JP2819388B2 - 放電型サージ吸収素子及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、気密容器内に封入し
た放電間隙における放電現象を利用してサージを吸収す
る放電型サージ吸収素子及びその製造方法に係り、特
に、放電間隙における気中放電に対するトリガ手段とし
て、誘電体層表面における沿面コロナ放電を用いること
により、対サージ応答性能の向上を図った放電型サージ
吸収素子及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器に侵入する過渡的な異常
電圧や誘導雷等のサージから電子回路素子を保護するた
め、気密容器内に封入した放電間隙における放電現象を
利用した放電型サージ吸収素子が用いられている。この
ような放電型サージ吸収素子は、主放電たるアーク放電
を用いてサージを吸収するものであるため、電流耐量が
大きいという利点を備えている一方、対サージ応答性能
に劣るという欠点がある。このため、沿面放電特性が良
好な誘電体を放電間隙に並列接続することにより、対サ
ージ応答性能の向上を図る技術が存在している（特公平
５−７８３５号、特公平５−８７３６号）。

【０００３】図６に示すように、この放電型サージ吸収
素子５０は、電極基体５２ａの表面にエミッタ層５２ｂ
を被着させて成る棒状の放電電極５２，５２の下端にリ
ード線５３，５３を接続し、これを所定の放電間隙５４
を隔てて互いに平行するよう配置し、ガラス管を加工し
て形成した気密容器５６内に所定の放電ガスと共に封入
し、上記リード線５３，５３を気密容器５６外に導出さ
せると共に、上記気密容器５６の内面における少なくと
もリード線５３，５３間に、沿面放電特性が良好な誘電
体層６０を被着形成して成る。上記放電間隙５４と誘電
体層６０とは、リード線５３，５３を介して並列接続さ
れている。上記電極基体５２ａは、ニッケルや銅、鉄等
の放電特性の良好な金属材料より成る。また、上記エミ
ッタ層５２ｂは、酸化バリウムや六硼化ランタン等のエ
ミッタ物質より成る。

【０００４】しかして、上記リード線５３，５３を介し
てこの放電型サージ吸収素子５０にサージが印加される
と、直ちに、リード線５３，５３間の誘電体層６０表面
において沿面コロナ放電が発生してサージ吸収が開始さ
れる。そして、この沿面コロナ放電は、該放電に伴って
放出された電子及びイオンのプライミング効果によっ
て、放電電極５２，５２間の放電間隙５４へ転移し、最
終的にはアーク放電の大電流を通じてサージが吸収され
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】すなわち、この放電型
サージ吸収素子５０は、対サージ応答性に優れる沿面コ
ロナ放電を、放電間隙５４における主放電（アーク放
電）のトリガとして利用することにより、対サージ応答
性能を高めることを企図しているものである。そして、
上記誘電体層６０を設けない場合に比べれば、確かに対
サージ応答性能は向上しているといえるが、沿面コロナ
放電による電子やイオンの放出量はあまり多くないた
め、上記放電型サージ吸収素子５０の対サージ応答性能
は、なお不満の残る水準に止まるものであった。

【０００６】このため、図７に示すように、上記誘電体
層６０の表面から、ニッケルや銅、鉄等の導電材料より
成る粒状あるいは塊状の補助放電電極６２を多数突出さ
せて、リード線５３と補助放電電極６２との間、及び各
補助放電電極６２間に、上記放電間隙５４よりも格段に
狭小な補助放電間隙６４を形成する技術が提案されてい
る。これは要するに、誘電体層６０表面における沿面コ
ロナ放電と、放電間隙５４における主放電との間に、補
助放電間隙６４における気中放電を介在させることによ
り、放電間隙５４における主放電の生成をより円滑化し
ようとするものである。

【０００７】確かに、補助放電間隙６４の方が放電間隙
５４よりも間隙長が格段に狭小であり、また誘電体層６
０からの距離も短いため、より短時間の中に補助放電間
隙６４に気中放電が生成され、しかもこの気中放電によ
って沿面コロナ放電によるよりもはるかに多量の電子や
イオンが放出されるため、放電間隙５４における主放電
の生成をより迅速化することができる。

