JP2566826B2 - 自重たわみ補正マスク - Google Patents
自重たわみ補正マスクInfo
- Publication number
- JP2566826B2 JP2566826B2 JP17552589A JP17552589A JP2566826B2 JP 2566826 B2 JP2566826 B2 JP 2566826B2 JP 17552589 A JP17552589 A JP 17552589A JP 17552589 A JP17552589 A JP 17552589A JP 2566826 B2 JP2566826 B2 JP 2566826B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- deflection
- spacer
- self
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板露光装置等において露光対象たる大形
ガラス基板に回路パターンを焼き付けるためのマスクに
関し、特に大形のマスクが自重によりたわむのを補正す
ることができる自重たわみ補正マスクに関する。
ガラス基板に回路パターンを焼き付けるためのマスクに
関し、特に大形のマスクが自重によりたわむのを補正す
ることができる自重たわみ補正マスクに関する。
従来のガラス基板に回路パターンを焼き付けるマスク
１は、第３図に示すように、マスク受け２の中央部に形
成された露光用孔の周縁にその縁部をのせ、上記露光用
孔の周縁に設けられた吸着溝３により真空吸着して保持
されるようになっていた。このマスク１は、透明のガラ
ス板ででき、その片面にはガラス基板に焼き付けるべき
回路パターンが形成されている。そして、大形ガラス基
板に対応するための大形のマスクになると、例えば厚さ
ｔが5mm程度で縦横のサイズがそれぞれ500mmぐらいの大
きさになるものがあった。
１は、第３図に示すように、マスク受け２の中央部に形
成された露光用孔の周縁にその縁部をのせ、上記露光用
孔の周縁に設けられた吸着溝３により真空吸着して保持
されるようになっていた。このマスク１は、透明のガラ
ス板ででき、その片面にはガラス基板に焼き付けるべき
回路パターンが形成されている。そして、大形ガラス基
板に対応するための大形のマスクになると、例えば厚さ
ｔが5mm程度で縦横のサイズがそれぞれ500mmぐらいの大
きさになるものがあった。
このようなマスク１を用いてガラス基板に回路パター
ンを焼き付けるには、第４図に示すように、マスク受け
２に吸着保持されたマスク１の下方にて、基板チャック
４の上面にガラス基板５を吸着保持し、上記基板チャッ
ク４をその下面側のチルト機構部６で矢印Ａ方向に上昇
させ、マスク１の下面とガラス基板５の上面との間のす
き間ｇを例えば30〜50μｍに設定して露光するようにな
っていた。
ンを焼き付けるには、第４図に示すように、マスク受け
２に吸着保持されたマスク１の下方にて、基板チャック
４の上面にガラス基板５を吸着保持し、上記基板チャッ
ク４をその下面側のチルト機構部６で矢印Ａ方向に上昇
させ、マスク１の下面とガラス基板５の上面との間のす
き間ｇを例えば30〜50μｍに設定して露光するようにな
っていた。
しかし、上記のような従来のマスク１は、単に一枚の
ガラス板の片面に回路パターンを形成しただけであり、
そのマスク１が大形化して重くなるとその自重により、
第３図に破線で示すように中央部が下方にたわむことが
あった。そして、このときのたわみ量は、例えば厚さｔ
が5mm程度で縦横のサイズがそれぞれ500mmぐらいの大き
さになると、30μｍぐらいとなるものであった。なお、
このたわみ量は、マスク１が大形化すればする程大きく
なるものであった。
ガラス板の片面に回路パターンを形成しただけであり、
そのマスク１が大形化して重くなるとその自重により、
第３図に破線で示すように中央部が下方にたわむことが
あった。そして、このときのたわみ量は、例えば厚さｔ
が5mm程度で縦横のサイズがそれぞれ500mmぐらいの大き
さになると、30μｍぐらいとなるものであった。なお、
このたわみ量は、マスク１が大形化すればする程大きく
なるものであった。
このようにマスク１がたわむと、第４図においてすき
間ｇが所定量よりも小さくなり、次のような問題点が生
ずる。すなわち、ガラス基板５の上面にはレジストが形
成されているが、上記すき間ｇが小さくなると、マスク
