JP2007175882A - フレキシブル基板の実装方法、フレキシブル基板の実装構造、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】段差部の上段側から下段側にかけてフレキシブル基板を配置し、これら上段側と下段側との間にフレキシブル基板を実装させる手法として、特に実装するフレキシブル基板と段差部の下段側についての、十分な接続強度が得られる手法を提供する。
【解決手段】導電部５１０を有したフレキシブル基板５００を、段差部２５０の上段側から下段側にかけて配置し、実装する方法である。フレキシブル基板５００の下面の一端側を、異方性導電ペースト５６０を用いて段差部２５０の下段側の面に接着し、フレキシブル基板５００の導電部５１０と下段側の面に設けられた端子部８１とを導通させる工程と、フレキシブル基板５００の下面の立ち上がり部５０１の、一端側の近傍部５０１ａを、異方性導電ペースト５６０中の熱硬化性樹脂５６２と同じ熱硬化性樹脂５６２によって段差部２５０の下段側の面に固着する工程と、を備えている。
【選択図】図７

Description

本発明は、フレキシブル基板の実装方法、フレキシブル基板の実装構造、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置に関する。

マイクロデバイスを製造する方法の１つとして、液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。下記特許文献１には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。この特許文献１に開示されている液滴吐出ヘッドでは、段差部の下段側に設けられた駆動素子（圧電素子）が、段差部の上段側に設けられた駆動デバイス（ドライバＩＣ）にワイヤボンディングで接続された構造となっている。

ところで、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部どうしの間の距離（ノズルピッチ）を、できるだけ小さく（狭く）することが望まれている。しかし、前記駆動素子はノズル開口部に対応して複数設けられるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに対応して駆動素子どうしの間の距離も小さく（短く）なる。
特開２０００−２９６６１６号公報

ところが、駆動素子どうしの間の距離を小さく（短く）すると、これら複数の駆動素子それぞれとドライバＩＣとをワイヤボンディングで接続するのは、ワイヤ間で短絡が起こり易くなることから非常に難しくなり、作業性が著しく損なわれてしまう。すなわち、現行構造では例えばワイヤ間のピッチ（配線ピッチ）が６４μｍとなるが、このようなピッチでのワイヤーボンディング実装では接続部強度が弱く、歩留まりが上がらないといった問題がある。また、これ以上端子間ピッチを狭くした場合、ワイボンディングでは対応がほとんど不可能であるといった問題もある。

そこで、このようなワイヤボンディングによる接続に起因する問題を解消するため、予めアウターリードとして機能する配線パターンを形成したフレキシブル基板（可撓性基板）を用い、アウターリードボンディング接続を行うことで、短絡等の不都合を生じさせることなく、駆動素子（圧電素子）と駆動デバイス（ドライバＩＣ）との間の電気的接続を行うことが考えられる。

しかしながら、このようなフレキシブル基板を用いる場合には、このフレキシブル基板自体の液滴吐出ヘッドへの接続面積も小さいため、十分な接続強度を得るのが困難であり、したがって十分な接続強度が得られる手法が必要となる。
また、接着と電気的接続とを同時に行う手法としては、異方性導電材料を用いるのが一般的であるが、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ）は、その硬化温度が１５０℃程度と高いことから、これの硬化時に駆動素子を破壊してしまうおそれがある。

また、段差部の下段側に設けられた駆動素子と段差部の上段側に設けられた駆動デバイスとを接続するためには、フレキシブル基板を下段側から上段側に立ち上がらせる必要がある。そして、前記したように十分な接続強度を得るためには、前記の立ち上がり部においても、例えば異方性導電材料を用いて前記の下段側の面に固着するのが望ましい。ところが、例えば異方性導電材料を用いて前記立ち上がり部を下段側の面に固着した場合、この固着部における異方性導電材料に含まれる導電粒子は電気的接続に寄与するものとならず、水分と電解によりマイグレーションを引き起こし、端子間をショートさせる要因となってしまう。

また、フレキシブル基板を下段側の面に接続する場合、予めフレキシブル基板の接続部分に、異方性導電材料として例えば硬化前の異方性導電ペーストを付着させ、その状態でこの異方性導電ペーストを介して接続部分を前記下段側の面に接着することが考えられる。しかし、その場合に、フレキシブル基板の接続部分に付着させる異方性導電ペーストの量にバラツキが生じ、これに起因してフレキシブル基板の下段側の面に対する十分な接続強度が得られにくくなってしまう。すなわち、フレキシブル基板の接続部分に異方性導電ペーストを付着させるには、転写ステージに予め硬化前の異方性導電ペーストを配しておき、この異方性導電ペーストにフレキシブル基板を接触させ、引き上げることで該異方性導電ペーストをフレキシブル基板に転写させるが、その際、転写ステージに配された量の全てが必ずしもフレキシブル基板側に転写されないからである。

さらに、転写ステージ上の異方性導電ペーストにフレキシブル基板を接触させ、引き上げて転写した際に、異方性導電ペースト中の熱硬化性樹脂が糸を引いてしまい、これによって転写された異方性導電ペースト中に気泡が混入してしまうことがある。すなわち、通常はフレキシブル基板を真っ直ぐに上に上げることで引き上げを行うが、このようにして引き上げを行うと、前記の糸が転写ステージから引き離され、フレキシブル基板に転写された際に、糸が大きく引いた状態から倒れることで、この糸が倒れた部分に空気が巻き込まれて細かい気泡として残ってしまう。そして、最終的にフレキシブル基板が実装された際、接着に用いられた異方性導電ペースト中に気泡がそのまま残されてしまう。すると、この気泡によって湿気が浸透することなどにより、接着力が低下し、フレキシブル基板に剥離が生じてしまうなどのおそれがある。

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、段差部の上段側から下段側にかけてフレキシブル基板を配置し、これら上段側と下段側との間にフレキシブル基板を実装させる手法として、特に実装するフレキシブル基板と段差部の下段側についての、十分な接続強度が得られる手法を提供することにある。

前記目的を達成するため本発明のフレキシブル基板の実装方法は、導電部を有したフレキシブル基板を段差部の上段側から下段側にかけて配置し、これら上段側と下段側との間を、前記導電部によって電気的に導通させるフレキシブル基板の実装方法であって、
前記フレキシブル基板の前記導電部を有した下面の一端側を、熱硬化性樹脂中に導電粒子を含有してなる異方性導電ペーストを用いて前記段差部の下段側の面に接着し、前記フレキシブル基板の導電部と前記下段側の面に設けられた端子部とを導通させる工程と、
前記フレキシブル基板の下面の、前記一端側から前記段差部の段差に沿って立ち上がる立ち上がり部の、前記一端側の近傍部を、前記異方性導電ペースト中の熱硬化性樹脂と同じ熱硬化性樹脂によって前記段差部の下段側の面に固着する工程と、を備えたことを特徴とする。

