JP2812675B2 - リフロー半田付け装置 - Google Patents

リフロー半田付け装置

Info

Publication number
JP2812675B2
JP2812675B2 JP9-91226A JP9122697A JP2812675B2 JP 2812675 B2 JP2812675 B2 JP 2812675B2 JP 9122697 A JP9122697 A JP 9122697A JP 2812675 B2 JP2812675 B2 JP 2812675B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating
air
heated air
printed circuit
heat exchange
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP9-91226A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10284832A (ja
JP2812675B1 (ja
Inventor
弘昭 相浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP9-91226A priority Critical patent/JP2812675B2/ja
Priority to GB9805394A priority patent/GB2324058B/en
Priority to KR1019980012514A priority patent/KR100270764B1/ko
Priority to MYPI98001562A priority patent/MY142253A/en
Priority to CN98101187A priority patent/CN1091567C/zh
Application granted granted Critical
Publication of JP2812675B1 publication Critical patent/JP2812675B1/ja
Publication of JP2812675B2 publication Critical patent/JP2812675B2/ja
Publication of JPH10284832A publication Critical patent/JPH10284832A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は路部品を載置して
クリーム半田を塗布したプリント基板をルトコンベア
等の搬送手段により加熱手段に搬送し、この加熱手段
前記プリント基板を加熱してクリーム半田を溶融させる
ことにより半田付けを行うリフロー半田付け置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のリフロー半田付け装置として、本
発明の出願人が提案している特願平6ー175657号
を基に説明する。このリフロ半田付け装置は図7に示
すように、搬入側Aから搬出側Bに向かって、回路部品
(図示せず)等を載置してクリーム半田を塗布したプリ
ント基板(図示せず)を内部に搬送する搬送部材1が配
置されている。この搬送部材1は、終端のないエンドレ
スのチェーンコンベア1aと、該チェーンコンベア1a
を駆動させる駆動モータ1bと、前記チェーンコンベア
1aが前記プリント基板等の重さで下方に弛まないよう
に、チェーンコンベア1aをガイドするコンベアレール
1cとからなり、駆動モータ1bの回転により矢印C方
向、即ち上流側から下流側に移動するようになってい
る。また、前記チェーンコンベア1aが通過する従来の
リフロー半田付け装置の内部の上流側には1予熱炉2
と第2予熱炉3配置されている。そして、前記第
熱炉2の筺体2aには一対のファン2bが配置されてい
る。また、前記一対のファン2bのそれぞれの上方には
6本の赤外線加熱ヒータ2dが配置されている。
【0003】そして、この第1予熱炉2では筺体2a内
の空気が、ファン2bにより上向きに送られて赤外線加
熱ヒータ2dで加熱され、この加熱空気が筺体2aの天
面にぶつかって下方にはね返り、筺体2a内を循環し
て、チェーンコンベア1aで搬送されてくる、回路部品
等が載置されてクリーム半田が塗布されているプリント
基板(図示せず)を予備加熱するようになっている。
尚、第1予熱炉2の下流側の第2予熱炉3も、前記第1
予熱炉2と同じように構成されているので、その説明は
省略する。また、前記第2予熱炉3の下流側にはリフロ
ー炉14が配置されて、該リフロー炉14は前記チェー
ンコンベア1aの真下に配置されたヒータボックス14
aを有し、このヒータボックス14a上部に多数の加熱
ノズル14bがチェーンコンベア1aの移動方向に沿っ
て配列されている。また、前記ヒータボックス14a内