【０００８】ところで、上記誘電体層６０及び補助放電
電極６２は、放電電極５２の電極基体５２ａやエミッタ
層５２ｂ、あるいはリード線５３を構成する金属を材料
に形成される。例えば、ニッケル製の電極基体５２ａを
気密容器５６内に挿入し、気密容器５６内の排気工程に
伴う減圧雰囲気中において電極基体５２ａに高周波加熱
を施し、電極基体５２ａ表面のニッケルを溶融・飛散さ
せて気密容器５６の内面に付着させる。上記排気工程の
初期においては気密容器５６内に空気が残存しており、
溶融・飛散したニッケルは途中で酸化されるため、気密
容器５６の内面には、まず絶縁性の酸化ニッケルより成
る誘電体層６０が形成される。つぎに、上記排気工程の
進展に伴って気密容器５６内に空気がなくなると、溶融
・飛散したニッケルは酸化されないまま誘電体層６０の
表面に付着し、導電性を備えた粒状あるいは塊状の補助
放電電極６２が形成されることとなる。このように、誘
電体層６０と補助放電電極６２を、電極基体５２ａを構
成する金属を材料にして形成すれば、特別な装置や材料
を別途用意する必要がなくなり、製造過程の簡素化を実
現できるという利点がある。

【０００９】しかしながら、電極基体５２ａを構成する
金属の溶融・飛散工程を精密に制御することは困難であ
るため、本来誘電体層６０の表面にのみ点在させるべき
金属粒６６の一部が、どうしても誘電体層６０内部に埋
没・混入してしまい、その結果、誘電体層６０自体の絶
縁抵抗が低下することとなる。そして、このように誘電
体層６０の絶縁抵抗が低下すると、サージが印加された
場合に、リード線５３，５３間における沿面コロナ放電
が持続状態となり、上記放電間隙５４における主放電に
移行できなくなる。また、この沿面コロナ放電の持続に
よって、甚だしい場合には誘電体層６０が剥離したり、
発熱のため部分的に溶融・飛散することとなり、次のサ
ージが印加されてもトリガ放電が発生せず、上記放電間
隙５４においては放電遅れのため主放電に移行できず、
アーク放電を利用した大電流の吸収が不可能となる危険
性も生じる。もちろん、極めて微量の金属粒６６が混入
するだけなら問題ないが、補助放電間隙６４における気
中放電を実現するには、ある程度以上の密度で補助放電
電極６２を誘電体層６０の表面に分布させる必要があ
り、結果的に無視できない量の金属粒６６が誘電体層６
０内部に埋没・混入することとなる。

【００１０】この発明は、上記従来の問題に鑑みてなさ
れたものであり、誘電体層の表面に補助放電電極を形成
するまでもなく、対サージ応答性能を高めることができ
る放電型サージ吸収素子の実現を目的としており、また
このような放電型サージ吸収素子を簡単に製造できる製
造方法を得ることを目的とするものである。さらには、
誘電体層の表面に、気密容器内に収納された部材を構成
する金属を用いて多数の補助放電電極を散点状に形成す
る場合でも、リード線間における沿面コロナ放電が持続
状態となることを有効に防止でき、したがって放電間隙
にアーク放電を確実に生成させることができる放電型サ
ージ吸収素子の実現を目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明に係る放電型サージ吸収素子は、放電ガス
を充填した気密容器内に、リード線を接続した複数本の
放電電極を対向配置して各放電電極間に放電間隙を形成
し、各放電電極のリード線を上記気密容器を貫通させて
外部に導出すると共に、上記気密容器内面の少なくとも
上記リード線間に、放電電極を構成している金属を溶
融、飛散させると共に酸化して形成され、導電性を備え
た高抵抗体より成る誘電体層を配置し、さらに、上記リ
ード線と上記誘電体層端部との間に微小間隙を形成した
ことを特徴とする。上記誘電体層の少なくとも表面に、
上記気密容器内に収納された部材を構成している金属を
材料として形成した多数の補助放電電極を散点状に配置
して、上記放電間隙よりも狭小な補助放電間隙を上記リ
ード線間に形成してもよい。

