JPH0817550A - 放電型サージ吸収素子及びその製造方法 - Google Patents
放電型サージ吸収素子及びその製造方法Info
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- JPH0817550A JPH0817550A JP16994394A JP16994394A JPH0817550A JP H0817550 A JPH0817550 A JP H0817550A JP 16994394 A JP16994394 A JP 16994394A JP 16994394 A JP16994394 A JP 16994394A JP H0817550 A JPH0817550 A JP H0817550A
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- dielectric layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 気密容器内面の少なくともリード線間に、沿
面放電特性が良好な誘電体層を形成して成る放電型サー
ジ吸収素子について、その対サージ応答性能を向上させ
る。 【構成】 放電ガスを充填した気密容器18内に、電極基
体14ａ，14ａにリード線15，15を接続して成る一対の放
電電極14，14を対向配置して放電間隙16を形成し、リー
ド線15，15を気密容器18外に導出すると共に、気密容器
18内面の少なくともリード線15，15間に沿面放電特性が
良好な誘電体層20を配置して成る第１の放電型サージ吸
収素子10において、リード線15と誘電体層端面20ａとの
間に微小間隙21を形成した。
面放電特性が良好な誘電体層を形成して成る放電型サー
ジ吸収素子について、その対サージ応答性能を向上させ
る。 【構成】 放電ガスを充填した気密容器18内に、電極基
体14ａ，14ａにリード線15，15を接続して成る一対の放
電電極14，14を対向配置して放電間隙16を形成し、リー
ド線15，15を気密容器18外に導出すると共に、気密容器
18内面の少なくともリード線15，15間に沿面放電特性が
良好な誘電体層20を配置して成る第１の放電型サージ吸
収素子10において、リード線15と誘電体層端面20ａとの
間に微小間隙21を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、気密容器内に封入し
た放電間隙における放電現象を利用してサージを吸収す
る放電型サージ吸収素子及びその製造方法に係り、特
に、放電間隙における気中放電に対するトリガ手段とし
て、誘電体層表面における沿面コロナ放電を用いること
により、対サージ応答性能の向上を図った放電型サージ
吸収素子及びその製造方法に関する。
た放電間隙における放電現象を利用してサージを吸収す
る放電型サージ吸収素子及びその製造方法に係り、特
に、放電間隙における気中放電に対するトリガ手段とし
て、誘電体層表面における沿面コロナ放電を用いること
により、対サージ応答性能の向上を図った放電型サージ
吸収素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に侵入する過渡的な異常
電圧や誘導雷等のサージから電子回路素子を保護するた
め、気密容器内に封入した放電間隙における放電現象を
利用した放電型サージ吸収素子が用いられている。この
ような放電型サージ吸収素子は、主放電たるアーク放電
を用いてサージを吸収するものであるため、電流耐量が
大きいという利点を備えている一方、対サージ応答性能
に劣るという欠点がある。このため、沿面放電特性が良
好な誘電体を放電間隙に並列接続することにより、対サ
ージ応答性能の向上を図る技術が存在している（特公平
５−7835号、特公平５−8736号）。
電圧や誘導雷等のサージから電子回路素子を保護するた
め、気密容器内に封入した放電間隙における放電現象を
利用した放電型サージ吸収素子が用いられている。この
ような放電型サージ吸収素子は、主放電たるアーク放電
を用いてサージを吸収するものであるため、電流耐量が
大きいという利点を備えている一方、対サージ応答性能
に劣るという欠点がある。このため、沿面放電特性が良
好な誘電体を放電間隙に並列接続することにより、対サ
ージ応答性能の向上を図る技術が存在している（特公平
５−7835号、特公平５−8736号）。
【０００３】図６に示すように、この放電型サージ吸収
素子50は、電極基体52ａの表面にエミッタ層52ｂを被着
させて成る棒状の放電電極52，52の下端にリード線53，
53を接続し、これを所定の放電間隙54を隔てて互いに平
行するよう配置し、ガラス管を加工して形成した気密容
器56内に所定の放電ガスと共に封入し、上記リード線5
3，53を気密容器56外に導出させると共に、上記気密容
器56の内面における少なくともリード線53，53間に、沿
面放電特性が良好な誘電体層60を被着形成して成る。上
記放電間隙54と誘電体層60とは、リード線53，53を介し
て並列接続されている。上記電極基体52ａは、ニッケル
や銅、鉄等の放電特性の良好な金属材料より成る。ま
た、上記エミッタ層52ｂは、酸化バリウムや六硼化ラン
タン等のエミッタ物質より成る。
素子50は、電極基体52ａの表面にエミッタ層52ｂを被着
させて成る棒状の放電電極52，52の下端にリード線53，
53を接続し、これを所定の放電間隙54を隔てて互いに平
行するよう配置し、ガラス管を加工して形成した気密容
器56内に所定の放電ガスと共に封入し、上記リード線5
3，53を気密容器56外に導出させると共に、上記気密容
器56の内面における少なくともリード線53，53間に、沿
面放電特性が良好な誘電体層60を被着形成して成る。上
記放電間隙54と誘電体層60とは、リード線53，53を介し
て並列接続されている。上記電極基体52ａは、ニッケル
や銅、鉄等の放電特性の良好な金属材料より成る。ま
た、上記エミッタ層52ｂは、酸化バリウムや六硼化ラン
タン等のエミッタ物質より成る。
【０００４】しかして、上記リード線53，53を介してこ
の放電型サージ吸収素子50にサージが印加されると、直
ちに、リード線53，53間の誘電体層60表面において沿面
コロナ放電が発生してサージ吸収が開始される。そし
て、この沿面コロナ放電は、該放電に伴って放出された
電子及びイオンのプライミング効果によって、放電電極
52，52間の放電間隙54へ転移し、最終的にはアーク放電
の大電流を通じてサージが吸収される。
の放電型サージ吸収素子50にサージが印加されると、直