１の中央部がガラス基板５の上面に接触することがあ
り、レジストがマスク１に付着して汚れたり、マスク１
の回路パターンが剥がれることがあった。従って、鮮明
な回路パターンが焼き付けられないことがあった。ま
た、マスク１の中央部と周辺部とでは、上記のすき間ｇ
が異なることとなり、ガラス基板５に対する回路パター
ンの焼き付け状態に、中央部と周辺部とでむらが生ずる
ものであった。これらのことから、完成した製品の品質
が低下すると共に、歩留まりも低下するものであった。
間ｇが所定量よりも小さくなり、次のような問題点が生
ずる。すなわち、ガラス基板５の上面にはレジストが形
成されているが、上記すき間ｇが小さくなると、マスク
１の中央部がガラス基板５の上面に接触することがあ
り、レジストがマスク１に付着して汚れたり、マスク１
の回路パターンが剥がれることがあった。従って、鮮明
な回路パターンが焼き付けられないことがあった。ま
た、マスク１の中央部と周辺部とでは、上記のすき間ｇ
が異なることとなり、ガラス基板５に対する回路パター
ンの焼き付け状態に、中央部と周辺部とでむらが生ずる
ものであった。これらのことから、完成した製品の品質
が低下すると共に、歩留まりも低下するものであった。
そこで、本発明は、このような問題点を解決し、主と
して大形のマスクが自重によりたわむのを補正すること
ができる自重たわみ補正マスクを提供することを目的と
する。
して大形のマスクが自重によりたわむのを補正すること
ができる自重たわみ補正マスクを提供することを目的と
する。
上記目的を達成するために、本発明による自重たわみ
補正マスクは、片面に回路パターンが形成されたマスク
本体と、このマスク本体と略同一の大きさの透明ガラス
できた上板とを、これらの周辺部において所定高さのス
ペーサで密閉状に結合して内部に空間を有する箱状に形
成すると共に、上記スペーサの一部には上記箱状の空間
内の空気を吸引する口金を設けて成り、この口金から空
気を吸引して上記空間内を負圧にすることによりマスク
本体の自重によるたわみ量を補正するようにしたもので
ある。
補正マスクは、片面に回路パターンが形成されたマスク
本体と、このマスク本体と略同一の大きさの透明ガラス
できた上板とを、これらの周辺部において所定高さのス
ペーサで密閉状に結合して内部に空間を有する箱状に形
成すると共に、上記スペーサの一部には上記箱状の空間
内の空気を吸引する口金を設けて成り、この口金から空
気を吸引して上記空間内を負圧にすることによりマスク
本体の自重によるたわみ量を補正するようにしたもので
ある。
このように構成された自重たわみ補正マスクは、マス
ク本体と上板とをスペーサで密閉状に結合して内部に空
間を有する箱状に形成し、上記スペーサの一部に設けら
れた口金から内部の空気を吸引して上記空間内を負圧に
することにより、上記マスク本体の外側に押し上げ圧力
が働き、該マスク本体の自重によるたわみ量を補正し、
マスク本体の下面を略水平に保つことができる。
ク本体と上板とをスペーサで密閉状に結合して内部に空
間を有する箱状に形成し、上記スペーサの一部に設けら
れた口金から内部の空気を吸引して上記空間内を負圧に
することにより、上記マスク本体の外側に押し上げ圧力
が働き、該マスク本体の自重によるたわみ量を補正し、
マスク本体の下面を略水平に保つことができる。
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明による自重たわみ補正マスクの実施例
を示す斜視図である。この自重たわみ補正マスク10は、
基板露光装置等において露光対象たる主として大形ガラ
ス基板に回路パターンを焼き付けるもので、第１図に示
すように、マスク本体11と上板12とをスペーサ13で密閉
状に結合して内部に空間を有する箱状に形成されてい
る。上記マスク本体11は、透明のガラス板ででき、その
片面たとえば下面にはガラス基板に焼き付けるべき回路
パターン（第２図の符号14参照）が形成されており、例
えば厚さt1が5mm程度で縦横のサイズがそれぞれ500mmぐ
らいの大きさに形成されている。上板12は、上記マスク
本体11がその自重によりたわむのを補正するための部材
となるもので、透明ガラスででき、例えば厚さt2が5mm
程度でマスク本体11と略同一の縦横のサイズとされてい
る。そして、スペーサ13は、上記マスク本体11と上板12
とを所定の間隔をあけて箱状に形成するための部材とな
るもので、例えば金属またはガラス等ででき、マスク本