このフレキシブル基板の実装方法によれば、異方性導電ペーストを用いてフレキシブル基板の下面の一端側を下段側の面に接着し、さらに前記フレキシブル基板の下面の立ち上がり部の、前記一端側の近傍部を熱硬化性樹脂によって前記段差部の下段側の面に固着しているので、フレキシブル基板と段差部の下段側との間の接続について、十分に高い接続強度が得られる。
また、前記立ち上がり部での固着を、異方性導電ペースト中の熱硬化性樹脂と同じ熱硬化性樹脂で行うので、この立ち上がり部には導電粒子がほとんど存在しなくなる。したがって、立ち上がり部に存在する導電粒子に起因するマイグレーションが抑制され、端子間のショートが防止される。
さらに、立ち上がり部での固着に用いる熱硬化性樹脂を、異方性導電ペースト中の熱硬化性樹脂と同じものとしているので、フレキシブル基板の下面の一端側での接着部分と立ち上がり部での固着部分とが、いずれも同じ熱硬化性樹脂の硬化物からなる。したがって、接着部分と固着部分とが熱的に同じ挙動を示すようになり、熱膨張係数の違いなどによるフレキシブル基板の剥離などが防止される。

また、前記フレキシブル基板の実装方法においては、前記フレキシブル基板の下面の一端側を前記段差部の下段側の面に接着する工程が、予め転写ステージ上に配された硬化前の前記異方性導電ペーストに、前記フレキシブル基板の下面の一端側を接触させ、その後引き上げることにより、該一端側に前記異方性導電ペーストを転写する工程と、異方性導電ペーストが転写された前記フレキシブル基板の一端側を、転写された異方性導電ペーストを介して前記段差部の下段側の面に接合する工程と、を備えてなり、前記転写ステージとして、前記異方性導電ペーストを配するペースト配置領域を形成する面に、その全域において多数の凹部を形成したものを用いる、ようにするのが好ましい。

このようにすれば、フレキシブル基板の下面の一端側を転写ステージの異方性導電ペーストに接触させ、その後引き上げて異方性導電ペーストを転写させた際に、転写ステージのペースト配置領域を形成する面に、その全域において多数の凹部を形成しているので、該転写ステージの異方性導電ペーストがペースト配置領域を形成する面から容易に剥離するようになり、したがって異方性導電ペーストのほぼ全量がフレキシブル基板に転写されるようになる。よって、フレキシブル基板に転写される異方性導電ペーストの量のバラツキに起因して、フレキシブル基板の下段側の面に対する接続強度が十分になってしまうといった不都合が防止される。

また、前記フレキシブル基板の実装方法においては、前記転写ステージに、前記異方性導電ペーストを収容するための凹状のペースト収容部が形成され、該ペースト収容部の底面が、前記ペースト配置領域を形成する面になっているとともに、該底面の一方の側は、ペースト収容部の開口に向けて傾斜する傾斜面となっており、
前記フレキシブル基板の一端側に前記異方性導電ペーストを転写する工程では、前記異方性導電ペーストに前記フレキシブル基板の下面の一端側を接触させ、その後引き上げる際に、前記ペースト収容部の底面の傾斜面における面方向に沿って、前記一方の側に向けて斜めに引き上げるのが好ましい。

このようにすれば、引き上げの際にフレキシブル基板に転写された異方性導電ペーストは、その熱硬化性樹脂が糸を引くものの、フレキシブル基板が斜めに引き上げられることから、糸が大きく引かれることなく、比較的小さくしかも斜めに引かれるようになる。したがって、引き上げた際、引いた糸は転写された異方性導電ペースト側にすぐに倒れる。よって、このように小さく引いた状態ですぐに倒れた糸には、空気がほとんど巻き込まれないため、異方性導電ペースト中に気泡が残ることで接着力が低下し、実装後のフレキシブル基板に剥離が生じてしまうといった不都合が防止される。

また、本発明のフレキシブル基板の実装構造は、導電部を有したフレキシブル基板が段差部の上段側から下段側にかけて配置され、これら上段側と下段側との間が、前記導電部によって電気的に導通させられてなるフレキシブル基板の実装構造であって、
前記フレキシブル基板の前記導電部を有した下面の一端側が、熱硬化性樹脂中に導電粒子を含有してなる異方性導電ペーストを介して前記段差部の下段側の面に接着し、これによって前記フレキシブル基板の導電部と前記下段側の面に設けられた端子部とが導通させられてなり、
前記フレキシブル基板の下面の、前記一端側から前記段差部の段差に沿って立ち上がる立ち上がり部の、前記一端側の近傍部が、前記異方性導電ペースト中の熱硬化性樹脂と同じ熱硬化性樹脂によって前記段差部の下段側の面に固着させられていることを特徴としている。

このフレキシブル基板の実装構造によれば、異方性導電ペーストによってフレキシブル基板の下面の一端側が下段側の面に接着され、さらに前記フレキシブル基板の下面の立ち上がり部の、前記一端側の近傍部が熱硬化性樹脂によって前記段差部の下段側の面に固着されているので、フレキシブル基板と段差部の下段側との間の接続について、十分に高い接続強度が得られる。
また、前記立ち上がり部での固着が、異方性導電ペースト中の熱硬化性樹脂と同じ熱硬化性樹脂でなされているので、この立ち上がり部には導電粒子がほとんど存在しなくなる。したがって、立ち上がり部に存在する導電粒子に起因するマイグレーションが抑制され、端子間のショートが防止される。
さらに、立ち上がり部での固着に用いる熱硬化性樹脂が、異方性導電ペースト中の熱硬化性樹脂と同じものとなっているので、フレキシブル基板の下面の一端側での接着部分と立ち上がり部での固着部分とが、いずれも同じ熱硬化性樹脂の硬化物からなる。したがって、接着部分と固着部分とが熱的に同じ挙動を示すようになり、熱膨張係数の違いなどによるフレキシブル基板の剥離などが防止される。

本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法は、段差部の上段側に設けられた駆動回路部と、前記段差部の下段側に設けられて前記駆動回路部によって駆動される駆動素子と、前記駆動回路部と前記駆動素子とを電気的に接続する導電部を有したフレキシブル基板と、を備えた液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板の実装方法によって実装することを特徴としている。
また、本発明の液滴吐出ヘッドは、段差部の上段側に設けられた駆動回路部と、前記段差部の下段側に設けられて前記駆動回路部によって駆動される駆動素子と、前記駆動回路部と前記駆動素子とを電気的に接続する導電部を有したフレキシブル基板と、を備えた液滴吐出ヘッドにおいて、前記フレキシブル基板が、前記の実装方法によって実装されてなることを特徴としている。

この液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出ヘッドによれば、フレキシブル基板と段差部の下段側との間の接続について、前述したように十分に高い接続強度が得られ、また、立ち上がり部に存在する導電粒子に起因するマイグレーションが抑制されて端子間のショートが防止され、さらに、熱膨張係数の違いなどによるフレキシブル基板の剥離などが防止される。

本発明の液滴吐出装置は、前記の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴としている。
この液滴吐出装置によれば、フレキシブル基板と段差部の下段側との間の接続について、前述したように十分に高い接続強度が得られ、また、立ち上がり部に存在する導電粒子に起因するマイグレーションが抑制されて端子間のショートが防止され、さらに、熱膨張係数の違いなどによるフレキシブル基板の剥離などが防止された液滴吐出ヘッドを備えているので、この液滴吐出装置自体も、フレキシブル基板の接続不良などが防止された信頼性の高いものとなる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。