ちに、リード線53，53間の誘電体層60表面において沿面
コロナ放電が発生してサージ吸収が開始される。そし
て、この沿面コロナ放電は、該放電に伴って放出された
電子及びイオンのプライミング効果によって、放電電極
52，52間の放電間隙54へ転移し、最終的にはアーク放電
の大電流を通じてサージが吸収される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、この放電型
サージ吸収素子50は、対サージ応答性に優れる沿面コロ
ナ放電を、放電間隙54における主放電（アーク放電）の
トリガとして利用することにより、対サージ応答性能を
高めることを企図しているものである。そして、上記誘
電体層60を設けない場合に比べれば、確かに対サージ応
答性能は向上しているといえるが、沿面コロナ放電によ
る電子やイオンの放出量はあまり多くないため、上記放
電型サージ吸収素子50の対サージ応答性能は、なお不満
の残る水準に止まるものであった。
サージ吸収素子50は、対サージ応答性に優れる沿面コロ
ナ放電を、放電間隙54における主放電（アーク放電）の
トリガとして利用することにより、対サージ応答性能を
高めることを企図しているものである。そして、上記誘
電体層60を設けない場合に比べれば、確かに対サージ応
答性能は向上しているといえるが、沿面コロナ放電によ
る電子やイオンの放出量はあまり多くないため、上記放
電型サージ吸収素子50の対サージ応答性能は、なお不満
の残る水準に止まるものであった。
【０００６】このため、図７に示すように、上記誘電体
層60の表面から、ニッケルや銅、鉄等の導電材料より成
る粒状あるいは塊状の補助放電電極62を多数突出させ
て、リード線53と補助放電電極62との間、及び各補助放
電電極62間に、上記放電間隙54よりも格段に狭小な補助
放電間隙64を形成する技術が提案されている。これは要
するに、誘電体層60表面における沿面コロナ放電と、放
電間隙54における主放電との間に、補助放電間隙64にお
ける気中放電を介在させることにより、放電間隙54にお
ける主放電の生成をより円滑化しようとするものであ
る。
層60の表面から、ニッケルや銅、鉄等の導電材料より成
る粒状あるいは塊状の補助放電電極62を多数突出させ
て、リード線53と補助放電電極62との間、及び各補助放
電電極62間に、上記放電間隙54よりも格段に狭小な補助
放電間隙64を形成する技術が提案されている。これは要
するに、誘電体層60表面における沿面コロナ放電と、放
電間隙54における主放電との間に、補助放電間隙64にお
ける気中放電を介在させることにより、放電間隙54にお
ける主放電の生成をより円滑化しようとするものであ
る。
【０００７】確かに、補助放電間隙64の方が放電間隙54
よりも間隙長が格段に狭小であり、また誘電体層60から
の距離も短いため、より短時間の中に補助放電間隙64に
気中放電が生成され、しかもこの気中放電によって沿面
コロナ放電によるよりもはるかに多量の電子やイオンが
放出されるため、放電間隙54における主放電の生成をよ
り迅速化することができる。
よりも間隙長が格段に狭小であり、また誘電体層60から
の距離も短いため、より短時間の中に補助放電間隙64に
気中放電が生成され、しかもこの気中放電によって沿面
コロナ放電によるよりもはるかに多量の電子やイオンが
放出されるため、放電間隙54における主放電の生成をよ
り迅速化することができる。
【０００８】ところで、上記誘電体層60及び補助放電電
極62は、放電電極52の電極基体52ａやエミッタ層52ｂ、
あるいはリード線53を構成する金属を材料に形成され
る。例えば、ニッケル製の電極基体52ａを気密容器56内
に挿入し、気密容器56内の排気工程に伴う減圧雰囲気中
において電極基体52ａに高周波加熱を施し、電極基体52
ａ表面のニッケルを溶融・飛散させて気密容器56の内面
に付着させる。上記排気工程の初期においては気密容器
56内に空気が残存しており、溶融・飛散したニッケルは
途中で酸化されるため、気密容器56の内面には、まず絶
縁性の酸化ニッケルより成る誘電体層60が形成される。
つぎに、上記排気工程の進展に伴って気密容器56内に空
気がなくなると、溶融・飛散したニッケルは酸化されな
いまま誘電体層60の表面に付着し、導電性を備えた粒状
あるいは塊状の補助放電電極62が形成されることとな
る。このように、誘電体層60と補助放電電極62を、電極
基体52ａを構成する金属を材料にして形成すれば、特別
な装置や材料を別途用意する必要がなくなり、製造過程
の簡素化を実現できるという利点がある。
極62は、放電電極52の電極基体52ａやエミッタ層52ｂ、
あるいはリード線53を構成する金属を材料に形成され
る。例えば、ニッケル製の電極基体52ａを気密容器56内
に挿入し、気密容器56内の排気工程に伴う減圧雰囲気中
において電極基体52ａに高周波加熱を施し、電極基体52
ａ表面のニッケルを溶融・飛散させて気密容器56の内面
に付着させる。上記排気工程の初期においては気密容器
56内に空気が残存しており、溶融・飛散したニッケルは
途中で酸化されるため、気密容器56の内面には、まず絶
縁性の酸化ニッケルより成る誘電体層60が形成される。
つぎに、上記排気工程の進展に伴って気密容器56内に空
気がなくなると、溶融・飛散したニッケルは酸化されな
いまま誘電体層60の表面に付着し、導電性を備えた粒状
あるいは塊状の補助放電電極62が形成されることとな
る。このように、誘電体層60と補助放電電極62を、電極
基体52ａを構成する金属を材料にして形成すれば、特別
な装置や材料を別途用意する必要がなくなり、製造過程
の簡素化を実現できるという利点がある。
【０００９】しかしながら、電極基体52ａを構成する金
属の溶融・飛散工程を精密に制御することは困難である
ため、本来誘電体層60の表面にのみ点在させるべき金属
粒66の一部が、どうしても誘電体層60内部に埋没・混入
してしまい、その結果、誘電体層60自体の絶縁抵抗が低
下することとなる。そして、このように誘電体層60の絶
縁抵抗が低下すると、サージが印加された場合に、リー
ド線53，53間における沿面コロナ放電が持続状態とな
り、上記放電間隙54における主放電に移行できなくな
る。また、この沿面コロナ放電の持続によって、甚だし
い場合には誘電体層60が剥離したり、発熱のため部分的
に溶融・飛散することとなり、次のサージが印加されて
もトリガ放電が発生せず、上記放電間隙54においては放
電遅れのため主放電に移行できず、アーク放電を利用し
た大電流の吸収が不可能となる危険性も生じる。もちろ
ん、極めて微量の金属粒66が混入するだけなら問題ない