【００１２】上記誘電体層は、例えば、上記放電電極を
減圧した酸化雰囲気中で加熱して、該放電電極を構成し
ている金属を溶融、飛散させると共に酸化させ、この金
属酸化物を気密容器内面に被着させることによって形成
される。また、上記微小間隙は、上記放電電極への加熱
によって気密容器内面の上記リード線との接触部分を溶
融させて、該接触部分表面への上記金属酸化物の被着を
防ぐことで形成される。

【００１３】

【作用】上記のように構成した放電型サージ吸収素子に
サージが印加されると、直ちに、リード線間に配置され
た誘電体層表面において沿面コロナ放電が発生し、サー
ジ吸収が開始される。同時に、リード線と、導電性を備
えた高抵抗体より成る誘電体層端部間の電界強度が高ま
るため、微小間隙に多量の電子やイオンが放出され、こ
の電子及びイオンのプライミング効果により、上記沿面
コロナ放電は、極めて短時間の中に放電電極間の放電間
隙に転移する。この結果、放電間隙にグロー放電を経て
アーク放電が生成され、このアーク放電の大電流を通じ
てサージが吸収される。

【００１４】また、誘電体層表面に、気密容器内に収納
された部材を構成している金属を用いて多数の補助放電
電極を散点状に形成する場合において、例え補助放電電
極形成時に誘電体層内に金属粒が埋没・混入し、誘電体
層自体の絶縁抵抗が低下したとしても、リード線と誘電
体層端部との間には微小間隙が形成されており、両者間
の絶縁性は維持されているため、サージ印加の際にリー
ド線間で沿面コロナ放電が持続してしまい、放電間隙に
アーク放電を生成できないといった問題は生じない。

【００１５】

【実施例】以下、添付図面に基づき、本発明の実施例を
説明する。図１は、本発明の一実施例に係る第１の放電
型サージ吸収素子１０を示す縦断面図である。この第１
の放電型サージ吸収素子１０は、電極基体１４ａの表面
にエミッタ層１４ｂを被着して成る一対の放電電極１
４，１４の一端に、デュメット線（銅被覆鉄ニッケル合
金線）や４２−６合金線等より成るリード線１５，１５
を接続し、両放電電極１４，１４を所定の距離を隔てて
平行に配置して放電間隙１６を形成すると共に、これを
ガラス管を加工して形成した気密容器１８内に封入し、
各放電電極１４のリード線１５を気密容器１８外に導出
して成る。上記電極基体１４ａは、ニッケルや銅あるい
は鉄等、放電特性の良好な金属材料を、棒状や板状に加
工して成る。また、上記エミッタ層１４ｂは、酸化バリ
ウムや六硼化ランタン等のエミッタ物質より成る。

【００１６】上記気密容器１８内には、希ガスや窒素ガ
スあるいは六弗化硫黄ガス等より成る放電ガスが封入さ
れると共に、該気密容器１８の内面には、酸化ニッケル
など沿面放電特性が良好な物質より成る誘電体層２０が
被着されている。また、リード線１５と気密容器１８内
面との接触部分を拡大して示す図２から明らかなよう
に、リード線１５，１５間に配置された誘電体層２０の
端面２０ａとリード線１５との間には、幅１０〜３００
μｍの微小間隙２１が形成されており、該微小間隙２１
によって両者は隔絶されている。

【００１７】つぎに、この第１の放電型サージ吸収素子
１０の製造方法の一例について説明する。まず、リード
線１５，１５を接続したニッケルより成る電極基体１４
ａ，１４ａの表面に、該電極基体１４ａ，１４ａの表面
の一部が露出するように炭酸バリウムより成るエミッタ
材料を付着させる。そして、上記リード線１５，１５を
同一方向に揃えて整列治具によって保持して、電極基体
１４ａ，１４ａを所定間隔で対向させ、これを両端が開
口したガラス管内に挿入して、上記リード線１５，１５
の下端部がガラス管の一端開口から外部へ突出するよう
に収納する。さらに、ガラス管の一端をガス炎によって
加熱して溶融させ、溶融部分をピンチャーによって内方
向へ圧潰して封着し、リード線１５，１５の中途部をガ
ラス管の封着部に固定すると共に、該リード線１５，１
５の下端部をガラス管の外部に導出する。この際、上記
ガラス管の加熱を空気中で行うことにより、電極基体１
４ａ，１４ａ表面の露出部分が酸化されて酸化ニッケル
が形成される。

