JPH1022437A - リードフレーム用接着剤塗布装置 - Google Patents
リードフレーム用接着剤塗布装置Info
- Publication number
- JPH1022437A JPH1022437A JP17611396A JP17611396A JPH1022437A JP H1022437 A JPH1022437 A JP H1022437A JP 17611396 A JP17611396 A JP 17611396A JP 17611396 A JP17611396 A JP 17611396A JP H1022437 A JPH1022437 A JP H1022437A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- lead frame
- lead
- needle
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードが間隔の狭い場合でも、必要量の接着
剤を均一かつ安定に塗布することができるようにする。 【解決手段】 接着剤塗布装置はニードル１０を備え、
リードフレームの所定部分に向けて絶縁性の接着剤を吐
出し、絶縁剤を塗布する。ニードル１０は、その先端が
楕円形の断面形状を有している。インナーリード８とニ
ードル１０の位置関係としては、その短径ｔ1 方向がイ
ンナーリード８の配列方向に向くようにする。これによ
り、接着剤を各塗布面に均一かつ安定に塗布することが
できるようになる。
剤を均一かつ安定に塗布することができるようにする。 【解決手段】 接着剤塗布装置はニードル１０を備え、
リードフレームの所定部分に向けて絶縁性の接着剤を吐
出し、絶縁剤を塗布する。ニードル１０は、その先端が
楕円形の断面形状を有している。インナーリード８とニ
ードル１０の位置関係としては、その短径ｔ1 方向がイ
ンナーリード８の配列方向に向くようにする。これによ
り、接着剤を各塗布面に均一かつ安定に塗布することが
できるようになる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等をリ
ードフレームの所定部分に接着により固定するために用
いられる接着剤を塗布するリードフレーム用接着剤塗布
装置に関するものである。
ードフレームの所定部分に接着により固定するために用
いられる接着剤を塗布するリードフレーム用接着剤塗布
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３はリードフレームの一例を示す平面
図である。このリードフレーム１は、所定の距離を隔て
て２列に配設されたインナーリード２と、これに直通状
態に接続されたアウターリード３を主体に構成されてい
る。アウターリード３の終端部は、タイバー４によって
相互に連結されている。また、リードの両サイドには、
帯状の外枠部５が設けられており、その所定位置に位置
決め用のホール６が設けられている。
図である。このリードフレーム１は、所定の距離を隔て
て２列に配設されたインナーリード２と、これに直通状
態に接続されたアウターリード３を主体に構成されてい
る。アウターリード３の終端部は、タイバー４によって
相互に連結されている。また、リードの両サイドには、
帯状の外枠部５が設けられており、その所定位置に位置
決め用のホール６が設けられている。
【０００３】このようなリードフレームに半導体チップ
を搭載する場合、リードフレームの半導体搭載部（イン
ナーリード２の先端部）にポリイミドフィルム（両面に
絶縁性の接着剤が塗布されている）を貼付し、半導体チ
ップを加熱及び加圧することによりポリイミドフィルム
に半導体チップを接着している。この様なリードフレー
ムの代表的なものにＣＯＬ（Chip on Lead：チップ オ
ン リード）、ＬＯＣ（Lead on Chip：リード オン
チップ）がある。
を搭載する場合、リードフレームの半導体搭載部（イン
ナーリード２の先端部）にポリイミドフィルム（両面に
絶縁性の接着剤が塗布されている）を貼付し、半導体チ
ップを加熱及び加圧することによりポリイミドフィルム
に半導体チップを接着している。この様なリードフレー
ムの代表的なものにＣＯＬ（Chip on Lead：チップ オ
ン リード）、ＬＯＣ（Lead on Chip：リード オン
チップ）がある。
【０００４】リードフレームに絶縁性フィルムを接着す
る方法としては、例えばリール状に巻かれたフィルムを
金型で所定の形に打ち抜き、これをフレームに加熱及び
加圧することにより貼付している。しかし、この方法に
よると、フィルムを金型で打ち抜き、この打ち抜きフィ
ルムをリードフレームの所定位置に貼付しているため、
テープの使用量が多くなるのでコストアップを招くほ
