JP2830185B2 - ボンドの塗布方法 - Google Patents
ボンドの塗布方法Info
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- JP2830185B2 JP2830185B2 JP1268436A JP26843689A JP2830185B2 JP 2830185 B2 JP2830185 B2 JP 2830185B2 JP 1268436 A JP1268436 A JP 1268436A JP 26843689 A JP26843689 A JP 26843689A JP 2830185 B2 JP2830185 B2 JP 2830185B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はボンドの塗布方法に関し、詳しくは、ボンド
の揺変性により、ボンドの塗布量がばらつくのを防止す
るための手段に関する。
の揺変性により、ボンドの塗布量がばらつくのを防止す
るための手段に関する。
（従来の技術） ICやLSIなどの電子部品の製造工程や基板への実装工
程において、基板などに接着剤や封止剤のようなボンド
を電子部品の実装位置に局所的に塗布することが行われ
る。このボンド塗布の代表的な例としては、ワイヤボン
ダーにより、半導体チップと、この半導体チップが搭載
されたリードフレームなどの基板とをワイヤにより接続
した後、ワイヤの保護のためにエポキシ樹脂などのボン
ドを塗布することが知られている。
程において、基板などに接着剤や封止剤のようなボンド
を電子部品の実装位置に局所的に塗布することが行われ
る。このボンド塗布の代表的な例としては、ワイヤボン
ダーにより、半導体チップと、この半導体チップが搭載
されたリードフレームなどの基板とをワイヤにより接続
した後、ワイヤの保護のためにエポキシ樹脂などのボン
ドを塗布することが知られている。
このようなボンド塗布手段は、一般に、シリンジにボ
ンドを貯溜し、このシリンジにレギュレータにより空気
圧を加えて、シリンジの下端部のノズルからボンドを局
所的に吐出させるようになっている。
ンドを貯溜し、このシリンジにレギュレータにより空気
圧を加えて、シリンジの下端部のノズルからボンドを局
所的に吐出させるようになっている。
（発明が解決しようとする課題） ところでエポキシ樹脂などのボンドは、揺変性（チキ
ソトロピー）を有している。揺変性とは、ボンドがかき
乱されるなどして応力が加えられると粘度が減少し、流
動性が増大する性質である。
ソトロピー）を有している。揺変性とは、ボンドがかき
乱されるなどして応力が加えられると粘度が減少し、流
動性が増大する性質である。
ところで、上記のようにしてボンドを塗布する場合、
塗布開始時にはボンドの吐出量は少く、吐出が進むにつ
れて吐出量は次第に増大し、やがてはほぼ定量的に吐出
する傾向があり、このようなボンドの吐出傾向は、上記
揺変性に起因するものと考えられる。しかしながらこの
ようにボンドの塗布量が経時的にばらつくと、ボンド塗
布の所期の目的は十分に達成されないこととなるので、
ボンドの塗布量は極力一定量になるようにコントロール
しなければならない。
塗布開始時にはボンドの吐出量は少く、吐出が進むにつ
れて吐出量は次第に増大し、やがてはほぼ定量的に吐出
する傾向があり、このようなボンドの吐出傾向は、上記
揺変性に起因するものと考えられる。しかしながらこの
ようにボンドの塗布量が経時的にばらつくと、ボンド塗
布の所期の目的は十分に達成されないこととなるので、
ボンドの塗布量は極力一定量になるようにコントロール
しなければならない。
したがって本発明は、ボンドの揺変性による吐出量の
ばらつきを解消できる手段を提供することを目的とす
る。
ばらつきを解消できる手段を提供することを目的とす
る。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、ボンドが貯溜されたシリンジに
レギュレータにより空気圧を加え、このシリンジ下端部
のノズルからボンドを吐出させて基板の電子部品の実装
位置にボンドを局所的に塗布するようにしたボンドの塗
布方法において、ボンドの塗布開始時に、上記シリンジ
に加えられる空気圧を大きくし、以後、この空気圧を小
さくし、上記シリンジ内のボンドの残量が少なくなる
と、上記空気圧を再度大きくするようにしたものであ
る。
レギュレータにより空気圧を加え、このシリンジ下端部
のノズルからボンドを吐出させて基板の電子部品の実装
位置にボンドを局所的に塗布するようにしたボンドの塗
布方法において、ボンドの塗布開始時に、上記シリンジ
に加えられる空気圧を大きくし、以後、この空気圧を小
さくし、上記シリンジ内のボンドの残量が少なくなる
と、上記空気圧を再度大きくするようにしたものであ
