JPH04307551A - 基板露光装置 - Google Patents

基板露光装置

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JPH04307551A
JPH04307551A JP3098009A JP9800991A JPH04307551A JP H04307551 A JPH04307551 A JP H04307551A JP 3098009 A JP3098009 A JP 3098009A JP 9800991 A JP9800991 A JP 9800991A JP H04307551 A JPH04307551 A JP H04307551A
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JP
Japan
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mask
substrate
resist
gap
raised
Prior art date
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Application number
JP3098009A
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English (en)
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JP2850061B2 (ja
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Satoru Iwama
岩 間   悟
Hiroshi Suzuki
鈴 木   弘
Masuzo Ikumi
生 見 益 三
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Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に対しマスクに形
成された配線パターンを焼き付ける基板露光装置に関し
、特にマスクと基板とのギャップを所定値に設定する際
に基板の上面周辺部のレジストがマスクの下面に付着す
るのを防止できる基板露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の基板露光装置は、図3に示すよう
に、配線パターンが形成されたマスク1をマスクベース
2で支持し、このマスク1の下方には基板3をチャック
4に載せて保持すると共に、そのチャック4を上昇させ
て上記基板3の上面とマスク1下面との間に所定のギャ
ップgをあけて位置合わせをし、上記マスク1の上方か
ら露光用の光を照射して該マスク1に形成された配線パ
ターンを上記基板3に焼き付けるようになっていた。な
お、図3において、符号5a,5b,5cは上記チャッ
ク4の傾きを調整するチルト機構を示し、符号6は上記
チルト機構5a〜5cを支持して上昇下降する支持部材
を示している。
【0003】そして、このような基板露光装置において
、上記マスク1と基板3との間のギャップgを所定の値
に設定する(このギャップを「プロキシミティギャップ
」という)には、基板3の位置合わせ用の光学系でマス
ク1の上方から見ていて、まず、上記マスク1の下面に
ピントを合わせる。いま、このマスク1の下面から例え
ば40μmのギャップgをあけて基板3をセットすると
する。次に、上記マスク1の下面から40μmの位置に
ピントを合わせる。この状態で、基板3の上面に平行出
し用の縞パターンを照射して、チャック4を3本のチル
ト機構5a〜5cで上昇させる。そして、上記3本のチ
ルト機構5a〜5cの上昇量を加減しながら、上記縞パ
ターンが正しい形に見えるように調節することにより、
基板3のマスク1に対する平行出しをすると共に、ギャ
ップgを例えば40μmに設定していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記基板3の
上面にはレジストが塗布してあり、特にその周辺部では
レジスト7が盛り上がった状態となっていることがあり
、その盛り上がり高さが40μm程度を越えることがあ
った。すると、上記基板3の上面周辺部の盛り上がった
レジスト7が、基板3の平行出しをする際にマスク1の
下面に接触し、該マスク1にレジスト7が付着すること
があった。そして、例えば40μmという小さいギャッ
プgの設定が困難となったり、次に搬送されてきた他の
基板3の上面に落下して異物となるものであった。
【0005】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、マスクと基板とのギャップを所定値に設定する際
に基板の上面周辺部のレジストがマスクの下面に付着す
るのを防止できる基板露光装置を提供することを目的と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による基板露光装置は、配線パターンが形成
されたマスクをマスクベースで支持し、このマスクの下
方には基板をチャックに載せて保持すると共に、そのチ
ャックを上昇させて上記基板の上面とマスク下面との間
に所定のギャップをあけて位置合わせをし、上記マスク
の上方から露光用の光を照射して該マスクに形成された
配線パターンを上記基板に焼き付ける基板露光装置にお
いて、上記マスクの下面には、その周囲にて上記基板の
周辺部が接近する部位に、該基板の外形線に対応して連
続する凹溝を設けたものである。
【0007】
【作用】このように構成された基板露光装置は、マスク
の下面の周囲にて基板の周辺部が接近する部位に、該基
板の外形線に対応して連続して設けられた凹溝により、
上記マスクと基板とのギャップを所定値に設定する際に
基板の上面周辺部の盛り上がったレジストがマスクの下
面に接触しないようにする。これにより、上記マスクの
下面にレジストが付着するのを防止できる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図1は本発明による基板露光装置の実
施例を示す断面説明図である。この基板露光装置は、ガ
ラス製などの基板に対しマスクに形成された配線パター
ンを焼き付けるもので、図1において、チャック4は、
その上面に各種サイズの基板3を載せて保持するもので
、上昇下降可能とされた支持部材6の上面に設けられた
例えば3本のチルト機構5a,5b,5cによって傾き
が調整されるようになっている。そして、このチャック
4の上面には、例えば電子回路の回路基板を構成するガ
ラス製などの各種サイズの基板3が真空吸着等により保
持される。
【0009】上記チャック4の上方には、マスクベース
2が設けられている。このマスクベース2は、その上面
に各種サイズのマスク1を支持するもので、例えば矩形