が、補助放電間隙64における気中放電を実現するには、
ある程度以上の密度で補助放電電極62を誘電体層60の表
面に分布させる必要があり、結果的に無視できない量の
金属粒66が誘電体層60内部に埋没・混入することとな
る。
属の溶融・飛散工程を精密に制御することは困難である
ため、本来誘電体層60の表面にのみ点在させるべき金属
粒66の一部が、どうしても誘電体層60内部に埋没・混入
してしまい、その結果、誘電体層60自体の絶縁抵抗が低
下することとなる。そして、このように誘電体層60の絶
縁抵抗が低下すると、サージが印加された場合に、リー
ド線53，53間における沿面コロナ放電が持続状態とな
り、上記放電間隙54における主放電に移行できなくな
る。また、この沿面コロナ放電の持続によって、甚だし
い場合には誘電体層60が剥離したり、発熱のため部分的
に溶融・飛散することとなり、次のサージが印加されて
もトリガ放電が発生せず、上記放電間隙54においては放
電遅れのため主放電に移行できず、アーク放電を利用し
た大電流の吸収が不可能となる危険性も生じる。もちろ
ん、極めて微量の金属粒66が混入するだけなら問題ない
が、補助放電間隙64における気中放電を実現するには、
ある程度以上の密度で補助放電電極62を誘電体層60の表
面に分布させる必要があり、結果的に無視できない量の
金属粒66が誘電体層60内部に埋没・混入することとな
る。
【００１０】この発明は、上記従来の問題に鑑みてなさ
れたものであり、誘電体層の表面に補助放電電極を形成
するまでもなく、対サージ応答性能を高めることができ
る放電型サージ吸収素子の実現を目的としており、また
このような放電型サージ吸収素子を簡単に製造できる製
造方法を得ることを目的とするものである。さらには、
誘電体層の表面に、気密容器内に収納された部材を構成
する金属を用いて多数の補助放電電極を散点状に形成す
る場合でも、リード線間における沿面コロナ放電が持続
状態となることを有効に防止でき、したがって放電間隙
にアーク放電を確実に生成させることができる放電型サ
ージ吸収素子の実現を目的とするものである。
れたものであり、誘電体層の表面に補助放電電極を形成
するまでもなく、対サージ応答性能を高めることができ
る放電型サージ吸収素子の実現を目的としており、また
このような放電型サージ吸収素子を簡単に製造できる製
造方法を得ることを目的とするものである。さらには、
誘電体層の表面に、気密容器内に収納された部材を構成
する金属を用いて多数の補助放電電極を散点状に形成す
る場合でも、リード線間における沿面コロナ放電が持続
状態となることを有効に防止でき、したがって放電間隙
にアーク放電を確実に生成させることができる放電型サ
ージ吸収素子の実現を目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明に係る放電型サージ吸収素子は、放電ガス
を充填した気密容器内に、複数の放電電極を対向配置し
て各放電電極間に放電間隙を形成すると共に、上記気密
容器内面の少なくとも上記放電電極間に沿面放電特性が
良好な誘電体層を配置して成る放電型サージ吸収素子に
おいて、上記放電電極と上記誘電体層端部との間に微小
間隙を形成したことを特徴とする。
め、この発明に係る放電型サージ吸収素子は、放電ガス
を充填した気密容器内に、複数の放電電極を対向配置し
て各放電電極間に放電間隙を形成すると共に、上記気密
容器内面の少なくとも上記放電電極間に沿面放電特性が
良好な誘電体層を配置して成る放電型サージ吸収素子に
おいて、上記放電電極と上記誘電体層端部との間に微小
間隙を形成したことを特徴とする。
【００１２】また、この発明に係る他の放電型サージ吸
収素子は、放電ガスを充填した気密容器内に、リード線
を接続した複数本の放電電極を対向配置して各放電電極
間に放電間隙を形成し、各放電電極のリード線を上記気
密容器を貫通させて外部に導出すると共に、上記気密容
器内面の少なくとも上記リード線間に沿面放電特性が良
好な誘電体層を配置して成る放電型サージ吸収素子にお
いて、上記リード線と上記誘電体層端部との間に微小間
隙を形成したことを特徴とする。上記誘電体層の少なく
とも表面に、上記気密容器内に収納された部材を構成し
ている金属を材料として形成した多数の補助放電電極を
散点状に配置して、上記放電間隙よりも狭小な補助放電
間隙を上記リード線間に形成してもよい。上記誘電体層
は、例えば、上記放電電極を減圧した酸化雰囲気中で加
熱して、該放電電極を構成している金属を溶融、飛散さ
せると共に酸化させ、この金属酸化物を気密容器内面に
被着させることによって形成される。また、上記微小間
隙は、上記放電電極への加熱によって気密容器内面の上
記リード線との接触部分を溶融させて、該接触部分表面
への上記金属酸化物の被着を防ぐことで形成される。
収素子は、放電ガスを充填した気密容器内に、リード線
を接続した複数本の放電電極を対向配置して各放電電極
間に放電間隙を形成し、各放電電極のリード線を上記気
密容器を貫通させて外部に導出すると共に、上記気密容
器内面の少なくとも上記リード線間に沿面放電特性が良
好な誘電体層を配置して成る放電型サージ吸収素子にお
いて、上記リード線と上記誘電体層端部との間に微小間
隙を形成したことを特徴とする。上記誘電体層の少なく
とも表面に、上記気密容器内に収納された部材を構成し
ている金属を材料として形成した多数の補助放電電極を
散点状に配置して、上記放電間隙よりも狭小な補助放電
間隙を上記リード線間に形成してもよい。上記誘電体層
は、例えば、上記放電電極を減圧した酸化雰囲気中で加
熱して、該放電電極を構成している金属を溶融、飛散さ
せると共に酸化させ、この金属酸化物を気密容器内面に
被着させることによって形成される。また、上記微小間
隙は、上記放電電極への加熱によって気密容器内面の上
記リード線との接触部分を溶融させて、該接触部分表面
への上記金属酸化物の被着を防ぐことで形成される。
【００１３】
【作用】上記のように構成した放電型サージ吸収素子に
サージが印加されると、直ちに、放電電極間あるいはリ
ード線間に配置された誘電体層表面において沿面コロナ
放電が発生し、サージ吸収が開始される。同時に、放電
電極あるいはリード線と誘電体層端部間の電界強度が高
まるため、微小間隙に多量の電子やイオンが放出され、
この電子及びイオンのプライミング効果により、上記沿
面コロナ放電は、極めて短時間の中に放電電極間の放電
間隙に転移する。この結果、放電間隙にグロー放電を経
てアーク放電が生成され、このアーク放電の大電流を通
じてサージが吸収される。
サージが印加されると、直ちに、放電電極間あるいはリ