＜液滴吐出ヘッド＞
まず、本発明のフレキシブル基板の実装構造を、液滴吐出ヘッドに適用した場合の一実施形態について、図１〜図４を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドの一実施形態を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図の一部破断図、図３は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図４はフレキシブル基板を下面側から見た図である。
液滴吐出ヘッド１は、図３に示すようにドライバＩＣ（駆動回路部）２００と、該ドライバＩＣ２００により駆動される圧電素子（駆動素子）３００と、段差部２５０を形成してなる基体とを備え、機能液の液滴を吐出するよう構成されたものである。

この液滴吐出ヘッド１は、液滴が吐出されるノズル開口部１５を備えたノズル基板１６と、ノズル基板１６の上面に接続され、液滴が流れる流路を形成する流路形成基板１０と、流路形成基板１０の上面に接続され、圧電素子（駆動素子）３００の駆動によって変位する振動板４００と、振動板４００の上面に接続され、リザーバ１００を形成するためのリザーバ形成基板２０と、リザーバ形成基板２０の上面側に設けられた可撓性を有するフレキシブル基板５００と、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに設けられ、圧電素子３００を駆動するためのドライバＩＣ（デバイス）２００と、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに設けられ、ドライバＩＣ２００と圧電素子３００とを電気的に接続する配線パターン（導電部）５１０と、を備えて構成されたものである。なお、本実施形態では、流路形成基板１０とこれの上に配置されたリザーバ形成基板２０等により、前記の段差部２５０が形成されている。

液滴吐出ヘッド１の動作は、外部コントローラＣＴ（図１参照）によって制御される。
そして、流路形成基板１０と、ノズル基板１６と、振動板４００とで囲まれた空間によって、ノズル開口部１５より吐出される前の機能液が配置される圧力発生室１２が形成されている。また、リザーバ形成基板２０と流路形成基板１０とで囲まれた空間によって、圧力発生室１２に供給される前の機能液を予備的に保持するリザーバ１００が形成されている。

流路形成基板１０の下面側は開口しており、その開口を覆うようにノズル基板１６が流路形成基板１０の下面に貼着されている。流路形成基板１０の下面とノズル基板１６とは、例えば接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。このノズル基板１６には、図２に示すように液滴を吐出するノズル開口部１５が、複数整列した状態で形成されている。すなわち、ノズル開口部１５は、ノズル基板１６においてＹ軸方向に複数配列されており、これによって第１ノズル開口群１５Ａ、第２ノズル開口群１５Ｂ、第３ノズル開口群１５Ｃ、及び第４ノズル開口群１５Ｄを、それぞれ形成している。

第１ノズル開口群１５Ａと第２ノズル開口群１５Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。第３ノズル開口群１５Ｃは第１ノズル開口群１５Ａの＋Ｙ側に設けられており、第４ノズル開口群１５Ｄは第２ノズル開口群１５Ｂの＋Ｙ側に設けられている。したがって、これら第３ノズル開口群１５Ｃと第４ノズル開口群１５Ｄとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。
なお、図２では、各ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれは６個のノズル開口部１５で構成されているように示しているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口部１５によって構成されている。

流路形成基板１０には、前記開口内に複数の隔壁１１が形成されている。流路形成基板１０は、剛体であるシリコン単結晶によって形成されており、複数の隔壁１１は、流路形成基板１０の母材であるシリコン単結晶基板が異方性エッチングされたことで形成されている。そして、複数の隔壁１１を有する流路形成基板１０と、ノズル基板１６と、振動板４００とで囲まれた空間により、複数の圧力発生室１２が形成されている。圧力発生室１２は、複数のノズル開口部１５に対応するように複数形成されている。すなわち、圧力発生室１２は、第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口部１５に対応するように、Ｙ軸方向に複数並んで設けられている。

そして、第１ノズル開口群１５Ａに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第１圧力発生室群１２Ａが構成され、第２ノズル開口群１５Ｂに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第２圧力発生室群１２Ｂが構成され、第３ノズル開口群１５Ｃに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第３圧力発生室群１２Ｃが構成され、第４ノズル開口群１５Ｄに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第４圧力発生室群１２Ｄが構成されている。第１圧力発生室群１２Ａと第２圧力発生室群１２Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されており、それらの間には隔壁１０Ｋが形成されている。同様に、第３圧力発生室群１２Ｃと第４圧力発生室群１２Ｄとの間にも隔壁１０Ｋが形成されており、これらは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。

第１圧力発生室群１２Ａを形成する複数の圧力発生室１２のうち、−Ｘ側の端部は前記隔壁１０Ｋによって閉塞させられているが、＋Ｘ側の端部は互いに連通せしめられており、図３に示すようにリザーバ１００に接続させられている。リザーバ１００は、機能液導入口２５より導入され、圧力発生室１２に供給される前の機能液を、一時的に保持するもので、リザーバ形成基板２０においてＹ軸方向に延びるように形成されたリザーバ部２１と、流路形成基板１０においてＹ軸方向に延びるように形成され、リザーバ部２１と各圧力発生室１２のそれぞれとを連通させる連通部１３と、を備えて形成されたものである。

すなわち、リザーバ１００は、第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２の共通の機能液保持室（インク室）となっている。そして、機能液導入口２５より導入された機能液は、導入路２６を経てリザーバ１００に流れ込み、供給路１４を経て、第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２のそれぞれに供給されるようになっている。なお、第２、第３、第４圧力発生室群１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄのそれぞれを構成する圧力発生室１２も、前述と同様のリザーバ１００にそれぞれが連通している。

流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０との間に配置された振動板４００は、流路形成基板１０の上面を覆うように設けられた弾性膜５０と、弾性膜５０の上面に設けられた下電極膜６０とからなっている。弾性膜５０は、例えば厚み１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜６０は、例えば厚み０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において下電極膜６０は、複数の圧電素子３００の共通電極となっている。

振動板４００を変位させるための圧電素子３００、すなわち本発明における駆動素子は、下電極膜６０の上面に設けられた圧電体膜７０と、この圧電体膜７０の上面に設けられた上電極膜８０とを備えて構成されたものである。圧電体膜７０は、例えば厚み１μｍ程度、上電極膜８０は、例えば厚み０．１μｍ程度に形成されたものである。なお、圧電素子３００の概念としては、圧電体膜７０及び上電極膜８０に加えて、下電極膜６０を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜６０は、圧電素子３００としての機能と、振動板４００としての機能とを兼ね備えている。また、本実施形態では、弾性膜５０及び下電極膜６０が振動板４００として機能するが、弾性膜５０を省略した構造とし、下電極膜６０が弾性膜（５０）を兼ねるようにしてもよい。