【００１８】ついで、ガラス管の他端に排気装置を接続
し、これを高周波コイル内に配置して高周波加熱を施す
と共に、該ガラス管内を排気すれば、エミッタ材料の炭
酸バリウムが熱分解して電極基体１４ａ，１４ａの表面
に酸化バリウムより成るエミッタ層１４ｂ，１４ｂが形
成されて放電電極１４，１４が完成する。同時に、電極
基体１４ａ，１４ａ表面の露出部分が溶融し、排気に伴
うガラス管内の減圧によって飛散を開始する。排気工程
当初においては、ガラス管内の残留空気濃度が高いた
め、電極基体１４ａ，１４ａを構成するニッケルが飛散
中に酸化されて酸化ニッケルとなり、前工程で電極基体
１４ａ，１４ａの表面に形成されていた酸化ニッケルと
共にガラス管の内面に層状に被着し、沿面放電特性が良
好な酸化ニッケルより成る誘電体層２０が形成される。

【００１９】また、上記電極基体１４ａ，１４ａの加熱
に伴い、リード線１５，１５も高周波加熱されて高温と
なり、ガラス管内面における該リード線１５，１５と接
する部分が溶融・軟化する。このガラスの溶融・軟化温
度は、電極基体１４ａ，１４ａのニッケルや酸化ニッケ
ルが溶融・飛散する温度よりも低く、その飛散が終了し
た後もガラスの溶融状態がしばらく継続するため、その
表面に酸化ニッケルが被着されることはない。さらに、
ガラス管内は上記のように減圧雰囲気にあるため、溶融
したガラスがリード線１５，１５を伝って電極基体１４
ａ，１４ａ側にやや盛り上がることとなり、上記加熱工
程が終了して冷却されると、リード線１５と誘電体層２
０の端面２０ａとの間に上記微小間隙２１が形成され
る。

【００２０】つぎに、上記排気作業によって、残留空
気、炭酸バリウム分解による二酸化炭素、並びにガラス
管自身やガラス管内に収納された部材から放出される不
純ガスを完全に除去してガラス管内を高真空状態とした
後、放電ガスを充填し、さらに上記ガラス管の他端を加
熱し、これを溶融させて封じ切り、気密容器１８を形成
する。

【００２１】この製造方法によれば、加熱温度や加熱時
間、あるいは排気速度等の条件、及び各部材を構成する
材料の溶融温度や分解温度あるいは酸化速度等を適宜選
定し、最適条件を設定することにより、特別な材料や工
程を用意することなく、誘電体層２０及び微小間隙２１
を形成することができ、製造の簡易化が図れる。

【００２２】この第１の放電型サージ吸収素子１０にリ
ード線１５，１５を介してサージが印加されると、直ち
に誘電体層２０表面において沿面コロナ放電が発生し、
サージの吸収が開始される。また、リード線１５と誘電
体層端面２０ａ間の電界強度が高まり、多量の電子及び
イオンが微小間隙２１に放出されるため、そのプライミ
ング効果により、上記沿面コロナ放電は、極めて短時間
の中に放電間隙１６に転移される。そして、この放電間
隙１６では、グロー放電を経て主放電たるアーク放電が
生成され、サージの本格的な吸収が実現される。このよ
うに、リード線１５と誘電体層端面２０ａとの間に微小
間隙２１を形成することにより、単に沿面コロナ放電に
よって放出される電子及びイオンのみを主放電のトリガ
として利用する場合に比べ、はるかに多量の電子及びイ
オンの放出が可能となるため、その分対サージ応答性能
の向上が図れる。もっとも、上記誘電体層２０が完全な
絶縁物である場合には、このような微小間隙２１におけ
る電子やイオンの放出は望めないが、該誘電体層２０
は、上記のように導電物であるニッケルを飛散途中で酸
化させて形成されるため、若干の導電性を備えた高抵抗
体を構成しており、したがってサージ印加時には微小間
隙２１に多量の電子・イオンを放出できるものである。