ード線間に配置された誘電体層表面において沿面コロナ
放電が発生し、サージ吸収が開始される。同時に、放電
電極あるいはリード線と誘電体層端部間の電界強度が高
まるため、微小間隙に多量の電子やイオンが放出され、
この電子及びイオンのプライミング効果により、上記沿
面コロナ放電は、極めて短時間の中に放電電極間の放電
間隙に転移する。この結果、放電間隙にグロー放電を経
てアーク放電が生成され、このアーク放電の大電流を通
じてサージが吸収される。
【００１４】また、誘電体層表面に、気密容器内に収納
された部材を構成している金属を用いて多数の補助放電
電極を散点状に形成する場合において、例え補助放電電
極形成時に誘電体層内に金属粒が埋没・混入し、誘電体
層自体の絶縁抵抗が低下したとしても、リード線と誘電
体層端部との間には微小間隙が形成されており、両者間
の絶縁性は維持されているため、サージ印加の際にリー
ド線間で沿面コロナ放電が持続してしまい、放電間隙に
アーク放電を生成できないといった問題は生じない。
された部材を構成している金属を用いて多数の補助放電
電極を散点状に形成する場合において、例え補助放電電
極形成時に誘電体層内に金属粒が埋没・混入し、誘電体
層自体の絶縁抵抗が低下したとしても、リード線と誘電
体層端部との間には微小間隙が形成されており、両者間
の絶縁性は維持されているため、サージ印加の際にリー
ド線間で沿面コロナ放電が持続してしまい、放電間隙に
アーク放電を生成できないといった問題は生じない。
【００１５】
【実施例】以下、添付図面に基づき、本発明の実施例を
説明する。図１は、本発明の一実施例に係る第１の放電
型サージ吸収素子10を示す縦断面図である。この第１の
放電型サージ吸収素子10は、電極基体14ａの表面にエミ
ッタ層14ｂを被着して成る一対の放電電極14，14の一端
に、デュメット線（銅被覆鉄ニッケル合金線）や４２−
６合金線等より成るリード線15，15を接続し、両放電電
極14，14を所定の距離を隔てて平行に配置して放電間隙
16を形成すると共に、これをガラス管を加工して形成し
た気密容器18内に封入し、各放電電極14のリード線15を
気密容器18外に導出して成る。上記電極基体14ａは、ニ
ッケルや銅あるいは鉄等、放電特性の良好な金属材料
を、棒状や板状に加工して成る。また、上記エミッタ層
14ｂは、酸化バリウムや六硼化ランタン等のエミッタ物
質より成る。
説明する。図１は、本発明の一実施例に係る第１の放電
型サージ吸収素子10を示す縦断面図である。この第１の
放電型サージ吸収素子10は、電極基体14ａの表面にエミ
ッタ層14ｂを被着して成る一対の放電電極14，14の一端
に、デュメット線（銅被覆鉄ニッケル合金線）や４２−
６合金線等より成るリード線15，15を接続し、両放電電
極14，14を所定の距離を隔てて平行に配置して放電間隙
16を形成すると共に、これをガラス管を加工して形成し
た気密容器18内に封入し、各放電電極14のリード線15を
気密容器18外に導出して成る。上記電極基体14ａは、ニ
ッケルや銅あるいは鉄等、放電特性の良好な金属材料
を、棒状や板状に加工して成る。また、上記エミッタ層
14ｂは、酸化バリウムや六硼化ランタン等のエミッタ物
質より成る。
【００１６】上記気密容器18内には、希ガスや窒素ガス
あるいは六弗化硫黄ガス等より成る放電ガスが封入され
ると共に、該気密容器18の内面には、酸化ニッケルなど
沿面放電特性が良好な物質より成る誘電体層20が被着さ
れている。また、リード線15と気密容器18内面との接触
部分を拡大して示す図２から明らかなように、リード線
15，15間に配置された誘電体層20の端面20ａとリード線
15との間には、幅１０〜３００μｍの微小間隙21が形成
されており、該微小間隙21によって両者は隔絶されてい
る。
あるいは六弗化硫黄ガス等より成る放電ガスが封入され
ると共に、該気密容器18の内面には、酸化ニッケルなど
沿面放電特性が良好な物質より成る誘電体層20が被着さ
れている。また、リード線15と気密容器18内面との接触
部分を拡大して示す図２から明らかなように、リード線
15，15間に配置された誘電体層20の端面20ａとリード線
15との間には、幅１０〜３００μｍの微小間隙21が形成
されており、該微小間隙21によって両者は隔絶されてい
る。
【００１７】つぎに、この第１の放電型サージ吸収素子
10の製造方法の一例について説明する。まず、リード線
15，15を接続したニッケルより成る電極基体14ａ，14ａ
の表面に、該電極基体14ａ，14ａの表面の一部が露出す
るように炭酸バリウムより成るエミッタ材料を付着させ
る。そして、上記リード線15，15を同一方向に揃えて整
列治具によって保持して、電極基体14ａ，14ａを所定間
隔で対向させ、これを両端が開口したガラス管内に挿入
して、上記リード線15，15の下端部がガラス管の一端開
口から外部へ突出するように収納する。さらに、ガラス
管の一端をガス炎によって加熱して溶融させ、溶融部分
をピンチャーによって内方向へ圧潰して封着し、リード
線15，15の中途部をガラス管の封着部に固定すると共
に、該リード線15，15の下端部をガラス管の外部に導出
する。この際、上記ガラス管の加熱を空気中で行うこと
により、電極基体14ａ，14ａ表面の露出部分が酸化され
て酸化ニッケルが形成される。
10の製造方法の一例について説明する。まず、リード線
15，15を接続したニッケルより成る電極基体14ａ，14ａ
の表面に、該電極基体14ａ，14ａの表面の一部が露出す
るように炭酸バリウムより成るエミッタ材料を付着させ
る。そして、上記リード線15，15を同一方向に揃えて整
列治具によって保持して、電極基体14ａ，14ａを所定間
隔で対向させ、これを両端が開口したガラス管内に挿入
して、上記リード線15，15の下端部がガラス管の一端開
口から外部へ突出するように収納する。さらに、ガラス
管の一端をガス炎によって加熱して溶融させ、溶融部分
をピンチャーによって内方向へ圧潰して封着し、リード
線15，15の中途部をガラス管の封着部に固定すると共
に、該リード線15，15の下端部をガラス管の外部に導出
する。この際、上記ガラス管の加熱を空気中で行うこと
により、電極基体14ａ，14ａ表面の露出部分が酸化され
て酸化ニッケルが形成される。
【００１８】ついで、ガラス管の他端に排気装置を接続
し、これを高周波コイル内に配置して高周波加熱を施す
と共に、該ガラス管内を排気すれば、エミッタ材料の炭
酸バリウムが熱分解して電極基体14ａ，14ａの表面に酸
化バリウムより成るエミッタ層14ｂ，14ｂが形成されて