か、フィルムの打ち抜きカスが生じるので材料に無駄を
生じる。また、ポリイミドフィルムの吸湿によって、パ
ッケージクラックを発生する恐れもある。
る方法としては、例えばリール状に巻かれたフィルムを
金型で所定の形に打ち抜き、これをフレームに加熱及び
加圧することにより貼付している。しかし、この方法に
よると、フィルムを金型で打ち抜き、この打ち抜きフィ
ルムをリードフレームの所定位置に貼付しているため、
テープの使用量が多くなるのでコストアップを招くほ
か、フィルムの打ち抜きカスが生じるので材料に無駄を
生じる。また、ポリイミドフィルムの吸湿によって、パ
ッケージクラックを発生する恐れもある。
【０００５】このような不具合を解消するため、リード
フレーム上の半導体素子を搭載すべき部分に接着剤を塗
布し、この接着剤によって半導体素子とリードフレーム
を接合（接着）する方法が提案されている。接着剤を塗
布する方法として、一般には、Ｘ−Ｙロボットとディス
ペンサとを組み合わせた装置を使用し、リードフレーム
上の半導体素子を搭載すべき部分（例えば、インナーリ
ードの先端部）に接着剤が塗布される。特に、リードの
先端部に接着剤を塗布する場合、点塗布方式が用いられ
る。この方法は、必要量をリードフレーム上に塗布する
のみであるため、材料に余りが発生せず、かつ高価な金
型も必要としないので、製造コストを低減できるという
利点がある。
フレーム上の半導体素子を搭載すべき部分に接着剤を塗
布し、この接着剤によって半導体素子とリードフレーム
を接合（接着）する方法が提案されている。接着剤を塗
布する方法として、一般には、Ｘ−Ｙロボットとディス
ペンサとを組み合わせた装置を使用し、リードフレーム
上の半導体素子を搭載すべき部分（例えば、インナーリ
ードの先端部）に接着剤が塗布される。特に、リードの
先端部に接着剤を塗布する場合、点塗布方式が用いられ
る。この方法は、必要量をリードフレーム上に塗布する
のみであるため、材料に余りが発生せず、かつ高価な金
型も必要としないので、製造コストを低減できるという
利点がある。
【０００６】ワニス状の接着剤（例えば、接着性の樹脂
を溶媒で溶いたもの）の塗布は、リードフレーム上に細
管状のニードル（又はノズル）を移動させながら接着剤
をニードルからリードフレームの所定部分に空気圧によ
って吐出することにより行われる。図４は従来用いられ
ていた吐出部材としてのニードル７の断面形状を示して
いる。図のように、従来のニードル７は、直円断面の円
管である。なお、塗布する接着剤は、リードフレームに
塗布した際にこぼれ難くするため、１０，０００ｃｐ程
度以上にすることが望ましい。
を溶媒で溶いたもの）の塗布は、リードフレーム上に細
管状のニードル（又はノズル）を移動させながら接着剤
をニードルからリードフレームの所定部分に空気圧によ
って吐出することにより行われる。図４は従来用いられ
ていた吐出部材としてのニードル７の断面形状を示して
いる。図のように、従来のニードル７は、直円断面の円
管である。なお、塗布する接着剤は、リードフレームに
塗布した際にこぼれ難くするため、１０，０００ｃｐ程
度以上にすることが望ましい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレーム用接着剤塗布装置によると、ニードルの断面形
状が直円形の円管であるため、接着剤を塗布する部分の
リード間隔が小さいと、２つのリードにニードルが跨が
り、既に塗布が終わった隣のリード上の接着剤と塗布中
のリードの接着剤とが図５の様に一体化し、リード間に
接着剤がこぼれ易いという問題がある。リード間にこぼ
れた接着剤は、リードの反対側にまで達する。更に、リ
ード上に残った接着剤のみでは必要量に満たないため、
リードフレームへの半導体チップの接着が行えない。ま
た、隣のリードに接着剤が塗布されないようにニードル
の外径を小さくすると、リードの長手方向に対する塗布
量が足りなくなってしまう。
フレーム用接着剤塗布装置によると、ニードルの断面形
状が直円形の円管であるため、接着剤を塗布する部分の
リード間隔が小さいと、２つのリードにニードルが跨が
り、既に塗布が終わった隣のリード上の接着剤と塗布中
のリードの接着剤とが図５の様に一体化し、リード間に
接着剤がこぼれ易いという問題がある。リード間にこぼ
れた接着剤は、リードの反対側にまで達する。更に、リ
ード上に残った接着剤のみでは必要量に満たないため、
リードフレームへの半導体チップの接着が行えない。ま
た、隣のリードに接着剤が塗布されないようにニードル
の外径を小さくすると、リードの長手方向に対する塗布
量が足りなくなってしまう。
【０００８】なお、図５において、８はリードフレーム
のインナーリードであり、この上面をニードル７が接着