には複数の加熱ヒータ(図示せず)が内蔵されていて、
ヒータボックス14a内に送られてくる空気を高温に加
熱するようになっている。
【0004】また、リフロー炉14の上方には、排気カ
バー15が配置されて、この排気カバー15には排気用
ダクト6および循環用ダクト16接続されて、前記排
気用ダクト6からは、前記プリント基板のクリーム半田
を溶融させた後の高温の加熱空気の一部が、矢印D方向
に吸引されて、リフロー半田付け装置の外部に排出する
ことができるようになっている。
【0005】また、排気用ダクト6に吸引されなかった
残りの加熱空気は、循環用ダクト16から送風機17に
より矢印E方向に吸引されて、吸入口17aから排気口
17bを経て、リフロー炉14のヒータボックス14a
内に再度送りこまれる。そして、前記送風機17はリフ
ロー炉14の下方に配置されて、前記循環用ダクト16
が延長されて前記排気カバー15と接続されている。ま
た、前記リフロー炉4の下流側で、チェーンコンベア
1aの上方には、複数の整流板9aを有する冷却フアン
9が配置されて、半田付け後のプリント基板を冷却する
ようになっている。また、前記第1・第2予熱炉2・3
の下方には、第1・第2予熱炉2・3内に落下する半田
屑等の不要物を回収する落下物回収ネット10が配置さ
れて、従来のリフロー半田付け装置は構成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
なリフロ半田付け装置は、プリント基板に塗布された
クリーム半田に半田付け性をよくするためのフラックス
が混合されているために、加熱ノズル14bから排出さ
れる高温の加熱空気で、前記クリーム半田が溶融すると
きに、前記フラックスの一部が高温のために蒸発して気
体になる。この気体になったフラックスを含んだ加熱空
気を、前記送風機17に吸引すると、前記気体になった
フラックスを含んだ加熱空気が、前記循環用ダクト16
から送風機17に送られる間に温度が低下して、前記気
体になっていたフラックスが粘性の高い液体、または固
体になって、循環用ダクト16や送風機17、あるいは
リフロー炉14の内部に付着する。すると、前記送風機
17の吸引性能、および排気性能が落ちて、リーフロー
炉14内に所望の量の加熱空気を送ることができなくな
り、リフロー炉14内の温度を所望の高温にするのに時
間が掛かり、電力消費が増加する。また、リフロー炉1
4から排出される高温の加熱空気の温度がばらついて、
プリント基板に塗布しているクリーム半田の溶融が均一
にならなくて、半田付け性が悪くなる問題があった。
【0007】また、前記循環用ダクト16や送風機17
の内部に付着した、前記フラックスを取り除くために、
循環用ダクト16あるいは送風機17を短期間でメンテ
ナンスして、分解掃除等をなければならなかったの
で、リフロー半田付け装置の稼働率が低下して生産性が
悪くなっていた。
【0008】本発明は従来技術におけるかかる問題点を
解消して、プリント基板に塗布されたクリーム半田を溶
融するためにプリント基板に吹き付けられ、排気手段に
集められた高温の加熱空気が再循環する際に気化したフ
ラックスが配管や送風手段の内部で凝集または凝固して
通気性能の低下を来し、半田付け効率や生産性の低下を
招いたり熱消費量を増加させることのないリフロー半田
付け装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、プリント基板を搬送する搬送手段の下方に
配置され、該搬送手段により搬送されるプリント基板の
下面を、外気を高温に加熱した加熱空気で加熱する加熱
手段の上部に設けられ、加熱空気をプリント基板の下面
に向かって吐出するた複数の加熱ノズルと、搬送手段の
上方に配置され、加熱ノズルから吐出された加熱空気を
集める排気手段と、該排気手段の内部に設けられ、送り
込まれた外気を前記加熱空気により加熱して前記加熱手
段に送ると同時に加熱空気を外気により冷却する熱交換
手段と、外気を吸引して熱交換手段に送り込む送風手段
とを有したものである。
【0010】また、好ましくは、熱交換手段は、排気手
段の内部の加熱空気の流路中に配設され、送り込まれた
外気が流通する複数の通気配管または複数の凸条等によ
り表面積を増大させた通気管を備えたものである
【0011】
【0012】
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【発明の実施の形態】本発明のリフロー半田付け装置を
図1〜図6を使って説明する。なお、前述した従来のリ
フロー半田付け装置に使われているものと同一の部材に
ついては同じ番号を付して説明する。図1は本発明の一
実施の構成に係わるリフロー半田付け装置の全体構成図
で、搬入側Aから搬出側Bにかけてプリント基板Pを搬
送するための搬送部材(搬送手段)1が配置されてい
る。この搬送部材1は、例えば終端のないエンドレスの
