KR100462774B1 - 전자총스템부의제조방법 - Google Patents

Abstract

전자총의 각 전극을 외부 전극과 연결시키는 복수개의 리드핀과, 이 리드핀이 고정되는 몸통부와, 이 몸통부로부터 연장되어 형성된 배기관을 구비하여 된 전자총 스템부의 제조방법에 있어서, 상기 몸통부용 글래스와 상기 배기관용 글래스 사이에 소정 간격으로 복수개의 리드핀을 배치하는 단계와, 상기 몸통부용 글래스와 상기 복수개의 리드핀의 융착부위에 소정 가스를 분사하여 가스보호막을 형성시키는 단계와, 가스보호막이 형성된 상태에서 상기 복수개의 리드핀을 상기 몸통부용 글래스에 융착시키는 단계를 포함하는 전자총 스템부의 제조방법이 개시된다.

Description

전자총 스템부의 제조방법{Manufacturing method of stem in mount}

본 발명은 전자총 스템부의 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 전자총의 각 전극을 외부전극에 각각 연결시키는 복수개의 리드핀과, 이 복수개의 리드핀이 설치되며 펀넬의 네크부와 봉합되어 진공을 형성시키는 본체부를 구비한 전자총 스템부의 제조방법에 관한 것이다.

도 1은 통상적인 음극선관에 사용되는 전자총의 일예를 도시한 것으로서, 그 구성은 다음과 같다.

이 전자총(10)은 히터(heater)(12)에 의해 가열되어 열전자를 방출하는 케소드(cathode)(11)와, 케소드(11)로부터 방출되는 열전자에 의해 형성된 전자빔을 집속 및 가속시키는 복수개의 그리드(grid)(13a)(13b)(13c)(13d)(13e)와, 상기 케소드(11)와 복수개의 그리드(13a)(13b)(13c)(13d)(13e)에 소정의 전압을 공급하기 위한 스템부(17)를 포함한다.

상술한 스템부는 케소드(11)와 각각의 그리드(13a)(13b)(13c)(13d)(13e)에 대하여 외부 전극을 각각 연결시키는 복수개이 리드핀(14)과, 이 복수개의 리드핀(15)이 각각 고정되는 몸통부(15)와, 이 몸통부(15)로부터 연장되어 형성된 배기관(16)을 구비하여 된다.

그리고 도 2는 통상적인 음극선관을 도시한 단면도로서, 상술한 바와 같은 전자총(10)에 의해 형성된 전자빔은 편향요오크(21)에 의해 임의의 각도로 편향되어 패널(22)의 형광막(23)에 형성된 각각의 형광점에 랜딩됨으로써 소정 화상을 구현시키게 된다. 그리고, 상술한 음극선관의 내부는 통상적으로 전자빔이 이동경로에서 왜곡되는 것을 방지하고, 효율성을 향상시키기 위해서 진공 상태가 된다. 이와 같이, 음극선관의 내부를 진공시키기 위해서는 전자총(10)을 펀넬(24)의 네크부(25)에 봉입시킨 후, 전자총(10)의 스템부(17)에 형성된 배기관(16)을 통하여 음극선관 내부를 진공시키게 된다. 그리고, 음극선관 내부의 지속적인 진공상태는 펀넬(24)의 네크부(25)에 봉입된 전자총(10)에서 외부로 노출된 스템부(17)에 의해 영향을 받게 된다. 특히, 스템부(17)에서 리드핀(14)이 몸통부(15)를 관통하여 음극선관의 내부와 외부에 그 단부가 각각 돌출되도록 설치되므로, 몸통부(15)에 대한 리드핀(14)의 융착상태에 따라 음극선관 내부의 진공상태에 영향을 미치게 된다. 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 상술한 바와 같은 스템부의 단면도로서, 이 스템부는 리드핀(14)과, 몸통부(15)와, 배기관(16)으로 형성되는데, 상기 리드핀(14)은 전자총(10)의 각 전극과 연결되는 내부핀(14a)과, 몸통부(15)과 동일한 팽창계수로 형성된 듀멧(dumet)(14b)과, 외부전극과 연결되는 외부핀(14c)으로 이루어진다. 여기서, 리드핀(14)의 중앙에 형성된 듀멧(14b)은 리드핀(14)이 몸통부(15)에 융착될 때 몸통부(15)와 완전하게 결합되어 공기가 누수되는 부분이 발생하지 않도록 몸통부(15)의 팽창계수와 동일한 팽창계수를 가지는 재질로 형성된다. 통상적으로 듀멧(14b)의 재질은 예컨대, 철(Fe)과 니켈(Ni) 합금의 표피에 구리(Cu)층을 입힌후 그 표피에 산화동층(CuO + Cu2O)을 형성하여 몸통부(15)의 재질인 납유리와 동일한 팽창계수를 유지하도록 한다. 그리고, 산화동층(CuO + Cu2O)이 대기중에 산소와 반응하여 산화되는 것을 방지하기 위해 보호막층이 형성된다.