剤９を吐出しながら図示の矢印方向へ移動する。また、
９′は塗布済みの接着剤である。本発明の目的は、リー
ドが間隔の狭い場合でも、必要量の接着剤を均一かつ安
定に塗布することのできるリードフレーム用接着剤塗布
装置を提供することにある。
のインナーリードであり、この上面をニードル７が接着
剤９を吐出しながら図示の矢印方向へ移動する。また、
９′は塗布済みの接着剤である。本発明の目的は、リー
ドが間隔の狭い場合でも、必要量の接着剤を均一かつ安
定に塗布することのできるリードフレーム用接着剤塗布
装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、リードフレームの所定部分に絶縁性の
接着剤を吐出部材から吐出して塗布する接着剤塗布装置
において、前記吐出部材は、その先端が楕円形の断面形
状を有するリードフレーム用接着剤塗布装置にしてい
る。
めに、本発明は、リードフレームの所定部分に絶縁性の
接着剤を吐出部材から吐出して塗布する接着剤塗布装置
において、前記吐出部材は、その先端が楕円形の断面形
状を有するリードフレーム用接着剤塗布装置にしてい
る。
【００１０】この構成によれば、吐出部材の先端が楕円
形の断面形状を有するため、塗布量を少なくすることな
くリード間隔の狭いリードフレームに対する接着剤の塗
布が可能になる。したがって、接着剤を各塗布面に均一
かつ安定に塗布することができると共に、ローコスト化
が可能になる。また、前記吐出部材は、短径の外寸が前
記リードフレームのリード幅とリード間隔の和の寸法よ
り小さくなるようにしている。
形の断面形状を有するため、塗布量を少なくすることな
くリード間隔の狭いリードフレームに対する接着剤の塗
布が可能になる。したがって、接着剤を各塗布面に均一
かつ安定に塗布することができると共に、ローコスト化
が可能になる。また、前記吐出部材は、短径の外寸が前
記リードフレームのリード幅とリード間隔の和の寸法よ
り小さくなるようにしている。
【００１１】この構成によれば、リードフレームのリー
ド幅及びリード間隔の仕様が異なっても、吐出部材の短
径の外寸が〔リード幅＋リード間隔〕を越えないように
することで接着剤の塗布が均一かつ安定に行え、どのよ
うな種類のリードフレームに対しても対応できるように
なる。
ド幅及びリード間隔の仕様が異なっても、吐出部材の短
径の外寸が〔リード幅＋リード間隔〕を越えないように
することで接着剤の塗布が均一かつ安定に行え、どのよ
うな種類のリードフレームに対しても対応できるように
なる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明のリードフレーム用
接着剤塗布装置に用いられるニードルの断面図を示して
いる。また、図２は本発明の接着剤塗布装置による接着
剤の塗布処理を示す説明図である。図１に示すように、
本発明にかかるニードル１０（吐出部材）は、断面形状
が楕円形（短径がｔ1 、長径がｔ2 ）を成している。こ
こで、図２に示すように、インナーリード８の幅Ｌ1 に
対し、リードピッチがＬ2 であるとき、ニードル１０の
短径ｔ1 は、ｔ1 ＜（Ｌ1 ＋Ｌ2 ）に設定される。そし
て、インナーリード８の列方向に対し、ニードル１０の
短径ｔ1 が向くように設置される。
接着剤塗布装置に用いられるニードルの断面図を示して
いる。また、図２は本発明の接着剤塗布装置による接着
剤の塗布処理を示す説明図である。図１に示すように、
本発明にかかるニードル１０（吐出部材）は、断面形状
が楕円形（短径がｔ1 、長径がｔ2 ）を成している。こ
こで、図２に示すように、インナーリード８の幅Ｌ1 に
対し、リードピッチがＬ2 であるとき、ニードル１０の
短径ｔ1 は、ｔ1 ＜（Ｌ1 ＋Ｌ2 ）に設定される。そし
て、インナーリード８の列方向に対し、ニードル１０の
短径ｔ1 が向くように設置される。
【００１３】このように配設することにより、ニードル
１０が１つのインナーリード８上にあるとき、１つ前の
インナーリード８との間に隙間が生じる。したがって、
図２に示すように、１つ前のインナーリード８に塗布し
た接着剤９′と現在塗布中のインナーリード８上の接着
剤９とが接触しないので、リードの側面や裏面に接着剤
が回り込むことはなく、リードの１つ１つに適量の接着
剤が塗布される。また、ニードル１０の長径（ｔ2 ）方
向がインナーリード８の長手方向に一致するので、十分
な長さにわたって必要量の接着剤９が塗布される。
１０が１つのインナーリード８上にあるとき、１つ前の
インナーリード８との間に隙間が生じる。したがって、
図２に示すように、１つ前のインナーリード８に塗布し
た接着剤９′と現在塗布中のインナーリード８上の接着
剤９とが接触しないので、リードの側面や裏面に接着剤