チェーンコンベア1aと、該チェーンコンベア1aを駆
動させる駆動モータ1bと、前記チェーンコンベア1a
が搬送物等の重さで下方に弛まないように、チェーンコ
ンベア1aを下方からガイドするコンベアレール1cと
からなり、前記駆動モータ1bの回転により矢印C方
向、即ち上流側である搬入側Aから下流側である搬出側
Bに移動するようになっている。そして、前記チェンコ
ンベア1aは、搬入側Aと搬出側Bとから一旦リフロー
半田付け装置の外に引き回しされて、複数の案内コロ1
eにガイドされて再度リフロー半田付け装置の内部に引
き込まれて、リフロー半田付け装置の内部の下方を引き
回しされて、駆動モータ1bのプーリに巻回されて、駆
動モータ1bの回転で繰り返し移動するようになってい
る。
【0017】また、前記チェーンコンベア1aが走行す
るリフロー半田付け装置の内部には、上流側にプリント
基板Pを予備加熱する第1予熱炉2と第2予熱炉3とが
配置されている。そして、前記第1予熱炉2は、外部が
筺体2aで形成されて、該筺体2aの内部が2つの部屋
に仕切られて、それぞれの部屋に一対のファン2bが下
方に突出する回転軸2cを有して配置されている。ま
た、前記一対のファン2bのそれぞれの上方には6本の
赤外線加熱ヒータ2dが配置されている。そして、この
第1予熱炉2では図2に示すように、筺体2a内の空気
がファン2bの回転により上向きに送られて赤外線加熱
ヒータ2dで加熱された空気が略150゜Cになってい
る。この温度が略150゜Cに上昇している予備加熱空
気で、クリーム半田が塗られて回路部品P1が載置され
たプリント基板Pを予備加熱した後、前記予備加熱空気
は筺体2aの天面にぶつかって下方にはねかえって、筺
体2a内を略150゜Cの均一な温度で予備加熱空気が
循環するようになっている。そのために、筺体2aの内
部は、上部と、下部の空気とに温度差のない一定の温度
でプリント基板Pを加熱することができるようになって
いる。尚、前記第1予熱炉2の下流側の第2予熱炉3
も、第1予熱炉2と同じように構成されているので、そ
の説明は省略する。
【0018】また、前記第2予熱炉3の下流側で搬送部
材1の下方には加熱部材(加熱手段)4が配置されて、
該加熱部材4は前記チェーンコンベア1aの真下に配置
されたヒータボックス4aを有し、このヒータボックス
4aの上部に多数の加熱ノズル4bがチェーンコンベア
1aの矢印C方向の移動方向に沿って所定間隔をおい
て、例えば約20mmピッチで順次配列されている。こ
の加熱ノズル4bは開口が略50mm×5mmに設定さ
れて、その長手方向が前記チェーンコンベア1aの移動
方向に直交させて配置されている。
【0019】そして、前記ヒータボックス4a内には図
3に示すように、下方から順番に複数の加熱ヒータ4c
と、この加熱ヒータ4cの上部に、多数の細孔(図示せ
ず)が下向きに形成された複数の吹き付けノズル4dと
がヒータボックス4aの一方の側壁に埋め込まれて取り
付けられている。また、前記吹き付けノズル4dの上部
の、前記加熱ヒータ4cと吹き付けノズル4dが取り付
けられた一方の側壁と対向する側の他方の側壁に、ヒー
タボックス4a内の温度を測定するための熱電対4eが
埋め込まれて取り付けられている。また、前記熱電対4
eと、ヒータボックス4aの上部を蓋閉する前記多数の
加熱ノズル4bが形成されている上蓋4fとの間には、
エアフィルタ4gが配置されて、前記吹き付けノズル4
dから吹き出されて、加熱ヒータ4cで高温に加熱され
た空気が加熱ノズル4bに流れるときの、流れの乱れを
少なくするようにしている。
【0020】また、加熱部材4の加熱ノズル4bの真上
にはチェーンコンベア1aが配置されて、該チェーンコ
ンベア1aから所定の間隔をおいた上方には、下方が解
放された箱形の排気部材(排気手段)5が配置されて、
該排気部材5には、加熱ノズル4bから排出される高温
の加熱空気を集めて外部に廃却する排気用ダクト6が接
続されている。また、前記排気部材5の内側の、前記搬
送部材1を挟んで前記加熱部材4の反対側の、前記搬送
部材1の上方に熱交換部材(熱交換手段)7が取り付け
られている。この熱交換部材7は、温度差のある外側と
内側の空気とが互いに熱交換して、外側と内側の空気の
温度差を小さくすることができるようになっている。
【0021】そして、この熱交換部材7は図4に示すよ
うに、複数の円形の管7aをそれぞれ所定の隙間を設け
て組み合わせて空気溜7bを形成し、前記円形の管7a
を入り口側7cと出口側7dとでそれぞれひとまとめに
して、入り口側7cを後述する送風部材(送風手段)
の送風ダクト8aに、出口側7dを供給ダクト7eにそ
れぞれ接続している。そして該供給ダクト7eは図1に
示すように、前記熱交換部材7から加熱部材4に接続さ
れている。
【0022】また、前記熱交換部材7の入り口側7cに
接続される送風ダクト8aは、加熱部材4の下方に配置