る。
（作用） 上記構成において、ボンドの粘度が高く、ノズルから
のボンドの出が悪い塗布開始時には、シリンジに加える
空気圧を大きくして、ボンドの吐出量を増大させる。ま
たボンドの塗布が進むにつれて、シリンジ内のボンドは
次第にかき乱されて流動性が増大し、ノズルからのボン
ドの出が良くなるので、シリンジに加える空気圧を小さ
くする。またボンドの塗布が進み、シリンジ内のボンド
の残量が少なくなると、再度空気圧を上げる。
のボンドの出が悪い塗布開始時には、シリンジに加える
空気圧を大きくして、ボンドの吐出量を増大させる。ま
たボンドの塗布が進むにつれて、シリンジ内のボンドは
次第にかき乱されて流動性が増大し、ノズルからのボン
ドの出が良くなるので、シリンジに加える空気圧を小さ
くする。またボンドの塗布が進み、シリンジ内のボンド
の残量が少なくなると、再度空気圧を上げる。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図において、１はシリンジであり、その内部には
ボンド２が貯溜されている。３はその下端部に設けられ
たノズルである。４はレギュレータであって、チューブ
５を介してボンド２の液面に空気圧を加える。このレギ
ュレータ４は、電圧を大きくすると、空気圧が大きくな
る電圧制御型レギュレータである。８はリードフレーム
などの基板であって、半導体チップ６が搭載されてい
る。この半導体チップ６と基板８の電極は、ワイヤ７に
より接続されており、このワイヤ７にボンド２を局所的
に塗布してこれを保護する。
ボンド２が貯溜されている。３はその下端部に設けられ
たノズルである。４はレギュレータであって、チューブ
５を介してボンド２の液面に空気圧を加える。このレギ
ュレータ４は、電圧を大きくすると、空気圧が大きくな
る電圧制御型レギュレータである。８はリードフレーム
などの基板であって、半導体チップ６が搭載されてい
る。この半導体チップ６と基板８の電極は、ワイヤ７に
より接続されており、このワイヤ７にボンド２を局所的
に塗布してこれを保護する。
第２図は特性図であって、破線にて示すように、ボン
ド２の粘度は、揺変性のために塗布開始時には大きく、
塗布が進むにつれて次第に低下し、やがて一定値とな
る。これは、第１図破線矢印にて示すように、ボンド２
の吐出にともない、ノズル３付近で、ボンド２が流動し
てかき乱されるためと考えられる。
ド２の粘度は、揺変性のために塗布開始時には大きく、
塗布が進むにつれて次第に低下し、やがて一定値とな
る。これは、第１図破線矢印にて示すように、ボンド２
の吐出にともない、ノズル３付近で、ボンド２が流動し
てかき乱されるためと考えられる。
第２図破線は、レギュレータ４による空気圧が一定の
場合のボンド塗出量Ｂを示している。図示するように、
塗布開始時には、ボンド２の粘度は高いため、ノズル３
からのボンド２の出が悪く、吐出量は少いが（同図b
1）、塗布が進むにつれて粘度は低下して流動性が増大
することから、吐出量は次第に増加し、やがて定量的に
吐出されるようになる（同図b2）。また更にボンド２の
塗布が進み、シリンジ１内のボンド２の残量が少くなる
と、再びボンド２の出は悪くなり、吐出量は減少する
（同図b3）。このようにボンド２の吐出量が経時的にば
らつくと、ボンド塗布の所期の目的を十分に達成できな
いことから、本方法はシリンジ１に加えられる空気圧を
変えることにより、吐出量のばらつきを解消する。すな
わちボンド塗布開始時には、空気圧P1を大きくし、ボン
ド２の粘度が低下するにしたがい、空気圧を次第に小さ
くし（P2,P3）、粘度が安定したならば、空気圧を一定
にする（P4）。またシリンジ１内のボンド２の残量が少
くなったならば、空気圧を再度上げる（P5,P6）。この
ようにシリンジ１に加える空気圧をコントロールするこ
とにより、同図実線にて示すように、ボンド塗布量Ａを
一定に保つことができる。勿論空気圧の大きさは、何段
階に増減させてもよく、またアナログ的に増減させても
よいものである。
場合のボンド塗出量Ｂを示している。図示するように、
塗布開始時には、ボンド２の粘度は高いため、ノズル３
からのボンド２の出が悪く、吐出量は少いが（同図b
1）、塗布が進むにつれて粘度は低下して流動性が増大
することから、吐出量は次第に増加し、やがて定量的に
吐出されるようになる（同図b2）。また更にボンド２の
塗布が進み、シリンジ１内のボンド２の残量が少くなる
と、再びボンド２の出は悪くなり、吐出量は減少する
（同図b3）。このようにボンド２の吐出量が経時的にば
らつくと、ボンド塗布の所期の目的を十分に達成できな
いことから、本方法はシリンジ１に加えられる空気圧を
変えることにより、吐出量のばらつきを解消する。すな
わちボンド塗布開始時には、空気圧P1を大きくし、ボン
ド２の粘度が低下するにしたがい、空気圧を次第に小さ