体11を下方に配置すると共にその上方に上板12を配置
し、両者の周辺部において接着剤等により密閉状に結合
されている。さらに、上記スペーサ13の一部には、マス
ク本体11と上板12とスペーサ13とで囲まれた空間（第２
図の符号15参照）内の空気を吸引するための口金16が設
けられている。なお、この口金16には、図示外の真空源
から伸びる吸気パイプが接続されるようになっている。
を示す斜視図である。この自重たわみ補正マスク10は、
基板露光装置等において露光対象たる主として大形ガラ
ス基板に回路パターンを焼き付けるもので、第１図に示
すように、マスク本体11と上板12とをスペーサ13で密閉
状に結合して内部に空間を有する箱状に形成されてい
る。上記マスク本体11は、透明のガラス板ででき、その
片面たとえば下面にはガラス基板に焼き付けるべき回路
パターン（第２図の符号14参照）が形成されており、例
えば厚さt1が5mm程度で縦横のサイズがそれぞれ500mmぐ
らいの大きさに形成されている。上板12は、上記マスク
本体11がその自重によりたわむのを補正するための部材
となるもので、透明ガラスででき、例えば厚さt2が5mm
程度でマスク本体11と略同一の縦横のサイズとされてい
る。そして、スペーサ13は、上記マスク本体11と上板12
とを所定の間隔をあけて箱状に形成するための部材とな
るもので、例えば金属またはガラス等ででき、マスク本
体11を下方に配置すると共にその上方に上板12を配置
し、両者の周辺部において接着剤等により密閉状に結合
されている。さらに、上記スペーサ13の一部には、マス
ク本体11と上板12とスペーサ13とで囲まれた空間（第２
図の符号15参照）内の空気を吸引するための口金16が設
けられている。なお、この口金16には、図示外の真空源
から伸びる吸気パイプが接続されるようになっている。
次に、このように構成された自重たわみ補正マスク10
の使用及び動作について、第３図を参照して説明する。
まず、所定位置に設けられたマスク受け２の上面に、自
重たわみ補正マスク10をのせる。このとき、マスク本体
11の下面に形成された回路パターン14が下方に向くよう
にし、上記マスク受け２の中央部に形成された露光用孔
内に上記回路パターン14を位置させ、該露光用孔の周縁
にマスク本体11の縁部をのせて、その周縁に設けられた
吸着溝３により真空吸着して保持する。ここで、このま
までは、大形のマスク本体11の自重により、該マスク本
体11は第３図に破線で示すと同様にたわむこととなる。
次に、スペーサ13の一部に設けられた口金16に、図示外
の真空源から伸びる吸気パイプ接続する。そして、マス
ク本体11と上側12とスペーサ13とで囲まれた空間15内の
空気を矢印Ｂのように吸引して、上記空間15内を負圧に
する。このとき、真空源側の圧力制御弁の調整により、
マスク本体11の単位面積当たりの重さに相当する押し上
げ圧力Ｐが該マスク本体11の下面側に働くようにする。
すなわち、マスク本体11の厚さ及び縦横のサイズの大き
さ並びにそのときのたわみ量等から計算して、上記空間
15内に発生する負圧を適当に自動制御する。このよう
に、マスク本体11の下面側に押し上げ圧力Ｐが作用する
ことから、第３図に破線で示すように自重で下方にたわ
もうとするのを押し上げ、そのたわみ量を補正して該マ
スク本体11の下面を略水平に保つことができる。なお、
このとき、上板12は下方にたわむことがあるが、露光用
の光は平行光線のため、何ら影響はない。
の使用及び動作について、第３図を参照して説明する。
まず、所定位置に設けられたマスク受け２の上面に、自
重たわみ補正マスク10をのせる。このとき、マスク本体
11の下面に形成された回路パターン14が下方に向くよう
にし、上記マスク受け２の中央部に形成された露光用孔
内に上記回路パターン14を位置させ、該露光用孔の周縁
にマスク本体11の縁部をのせて、その周縁に設けられた
吸着溝３により真空吸着して保持する。ここで、このま
までは、大形のマスク本体11の自重により、該マスク本
体11は第３図に破線で示すと同様にたわむこととなる。
次に、スペーサ13の一部に設けられた口金16に、図示外
の真空源から伸びる吸気パイプ接続する。そして、マス
ク本体11と上側12とスペーサ13とで囲まれた空間15内の
空気を矢印Ｂのように吸引して、上記空間15内を負圧に
する。このとき、真空源側の圧力制御弁の調整により、
マスク本体11の単位面積当たりの重さに相当する押し上