放電電極14，14が完成する。同時に、電極基体14ａ，14
ａ表面の露出部分が溶融し、排気に伴うガラス管内の減
圧によって飛散を開始する。排気工程当初においては、
ガラス管内の残留空気濃度が高いため、電極基体14ａ，
14ａを構成するニッケルが飛散中に酸化されて酸化ニッ
ケルとなり、前工程で電極基体14ａ，14ａの表面に形成
されていた酸化ニッケルと共にガラス管の内面に層状に
被着し、沿面放電特性が良好な酸化ニッケルより成る誘
電体層20が形成される。
し、これを高周波コイル内に配置して高周波加熱を施す
と共に、該ガラス管内を排気すれば、エミッタ材料の炭
酸バリウムが熱分解して電極基体14ａ，14ａの表面に酸
化バリウムより成るエミッタ層14ｂ，14ｂが形成されて
放電電極14，14が完成する。同時に、電極基体14ａ，14
ａ表面の露出部分が溶融し、排気に伴うガラス管内の減
圧によって飛散を開始する。排気工程当初においては、
ガラス管内の残留空気濃度が高いため、電極基体14ａ，
14ａを構成するニッケルが飛散中に酸化されて酸化ニッ
ケルとなり、前工程で電極基体14ａ，14ａの表面に形成
されていた酸化ニッケルと共にガラス管の内面に層状に
被着し、沿面放電特性が良好な酸化ニッケルより成る誘
電体層20が形成される。
【００１９】また、上記電極基体14ａ，14ａの加熱に伴
い、リード線15，15も高周波加熱されて高温となり、ガ
ラス管内面における該リード線15，15と接する部分が溶
融・軟化する。このガラスの溶融・軟化温度は、電極基
体14ａ，14ａのニッケルや酸化ニッケルが溶融・飛散す
る温度よりも低く、その飛散が終了した後もガラスの溶
融状態がしばらく継続するため、その表面に酸化ニッケ
ルが被着されることはない。さらに、ガラス管内は上記
のように減圧雰囲気にあるため、溶融したガラスがリー
ド線15，15を伝って電極基体14ａ，14ａ側にやや盛り上
がることとなり、上記加熱工程が終了して冷却される
と、リード線15と誘電体層20の端面20ａとの間に上記微
小間隙21が形成される。
い、リード線15，15も高周波加熱されて高温となり、ガ
ラス管内面における該リード線15，15と接する部分が溶
融・軟化する。このガラスの溶融・軟化温度は、電極基
体14ａ，14ａのニッケルや酸化ニッケルが溶融・飛散す
る温度よりも低く、その飛散が終了した後もガラスの溶
融状態がしばらく継続するため、その表面に酸化ニッケ
ルが被着されることはない。さらに、ガラス管内は上記
のように減圧雰囲気にあるため、溶融したガラスがリー
ド線15，15を伝って電極基体14ａ，14ａ側にやや盛り上
がることとなり、上記加熱工程が終了して冷却される
と、リード線15と誘電体層20の端面20ａとの間に上記微
小間隙21が形成される。
【００２０】つぎに、上記排気作業によって、残留空
気、炭酸バリウム分解による二酸化炭素、並びにガラス
管自身やガラス管内に収納された部材から放出される不
純ガスを完全に除去してガラス管内を高真空状態とした
後、放電ガスを充填し、さらに上記ガラス管の他端を加
熱し、これを溶融させて封じ切り、気密容器18を形成す
る。
気、炭酸バリウム分解による二酸化炭素、並びにガラス
管自身やガラス管内に収納された部材から放出される不
純ガスを完全に除去してガラス管内を高真空状態とした
後、放電ガスを充填し、さらに上記ガラス管の他端を加
熱し、これを溶融させて封じ切り、気密容器18を形成す
る。
【００２１】この製造方法によれば、加熱温度や加熱時
間、あるいは排気速度等の条件、及び各部材を構成する
材料の溶融温度や分解温度あるいは酸化速度等を適宜選
定し、最適条件を設定することにより、特別な材料や工
程を用意することなく、誘電体層20及び微小間隙21を形
成することができ、製造の簡易化が図れる。
間、あるいは排気速度等の条件、及び各部材を構成する
材料の溶融温度や分解温度あるいは酸化速度等を適宜選
定し、最適条件を設定することにより、特別な材料や工
程を用意することなく、誘電体層20及び微小間隙21を形
成することができ、製造の簡易化が図れる。
【００２２】この第１の放電型サージ吸収素子10にリー
ド線15，15を介してサージが印加されると、直ちに誘電
体層20表面において沿面コロナ放電が発生し、サージの
吸収が開始される。また、リード線15と誘電体層端面20
ａ間の電界強度が高まり、多量の電子及びイオンが微小
間隙21に放出されるため、そのプライミング効果によ
り、上記沿面コロナ放電は、極めて短時間の中に放電間
隙16に転移される。そして、この放電間隙16では、グロ
ー放電を経て主放電たるアーク放電が生成され、サージ
の本格的な吸収が実現される。このように、リード線15
と誘電体層端面20ａとの間に微小間隙21を形成すること
により、単に沿面コロナ放電によって放出される電子及
びイオンのみを主放電のトリガとして利用する場合に比
べ、はるかに多量の電子及びイオンの放出が可能となる
ため、その分対サージ応答性能の向上が図れる。もっと
も、上記誘電体層20が完全な絶縁物である場合には、こ
のような微小間隙21における電子やイオンの放出は望め
ないが、該誘電体層20は、上記のように導電物であるニ
ッケルを飛散途中で酸化させて形成されるため、若干の
導電性を備えた高抵抗体を構成しており、したがってサ
ージ印加時には微小間隙21に多量の電子・イオンを放出
できるものである。
ド線15，15を介してサージが印加されると、直ちに誘電
体層20表面において沿面コロナ放電が発生し、サージの
吸収が開始される。また、リード線15と誘電体層端面20
ａ間の電界強度が高まり、多量の電子及びイオンが微小
間隙21に放出されるため、そのプライミング効果によ
り、上記沿面コロナ放電は、極めて短時間の中に放電間
隙16に転移される。そして、この放電間隙16では、グロ
ー放電を経て主放電たるアーク放電が生成され、サージ
の本格的な吸収が実現される。このように、リード線15
と誘電体層端面20ａとの間に微小間隙21を形成すること
により、単に沿面コロナ放電によって放出される電子及
びイオンのみを主放電のトリガとして利用する場合に比
べ、はるかに多量の電子及びイオンの放出が可能となる
ため、その分対サージ応答性能の向上が図れる。もっと
も、上記誘電体層20が完全な絶縁物である場合には、こ
のような微小間隙21における電子やイオンの放出は望め
ないが、該誘電体層20は、上記のように導電物であるニ
ッケルを飛散途中で酸化させて形成されるため、若干の
導電性を備えた高抵抗体を構成しており、したがってサ
ージ印加時には微小間隙21に多量の電子・イオンを放出
できるものである。