された送風機等からなる送風部材8から延長されて接続
されている。また、この送風部材8は吸入口8bにフィ
ルタ8cが取り付けられて、ゴミ等を除去したクリーン
な外気を取り込んで、この外気を排出口8dから前記送
風ダクト8aを介して、前記熱交換部材7に送るように
なっている。また、前記リフロー炉4の下流側で、チェ
ーンコンベア1の上方には、複数の整流板9aを有する
冷却フアン9が配置されている。また、前記第1・第2
予熱炉2・3内でチェーンコンベア1から落下する半田
屑等の不要な物体を回収する落下物回収ネット10が配
置されている。
【0023】即ち、本発明のリフロー半田付け装置は、
回路部品が載置されてクリーム半田が塗布されたプリン
ト基板Pを搬送する搬送部材1と、外気を吸入して内部
に送風する送風部材と、該送風部材から送られてくる外
気を内部に導入する熱交換部材と、前記送風部材8から
前記熱交換部材7を通過して送られてくる外気を加熱す
る加熱部材4とを備え、該加熱部材4で加熱された加熱
空気11が排出される位置に前記熱交換部材7を配置し
た構成からなっている。
【0024】前述のような構成の本発明のリフロー半田
付け装置は、搬入側Aから搬送部材1で、回路部品P1
が載置されてクリーム半田を塗布したプリント基板Pを
搬送し、該プリント基板Pを第1・第2予熱路2・3で
予備加熱すると、プリント基板Pの温度が略120〜1
50゜Cに加熱される。この予備加熱されたプリント基
板Pが加熱部材4の多数の加熱ノズル4b上に搬送され
ると、図6に示すように前記加熱ノズル4bからは、高
温に熱せられて中心部の温度が略300゜Cの加熱空気
11がプリント基板Pの下面側に排出しているので、プ
リント基板Pの下面側は略200〜250゜Cまで温度
が上昇する。すると、プリント基板Pの下面に塗布して
いるクリーム半田が溶融して、回路部品P1とプリント
基板Pの回路パターン(図示せず)に電気的に導通状態
になる。そして、更に搬送部材1で前記クリーム半田が
溶融した状態のプリント基板Pを下流側に搬送すると、
プリント基板Pは加熱部材4から冷却ファン9に送られ
て、整流板9aからの送風でプリント基板Pが冷却され
て、前記クリーム半田が固まり回路パターン(図示せ
ず)と回路部品P1とが半田付けされて接続される。
【0025】また、前記加熱ノズル4bから上方に排出
されて、前記クリーム半田を溶融した後の加熱空気11
は、前記熱交換部材7内部に送られてくる外気に熱を奪
われて冷却され、この冷却された空気を集めてリフロー
装置の外部に廃却する排気部材5を備え、該排気部材5
の内側に前記熱交換部材7が配置されている。この熱交
換部材7は、複数の管7aを有する空気溜7bが形成さ
れているので、前記加熱部材4の加熱ノズル4bから上
方に排出される加熱空気11の熱を、前記熱交換部材7
の空気溜7b内部の前記送風部材8から供給される外気
が吸収して、前記熱交換部材7外部の加熱空気11の温
度を低下させる。そして、前記熱交換部材7内部の前記
送風部材8から供給される外気が、前記加熱空気11か
ら熱を吸収して温度が上昇して、空気溜7bの内部の外
気の温度は100〜150゜Cまで上昇する。
【0026】該温度が100〜150゜Cまで上昇した
空気溜7b内の外気は、前記送風部材8からの送風ダク
ト8aを介して送られて来る新しい外気に押されて、供
給ダクト7eから加熱部材4のヒータボックス4aに送
られる。そして、該ヒータボックス4aに送られた前記
温度が上昇した外気は、吹き付けノズル4dの複数の孔
(図示せず)から加熱ヒータ4cに向かって吹き出され
る。すると、前記外気が更に高温になって、その温度は
略300゜C程度まで上昇して図6に示すような高温の
加熱空気11となって、加熱ノズル4bから上方に排出
される。そして、前記搬送部材1で送られてくるプリン
ト基板Pが、前記高温の加熱空気11で熱せられて、プ
リント基板Pの下面側の温度は200〜250゜C程度
まで上昇して、プリント基板Pの下面側に塗布されてい
るクリーム半田が溶融する。
【0027】また、前記熱交換部材7は前記排気部材5
の内側の、前記搬送部材1を挟んで前記加熱部材4の反
対側に配置しているので、前記加熱部材4から排出され
て、前記クリーム半田を溶融した後の加熱空気11の熱
を効率よく吸収して、前記熱交換部材7の外部で、且つ
周辺の加熱空気11の温度を低下させることができるの
で、前記プリント基板Pに載置されている回路部品P1
が高温になって破壊されるのを防止することができる。
【0028】な、本発明の実施の形態では、交換部
材7の空気溜7bを複数の円形の管7aを組み合わせた
もので説明したが、管7aは円形に限定されるものでな
く、例えば楕円形に形成されたものでもよい。また、前
記熱交換部材7の空気溜7bは、複数の管7aに限定さ
れるものでなく、図5に示すような空気溜7gは、表面
をウエーブ状に形成した複数の凸条部からなり、内部を