げ圧力Ｐが該マスク本体11の下面側に働くようにする。
すなわち、マスク本体11の厚さ及び縦横のサイズの大き
さ並びにそのときのたわみ量等から計算して、上記空間
15内に発生する負圧を適当に自動制御する。このよう
に、マスク本体11の下面側に押し上げ圧力Ｐが作用する
ことから、第３図に破線で示すように自重で下方にたわ
もうとするのを押し上げ、そのたわみ量を補正して該マ
スク本体11の下面を略水平に保つことができる。なお、
このとき、上板12は下方にたわむことがあるが、露光用
の光は平行光線のため、何ら影響はない。
このような状態で、第４図に示すと同様に、基板チャ
ック４の上面にガラス基板５を吸着保持し、上記基板チ
ャック４をその下面側のチルト機構部６で矢印Ａ方向に
上昇させ、マスク本体11の下面とガラス基板５の上面と
の間のすき間ｇを例えば30〜50μｍに設定して、上板12
の上方から光を照射して露光すればよい。
ック４の上面にガラス基板５を吸着保持し、上記基板チ
ャック４をその下面側のチルト機構部６で矢印Ａ方向に
上昇させ、マスク本体11の下面とガラス基板５の上面と
の間のすき間ｇを例えば30〜50μｍに設定して、上板12
の上方から光を照射して露光すればよい。
なお、以上の説明においては、マスク本体11は、厚さ
t1を5mm程度とし縦横のサイズをそれぞれ500mmぐらいと
して述べたが、本発明はこれに限らず、他の寸法であっ
ても同様に適用できる。
t1を5mm程度とし縦横のサイズをそれぞれ500mmぐらいと
して述べたが、本発明はこれに限らず、他の寸法であっ
ても同様に適用できる。
本発明は以上のように構成されたので、マスク本体11
と上板12とをスペーサ13で密閉状に結合して内部に空間
15を有する箱状に形成し、上記スペーサ13の一部に設け
られた口金16から内部の空気を吸引して上記空間15内を
負圧にすることにより、上記マスク本体11の外側に押し
上げ圧力Ｐが働き、該マスク本体11の自重によるたわみ
量を補正し、マスク本体11の下面を略水平に保つことが
できる。従って、マスク本体11の下面とガラス基板５の
上面との間のすき間ｇを、設定された所定量に保つこと
ができる。このことから、ガラス基板５に対して回路パ
ターンを鮮明に焼き付けることができると共に、中央部
と周辺部とで回路パターンの焼き付け状態にむらが生じ
ないようにすることができる。従って、本発明によれ
ば、完成した製品の品質を向上できると共に、歩留まり
も向上することができる。
と上板12とをスペーサ13で密閉状に結合して内部に空間
15を有する箱状に形成し、上記スペーサ13の一部に設け
られた口金16から内部の空気を吸引して上記空間15内を
負圧にすることにより、上記マスク本体11の外側に押し
上げ圧力Ｐが働き、該マスク本体11の自重によるたわみ
量を補正し、マスク本体11の下面を略水平に保つことが
できる。従って、マスク本体11の下面とガラス基板５の
上面との間のすき間ｇを、設定された所定量に保つこと
ができる。このことから、ガラス基板５に対して回路パ
ターンを鮮明に焼き付けることができると共に、中央部
と周辺部とで回路パターンの焼き付け状態にむらが生じ
ないようにすることができる。従って、本発明によれ
ば、完成した製品の品質を向上できると共に、歩留まり
も向上することができる。
第１図は本発明による自重たわみ補正マスクの実施例を
示す斜視図、第２図はその使用状態を示す中央横断面
図、第３図は従来のマスクを示す断面説明図、第４図は
マスクを用いてガラス基板に回路パターンを焼き付ける
状態を示す側面説明図である。 ２……マスク受け、３……吸着溝、10……自重たわみ補
正マスク、11……マスク本体、12……上板、13……スペ
ーサ、14……回路パターン、15……空間、16……口金。
示す斜視図、第２図はその使用状態を示す中央横断面
図、第３図は従来のマスクを示す断面説明図、第４図は
マスクを用いてガラス基板に回路パターンを焼き付ける
状態を示す側面説明図である。 ２……マスク受け、３……吸着溝、10……自重たわみ補
正マスク、11……マスク本体、12……上板、13……スペ
ーサ、14……回路パターン、15……空間、16……口金。
Claims (1)
- 【請求項１】片面に回路パターンが形成されたマスク本
体と、このマスク本体と略同一の大きさの透明ガラスで
できた上板とを、これらの周辺部において所定高さのス
ペーサで密閉状に結合して内部に空間を有する箱状に形
成すると共に、上記スペーサの一部には上記箱状の空間