상술한 바와 같은 듀멧(14b)이 몸통부(15)에 융착될 때, 보호막층은 몸통부(15)인 납유리로 흡수되고, 산화동층과 납유리가 융착되게 된다. 하지만, 종래의 전자총 스템부 제조방법에서는 상술한 융착공정을 일반 대기중에서 실시하므로, 보호막층이 납유리로 흡수된 후 산화동층과 대기중의 산소가 반응하여 산화가 발생하게 된다. 이와 같이 융착공정에서 듀멧(14b)의 산화가 발생하게 되면, 시간이 경과함에 따라 듀멧(14b)의 산화부위가 점진적으로 넓게 확산되며, 산화가 지속적으로 진행함에 따라 듀멧(14b)의 체적이 증가하면서 몸통부(15)의 균열을 발생시키게 된다. 이러한 몸통부(15)의 균열 발생은 음극선관내의 진공상태를 파괴하며, 내구성을 나쁘게 하여 음극선관의 수명에 영향을 미치게 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 스템부에서 몸통부에 리드핀을 융착시킬 때, 듀멧의 산화를 방지하여 몸통부에 균열 등의 불량을 발생하지 않도록 하는 전자총 스템부의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 전자총의 각 전극을 외부 전극과 연결시키는 복수개의 리드핀과, 이 리드핀이 고정되는 몸통부와, 이 몸통부로부터 연장되어 형성된 배기관을 구비하여 된 전자총 스템부의 제조방법에 있어서, 상기 몸통부용 글래스와 상기 배기관용 글래스 사이에 소정 간격으로 복수개의 리드핀을 배치하는 단계와, 상기 몸통부용 글래스와 상기 복수개의 리드핀의 융착부위에 소정 가스를 분사하여 가스보호막을 형성시키는 단계와, 가스보호막이 형성된 상태에서 상기 복수개의 리드핀을 상기 몸통부용 글래스에 융착시키는 단계를 포함한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 4에 도시된 바와 같이 전자총의 각 전극을 외부 전극과 연결시키는 복수개의 리드핀(14)과, 이 리드핀(14)이 고정되는 몸통부(15)와, 이 몸통부(15)로부터 연장되어 형성된 배기관(16)을 구비하여 된 전자총 스템부(17)를 제조하기 위한 본 발명에 따른 전자총 스템부의 제조방법은 다음과 같다.

우선, 통상적으로 스템부(17)의 몸통부(15) 재료로 이용되는 글래스 튜브를 소정 길이로 절단하여 몸통부용 글래스를 성형한다. 그리고, 중공을 가지는 원통형 배기관용 글래스를 몸통부용 글래스에 대하여 배치시킨다. 여기서, 몸통부용 글래스 및 배기관용 글래스는 형태가 복잡한 제품을 성형시에 이용되며, 가공성이 좋으며, 리드핀(14)의 듀멧에 대한 접합성이 좋은 납글래스가 이용된다.

그리고, 상기 몸통부용 글래스와 배기관용 글래스 사이에 소정 간격으로 복수개의 리드핀(14)을 배치한다. 여기서, 상기 리드핀(17)은 도 3에 도시된 바와 같이, 전자총(10, 도 1)의 각 전극과 연결되는 내부핀(14a)과, 몸통부(15)와 동일한 팽창계수로 형성된 듀멧(dumet)(14b)과, 외부전극과 연결되는 외부핀(14c)으로 이루어진다. 여기서 듀멧(14b)은 예컨대, 철(Fe)과 니켈(Ni) 합금의 표피에 구리(Cu)층을 입힌후 그 표피에 산화동층(CuO + Cu2O)을 형성시키며, 산화동층(CuO + Cu2O)이 대기중에 산소와 반응하여 산화되는 것을 방지하기 위해 형성된 보호막층을 가지는 단면구조로 형성되어 몸통부(15)의 재질인 납유리에 대해 좋은 접합성을 가진다.