くし（P2,P3）、粘度が安定したならば、空気圧を一定
にする（P4）。またシリンジ１内のボンド２の残量が少
くなったならば、空気圧を再度上げる（P5,P6）。この
ようにシリンジ１に加える空気圧をコントロールするこ
とにより、同図実線にて示すように、ボンド塗布量Ａを
一定に保つことができる。勿論空気圧の大きさは、何段
階に増減させてもよく、またアナログ的に増減させても
よいものである。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、基板の電子部品の実装
位置にボンドを局所的に塗布するにあたり、ボンドの塗
布開始時に、上記シリンジに加えられる空気圧を大きく
し、以後、この空気圧を小さくし、上記シリンジ内のボ
ンドの残量が少なくなると、上記空気圧を再度大きくす
るようにしているので、ボンドのチキソトロピーによる
ボンド塗布量の経時的なばらつきを解消し、同一量のボ
ンドを局所的に塗布していくことができる。
位置にボンドを局所的に塗布するにあたり、ボンドの塗
布開始時に、上記シリンジに加えられる空気圧を大きく
し、以後、この空気圧を小さくし、上記シリンジ内のボ
ンドの残量が少なくなると、上記空気圧を再度大きくす
るようにしているので、ボンドのチキソトロピーによる
ボンド塗布量の経時的なばらつきを解消し、同一量のボ
ンドを局所的に塗布していくことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はボン
ド塗布装置の全体図、第２図は特性図である。 １……シリンジ ２……ボンド ３……ノズル ４……レギュレータ
ド塗布装置の全体図、第２図は特性図である。 １……シリンジ ２……ボンド ３……ノズル ４……レギュレータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05D 1/26 B05D 3/00 B05D 7/00,7/24 301 B05C 3/20,5/02
Claims (1)
- 【請求項１】ボンドが貯溜されたシリンジにレギュレー
タにより空気圧を加え、このシリンジの下端部のノズル
からボンドを吐出させて基板の電子部品の実装位置にボ
ンドを局所的に塗布するようにしたボンドの塗布方法に
おいて、 ボンドの塗布開始時に、上記シリンジに加えられる空気
圧を大きくし、以後、この空気圧を小さくし、上記シリ
ンジ内のボンドの残量が少なくなると、上記空気圧を再
度大きくするようにしたことを特徴とするボンドの塗布
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1268436A JP2830185B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | ボンドの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1268436A JP2830185B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | ボンドの塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03131365A JPH03131365A (ja) | 1991-06-04 |
| JP2830185B2 true JP2830185B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=17458469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1268436A Expired - Fee Related JP2830185B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | ボンドの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2830185B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156555A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | Toshiba Corp | 回転ヘツド式記録再生装置 |
-
1989
- 1989-10-16 JP JP1268436A patent/JP2830185B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03131365A (ja) | 1991-06-04 |
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