内の空気を吸引する口金を設けて成り、この口金から空
気を吸引して上記空間内を負圧にすることによりマスク
本体の自重によるたわみ量を補正するようにしたことを
特徴とする自重たわみ補正マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17552589A JP2566826B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 自重たわみ補正マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17552589A JP2566826B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 自重たわみ補正マスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0342661A JPH0342661A (ja) | 1991-02-22 |
| JP2566826B2 true JP2566826B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=15997588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17552589A Expired - Lifetime JP2566826B2 (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 | 自重たわみ補正マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2566826B2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-10 JP JP17552589A patent/JP2566826B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0342661A (ja) | 1991-02-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0312948A (ja) | 基板ホルダ | |
| JP4340046B2 (ja) | 露光装置のマスク板固定方法およびマスク板支持装置 | |
| JP2007171621A (ja) | 密着型露光装置 | |
| CN107656425A (zh) | 工作台以及曝光装置 | |
| JPH05190414A (ja) | 基板吸着装置 | |
| JP4313528B2 (ja) | 露光装置 | |
| JP2613035B2 (ja) | 基板吸着固定装置 | |
| JP2566826B2 (ja) | 自重たわみ補正マスク | |
| JP2005533284A (ja) | 印刷回路板の露光装置 | |
| JPH0831514B2 (ja) | 基板の吸着装置 | |
| JP4774167B2 (ja) | プロキシミティ露光装置及びその装置におけるフォトマスク変形補正方法 | |
| JP2879709B2 (ja) | 大型基板露光装置 | |
| JPH09129548A (ja) | 基板露光装置 | |
| JPH08279336A (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JPH10146784A (ja) | 基板搬送用ロボットハンド | |
| JP2850061B2 (ja) | 基板露光装置 | |
| JP2676278B2 (ja) | ガラス基板露光装置におけるギャップ制御方法 | |
| JP3919330B2 (ja) | 平面型画像表示装置のプレートの搬送方法、および平面型画像表示装置の組立方法 | |
| JPS6346569B2 (ja) | ||
| JP2002091011A (ja) | 密着露光装置 | |
| JPS6290660A (ja) | 露光装置 | |
| JP3863245B2 (ja) | フラットパネルディスプレイの組立方法および組立装置 | |
| JPH04240716A (ja) | Ｘ線マスク | |
| JPH0712986Y2 (ja) | 写真密着焼付装置 | |
| JPH04283748A (ja) | ペリクル |