JP2002370056A - 多孔式ノズルを具備するディスペンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低粘度樹脂を収容したシリンジの先端に配設
し、複数の圧出ノズルから低粘度樹脂を圧出することに
より大面積の領域に一度に低粘度樹脂を塗布することが
できるようにした多孔式ノズルを具備するディスペンサ
において、低粘度樹脂を塗布される被塗布体から圧出ノ
ズルの先端までの間隔を極めて簡単に適正間隔として低
粘度樹脂の塗布を行うことができるようにした多孔式ノ
ズルを具備するディスペンサを提供する。 【解決手段】 多孔式ノズル(A1)の本体部には複数のガ
イド体(8)を立設するとともに、同ガイド体(8)の長さ
を、ガイド体(8)の先端を被塗布体に当接させた際に圧
出ノズル(7)の先端と被塗布体との間隔が低粘度樹脂の
塗布に適正な間隔となるようにする。また、ガイド体
を、所用の長さとした圧出ノズル(7)で構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、封止樹脂や接着樹
脂などの低粘度樹脂を圧出させることにより塗布を行う
ことができるようにしたディスペンサに関するものであ
って、特に低粘度樹脂の圧出される先端に、多数の圧出
ノズルを設けた多孔式ノズルを配設し、低粘度樹脂を大
面積の領域に一度で塗布することができるようにしてい
るディスペンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体電子部品の製造において、
半導体チップが取着される絶縁基板に接着樹脂を塗布し
たり、あるいは、絶縁基板に取着されるとともに外部接
続端子と電気的に接合された半導体チップに封止樹脂を
塗布して密封封止したりする場合には、大面積の領域に
接着樹脂あるいは封止樹脂などの低粘度樹脂を塗布する
必要があるために、同低粘度樹脂の塗布に用いられるデ
ィスペンサの先端部分に複数の圧出ノズルを設けた多孔
式ノズルを取着し、各圧出ノズルからそれぞれ低粘度樹
脂を圧出させることにより、一度に大面積の塗布を行う
ことができるようにしている。

【０００３】すなわち、多孔式ノズルには、同多孔式ノ
ズルの本体部内においてディスペンサのシリンジの圧出
口から圧入された低粘度樹脂を複数に分岐させる分岐路
を設けており、さらに、各分岐路の先端にそれぞれ連通
させるように圧出ノズルを本体部に配設し、各圧出ノズ
ルの先端から低粘度樹脂を圧出させることができるよう
にしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ディス
ペンサを用いて低粘度樹脂の塗布を行う場合、同低粘度
樹脂の圧出される圧出ノズルの先端から、低粘度樹脂の
塗布される絶縁基板等の被塗布体までの間隔が、低粘度
樹脂の圧出に適正となっている適正間隔でなければ、圧
出される低粘度樹脂の圧出量が不均一となったり、被塗
布体に塗布された低粘度樹脂の濡れ広がり面積が小さく
なったりすることがあり、正常な塗布を行うことができ
ないという問題があった。

【０００５】そこで、通常の単一のノズルだけしかない
場合には、ノズル先端と被塗布体との間隔を適宜調整す
るための調整機構を組み込むことによって、比較的簡単
に適正な間隔を保持することができるようにしている
が、多孔式ノズルを用いる場合には全圧出ノズルのそれ
ぞれの先端と被塗布体との間隔を適正間隔内としなけれ
ばならないにもかかわらず、基本的には、単一のノズル
の場合と同様の調整機構を用いて、多孔式ノズルの本体
部から被塗布体までの間隔を一定とするように調整が行
われていた。

【０００６】そのため、被塗布体である絶縁基板が完全
に扁平であれば全圧出ノズルの先端から絶縁基板までの
間隔を略一定の適正間隔とすることはできるものの、昨
今の半導体電子部品のように、絶縁基板として絶縁性フ
ィルムなどのような極めて薄い絶縁材を使用する場合に
は、このような絶縁性フィルムが局所的な伸びや縮みが
生じやすく、伸びや縮みにともなって絶縁性フィルムに
不規則に凹凸が生起していることがあるため、多孔式ノ
ズルの本体部から被塗布体までの間隔を一定とするよう
な調整では全圧出ノズルのそれぞれの先端と被塗布体と
の間隔を適正間隔とすることが困難な場合があった。