그리고, 상기 몸통부용 글래스와 복수개의 리드핀(14)의 융착부위에 소정 가스를 분사하여 가스보호막을 형성시킨다. 이때, 상기 소정 가스는 듀멧(14b)의 산화동층과 반응하지 않는 예컨대, 질소(N2) 가스 또는 아르곤(Ar) 가스 등이 이용될 수 있다. 여기서, 상술한 바와 같이 몸통부용 글래스와 리드핀(14)의 융착부위에 가스보호막을 형성시키기 위해서는 고온에 견디는 재질이며, 상술한 융착부위에 대응하는 형상인 가스배출부를 배치시키고 이 가스배출부에 가스를 공급하는 가스 공급부를 통하여 가스를 공급함으로써 가능하다.

그리고, 소정 가열수단을 이용하여 상기 몸통부용 글래스와 배기관용 글래스를 융착시키며, 가스보호막이 형성된 상태에서 복수개의 리드핀(14)을 몸통부용 글래스에 융착시키게 된다. 여기서, 몸통부용 글래스에 대하여 복수개의 리드핀(14)이 각각 융착될 때, 몸통부용 글래스와 복수개의 리드핀(14)의 융착부위가 대기중의 노출되지 않도록 지속적으로 소정 가스 예컨대, 질소 가스 또는 아르곤 가스를 분사시켜서 가스보호막을 형성시킨다.

상술한 바와 같이, 몸통부용 글래스와 리드핀(14)의 융착부위에 가스보호막을 형성시킨 상태에서 가열수단을 이용하여 몸통부용 글래스에 대하여 리드핀(14)을 융착시키게 되면, 듀멧(14b)의 산화동층이 대기중의 산소와 반응하지 않으므로 산화가 발생하지 않게 된다.

그리고, 상술한 바와 같은 융착공정을 거쳐 몸통부용 글래스와 배기관용 글래스가 상호 융착되어 스템부(17)의 몸통부(15)와 배기관(16)으로 성형되며, 복수개의 리드핀(14)이 몸통부(15)에 융착된 후 통상적인 냉각공정을 거쳐서 소정 형상의 스템부가 완성된다.

본 발명에 따른 전자총 스템부의 제조방법에 따르면, 몸통부용 글래스와 리드핀의 융착부위에 소정 가스를 분사시켜서 가스보호막을 형성시킨 상태에서 리드핀의 듀멧을 몸통부용 글래스에 융착시키게 되면, 듀멧의 산화가 발생하지 않게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 전자총 스템부 제조방법에 의해 제조된 스템부는 리드핀의 듀멧에 산화가 발생하지 않으므로 몸통부의 균열 등의 문제점이 발생하지 않게 된다.

도 1은 통상적인 전자총을 도시한 도면,

도 2는 통상적인 음극선관을 도시한 도면,

도 3은 도 1의 전자총에서 스템부를 도시한 단면도,

도 4는 도 1의 전자총에서 스템부를 분리하여 도시한 측면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

11.케소드(cathode) 12.히터(heater)

13.그리드(grid) 14.리드핀

14a.내부핀 14b.듀멧(dumet)

14c.외부핀 15.몸통부

16.배기관 17.스템부

Claims (2)

1. 전자총의 각 전극을 외부 전극과 연결시키는 복수개의 리드핀과, 이 리드핀이 고정되는 몸통부와, 이 몸통부로부터 연장되어 형성된 배기관을 구비하여 된 전자총 스템부의 제조방법에 있어서,

   상기 몸통부용 글래스와 상기 배기관용 글래스 사이에 소정의 간격으로 복수개의 리드핀을 배치시키는 단계;

   상기 몸통부용 글래스와 상기 복수개의 리드핀의 융착부위에, 융착에 의해 상기 복수개의 리드핀의 표면이 산화되지 않도록 소정 가스를 분사하여 가스 보호막을 형성시키는 단계;

   상기 가스 보호막이 형성된 상태에서 상기 복수개의 리드핀을 상기 몸통부용 글래스에 융착시키는 단계;를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 전자총 스템부의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 가스 보호막을 형성하는 가스는 아르곤 가스 또는 질소 가스에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자총 스템부의 제조방법.

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