前記圧電素子３００は、その上電極膜８０が、リザーバ形成基板２０に形成された段差部２５０の下段側の面（下段面）にまで延びて形成されたもので、この下段面上にて露出した部分が、本発明の端子部８１となっている。なお、段差部２５０は、後述する、リザーバ形成基板２０に形成された凹溝７００の両側に、それぞれ形成されたものである。したがって、段差部２５０の下段面は、凹溝７００の底面に一致したものとなっている。
また、圧電素子３００は、複数のノズル開口部１５及び圧力発生室１２のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電体膜７０及び上電極膜８０からなる圧電素子３００は、各ノズル開口部１５毎（圧力発生室１２毎）に設けられている。そして、前述したように下電極膜６０は複数の圧電素子３００の共通電極として機能し、上電極膜８０は複数の圧電素子３００の個別電極として機能するよう構成されている。

なお、これら圧電素子３００は、その一部が前記第１ノズル開口群１５Ａを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応してＹ軸方向に複数並列させられ、これによって第１圧電素子群３００Ａが構成されている。同様に、その一部が前記第２ノズル開口群１５Ｂを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応してＹ軸方向に複数並列させられ、これによって第２圧電素子群３００Ｂが構成されている。これら第１圧電素子群３００Ａと第２圧電素子群３００Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。さらに、第３、第４ノズル開口群１５Ｃ、１５Ｄを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応するように、第３、第４圧電素子群（図示せず）が構成されており、これら第３、第４圧電素子群どうしは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。

リザーバ形成基板２０には、封止膜３１と固定板３２とを有するコンプライアンス基板３０が接合されている。封止膜３１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚み６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルム）からなり、この封止膜３１によってリザーバ部２１の上部が封止されている。また、固定板３２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚み３０μｍ程度のステンレス鋼）で形成されている。この固定板３２のうち、リザーバ１００に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部３３となっている。このような構成のもとにリザーバ１００の上部は、可撓性を有する封止膜３１のみで封止されたものとなっており、したがって、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部２２となっている。

リザーバ１００の外側のコンプライアンス基板３０上には、リザーバ１００に機能液を供給するための機能液導入口２５が形成されている。通常、この機能液導入口２５からリザーバ１００に機能液が供給されると、例えば圧電素子３００の駆動時における機能液の流れ、あるいは周囲の熱などにより、リザーバ１００内に圧力変化が生じる。しかしながら、前述したようにリザーバ１００の上部が封止膜３１のみによって封止された可撓部２２となっているため、この可撓部２２が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ１００内は、基本的には常に一定の圧力に保持されるようになっている。なお、その他の部分は固定板３２によって十分な強度に保持されている。
リザーバ形成基板２０には、前記機能液導入口２５とリザーバ１００の側壁部とを連通させる導入路２６が設けられている。

また、リザーバ形成基板２０のうち、Ｘ軸方向に関して中央部には、Ｙ軸方向に延びる凹溝７００が形成されている。この凹溝７００によってリザーバ形成基板２０では、第１圧力発生室群１２Ａに対応して設けられた第１圧電素子群３００Ａを封止する第１封止部２０Ａと、第２圧力発生室群１２Ｂに対応して設けられた第２圧電素子群３００Ｂを封止する第２封止部２０Ｂとが分けられている。同様に、第３圧力発生室群１２Ｃに対応して設けられた第３圧電素子群（図示せず）を封止する第３封止部（図示せず）と、第４圧力発生室群１２Ｄに対応して設けられた第４圧電素子群（図示せず）を封止する第４封止部（図示せず）とが、凹溝７００によって分けられる。

そして、凹溝７００においては、流路形成基板１０（隔壁１０Ｋ）の一部が露出している。なお、前述したようにこの凹溝７００の両側部が、それぞれ、前記の段差部２５０となっており、また、凹溝７００において露出した流路形成基板１０（隔壁１０Ｋ）の一部が、この凹溝７００の底面、すなわち前記段差部２５０の下段面（下段側の面）となっている。

リザーバ形成基板２０のうち、圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の動作に干渉しない閉空間が確保されており、この閉空間が圧電素子保持部２４となっている。圧電素子保持部２４は、第１〜第４封止部２０Ａ〜２０Ｄ（図示せず）のそれぞれに形成されており、第１〜第４圧電素子群３００Ａ〜３００Ｄ（図示せず）を覆う大きさに形成されている。また、圧電素子３００のうち、少なくとも圧電体膜７０は、この圧電素子保持部２４内に密封されている。

このようにリザーバ形成基板２０は、圧電素子３００を外部環境と遮断し、圧電素子３００を封止するための封止部材としても機能している。すなわち、リザーバ形成基板２０によって圧電素子３００を封止することで、水分等の外部環境による圧電素子３００の劣化や破壊を防止することができる。また、本実施形態では、圧電素子保持部２４を密封状態にしただけであるが、例えば、圧電素子保持部２４となる閉空間を真空にしたり、あるいは窒素又はアルゴン雰囲気等とすることにより、圧電素子保持部２４内を低湿度に保持することができ、圧電素子３００の劣化や破壊をさらに確実に防止することができる。

なお、リザーバ形成基板２０は剛体であって、そのリザーバ形成基板２０を形成する材料としては、例えば、ガラス、セラミック材料等の流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましい。本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板が用いられている。

第１封止部２０Ａの圧電素子保持部２４によって封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の−Ｘ側の端部は、前述したように第１封止部２０Ａの外側まで延びて段差部２５０の下段面上（凹溝７００の底面上）で露出し、端子部８１となっている。なお、本実施形態では、段差部２５０における下段面上、すなわち流路形成基板１０の上に、下電極膜６０の一部が延出して形成されている。したがって、この下電極膜６０と端子部８１（上電極膜８０）との間の導通を防止するため、絶縁膜６００が、下電極膜６０と端子部８１との間に形成されている。同様に、第２封止部２０Ｂの圧電素子保持部２４によって封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の＋Ｘ側の端部も、第２封止部２０Ｂの外側まで延びて端子部８１となっている。さらに、図示しないものの、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄ（図示せず）で封止されている圧電素子３００についても、その上電極膜８０の一部が、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄの外側まで延びて段差部２５０の下段面上で露出し、端子部８１となっている。

圧電素子３００を駆動するためのドライバＩＣ（駆動回路部）２００は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）によって構成されたデバイスであり、本実施形態ではフレキシブル基板５００の下面５００Ａに接続されている。
フレキシブル基板５００は、可撓性を有したフレキシブル回路基板からなるもので、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルム状部材によって構成されたものである。なお、フレキシブル基板５００の下面５００Ａには、銅などの導電性材料からなる導電性の配線パターン（導電部）５１０が、プリント方式により、メッキやエッチングなどの手法によって設けられている。

図４に示すように、フレキシブル基板５００の下面５００Ａの所定領域にはドライバＩＣ２００が設けられている。ドライバＩＣ２００は、フレキシブル基板５００の下面５００Ａにフリップチップ実装されたことにより、前記配線パターン５１０の一部に接続されたものである。ドライバＩＣ２００は、第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄに応じて複数（４つ）設けられている。そして、第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄに応じて設けられた第１〜第４ドライバＩＣ２００Ａ〜２００Ｄは、それぞれ、フレキシブル基板５００に対してフリップチップ実装された後、樹脂２０１によってフレキシブル基板５００に対して固定されている。