【０００７】従って、圧出ノズルの先端と被塗布体との
間隔が適正間隔となっていない部分においては塗布不良
が生起されることがあるという問題があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、低
粘度樹脂を収容したシリンジの先端に配設し、複数の圧
出ノズルから低粘度樹脂を圧出することにより大面積の
領域に一度に低粘度樹脂を塗布することができるように
した多孔式ノズルを具備するディスペンサにおいて、多
孔式ノズルの本体部には複数のガイド体を立設するとと
もに、同ガイド体の長さを、ガイド体の先端を被塗布体
に当接させた際に圧出ノズルの先端と被塗布体との間隔
が低粘度樹脂の塗布に適正な間隔となるようにした。

【０００９】さらに、ガイド体を所用の長さとした圧出
ノズルで構成するようにした。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の多孔式ノズルを具備する
ディスペンサの多孔式ノズルには、複数のガイド体を立
設するようにしている。特に、立設されるガイド体の長
さは、ガイド体の先端を絶縁基板などの被塗布体に当接
させた際に、圧出ノズルの先端と被塗布体との間隔が低
粘度樹脂の塗布に適正な間隔となる長さとしている。

【００１１】従って、被塗布体に生起された凹凸の影響
を、ガイド体を介して多孔式ノズルの本体部に反映させ
ることができるので、同凹凸の影響を打ち消すことがで
き、被塗布体の上面から多孔式ノズルの本体部までの間
隔を常に一定として、本体部に立設した圧出ノズルの先
端を適正な高さに位置させることができる。これによ
り、圧出ノズルの先端と被塗布体との間に所用の隙間を
生起することができ、常に低粘度樹脂の確実な塗布を行
うことができる。

【００１２】また、ガイド体を用いることにより被塗布
体の上面から多孔式ノズルの本体部までの間隔の調整を
行うことができるようにしているので、従来、低粘度樹
脂の塗布を行う塗布装置に配設していたディスペンサの
高さの調整機構を不要とすることができ、塗布装置の製
造コストを低減させることができる。

【００１３】さらに、１台の塗布装置で異なる品種の塗
布を行う場合には、塗布を行う品種に合わせた多孔式ノ
ズルに取り替えるだけで対応することができとともに、
多孔式ノズルの取付けにともなう調整作業を不要とする
ことができるので、取付け作業を行う作業者の熟練を要
することがなく、かつ、短時間で取付け作業を行うこと
ができるので作業効率を向上させることができる。

【００１４】また、ガイド体を、所用の長さとした圧出
ノズルで構成するようにしておくことにより、製造コス
トを低減させることができ、多孔式ノズルを安価に製造
することができる。

【００１５】以下、図面に基づいて実施例を示しながら
さらに詳説する。

【００１６】

【実施例】図１では、絶縁フィルム基板１の所用の位置
に着設するとともに、金属線２によるワイヤーボンディ
ングを施して絶縁フィルム基板１に設けた引出配線（図
示せず）と導通させた半導体チップ３を低粘度樹脂であ
る封止樹脂４で密封封止するために、第１実施例の多孔
式ノズルA1を配設したディスペンサB1で封止樹脂４を半
導体チップ３に塗布している状態を示している。

【００１７】第１実施例のディスペンサB1の多孔式ノズ
ルA1は、平面視略矩形状とした本体部５と、同本体部５
の上面の略中央部に設けたシリンジ連結部６と、本体部
５の下面に所用のパターンに立設した複数の圧出ノズル
７とで構成するとともに、さらに、本体部５の最外縁に
複数のガイド体８を立設して構成している。

【００１８】本体部５には、図示していないが、シリン
ジ連結部６に連結したディスペンサB1のシリンジb1から
圧入された封止樹脂４を、各圧出ノズル７に送給可能と
した分岐路を配設しており、同分岐路の下流側先端にお
いて圧出ノズル７と連通連結するようにしている。

【００１９】圧出ノズル７は封止樹脂４を送通可能とし
た筒状体としており、圧出する封止樹脂４の種類に応じ
て好適に圧出・塗布を行うことができるように、所用の
パターン、たとえば、各圧出ノズル７の先端を結ぶ仮想
線が同心円弧状や格子状となるように配設している。ま
たは、必要に応じて、場所によって圧出ノズル７を密に
配設したり、圧出ノズル７の径寸法を場所によって変え
てみたりしてもよい。なお、本実施例では、図１に示す
ように、圧出ノズル７の長さを全て同じ長さとしている
が、場所によって変えてもよい。