【００２３】なお、上記誘電体層20が形成された段階で
直ちに電極基体14ａ，14ａへの加熱を終了せずに、しば
らく加熱を続けると、排気作業の進行に伴ってガラス管
内の残留空気濃度が低下し、遂には飛散したニッケルが
酸化されない状態となる。したがって、この酸化されな
いニッケルが上記誘電体層20の表面に散点状に付着した
時点でこの操作を終了すれば、図３に示すように、導電
性を備えた粒状あるいは塊状の補助放電電極22が多数形
成される。また、リード線15と補助放電電極22間、及び
補助放電電極22相互間には、多数の補助放電間隙24が形
成される。この補助放電間隙24は、放電電極14，14間の
放電間隙16よりも格段に狭小であり、かつ誘電体層20表
面からの距離も短いため、サージ印加時には、極めて短
時間の中にこの補助放電間隙24において気中放電が生成
され、該放電による電子・イオンのプライミング効果も
加わり、より迅速に放電間隙16に主放電を生成すること
が可能となる。
直ちに電極基体14ａ，14ａへの加熱を終了せずに、しば
らく加熱を続けると、排気作業の進行に伴ってガラス管
内の残留空気濃度が低下し、遂には飛散したニッケルが
酸化されない状態となる。したがって、この酸化されな
いニッケルが上記誘電体層20の表面に散点状に付着した
時点でこの操作を終了すれば、図３に示すように、導電
性を備えた粒状あるいは塊状の補助放電電極22が多数形
成される。また、リード線15と補助放電電極22間、及び
補助放電電極22相互間には、多数の補助放電間隙24が形
成される。この補助放電間隙24は、放電電極14，14間の
放電間隙16よりも格段に狭小であり、かつ誘電体層20表
面からの距離も短いため、サージ印加時には、極めて短
時間の中にこの補助放電間隙24において気中放電が生成
され、該放電による電子・イオンのプライミング効果も
加わり、より迅速に放電間隙16に主放電を生成すること
が可能となる。
【００２４】上記製造方法によれば、特別な材料や工程
を用意することなく、単に加熱温度や加熱時間等の条件
を適宜調節するだけで、補助放電電極22を形成できる利
点がある。その一方で、補助放電電極22の形成に際し、
補助放電電極22の材料となる金属粒26が不可避的に誘電
体層20中に埋没・混入することとなるが、上記のように
リード線15と誘電体層端面20ａとの間に微小間隙21が形
成され、両者間の絶縁性が確保されているため、サージ
印加時において、リード線15，15間に沿面コロナ放電が
持続してしまい、結果として放電間隙16にアーク放電を
生成できないという問題は生じない。
を用意することなく、単に加熱温度や加熱時間等の条件
を適宜調節するだけで、補助放電電極22を形成できる利
点がある。その一方で、補助放電電極22の形成に際し、
補助放電電極22の材料となる金属粒26が不可避的に誘電
体層20中に埋没・混入することとなるが、上記のように
リード線15と誘電体層端面20ａとの間に微小間隙21が形
成され、両者間の絶縁性が確保されているため、サージ
印加時において、リード線15，15間に沿面コロナ放電が
持続してしまい、結果として放電間隙16にアーク放電を
生成できないという問題は生じない。
【００２５】この補助放電電極22は、リード線15やエミ
ッタ層14ｂを構成する金属（銅やバリウム）を溶融・飛
散させ、誘電体層20の表面に散点状に付着させることに
よっても形成できる。
ッタ層14ｂを構成する金属（銅やバリウム）を溶融・飛
散させ、誘電体層20の表面に散点状に付着させることに
よっても形成できる。
【００２６】図４は、本発明に係る第２の放電型サージ
吸収素子30を示すものである。この第２の放電型サージ
吸収素子30は、ニッケルや鉄、あるいはこれらの合金
等、放電特性の良好な金属材料より成るハット型の放電
電極32を、セラミック等の絶縁物より成る円筒状の外囲
体34の両端に封着して気密容器36を形成すると共に、対
向させた上記放電電極32，32の先端部32ａ，32ａ間を放
電間隙37と成し、さらに上記気密容器36（外囲体34）の
内面に誘電体層38を形成して成る。該誘電体層38は、酸
化ニッケルなど沿面放電特性の良好な物質を蒸着、溶
射、塗布等の手段により、気密容器36（外囲体34）内面
に膜状に被着させることで形成される。上記気密容器36
内には、希ガスや窒素ガスあるいは六弗化硫黄ガス等よ
り成る放電ガスが封入され、放電電極32の外面にはリー
ド線40が接続される。
吸収素子30を示すものである。この第２の放電型サージ
吸収素子30は、ニッケルや鉄、あるいはこれらの合金
等、放電特性の良好な金属材料より成るハット型の放電
電極32を、セラミック等の絶縁物より成る円筒状の外囲
体34の両端に封着して気密容器36を形成すると共に、対
向させた上記放電電極32，32の先端部32ａ，32ａ間を放
電間隙37と成し、さらに上記気密容器36（外囲体34）の
内面に誘電体層38を形成して成る。該誘電体層38は、酸
化ニッケルなど沿面放電特性の良好な物質を蒸着、溶
射、塗布等の手段により、気密容器36（外囲体34）内面
に膜状に被着させることで形成される。上記気密容器36
内には、希ガスや窒素ガスあるいは六弗化硫黄ガス等よ
り成る放電ガスが封入され、放電電極32の外面にはリー
ド線40が接続される。
【００２７】また、図５に示すように、放電電極32の鍔
部32ｂ内面と誘電体層38の端面38ａとの間には、１０〜
３００μｍの微小間隙42が形成されている。この結果、
上記実施例と同様、サージ印加時には放電電極の鍔部32
ｂ内面と誘電体層端面38ａとの間の電界強度が高まり、
微小間隙42に多量の電子・イオンが放出される結果、放
電間隙37における主放電の生成をより速やかに実現でき
る。この微小間隙42は、外囲体34の内面全域に誘電体層
38を形成した後に、切削、研磨、レーザー照射等によっ
て、誘電体層38の端部を必要な幅に除去することで形成
される。あるいは、微小間隙42に対応するレジスト層を
予め外囲体34内面の端縁に形成しておき、誘電体層38を
形成した後に該レジスト層を除去することによって微小
間隙42を形成してもよい。
部32ｂ内面と誘電体層38の端面38ａとの間には、１０〜
３００μｍの微小間隙42が形成されている。この結果、
上記実施例と同様、サージ印加時には放電電極の鍔部32
ｂ内面と誘電体層端面38ａとの間の電界強度が高まり、
微小間隙42に多量の電子・イオンが放出される結果、放
電間隙37における主放電の生成をより速やかに実現でき
る。この微小間隙42は、外囲体34の内面全域に誘電体層
38を形成した後に、切削、研磨、レーザー照射等によっ
て、誘電体層38の端部を必要な幅に除去することで形成
