジスト、 ９…凹溝。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線パターンが形成されたマスクをマス
   クベースで支持し、このマスクの下方には基板をチャッ
   クに載せて保持すると共に、そのチャックを上昇させて
   上記基板の上面とマスク下面との間に所定のギャップを
   あけて位置合わせをし、上記マスクの上方から露光用の
   光を照射して該マスクに形成された配線パターンを上記
   基板に焼き付ける基板露光装置において、上記マスクの
   下面には、その周囲にて上記基板の周辺部が接近する部
   位に、該基板の外形線に対応して連続する凹溝を設けた
   ことを特徴とする基板露光装置。