【００２０】ガイド体８は、本実施例では本体部５の四
隅にそれぞれ設けるようにしている。同ガイド体８は伸
縮性の少ない素材で形成した柱状の構造体であり、絶縁
フィルム基板１に着設した半導体チップ３に封止樹脂４
の塗布を行うために多孔式ノズルA1を封止の行われる半
導体チップ３に対向させて位置させ、ガイド体８の下端
を封止樹脂４の塗布される絶縁フィルム基板１に当接さ
せた際に、多孔式ノズルA1に立設した各圧出ノズル７の
先端と、被塗布体である半導体チップ３及び絶縁フィル
ム基板１との間に塗布に適正となる間隔を形成すること
ができるようにガイド体８の長さを設定している。塗布
に適正となる間隔は、使用する封止樹脂４の種類によっ
てまちまちであるので、使用する封止樹脂４に応じて好
適な間隔となるようにすればよい。

【００２１】ガイド体８を設けることによって、圧出ノ
ズル７の先端から封止樹脂４等の低粘度樹脂の塗布され
る絶縁フィルム基板１等の被塗布体までの間隔を、ガイ
ド体８を基準として設定することができ、多孔式ノズル
A1と被塗布体との間隔を調整する別途の調整機構を不要
とすることができる。従って、ガイド体８を設けた多孔
式ノズルA1を用いることによって、封止樹脂４等の低粘
度樹脂の塗布を行う塗布装置の製造コストを低下させる
ことができる。

【００２２】さらに、絶縁フィルム基板１に生起されて
いる凹凸の影響を、ガイド体８を介して本体部５に及ぼ
すことができることによって、圧出ノズル７の先端と被
塗布体との間隔は、凹凸の影響を受けることなく常に適
正間隔とすることができる。

【００２３】また、異なる品種の被塗布体に塗布を行う
場合には、その品種に合わせた多孔式ノズルA1に取り替
えるだけで塗布作業を行うことができるようにすること
ができるので、塗布作業の行われる品種の切替時におけ
る塗布を行う塗布装置の調整作業の手間を大きく省くこ
とができる。

【００２４】本実施例のガイド体８には、上端部におい
て連結部8aを配設しており、本体部５に着脱自在とする
ようにしている。従って、ガイド体８だけを所用の長さ
のガイド体８に付け替えることが可能であり、本体部５
は取り替えることなく多品種に対応することができるの
で、さらにコストを低減させることができる。また、仮
に1つのガイド体８が破損した場合であっても、破損し
たガイド体８を交換するだけで多孔式ノズルA1を再使用
することができる。

【００２５】図２は第２実施例を示しているものであ
り、上記の第１実施例と同様に、絶縁フィルム基板１の
所用の位置に着設するとともに、金属線２によるワイヤ
ーボンディングを施して絶縁フィルム基板１に設けた引
出配線（図示せず）と導通させた半導体チップ３を低粘
度樹脂である封止樹脂４で密封封止するために、第２実
施例の多孔式ノズルA2を配設したディスペンサB2で封止
樹脂４を半導体チップ３に塗布している状態を示してい
る。

【００２６】第２実施例のディスペンサB2の多孔式ノズ
ルA2は、シリンジ連結部6'と圧出ノズル7'とを配設した
本体部5'に、第１実施例のガイド体８の代わりに、所用
の長さとした圧出ノズル7'からなるガイド用圧出ノズル
９を配設しているものである。本体部5'、シリンジ連結
部6'、圧出ノズル7'は第１実施例と同じものを使用して
いるので、説明は省略する。

【００２７】第２実施例において配設しているガイド用
圧出ノズル９は、第１実施例のガイド体８と同様に、少
なくとも本体部5'の四隅にそれぞれ設けるようにしてい
る。そして、第１実施例のガイド体８と同様に、絶縁フ
ィルム基板１に着設した半導体チップ３に封止樹脂４の
塗布を行うために多孔式ノズルA2を封止の行われる半導
体チップ３に対向させて位置させ、ガイド用圧出ノズル
９の下端を封止樹脂４の塗布される絶縁フィルム基板１
に当接させた際に、多孔式ノズルA2に立設した各圧出ノ
ズル7'の先端と、被塗布体である半導体チップ３及び絶
縁フィルム基板１との間に塗布に適正な間隔を形成する
ようにガイド用圧出ノズル９の長さを設定している。

【００２８】特に、本実施例においては、圧出ノズル7'
と同一材料であって長さだけを異ならせたガイド用圧出
ノズル９を配設するようにしていることにより、製造コ
ストを低減させることができ、安価で多孔式ノズルA2を
製造することができる。