中空に形成したものでもよい。
【0029】
【発明の効果】述したように請求項1記載の発明によ
れば、加熱手段の上部の加熱ノズルから高温の加熱空気
をプリン基板の下面に向かって吐出させ、クリーム半田
を溶融して回路部品を半田付けし、搬送手段の上方に上
昇した加熱空気を排出手段により集めて、この排出手段
の内部に設けられた熱交換手段により、送風手段で供給
された外気を高温の加熱空気で加熱して加熱手段に送る
と共に、排出手段の内部に集められた加熱空気を外気で
冷却して排気するようにしたので、排気手段に集められ
た高温の加熱空気が再循環する際に配管や送風手段内部
にフラックスが凝集または凝固して通気性能の低下を来
すことがなく、熱交換手段内部に供給される気を短時
間に温度上昇させて手段に供給することができ、さ
らに手段に供給される外気は温度が高められてい
から、短時間に温に加熱してプリント基板に塗布さ
れているクリーム半田を均一に溶融することができ、
って、信頼性の高い半田付けができる。
【0030】また、加熱手段の加熱ノズルから吐出さ
れ、排出手段が集めた加熱空気の熱を交換手段内部の
外気が吸収して、熱空気の温度を低下させるで、プ
リント基板に載置されている回路部品が過熱されること
がなく、回路部品が熱破壊するのを防止することができ
る。
【0031】さらに、加熱手段の加熱ノズルから吐出
れる高温の加熱空気熱交換手段の内部に送られてくる
外気を効率よく加熱して昇温させ、加熱手段に送り込む
から、加熱手段で外気を加熱する際の熱消費量を少なく
して装置の運転効率を高めることができる。
【0032】また、請求項2記載の発明では、熱交換手
段は排気手段の内部の加熱空気の流路中に配設され、送
風手段から送られる外気が複数の通気配管または複数の
凸条等により表面積を増大させた通気管を流通するよう
したので、フラックスが凝集または凝固したとしても
生成物は複数の通気配管または通気管の外側に生成され
るから、装置のメンテナンス期間を延ばすことができ、
稼働率を向上させ、生産性を高めることができ、また、
複数の通気配管または通気管の表面積を大きくすること
ができるから、高温の加熱空気の熱を効率よく吸収する
ことができる。
【0033】
【0034】
【0035】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係わるリフロー半田付け装
置の全体構成図。
【図2】図1のリフロー半田付け装置に備えられる第1
予熱炉の要部断面図。
【図3】図1のリフロー半田付け装置に備えられる加熱
部材の要部断面図。
【図4】図1のリフロー半田付け装置に備えられる熱交
換部材の概略斜視図。
【図5】図4の熱交換部材のその他の実施の形態の概略
斜視図。
【図6】図3の加熱部材によりプリント基板の加熱状態
を説明する斜視図。
【図7】従来のリフロー半田付け装置の全体構成図。
【符号の説明】
1 搬送部材 2 第1予熱炉 3 第2予熱炉 4 加熱部材 5 排気部材 6 排気用ダクト 7 熱交換部材 8 送風部材 9 冷却ファン 14 リフロー炉 15 排気カバー 16 循環用ダクト 17 送風機
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 3/34

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面に回路部品が載置され、下面にクリ
    ーム半田が塗布されたプリント基板を搬送する搬送手段
    と、 該搬送手段の下方に配置され、該搬送手段により搬送さ
    れる前記プリント基板の下面を、外気を高温に加熱した
    加熱空気で加熱する加熱手段とを有し、 該加熱手段で前記クリーム半田を加熱することにより、
    該クリーム半田を溶融させて半田付けするリフロー半田
    付け装置において、 前記加熱手段の上部に設けられ、加熱空気を前記プリン
    ト基板の下面に向かって吐出する複数の加熱ノズルと、 前記搬送手段の上方に配置され、前記加熱ノズルから吐
    出された前記加熱空気を集める排気手段と、 該排気手段の内部に設けられ、送り込まれた外気を前記
    加熱空気により加熱して前記加熱手段に送ると同時に前
    記加熱空気を前記外気により冷却する熱交換手段と、 外気を吸引して前記熱交換手段に送り込む送風手段とを
    有した ことを特徴とするリフロー半田付け装置
  2. 【請求項2】 熱交換手段は、 前記排気手段の内部の前記加熱空気の流路中に配設さ
    れ、送り込まれた外気が流通する複数の通気配管または
    複数の凸条等により表面積を増大させた通気管を備えた
    ことを特徴とする請求項1記載のリフロー半田付け
JP9-91226A 1997-04-10 1997-04-10 リフロー半田付け装置 Expired - Lifetime JP2812675B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-91226A JP2812675B2 (ja) 1997-04-10 リフロー半田付け装置