される。あるいは、微小間隙42に対応するレジスト層を
予め外囲体34内面の端縁に形成しておき、誘電体層38を
形成した後に該レジスト層を除去することによって微小
間隙42を形成してもよい。
【００２８】なお、図示は省略したが、上記誘電体層38
の表面に、導電性を備えた粒状あるいは塊状の補助放電
電極を散点状に多数配置させ、補助放電電極と放電電極
の鍔部32ｂ内面との間、あるいは補助放電間隙相互間
に、放電間隙37よりも格段に狭小な補助放電間隙を形成
するよう構成してもよい。
の表面に、導電性を備えた粒状あるいは塊状の補助放電
電極を散点状に多数配置させ、補助放電電極と放電電極
の鍔部32ｂ内面との間、あるいは補助放電間隙相互間
に、放電間隙37よりも格段に狭小な補助放電間隙を形成
するよう構成してもよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明に係る放電型サージ吸収素子にあ
っては、上記のように放電電極あるいはリード線と誘電
体層の端部との間に微小間隙を形成するよう構成したた
め、放電電極間あるいはリード線間にサージが印加され
た場合には、放電電極あるいはリード線と誘電体層端部
間の電界強度が高まり、沿面コロナ放電によるよりもは
るかに多量の電子及びイオンが微小間隙に放出されるこ
ととなり、これがトリガとなって極めて短時間の中に放
電電極間の放電間隙に主放電たるアーク放電を生成する
ことができ、対サージ応答性能の飛躍的な向上が実現で
きる。
っては、上記のように放電電極あるいはリード線と誘電
体層の端部との間に微小間隙を形成するよう構成したた
め、放電電極間あるいはリード線間にサージが印加され
た場合には、放電電極あるいはリード線と誘電体層端部
間の電界強度が高まり、沿面コロナ放電によるよりもは
るかに多量の電子及びイオンが微小間隙に放出されるこ
ととなり、これがトリガとなって極めて短時間の中に放
電電極間の放電間隙に主放電たるアーク放電を生成する
ことができ、対サージ応答性能の飛躍的な向上が実現で
きる。
【００３０】また、本発明に係る放電型サージ吸収素子
の製造方法によれば、特別な装置や工程を別個に用意す
ることなく、誘電体層の形成と同一工程において、上記
微小間隙を形成できる利点がある。
の製造方法によれば、特別な装置や工程を別個に用意す
ることなく、誘電体層の形成と同一工程において、上記
微小間隙を形成できる利点がある。
【図１】本発明に係る第１の放電型サージ吸収素子を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】第１の放電型サージ吸収素子のリード線と気密
容器内面との接続部分を示す拡大断面図である。
容器内面との接続部分を示す拡大断面図である。
【図３】第１の放電型サージ吸収素子のリード線と気密
容器内面との接続部分の変形例を示す拡大断面図であ
る。
容器内面との接続部分の変形例を示す拡大断面図であ
る。
【図４】本発明に係る第２の放電型サージ吸収素子を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】第２の放電型サージ吸収素子の微小間隙周りを
示す拡大断面図である。
示す拡大断面図である。
【図６】従来の放電型サージ吸収素子を示す断面図であ
る。
る。
【図７】従来の放電型サージ吸収素子のリード線間を示
す拡大断面図である。
す拡大断面図である。
【符号の説明】 10 第１の放電型サージ吸収素子 14 放電電極 15 リード線 16 放電間隙 18 気密容器 20 誘電体層 20ａ 誘電体層端面 21 微小間隙 22 補助放電電極 24 補助放電間隙 30 第２の放電型サージ吸収素子 32 放電電極 36 気密容器 37 放電間隙 38 誘電体層 38ａ 誘電体層端面 42 微小間隙
Claims (4)
- 【請求項１】 放電ガスを充填した気密容器内に、複数
の放電電極を対向配置して各放電電極間に放電間隙を形
成すると共に、上記気密容器内面の少なくとも上記放電
電極間に沿面放電特性が良好な誘電体層を配置して成る
放電型サージ吸収素子において、上記放電電極と上記誘
電体層端部との間に微小間隙を形成したことを特徴とす
る放電型サージ吸収素子。 - 【請求項２】 放電ガスを充填した気密容器内に、リー
ド線を接続した複数本の放電電極を対向配置して各放電
電極間に放電間隙を形成し、各放電電極のリード線を上
記気密容器を貫通させて外部に導出すると共に、上記気
密容器内面の少なくとも上記リード線間に沿面放電特性
が良好な誘電体層を配置して成る放電型サージ吸収素子
において、上記リード線と上記誘電体層端部との間に微
小間隙を形成したことを特徴とする放電型サージ吸収素
子。 - 【請求項３】 上記誘電体層の少なくとも表面に、上記
気密容器内に収納された部材を構成している金属を材料
として形成した多数の補助放電電極を散点状に配置し
て、上記放電間隙よりも狭小な補助放電間隙を上記リー
ド線間に形成したことを特徴とする請求項２に記載の放
電型サージ吸収素子。 - 【請求項４】 放電ガスを充填した気密容器内に、リー
ド線を接続した複数本の放電電極を対向配置して各放電
電極間に放電間隙を形成し、各放電電極のリード線を上
記気密容器を貫通させて外部に導出すると共に、上記気
密容器内面の少なくとも上記リード線間に沿面放電特性
が良好な誘電体層を配置し、さらに上記リード線と上記
誘電体層端部との間に微小間隙を形成して成る放電型サ
ージ吸収素子の製造方法であって、上記放電電極を減圧
した酸化雰囲気中で加熱して、該放電電極を構成してい
る金属を溶融、飛散させると共に酸化させ、この金属酸
化物を気密容器内面に被着させることによって上記誘電
体層を形成すると同時に、上記放電電極への加熱によっ
て気密容器内面の上記リード線との接触部分を溶融させ
て、該接触部分表面への上記金属酸化物の被着を防ぎ、
以って上記微小間隙を形成することを特徴とする放電型
サージ吸収素子の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6169943A JP2819388B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 放電型サージ吸収素子及びその製造方法 |
| DE19523338A DE19523338A1 (de) | 1994-06-29 | 1995-06-27 | Überspannungsschutzelement vom Entladungstyp und Verfahren zu dessen Herstellung |