【００２９】なお、ガイド用圧出ノズル９の先端は閉塞
して封止樹脂４等の低粘度樹脂を圧出させないようにし
てもよいし、図３に示すように、ガイド用圧出ノズル９
の先端側面に開口部10を設けて、同開口部10から封止樹
脂４等の低粘度樹脂を圧出させることができるようにし
てもよい。

【００３０】特に、ガイド用圧出ノズル９の先端側面に
開口部10を設けることにより、同ガイド用圧出ノズル９
から圧出される封止樹脂４等の低粘度樹脂は、開口部10
に形成される開口面の略法線方向に圧出されることにな
り、ガイド用圧出ノズル９よりも内側に配設された圧出
ノズル7'から圧出されてガイド用圧出ノズル９の方向に
濡れ広がってくる低粘度樹脂を、ガイド用圧出ノズル９
の開口部10から圧出された低粘度樹脂で押し戻すように
作用させることができ、所用の塗布面積内に低粘度樹脂
を止まらせることができるようにすることができる。

【００３１】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、低粘度樹
脂を収容したシリンジの先端に配設し、複数の圧出ノズ
ルから低粘度樹脂を圧出することにより大面積の領域に
一度に低粘度樹脂を塗布することができるようにした多
孔式ノズルを具備するディスペンサにおいて、多孔式ノ
ズルの本体部には複数のガイド体を立設するとともに、
同ガイド体の長さを、ガイド体の先端を被塗布体に当接
させた際に圧出ノズルの先端と被塗布体との間隔が低粘
度樹脂の塗布に適正な間隔となるようにしていることに
よって、被塗布体に生起された凹凸の影響を、ガイド体
を介して多孔式ノズルの本体部に反映させることができ
るので、同凹凸の影響を打ち消すことができ、被塗布体
の上面から多孔式ノズルの本体部までの間隔を常に一定
として、本体部に立設した圧出ノズルの先端を適正な高
さに位置させることができる。これにより、圧出ノズル
の先端と被塗布体との間に常に所用の隙間を生起するこ
とができ、常に低粘度樹脂の確実な塗布を行うことがで
きる。

【００３２】また、ガイド体を用いて被塗布体の上面か
ら多孔式ノズルの本体部までの間隔の調整を行うことが
できるようにしているので、従来、低粘度樹脂の塗布を
行う塗布装置に配設していたディスペンサの高さの調整
機構を不要とすることができ、塗布装置の製造コストを
低減させることができる。

【００３３】さらに、１台の塗布装置で異なる品種への
塗布を行う場合には、多孔式ノズルだけを取り替えるだ
けで対応することができとともに、多孔式ノズルの取付
けにともなう調整作業を省力化することができるので、
取付け作業を行う作業者の熟練を要することがなく、か
つ、作業効率を向上させることができる。

【００３４】請求項２記載の発明によれば、ガイド体
を、所用の長さとした圧出ノズルで構成するようにして
おくことによって、製造コストを低減させることがで
き、安価で多孔式ノズルを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例を説明する説明図である。

【図２】第２実施例を説明する説明図である。

【図３】第２実施例のディスペンサの多孔式ノズルに配
設したガイド用圧出ノズルの先端側面に設けた開口部の
説明図である。

【符号の説明】

A1 多孔式ノズル B1 ディスペンサ b1 シリンジ １ 絶縁フィルム基板 ２ 金属線 ３ 半導体チップ ４ 封止樹脂 ５ 本体部 ６ シリンジ連結部 ７ 圧出ノズル ８ ガイド体 8a 連結部 ９ ガイド用圧出ノズル

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 低粘度樹脂を収容したシリンジ(b1)の先
   端に配設し、複数の圧出ノズル(7)から低粘度樹脂を圧
   出することにより大面積の領域に一度に低粘度樹脂を塗
   布することができるようにした多孔式ノズル(A1)を具備
   するディスペンサにおいて、 多孔式ノズル(A1)の本体部には複数のガイド体(8)を立
   設するとともに、同ガイド体(8)の長さを、ガイド体(8)
   の先端を被塗布体に当接させた際に圧出ノズル(7)の先
   端と被塗布体との間隔が低粘度樹脂の塗布に適正な間隔
   となるようにしていることを特徴とする多孔式ノズルを
   具備するディスペンサ。
2. 【請求項２】 前記ガイド体を、所用の長さとした圧出
   ノズル(7)で構成していることを特徴とする請求項１記
   載の多孔式ノズルを具備するディスペンサ。