JP2802204B2 - 軽量ボードの製造方法 - Google Patents

軽量ボードの製造方法

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JP2802204B2
JP2802204B2 JP4253826A JP25382692A JP2802204B2 JP 2802204 B2 JP2802204 B2 JP 2802204B2 JP 4253826 A JP4253826 A JP 4253826A JP 25382692 A JP25382692 A JP 25382692A JP 2802204 B2 JP2802204 B2 JP 2802204B2
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board
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wood
boards
lightweight board
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斉 有木
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Eidai Co Ltd
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  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、軽量化を狙い、しかも
防音効果を有する軽量ボードの製造方法に係る。
【０００２】
【発明の構成】本発明としては、木材チップ、例えば木
材繊維を接着剤で熱圧成型して木質繊維ボードを製造す
る方法において、所望の比重・厚さの木質繊維ボードの
製造時、フォーミングマット厚さ方向中央部に離型シー
ト、例えば耐熱プラスチックシート（フィルムと称され
るものも含む）を狭んで熱圧成型する。そして、成型後
ボードを分離して片方もしくは双方のボードの内層側の
面に凹溝を設ける。これら凹溝の有するボードを積層し
接合一体化して、内部に空洞を有する軽量ボードを製造
する。
【０００３】上述した凹溝については、その形状は半円
形、Ｖ形、方形など任意であるが、凹溝の巾はボード厚
以下、凹溝の深さはボード厚の３／４以下であること
が、ボードの強さ等諸性質を考慮すると好ましい。さら
に、上記凹溝の方向については、ボード面に平行あるい
は直交して設けたり、たて、横および斜め方向いずれに
おいても可能であり、適宜選択して決定される。また、
積層使用するボードの木口断面における凹溝部の面積割
合は、ボードの強さの低下問題を考慮に入れて６０％以
下とするのが好ましい。なお、上記ボードの凹溝の削り
屑は、チップ原料として再利用できる。
【０００４】本発明において、内部に空洞を有するよう
に２枚ボードを貼り合わせるにあたって用いる手段は、
常用の接着剤である酢酸ビニル樹脂接着剤や水性ビニル
ウレタン樹脂接着剤が挙げられるが、これらに限定され
ない。また、緊結金具を用いて接合一体化すれば、より
いっそう接着性が高まる。
【０００５】上記木材チップの形状、大きさについては
特に限定されないが、例えば針状・ストランド状チッ
プ、木材繊維、およびウエハー状チップ、粉状チップな
どが挙げられる。上記木質ボードの層構造については、
通常の木質ボードと同様、単層ボードや３層ボード等の
複層ボードが用いられる。
【０００６】
【発明の効果】本発明は、軽量化や防音効果を狙ったボ
ードを製造するにあたり、生産工程数を減らし非常に合
理的であるので、単位時間あたりのボード生産数、すな
わち生産効率がいっそう向上する。
【０００７】
【実施例】比重０．７、厚さ３０ｍｍのパーティクルボ
ードを製造するに際し、フォーミングマットの厚さ中央
部に離型プラスチックシートを挟んで熱圧成型し、成型
した後分離して双方のボードの内層側の表面に巾１ｃ
ｍ、深さ１ｃｍ、長さはボードの長さに相当する長さの
Ｖ溝を１ｃｍ間隔に平行に設け、この面に水性ビニルウ
レタン樹脂接着剤を塗布し、再び貼り合わせて積層一体
化して比重０．５、厚さ３０ｍｍの、内部に細長い空洞
を有する軽量ボードをえた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B27N 3/00 - 3/28

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 木質チップを接着剤で熱圧成型して木質
    ボードを製造する方法において、木材チップのフォーミ
    ングマットの厚さ方向中央部に離型シートを挟んで熱圧
    成型し、成型後分離して片方もしくは双方のボードの内
    層側の片面に凹溝を設け、再び双方のボードを内部に空
    洞を有するように貼り合わせることを特徴とする軽量ボ
    ードの製造方法。
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