状に形成されると共に、その中央部のマスク支持部には
光透過用の例えば矩形状の切欠窓8が穿設されている。 そして、このマスクベース2の上面には、上記基板3に
焼き付ける配線パターンが形成されたマスク1が、上記
切欠窓8の縁部にその外周縁を載せて支持される。
【0010】ここで、本発明においては、上記マスク1
の下面にてその周囲には、連続する凹溝9が設けられて
いる。この凹溝9は、上記基板3の上面周辺部において
盛り上がったレジスト7を逃げるもので、図2に示すよ
うに、マスク1の下面の周囲にて上記基板3の周辺部が
接近する部位に、該基板3の外形線に対応して連続状に
形成されると共に、その溝断面形は例えばチャンネル状
とされ、その深さは例えば50μm程度とされている。 そして、図2では、例えば矩形状の基板3に対応して、
上記凹溝9は、四角形に1周して穿設されている。なお
、上記凹溝9の断面形状は、チャンネル状に限られず、
V形溝あるいは半円溝であってもよい。
【0011】このように形成されたマスク1をマスクベ
ース2の上面に支持した状態で、チャック4の上面に保
持された基板3を該チャック4を上昇させることにより
上昇させ、上記マスク1と基板3との間のギャップ(プ
ロキシミティギャップ)gを所定の値に設定する。いま
、このマスク1の下面から例えば40μmのギャップg
をあけて基板3をセットするとする。まず、上記マスク
1の下面から40μmの位置にピントを合わせる。次に
、この状態で、基板3の上面に平行出し用の縞パターン
を照射して、チャック4を3本のチルト機構5a〜5c
で上昇させる。そして、上記3本のチルト機構5a〜5
cの上昇量を加減しながら、上記縞パターンが正しい形
に見えるように調節することにより、基板3のマスク1
に対する平行出しをすると共に、ギャップgを例えば4
0μmに設定する。このとき、図1に示すように、基板
3の上面周辺部にてレジスト7が盛り上がった部位に対
応するマスク1の下面には、図2に示すように、連続し
て例えば四角形に1周する凹溝9が穿設されているので
、上記基板3の上面の盛り上がったレジスト7は、それ
ぞれマスク1の下面周囲の凹溝9内に入り込むような形
となる。従って、上記のレジスト7が上記マスク1の下
面に接触、付着することはない。そして、この状態でマ
スク1の上方から露光用の光(例えば紫外線)を照射す
ることにより、該マスク1に形成された配線パターンが
上記基板3に焼き付けられる。
【0012】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
マスク1の下面の周囲にて基板3の周辺部が接近する部
位に、該基板3の外形線に対応して連続して設けられた
凹溝9により、上記マスク1と基板3とのギャップgを
所定値に設定する際に基板3の上面周辺部の盛り上がっ
たレジスト7がマスク1の下面に接触しないようにする
ことができる。これにより、上記マスク1の下面にレジ
スト7が付着するのを防止できる。従って、基板3の周
辺部に盛り上がったレジスト7があっても、例えば40
μmという小さいギャップgを正しく設定することがで
きる。また、レジスト7がマスク1の下面に付着するこ
とがないので、従来のように次に搬送されてきた他の基
板3の上面に落下して異物となることも無く、製品の歩
留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】  本発明による基板露光装置の実施例を示す
断面説明図、
【図2】  マスクの下面に形成された凹溝を示す底面
図、
【図3】  従来の基板露光装置を示す断面説明図。
【符号の説明】
1…マスク、  2…マスクベース、  3…基板、 
 4…チャック、  5a〜5c…チルト機構、  6
…支持部材、  7…盛り上がったレジスト、  9…
凹溝。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  配線パターンが形成されたマスクをマ
    スクベースで支持し、このマスクの下方には基板をチャ
    ックに載せて保持すると共に、そのチャックを上昇させ
    て上記基板の上面とマスク下面との間に所定のギャップ
    をあけて位置合わせをし、上記マスクの上方から露光用
    の光を照射して該マスクに形成された配線パターンを上
    記基板に焼き付ける基板露光装置において、上記マスク
    の下面には、その周囲にて上記基板の周辺部が接近する
    部位に、該基板の外形線に対応して連続する凹溝を設け
    たことを特徴とする基板露光装置。
JP3098009A 1991-04-04 1991-04-04 基板露光装置 Expired - Lifetime JP2850061B2 (ja)

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JP3098009A JP2850061B2 (ja) 1991-04-04 1991-04-04 基板露光装置

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JP3098009A JP2850061B2 (ja) 1991-04-04 1991-04-04 基板露光装置

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Publication Number Publication Date
JPH04307551A true JPH04307551A (ja) 1992-10-29
JP2850061B2 JP2850061B2 (ja) 1999-01-27

Family

ID=14207748

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JP3098009A Expired - Lifetime JP2850061B2 (ja) 1991-04-04 1991-04-04 基板露光装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007171621A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Adtec Engineeng Co Ltd 密着型露光装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007171621A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Adtec Engineeng Co Ltd 密着型露光装置

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JP2850061B2 (ja) 1999-01-27

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