が回り込むことはなく、リードの１つ１つに適量の接着
剤が塗布される。また、ニードル１０の長径（ｔ2 ）方
向がインナーリード８の長手方向に一致するので、十分
な長さにわたって必要量の接着剤９が塗布される。
【００１４】この結果、インナーリード８の間隔が狭い
場合でも、接着剤がリードの各々の表面に均一に塗布さ
れ、半導体チップ固定用樹脂付きのリードフレームをロ
ーコストに得ることができる。
場合でも、接着剤がリードの各々の表面に均一に塗布さ
れ、半導体チップ固定用樹脂付きのリードフレームをロ
ーコストに得ることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明は、リードフ
レームに絶縁性の接着剤を吐出するための吐出部材の先
端の断面形状を楕円形にしたので、接着剤を各塗布面に
均一かつ安定に塗布することができるほか、ローコスト
化を図ることが可能になる。
レームに絶縁性の接着剤を吐出するための吐出部材の先
端の断面形状を楕円形にしたので、接着剤を各塗布面に
均一かつ安定に塗布することができるほか、ローコスト
化を図ることが可能になる。
【図１】本発明のリードフレーム用接着剤塗布装置に用
いられるニードルの形状を示す断面図である。
いられるニードルの形状を示す断面図である。
【図２】本発明の接着剤塗布装置による接着剤の塗布処
理を示す説明図である。
理を示す説明図である。
【図３】リードフレームの一例を示す平面図である。
【図４】従来のリードフレーム用接着剤塗布装置におけ
るニードルの形状を示す断面図である。
るニードルの形状を示す断面図である。
【図５】従来の接着剤塗布装置による接着剤の塗布処理
を示す説明図である。
を示す説明図である。
８ インナーリード ９ 接着剤 １０ ニードル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米本 隆治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】リードフレームの所定部分に絶縁性の接着
剤を吐出部材から吐出して塗布する接着剤塗布装置にお
いて、 前記吐出部材は、その先端が楕円形の断面形状を有する
ことを特徴とするリードフレーム用接着剤塗布装置。 - 【請求項２】前記吐出部材は、短径の外寸が前記リード
フレームのリード幅とリード間隔の和の寸法より小さい
ことを特徴とする請求項１記載のリードフレーム用接着
剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17611396A JPH1022437A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | リードフレーム用接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17611396A JPH1022437A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | リードフレーム用接着剤塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022437A true JPH1022437A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16007921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17611396A Pending JPH1022437A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | リードフレーム用接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022437A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019063699A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | Tdk株式会社 | 液体吐出ノズル |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP17611396A patent/JPH1022437A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019063699A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | Tdk株式会社 | 液体吐出ノズル |
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