また、フレキシブル基板５００の一部には開口部５２０が二つ形成されている。これら開口部５２０は、第１ドライバＩＣ２００Ａと第２ドライバＩＣ２００Ｂとの間の領域、及び第３ドライバＩＣ２００Ｃと第４ドライバＩＣ２００Ｄとの間の領域において、それぞれＹ軸方向に延びて形成されている。開口部５２０のＹ軸方向両端部のそれぞれには切欠部５２１が形成されている。そして、その切欠部５２１によって、フレキシブル基板５００のうち、開口部５２０に対向する一部の領域（エッジ領域）５３０が開口部５２０の内側に曲げる（撓む）ことができるようになっている。エッジ領域５３０は、各ドライバＩＣ２００Ａ〜２００Ｄと開口部５２０との間の領域であって、開口部５２０に対向するエッジ領域５３０のエッジ部５３０Ｅは、Ｙ軸方向に沿ってほぼ直線状に形成されている。すなわち、本実施形態においては、エッジ領域５３０は、Ｙ軸方向を長手方向とする矩形状の領域であって、エッジ部５３０ＥがＹ軸まわり（θＹ方向）に回転するように曲げられるようになっている。

フレキシブル基板５００の下面５００Ａのうち、開口部５２０におけるエッジ領域５３０には、配線パターン５１０の一部を構成する接続端子部（接続部）５１２が形成されている。第１ドライバＩＣ２００Ａと開口部５２０との間の第１エッジ領域５３０Ａには、第１ドライバＩＣ２００Ａに配線パターン５１０を介して電気的に接続する複数の接続端子部５１２が形成されている。第１エッジ領域５３０Ａに設けられた複数の接続端子部５１２は、第１圧電素子群３００Ａを構成する複数の圧電素子３００（上電極膜８０）のそれぞれに接続するようにパターニングされたものである。

すなわち、これら接続端子部５１２は、第１圧電素子群３００Ａを構成する複数の圧電素子３００にそれぞれ対応するように、Ｙ軸方向に複数（例えば７２０個）が並列した状態に形成されており、これによって第１接続端子群５１２Ａを構成している。したがって、接続端子部５１２と圧電素子３００側の端子部８１とがそれぞれ接続することにより、ドライバＩＣ２００は接続端子部５１２を含む配線パターン５１０を介して、圧電素子３００と電気的に接続されたものとなっている。

同様に、第２ドライバＩＣ２００Ｂと開口部５２０との間の第２エッジ領域５３０Ｂには、第２圧電素子群３００Ｂを構成する複数の圧電素子３００に対応するように、Ｙ軸方向に複数（例えば７２０個）が並列した状態に形成された接続端子部５１２からなる第２接続端子群５１２Ｂが設けられている。第１エッジ領域５３０Ａと第２エッジ領域５３０Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されており、これら第１、第２エッジ領域５３０Ａ、５３０Ｂのそれぞれに形成されている第１接続端子群５１２Ａ及び第２接続端子群５１２Ｂも、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置された構成となっている。

また、同様に、第３ドライバＩＣ２００Ｃと開口部５２０との間の第３エッジ領域５３０Ｃには、第３圧電素子群３００Ｃを構成する複数の圧電素子３００に対応するように、Ｙ軸方向に複数（例えば７２０個）が並列した状態に形成された接続端子部５１２からなる第３接続端子群５１２Ｃが設けられており、第４ドライバＩＣ２００Ｄと開口部５２０との間の第４エッジ領域５３０Ｄには、第４圧電素子群３００Ｄを構成する複数の圧電素子３００に対応するように、Ｙ軸方向に複数（例えば７２０個）が並列した状態に形成された接続端子部５１２からなる第４接続端子群５１２Ｄが設けられている。そして、第３エッジ領域５３０Ｃと第４エッジ領域５３０Ｄとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。

そして、図３に示すように、フレキシブル基板５００の下面５００Ａと、圧電素子３００とを対向させ、開口部５２０と凹溝７００とを位置決めした状態で、接続端子部５１２が形成されたエッジ領域５３０（一端側）が下方に曲げられたことにより、エッジ領域５３０側の下面５００Ａと段差部２５０の下段面（凹溝７００の底面）とが、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）によって接続されている。これにより、フレキシブル基板５００のエッジ領域５３０における下面５００Ａに設けられている接続端子部５１２と、段差部２５０の下段面（凹溝７００の底面）に配置されている上電極膜８０の端子部８１とが、図５の要部側断面図に示すように、異方性導電ペースト５６０中に含有される導電粒子５６１によって電気的に接続されている。
なお、フレキシブル基板５００については、そのエッジ領域５３０を下方に曲げて接続端子部５１２側を凹溝７００内に入れ込む際、必要に応じて、該フレキシブル基板５００を折り曲げてもよい。

ここで、フレキシブル基板５００は、エッジ領域５３０（一端側）が下方（凹溝７００の底面側）に曲げられ、このエッジ領域５３０側の下面５００Ａと段差部２５０の下段面（凹溝７００の底面）とが接続されたことにより、このフレキシブル基板５００には、そのエッジ領域５３０側（一端側）から前記段差部２５０の段差に沿って立ち上がる立ち上がり部５０１が形成されている。そして、この立ち上がり部５０１には、そのエッジ領域５３０側（一端側）の近傍部５０１ａに熱硬化性樹脂５６２が設けられている。

このような構成によってフレキシブル基板５００は、その下面５００Ａの、前記立ち上がり部５０１におけるエッジ領域５３０側（一端側）の近傍部５０１ａが、熱硬化性樹脂５６２によって前記段差部２５０の下段面に固着している。すなわち、フレキシブル基板５００は、その立ち上がり部５０１と段差部２５０の下段面との間に、熱硬化性樹脂５６２によるバックフィレットを形成したものとなっている。
また、この熱硬化性樹脂５６２は、前記異方性導電ペースト５６０中の熱硬化性樹脂５６２と同じ樹脂からなっている。すなわち、異方性導電ペースト５６０とは導電粒子５６１が含有されていないだけで、同じ樹脂成分のものとなっている。

したがって、このフレキシブル基板５００は、そのエッジ領域５３０側だけでなく、立ち上がり部５０１の前記近傍部５０１ａも、熱硬化性樹脂５６２によって段差部２５０の下段面に固着されているので、段差部２５０の下段面に対して十分に高い接続強度で接続されたものとなる。
また、前記立ち上がり部５０１での固着が、異方性導電ペースト５６０中の熱硬化性樹脂５６２と同じ熱硬化性樹脂でなされており、したがってこの立ち上がり部５０１には導電粒子５６１がほとんど存在していないので、この立ち上がり部５０１に存在する導電粒子５６１に起因するマイグレーションが抑制され、端子部８１、８１間のショートが防止される。

さらに、立ち上がり部５０１での固着に用いられた熱硬化性樹脂５６２が、異方性導電ペースト５６０中の熱硬化性樹脂５６２と同じものとなっているので、フレキシブル基板５００の下面５００Ａのエッジ領域５３０側（一端側）での接着部分と、立ち上がり部５０１での固着部分とが、いずれも同じ熱硬化性樹脂の硬化物によって形成されたものとなる。したがって、接着部分と固着部分とが熱的に同じ挙動を示すようになり、熱膨張係数の違いなどによるフレキシブル基板５００の剥離などが防止されたものとなる。