【００２３】なお、上記誘電体層２０か形成された段階
で直ちに電極基体１４ａ，１４ａへの加熱を終了せず
に、しばらく加熱を続けると、排気作業の進行に伴って
ガラス管内の残留空気濃度が低下し、遂には飛散したニ
ッケルが酸化されない状態となる。したがって、この酸
化されないニッケルが上記誘電体層２０の表面に散点状
に付着した時点でこの操作を終了すれば、図３に示すよ
うに、導電性を備えた粒状あるいは塊状の補助放電電極
２２が多数形成される。また、リード線１５と補助放電
電極２２間、及び補助放電電極２２相互間には、多数の
補助放電間隙２４が形成される。この補助放電間隙２４
は、放電電極１４，１４間の放電間隙１６よりも格段に
狭小であり、かつ誘電体層２０表面からの距離も短いた
め、サージ印加時には、極めて短時間の中にこの補助放
電間隙２４において気中放電が生成され、該放電による
電子・イオンのプライミング効果も加わり、より迅速に
放電間隙１６に主放電を生成することが可能となる。

【００２４】上記製造方法によれば、特別な材料や工程
を用意することなく、単に加熱温度や加熱時間等の条件
を適宜調節するだけで、補助放電電極２２を形成できる
利点がある。その一方で、補助放電電極２２の形成に際
し、補助放電電極２２の材料となる金属粒２６が不可避
的に誘電体層２０中に埋没・混入することとなるが、上
記のようにリード線１５と誘電体層端面２０ａとの間に
微小間隙２１が形成され、両者間の絶縁性が確保されて
いるため、サージ印加時において、リード線１５，１５
間に沿面コロナ放電が持続してしまい、結果として放電
間隙１６にアーク放電を生成できないという問題は生じ
ない。

【００２５】この補助放電電極２２は、リード線１５や
エミッタ層１４ｂを構成する金属（銅やバリウム）を溶
融・飛散させ、誘電体層２０の表面に散点状に付着させ
ることによっても形成できる。

【００２６】図４は、本発明に係る第２の放電型サージ
吸収素子３０を示すものである。この第２の放電型サー
ジ吸収素子３０は、ニッケルや鉄、あるいはこれらの合
金等、放電特性の良好な金属材料より成るハット型の放
電電極３２を、セラミック等の絶縁物より成る円筒状の
外囲体３４の両端に封着して気密容器３６を形成すると
共に、対向させた上記放電電極３２，３２の先端部３２
ａ，３２ａ間を放電間隙３７と成し、さらに上記気密容
器３６（外囲体３４）の内面に誘電体層３８を形成して
成る。該誘電体層３８は、酸化ニッケルなど沿面放電特
性の良好な物質を蒸着、溶射、塗布等の手段により、気
密容器３６（外囲体３４）内面に膜状に被着させること
で形成される。上記気密容器３６内には、希ガスや窒素
ガスあるいは六弗化硫黄ガス等より成る放電ガスが封入
され、放電電極３２の外面にはリード線４０が接続され
る。

【００２７】また、図５に示すように、放電電極３２の
鍔部３２ｂ内面と誘電体層３８の端面３８ａとの間に
は、１０〜３００μｍの微小間隙４２が形成されてい
る。この結果、上記実施例と同様、サージ印加時には放
電電極の鍔部３２ｂ内面と誘電体層端面３８ａとの間の
電界強度が高まり、微小間隙４２に多量の電子・イオン
が放出される結果、放電間隙３７における主放電の生成
をより速やかに実現できる。この微小間隙４２は、外囲
体３４の内面全域に誘電体層３８を形成した後に、切
削、研磨、レーザー照射等によって、誘電体層３８の端
部を必要な幅に除去することで形成される。あるいは、
微小間隙４２に対応するレジスト層を予め外囲体３４内
面の端縁に形成しておき、誘電体層３８を形成した後に
該レジスト層を除去することによって微小間隙４２を形
成してもよい。

【００２８】なお、図示は省略したが、上記誘電体層３
８の表面に、導電性を備えた粒状あるいは塊状の補助放
電電極を散点状に多数配置させ、補助放電電極と放電電
極の鍔部３２ｂ内面との間、あるいは補助放電間隙相互
間に、放電間隙３７よりも格段に狭小な補助放電間隙を
形成するよう構成してもよい。