| CN95107780A CN1046600C (zh) | 1994-06-29 | 1995-06-28 | 放电式过电压吸收元件及其制造方法 |
| US08/496,363 US5694284A (en) | 1994-06-29 | 1995-06-29 | Discharge type surge absorbing element and method for making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6169943A JP2819388B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 放電型サージ吸収素子及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817550A true JPH0817550A (ja) | 1996-01-19 |
| JP2819388B2 JP2819388B2 (ja) | 1998-10-30 |
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ID=15895775
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6169943A Expired - Fee Related JP2819388B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 放電型サージ吸収素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819388B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010061522A1 (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | 株式会社 村田製作所 | Ｅｓｄ保護デバイス |
| JPWO2010061550A1 (ja) * | 2008-11-26 | 2012-04-19 | 株式会社村田製作所 | Ｅｓｄ保護デバイス及びその製造方法 |
| JP2017107677A (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 三菱マテリアル株式会社 | サージ防護素子 |
| JP2017107678A (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 三菱マテリアル株式会社 | サージ防護素子 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54102555A (en) * | 1978-01-31 | 1979-08-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Lightning arresting tube |
| JPH057835A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-19 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 罐詰用罐の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-29 JP JP6169943A patent/JP2819388B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54102555A (en) * | 1978-01-31 | 1979-08-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Lightning arresting tube |
| JPH057835A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-19 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 罐詰用罐の製造方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010061522A1 (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | 株式会社 村田製作所 | Ｅｓｄ保護デバイス |
| JPWO2010061550A1 (ja) * | 2008-11-26 | 2012-04-19 | 株式会社村田製作所 | Ｅｓｄ保護デバイス及びその製造方法 |
| JP5003985B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2012-08-22 | 株式会社村田製作所 | Ｅｓｄ保護デバイス |
| JP5093361B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2012-12-12 | 株式会社村田製作所 | Ｅｓｄ保護デバイス及びその製造方法 |
| US8426889B2 (en) | 2008-11-26 | 2013-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device and method for manufacturing the same |
| US8437114B2 (en) | 2008-11-26 | 2013-05-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD Protection Device |
| JP2017107677A (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 三菱マテリアル株式会社 | サージ防護素子 |
| JP2017107678A (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 三菱マテリアル株式会社 | サージ防護素子 |
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| Publication number | Publication date |
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