GB9805394A GB2324058B (en) 1997-04-10 1998-03-16 Reflow soldering method,and reflow soldering equipment for soldering by reflow soldering method
KR1019980012514A KR100270764B1 (ko) 1997-04-10 1998-04-09 리플로우납땜방법및이리플로우납땜방법을이용한리플로우납땜장치
MYPI98001562A MY142253A (en) 1997-04-10 1998-04-09 Reflow soldering method, and reflow soldering equipment for soldering by breflow soldering method
CN98101187A CN1091567C (zh) 1997-04-10 1998-04-10 回流焊方法和使用该方法的回流焊装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-91226A JP2812675B2 (ja) 1997-04-10 リフロー半田付け装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2812675B1 JP2812675B1 (ja) 1998-10-22
JP2812675B2 true JP2812675B2 (ja) 1998-10-22
JPH10284832A JPH10284832A (ja) 1998-10-23

Family

ID=14020518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9-91226A Expired - Lifetime JP2812675B2 (ja) 1997-04-10 1997-04-10 リフロー半田付け装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2812675B2 (ja)
KR (1) KR100270764B1 (ja)
CN (1) CN1091567C (ja)
GB (1) GB2324058B (ja)
MY (1) MY142253A (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5066262B2 (ja) * 2008-09-18 2012-11-07 アルプス電気株式会社 電気部品、及び前記電気部品の実装構造、ならびに、前記電気部品の実装方法
DE102013217952B3 (de) * 2013-09-09 2014-11-06 Ersa Gmbh Vorrichtung zur Zuführung eines Heißgasstroms
JP6765303B2 (ja) * 2014-07-11 2020-10-07 株式会社ニチレイフーズ 食品加熱装置及び食品の製造方法
EP3009220B1 (de) * 2014-10-17 2018-12-19 Rehm Thermal Systems GmbH Rolle-zu-Rolle-Fertigungsanlage und -verfahren für verkettete kontinuierliche und diskontinuierliche Verarbeitungsprozesse
WO2016182641A1 (en) * 2015-05-13 2016-11-17 Commscope Technologies Llc Method and apparatus for forming interface between coaxial cable and connector
US9647353B2 (en) 2015-05-13 2017-05-09 Commscope Technologies Llc Method and apparatus for forming interface between coaxial cable and connector
CN105562870A (zh) * 2015-12-23 2016-05-11 南通富士通微电子股份有限公司 使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置
CN112620853B (zh) * 2020-12-17 2022-07-01 江西超联半导体科技有限公司 一种发光二极管生产用多功能回流焊装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4029465A (en) * 1975-02-06 1977-06-14 Hague International Corporation Energy conserving process furnace system and components thereof