なお、図３、図４に示したように前記の第１圧電素子群３００Ａは、フレキシブル基板５００の第１エッジ領域５３０Ａ及びその第１エッジ領域５３０Ａに設けられた第１接続端子群５１２Ａに対応するように配置されており、第２圧電素子群３００Ｂは、フレキシブル基板５００の第２エッジ領域５３０Ｂ及びその第２エッジ領域５３０Ｂに設けられた第２接続端子群５１２Ｂに対応するように配置されている。したがって、第１圧電素子群３００Ａを構成する複数の圧電素子３００の端子部８１（上電極膜８０）と、第１接続端子群５１２Ａを構成する複数の接続端子部５１２とのそれぞれが良好に接続されるとともに、第２圧電素子群３００Ｂを構成する複数の圧電素子３００の端子部８１（上電極膜８０）と、第２接続端子群５１２Ｂを構成する複数の接続端子部５１２とのそれぞれが良好に接続される。
同様に、第３、第４圧電素子群３００Ｃ、３００Ｄを構成する複数の圧電素子３００の端子部８１と、第３、第４接続端子群５１２Ｃ、５１２Ｄを構成する複数の接続端子部５１２とが、それぞれ、第３、第４エッジ領域５３０Ｃ、５３０Ｄを曲げた状態で接続される。

また、図３に示すように、フレキシブル基板５００とリザーバ形成基板２０との間には樹脂２０２が配置されており、これによってフレキシブル基板５００に設けられたドライバＩＣ２００は、リザーバ形成基板２０上、すなわち段差部２５０の上段側に設けられたものとなっている。そして、この状態でフレキシブル基板５００とリザーバ形成基板２０とは、樹脂２０２による樹脂モールドによって固定されている。なお、樹脂２０２については、凹溝７００内にも配置され、接続端子部５１２と圧電素子３００の端子部８１（上電極膜８０）との間の接続部を樹脂モールドしていてもよい。

次に、このような構成を有する液滴吐出ヘッド１の動作について説明する。液滴吐出ヘッド１から機能液（インク）の液滴を吐出するために、図１に示した外部コントローラＣＴは、機能液導入口２５に接続された不図示の外部機能液供給装置を駆動する。外部機能液供給装置から送出された機能液は、機能液導入口２５を介してリザーバ１００に供給された後、ノズル開口部１５に至るまでの液滴吐出ヘッド１の内部流路を満たす。また、外部コントローラＣＴは、フレキシブル基板５００に設けられた外部信号入力部５８０を介して、ドライバＩＣ２００等に駆動電力や指令信号を送る。フレキシブル基板５００には、前記配線パターン５１０とは異なる配線パターン（図示せず）が設けられており、外部信号入力部５８０からの指令信号等は、その配線パターンを介してドライバＩＣ２００に送られる。ドライバＩＣ２００は、外部コントローラＣＴからの指令に基づいて、接続端子部５１２を含む配線パターン５１０を介して、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、圧電体膜７０を変位させる。これにより、弾性膜５０、下電極膜６０を変位させ、各圧力発生室１２内の圧力を高めて、ノズル開口部１５より液滴を吐出させる。

次に、このような構成からなる液滴吐出ヘッド１の製造方法に基づき、本発明のフレキシブル基板の実装方法、及び液滴吐出ヘッドの製造方法の一例を説明する。
前記液滴吐出ヘッド１を製造するに際し、特にフレキシブル基板５００の下面５００Ａのエッジ領域５３０（一端側）を段差部２５０の下段面（凹溝７００の底面）に接着し、接続端子部５１２を凹溝７００内、すなわち段差部２５０の下段面の端子部８１に接続するには、まず、図６（ａ）に示すような転写ステージ５７０を用意する。

この転写ステージ５７０は、硬化前の異方性導電ペーストを収容するための凹状のペースト収容部５７１を形成したもので、平面視した状態でその開口が矩形状のものである。このペースト収容部５７１には、その底面５７２に、本発明の凹部となるディンプル（窪み）５７３が多数形成されている。すなわち、ペースト収容部５７１の底面５７２は、転写ステージ５７０において、異方性導電ペーストを配するペースト配置領域を形成する面となっている。そして、この面に、おわんの内面形状、または半球の内面形状等のディンプル５７３が、規則的に、あるいは不規則に多数形成されている。

これらディンプル５７３は、十分に小さく形成されたもので、例えば異方性導電ペースト中に含有される導電粒子の１倍〜３倍程度、具体的には、導電粒子の直径を５μｍとすると、ディンプル５７３の直径は５〜１５μｍ程度、好ましくは１０μｍ程度とされる。なお、本発明における凹部としては、このようなディンプル形状に限定されることなく、例えば横断面が半円状や逆三角形状の溝を、多数並列させたものとしてもよい。その場合にも、溝の幅を、導電粒子の１倍〜３倍程度とするのが好ましい。

また、ペースト収容部５７１は、その底面５７２の一方の側（一辺側）が、ペースト収容部５７１の開口に向けて傾斜する傾斜面５７２ａとなっている。この傾斜面５７２ａは、他の底面５７２部分から上側に行くに連れて、漸次傾斜してなるものである。すなわち、この傾斜面５７２ａは、底面５７２とペースト収容部５７１の開口との間を連続的につなぐ部分であって、他の箇所における側面に代わって形成された部分である。

このような構成の転写ステージ５７０を用意したら、そのペースト収容部５７１内に、ディスペンサ法等によって異方性導電ペースト５６０を充填する。なお、ペースト収容部５７１の内面には、必要に応じて離型材を塗布しておいてもよい。そして、転写ステージ５７０の表面（ペースト収容部５７１の開口面）をスキージングすることにより、図６（ｂ）に示すようにペースト収容部５７１内に、その容積分の異方性導電ペースト５６０だけを収容させる。

次いで、転写ステージ５７０のペースト収容部５７１内に収容された（配された）異方性導電ペースト５６０に、図６（ｃ）に示すように前記フレキシブル基板５００の下面５００Ａのエッジ領域５３０（一端側）を接触させる。このとき、フレキシブル基板５００の先端側（エッジ領域５３０）側を予め曲げ（折り曲げ）ておき、これによって曲げ部より立ち上がってなる立ち上がり部５０１をフレキシブル基板５００に形成しておく。そして、フレキシブル基板５００のエッジ領域５３０（一端側）を異方性導電ペースト５６０に接触させる際には、この立ち上がり部５０１側が、前記ペースト収容部５７１の傾斜面５７２ａ側となるようにする。

その後、図６（ｄ）に示すようにこのエッジ領域５３０（一端側）を引き上げることにより、該エッジ領域５３０（一端側）に異方性導電ペースト５６０を転写する。ここで、この引き上げに際しては、図６（ｄ）中に矢印で示したように、前記ペースト収容部５７１の底面５７２の傾斜面５７２ａにおける面方向に沿って斜めに引き上げる。
このようにして転写ステージ５７０のペースト収容部５７１からフレキシブル基板５００のエッジ領域５３０（一端側）を引き上げると、ペースト収容部５７１の底面５７２に多数のディンプル（凹部）５７３が形成されているので、収容された異方性導電ペースト５６０が底面５７２から容易に剥離するようになり、したがって異方性導電ペースト５６０のほぼ全量がフレキシブル基板５００に転写されるようになる。