【００２９】

【発明の効果】本発明に係る放電型サージ吸収素子にあ
っては、上記のようにリード線と誘電体層の端部との間
に微小間隙を形成するよう構成したため、リード線間に
サージが印加された場合には、リード線と、導電性を備
えた高抵抗体より成る誘電体層端部間の電界強度が高ま
り、沿面コロナ放電によるよりもはるかに多量の電子及
びイオンが微小間隙に放出されることとなり、これがト
リガとなって極めて短時間の中に放電電極間の放電間隙
に主放電たるアーク放電を生成することができ、対サー
ジ応答性能の飛躍的な向上が実現できる。

【００３０】また、本発明に係る放電型サージ吸収素子
の製造方法によれば、特別な装置や工程を別個に用意す
ることなく、誘電体層の形成と同一工程において、上記
微小間隙を形成できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の放電型サージ吸収素子を示
す断面図である。

【図２】第１の放電型サージ吸収素子のリード線と気密
容器内面との接続部分を示す拡大断面図である。

【図３】第１の放電型サージ吸収素子のリード線と気密
容器内面との接続部分の変形例を示す拡大断面図であ
る。

【図４】本発明に係る第２の放電型サージ吸収素子を示
す断面図である。

【図５】第２の放電型サージ吸収素子の微小間隙周りを
示す拡大断面図である。

【図６】従来の放電型サージ吸収素子を示す断面図であ
る。

【図７】従来の放電型サージ吸収素子のリード線間を示
す拡大断面図である。

【符号の説明】

１０ 第１の放電型サージ吸収素子 １４ 放電電極 １５ リード線 １６ 放電間隙 １８ 気密容器 ２０ 誘電体層 ２０ａ 誘電体層端面 ２１ 微小間隙 ２２ 補助放電電極 ２４ 補助放電間隙 ３０ 第２の放電型サージ吸収素子 ３２ 放電電極 ３６ 気密容器 ３７ 放電間隙 ３８ 誘電体層 ３８ａ 誘電体層端面 ４２ 微小間隙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−102555（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−108290（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−198884（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−17548（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−71888（ＪＰ，Ｕ) 特公 平５−7835（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平５−7836（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平５−69270（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01T 2/02 H01T 1/20 H01T 4/12 H01T 21/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 放電ガスを充填した気密容器内に、リー
   ド線を接続した複数本の放電電極を対向配置して各放電
   電極間に放電間隙を形成し、各放電電極のリード線を上
   記気密容器を貫通させて外部に導出すると共に、上記気
   密容器内面の少なくとも上記リード線間に、放電電極を
   構成している金属を溶融、飛散させると共に酸化して形
   成され、導電性を備えた高抵抗体より成る誘電体層を配
   置し、さらに、上記リード線と上記誘電体層端部との間
   に微小間隙を形成したことを特徴とする放電型サージ吸
   収素子。
2. 【請求項２】 上記誘電体層の少なくとも表面に、上記
   気密容器内に収納された部材を構成している金属を材料
   として形成した多数の補助放電電極を散点状に配置し
   て、上記放電間隙よりも狭小な補助放電間隙を上記リー
   ド線間に形成したことを特徴とする請求項１に記載の放
   電型サージ吸収素子。
3. 【請求項３】 放電ガスを充填した気密容器内に、リー
   ド線を接続した複数本の放電電極を対向配置して各放電
   電極間に放電間隙を形成し、各放電電極のリード線を上
   記気密容器を貫通させて外部に導出すると共に、上記気
   密容器内面の少なくとも上記リード線間に沿面放電特性
   が良好な誘電体層を配置し、さらに上記リード線と上記
   誘電体層端部との間に微小間隙を形成して成る放電型サ
   ージ吸収素子の製造方法であって、上記放電電極を減圧
   した酸化雰囲気中で加熱して、該放電電極を構成してい
   る金属を溶融、飛散させると共に酸化させ、この金属酸
   化物を気密容器内面に被着させることによって上記誘電
   体層を形成すると同時に、上記放電電極への加熱によっ
   て気密容器内面の上記リード線との接触部分を溶融させ
   て、該接触部分表面への上記金属酸化物の被着を防ぎ、
   以って上記微小間隙を形成することを特徴とする放電型
   サージ吸収素子の製造方法。