US4060379A (en) * 1975-02-06 1977-11-29 Hague International Energy conserving process furnace system and components thereof
US4771929A (en) * 1987-02-20 1988-09-20 Hollis Automation, Inc. Focused convection reflow soldering method and apparatus
JPH01275362A (ja) * 1988-04-27 1989-11-06 Florm Co Ltd 基板の搬送装置
JPH03207573A (ja) * 1990-01-08 1991-09-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接合体の製造方法及びその装置
JPH0422573A (ja) * 1990-05-18 1992-01-27 Tamura Seisakusho Co Ltd 熱風リフロー装置
JPH0569119A (ja) * 1991-01-17 1993-03-23 Nippon Haiburitsudo Kk 熱風を利用したリフロー炉
JPH07115166B2 (ja) * 1991-03-26 1995-12-13 日立テクノエンジニアリング株式会社 リフローはんだ付け方法およびその装置
JPH07231160A (ja) * 1994-02-18 1995-08-29 Hitachi Techno Eng Co Ltd リフローはんだ付け装置
JPH08250852A (ja) * 1995-03-10 1996-09-27 Senju Metal Ind Co Ltd リフロー方法、リフロー炉およびリフロー炉用熱風式ヒーター

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980081217A (ko) 1998-11-25
JPH10284832A (ja) 1998-10-23
GB2324058B (en) 2002-04-10
GB9805394D0 (en) 1998-05-06
GB2324058A (en) 1998-10-14
MY142253A (en) 2010-11-15
JP2812675B1 (ja) 1998-10-22
CN1197366A (zh) 1998-10-28
CN1091567C (zh) 2002-09-25
KR100270764B1 (ko) 2001-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4951401A (en) Solder reflow apparatus
JP3515058B2 (ja) リフロー半田付け装置
JPH03124369A (ja) リフローはんだ付け装置
JP4169075B2 (ja) リフロー炉
JP2812675B2 (ja) リフロー半田付け装置
JP3799278B2 (ja) 熱風噴射装置、熱風噴射型加熱装置および加熱炉
JP2001144427A (ja) リフローはんだ付け装置
JP2006153440A (ja) 熱風噴射型加熱装置および加熱炉
JP2006162247A (ja) 加熱炉
JP2000077843A (ja) 熱風加熱装置
WO2007116666A1 (ja) リフロー炉
JP2740168B2 (ja) 硬化炉
KR101204716B1 (ko) 리플로우 장치
JP3934319B2 (ja) リフロー装置における加熱装置
KR100659770B1 (ko) 리플로우 납땜기의 플럭스 가스 배기장치
JP2000059020A (ja) 半田付け用片面リフロー炉の冷却装置
JP2913299B2 (ja) リフロー半田付け装置
JPH0739482Y2 (ja) リフロー炉
JPH0846350A (ja) リフロー半田付け装置
JP3062699B2 (ja) プリント基板のリフロー方法及びリフロー炉
JP3146921B2 (ja) リフロー装置
KR200396256Y1 (ko) 리플로우 납땜장치
MXPA98002839A (en) Method of welding by reflux and equipment of welding by reflux to weld through a method of welding by refl
CN121013275A (zh) 一种用于表面贴片电路板的回流焊装置
JP2751508B2 (ja) 加熱装置