すなわち、底面が連続した平面である場合には、硬化前の異方性導電ペースト５６０に対する付着力が強く、引き上げ時に異方性導電ペースト５６０の一部が転写ステージの底面側に残り易くなってしまう。一方、本実施形態の転写ステージ５７０では、ディンプル５７３が多数形成されていることから、これらディンプル５７３によって転写ステージ５７０の底面５７２が非連続化され、異方性導電ペースト５６０に対する付着力が弱められており、したがって、前述したように異方性導電ペースト５６０が底面５７２から容易に剥離するようになっている。

また、この引き上げの際に、特にフレキシブル基板５００のエッジ領域５３０（一端側）を、ペースト収容部５７１の底面５７２の傾斜面５７２ａにおける面方向に沿って斜めに引き上げているので、フレキシブル基板５００に転写された異方性導電ペースト５６０中の熱硬化性樹脂５６２は少しは糸を引くものの、糸が大きく引かれることなく、比較的小さくしかも斜めに引かれるようになる。したがって、引き上げた際、引いた糸は転写された異方性導電ペースト５６０側にすぐに倒れる。よって、このように小さく引いた状態ですぐに倒れた糸には、空気がほとんど巻き込まれないため、異方性導電ペースト５６０中に気泡が残ることでその接着力が低下するといったことが防止される。

また、このとき、フレキシブル基板５００のエッジ領域５３０を、図６（ｄ）中に矢印で示したように斜めに引き上げているので、引き上げ時にペースト収納部５７１中の導電粒子５６１は、僅かながら図６（ｄ）中の矢印方向と反対の側に移動するようになる。
なお、このような斜め引き上げによってフレキシブル基板５００のエッジ領域５３０に転写された異方性導電ペースト５６０は、特にフレキシブル基板５００の立ち上がり部５０１側が、前記ペースト収容部５７１の底面５７２の傾斜面５７２ａ側の形状に対応して、図６（ｄ）に示したように傾斜面５６０ａを形成したものとなっている。

また、このようなフレキシブル基板５００のエッジ領域５３０（一端側）への異方性導電ペースト５６０の転写とは別に、図７（ａ）に示すように、凹溝７００内の段差部２５０近傍、すなわち段差部２５０の下段面に、例えばデスペンサＤから硬化前の熱硬化性樹脂５６２を所定量配しておく。
そして、図７（ｂ）に示すように、先に異方性導電ペースト５６０を転写しておいたフレキシブル基板５００のエッジ領域５３０を、凹溝７００内に入れ込み、フレキシブル基板５００の上面側を適宜な押圧ブロック（図示せず）等によって押圧することにより、該エッジ領域５３０を、異方性導電ペースト５６０を介して段差部２５０の下段面上に接着する。

このとき、フレキシブル基板５００の立ち上がり部５０１側が前記段差部２５０側となるようにして、すなわち、前記の熱硬化性樹脂５６２側となるようにして配し、異方性導電ペースト５６０を介して接着する。すると、予め段差部２５０の下段面に熱硬化性樹脂５６２を配しているので、フレキシブル基板５００の下面５００Ａの立ち上がり部５０１側は、この熱硬化性樹脂５６２によって段差部２５０の下段面（凹溝７００の底面）に接着される。
その後、異方性導電ペースト５６０、及び熱硬化性樹脂５６２を加熱して硬化させることにより、フレキシブル基板５００のエッジ領域５３０を段差部２５０の下段面上に接着すると同時に、フレキシブル基板５００の立ち上がり部５０１を段差部２５０の下段面（凹溝７００の底面）に固着し、図５に示した実装構造を得る。

このような凹溝７００からなる段差部２５０へのフレキシブル基板５００の実装方法、すなわち液滴吐出ヘッド１の製造方法によれば、エッジ領域５３０側だけでなく、立ち上がり部５０１におけるエッジ領域５３０（一端側）の近傍部５０１ａも、熱硬化性樹脂５６２によって段差部２５０の下段面に固着するので、フレキシブル基板５００を段差部２５０の下段面に対して十分に高い接続強度で接続することができる。

また、前記立ち上がり部５０１での固着を、異方性導電ペースト５６０中の熱硬化性樹脂５６２と同じ熱硬化性樹脂で行うので、この立ち上がり部５０１には導電粒子５６１がほとんど存在しなくなる。したがって、この立ち上がり部５０１に導電粒子５６１が存在してしまうことに起因するマイグレーションを抑制し、端子部８１、８１間のショートを防止することができる。

なお、フレキシブル基板５００のエッジ領域５３０に転写された異方性導電ペースト５６０は、斜め引き上げを行っていることで、前述したように図６（ｄ）中の矢印方向と反対の側、すなわちフレキシブル基板５００の立ち上がり部５０１側と反対の側に、導電粒子５６１が移動し、これによって立ち上がり部５０１側での導電粒子５６１の含有率が少なくなっている。また、斜め引き上げにより、フレキシブル基板５００に転写された異方性導電ペースト５６０の立ち上がり部５０１側には、ペースト収容部５７１の傾斜面５７２ａに対応した傾斜面５６０ａを形成している。

したがって、特にフレキシブル基板５００のエッジ領域５３０における立ち上がり部５０１側では、異方性導電ペースト５６０の転写量そのものが他の部位に比べて少なくなっており、しかも導電粒子５６１の含有率も少なくなっていることから、この立ち上がり部５０１側では、他の部位に比べ導電粒子５６１の絶対量が少なくなっている。よって、このエッジ領域５３０における立ち上がり部５０１側に転写された異方性導電ペースト５６０の一部が、接着時に立ち上がり部５０１に回り込んだとしても、導電粒子５６１の絶対量が少ないことから、導電粒子５６１は立ち上がり部５０１に回り込みにくくなる。これにより、導電粒子５６１が回り込んで立ち上がり部５０１に移行してしまい、この導電粒子５６１に起因してマイグレーションが生じてしまうのを、防止することができる。

さらに、立ち上がり部５０１での固着に用いられた熱硬化性樹脂５６２を、異方性導電ペースト５６０中の熱硬化性樹脂５６２と同じものとしているので、フレキシブル基板５００の下面５００Ａのエッジ領域５３０側（一端側）での接着部分と、立ち上がり部５０１での固着部分とが、いずれも同じ熱硬化性樹脂の硬化物によって形成されたものとなる。したがって、接着部分と固着部分とが熱的に同じ挙動を示すようになり、これにより、熱膨張係数の違いなどによるフレキシブル基板５００の剥離などを防止することができる。

また、転写ステージ５７０におけるペースト配置領域の形成面となるペースト収容部５７１の底面に、ディンプル５７３を多数形成しているので、前述したようにフレキシブル基板５００を転写ステージ５７０から引き上げた際に異方性導電ペースト５６０が底面５７２から容易に剥離するようになる。したがって、異方性導電ペーストのほぼ全量がフレキシブル基板５００に転写されるようになり、これにより、フレキシブル基板５００に転写される異方性導電ペースト５６０の量のバラツキに起因して、フレキシブル基板５００の下段側の面に対する接続強度が十分になってしまうといった不都合を防止することができる。
また、転写ステージ５７０にペースト収容部５７１を形成し、このペースト収容部５７１内に収容した異方性導電ペースト５６０のほぼ全量を転写するようにしてので、フレキシブル基板５００に転写される異方性導電ペースト５６０の量をペースト収容部５７１の容積でほぼ規定することができ、したがって、常に一定の量の異方性導電ペースト５６０をフレキシブル基板５００に転写することができる。

また、この引き上げの際に、特にフレキシブル基板５００のエッジ領域５３０（一端側）を、ペースト収容部５７１の底面５７２の傾斜面５７２ａにおける面方向に沿って斜めに引き上げているので、前述したように異方性導電ペースト５６０中に気泡が残ることが抑えられる。したがって、気泡によって異方性導電ペースト５６０の接着力が低下してしまうことを防止することができ、これにより、実装後のフレキシブル基板５００に剥離が生じてしまうといった不都合を防止することができる。

なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の変更が可能である。例えば、前記転写ステージでは、ペースト収容部５７１の一方の側にのみ傾斜面５７２ａを形成したが、相対向する二つの側にそれぞれ傾斜面５７２ａを形成してもよい。

＜液滴吐出装置＞
次に、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明の液滴吐出装置ＩＪの一例について、図８を参照しながら説明する。図８は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。

図８において液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。

駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。

コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。

クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動もコントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。

このような液滴吐出装置ＩＪにあっては、前述したように、フレキシブル基板５００（５０１、５０２）の変形によるフレキシブル基板の接続部での剥離が防止された液滴吐出ヘッドを備えているので、この液滴吐出装置自体も、前記接続部の剥離による不良が防止されたものとなり、長期に亘る信頼性が確保されたものとなる。

なお、前述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、前記各デバイスを製造することができる。

本発明の一実施形態に係る液滴吐出ヘッドの外観斜視図である。 図１に示した液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図である。 図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。 フレキシブル基板を下面側から見た図である。 液滴吐出ヘッドの要部側断面図である。 （ａ）〜（ｄ）はフレキシブル基板へのＡＣＰ転写の説明図である。 （ａ）、（ｂ）はフレキシブル基板の実装方法の説明図である。 液滴吐出装置の一例を示す外観斜視図である。

符号の説明

１…液滴吐出ヘッド、１５…ノズル開口部、１５Ａ〜１５Ｄ…ノズル開口群、２０…リザーバ形成基板、８１…端子部、２００…ドライバＩＣ（駆動回路部）、２５０…段差部、３００…圧電素子（駆動素子）、５００…フレキシブル基板、５０１…立ち上がり部、５０１ａ…近傍部、５１０…配線パターン（導電部）、５１２…接続端子部、５６０…異方性導電ペースト、５６１…導電粒子、５６２…熱硬化性樹脂、５７０…転写ステージ、５７１…ペースト収容部、５７２…底面、５７２ａ…傾斜面、５７３…ディンプル、７００…凹溝、ＩＪ…液滴吐出装置

Claims (7)

1. 導電部を有したフレキシブル基板を段差部の上段側から下段側にかけて配置し、これら上段側と下段側との間を、前記導電部によって電気的に導通させるフレキシブル基板の実装方法であって、
   前記フレキシブル基板の前記導電部を有した下面の一端側を、熱硬化性樹脂中に導電粒子を含有してなる異方性導電ペーストを用いて前記段差部の下段側の面に接着し、前記フレキシブル基板の導電部と前記下段側の面に設けられた端子部とを導通させる工程と、
   前記フレキシブル基板の下面の、前記一端側から前記段差部の段差に沿って立ち上がる立ち上がり部の、前記一端側の近傍部を、前記異方性導電ペースト中の熱硬化性樹脂と同じ熱硬化性樹脂によって前記段差部の下段側の面に固着する工程と、を備えたことを特徴とするフレキシブル基板の実装方法。
2. 前記フレキシブル基板の下面の一端側を前記段差部の下段側の面に接着する工程は、予め転写ステージ上に配された硬化前の前記異方性導電ペーストに、前記フレキシブル基板の下面の一端側を接触させ、その後引き上げることにより、該一端側に前記異方性導電ペーストを転写する工程と、異方性導電ペーストが転写された前記フレキシブル基板の一端側を、転写された異方性導電ペーストを介して前記段差部の下段側の面に接合する工程と、を備えてなり、
   前記転写ステージとして、前記異方性導電ペーストを配するペースト配置領域を形成する面に、その全域において多数の凹部を形成したものを用いる、ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の実装方法。
3. 前記転写ステージには、前記異方性導電ペーストを収容するための凹状のペースト収容部が形成され、該ペースト収容部の底面が、前記ペースト配置領域を形成する面になっているとともに、該底面の一方の側は、ペースト収容部の開口に向けて傾斜する傾斜面となっており、
   前記フレキシブル基板の一端側に前記異方性導電ペーストを転写する工程では、前記異方性導電ペーストに前記フレキシブル基板の下面の一端側を接触させ、その後引き上げる際に、前記ペースト収容部の底面の傾斜面における面方向に沿って、前記一方の側に向けて斜めに引き上げることを特徴とする請求項２記載のフレキシブル基板の実装方法。
4. 導電部を有したフレキシブル基板が段差部の上段側から下段側にかけて配置され、これら上段側と下段側との間が、前記導電部によって電気的に導通させられてなるフレキシブル基板の実装構造であって、
   前記フレキシブル基板の前記導電部を有した下面の一端側が、熱硬化性樹脂中に導電粒子を含有してなる異方性導電ペーストを介して前記段差部の下段側の面に接着し、これによって前記フレキシブル基板の導電部と前記下段側の面に設けられた端子部とが導通させられてなり、
   前記フレキシブル基板の下面の、前記一端側から前記段差部の段差に沿って立ち上がる立ち上がり部の、前記一端側の近傍部が、前記異方性導電ペースト中の熱硬化性樹脂と同じ熱硬化性樹脂によって前記段差部の下段側の面に固着させられていることを特徴とするフレキシブル基板の実装構造。
5. 段差部の上段側に設けられた駆動回路部と、前記段差部の下段側に設けられて前記駆動回路部によって駆動される駆動素子と、前記駆動回路部と前記駆動素子とを電気的に接続する導電部を有したフレキシブル基板と、を備えた液滴吐出ヘッドの製造方法において、
   前記フレキシブル基板を、請求項１〜３のいずれか一項に記載の実装方法によって実装することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
6. 段差部の上段側に設けられた駆動回路部と、前記段差部の下段側に設けられて前記駆動回路部によって駆動される駆動素子と、前記駆動回路部と前記駆動素子とを電気的に接続する導電部を有したフレキシブル基板と、を備えた液滴吐出ヘッドにおいて、
   前記フレキシブル基板が、請求項１〜３のいずれか一項に記載の実装方法によって実装されてなることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
7. 請求項６記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
   

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