JP2790871B2 - Packing body - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は梱包体、特に、一定間隔に半導体素子を取り
付けた絶縁性テープをリールに巻き付けたTAB（Tape Au
tomated Bonding）形梱包体に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a package, in particular, a TAB (Tape Au) in which an insulating tape having semiconductor elements attached at regular intervals is wound around a reel.
tomated bonding).
半導体デバイスの薄形化，リード（ピン）数増大化に
適した技術としてTABが知られている。TAB技術について
は、たとえば、工業調査会発行「電子材料別冊」、昭和
59年11月18日発行、P145〜P149に記載されている。この
文献にも記載されているように、TABは、LSI（大規模集
積回路）等を構成する半導体素子（チップ）にキャリヤ
テープを重ね合わせることによって、キャリヤテープに
パターニングされているリードのインナーリードの先端
を、前記チップの電極、特に、バンプと称される盛り上
がった電極に重ね合わせ、かつ相対的にインナーリード
先端部分を加圧加熱してインナーリードとバンプを一体
的に接合するものである。また、同文献にも記載されて
いるように、キャリヤテープはリール（供給側リール、
収納側リール）に巻き取られ、また解き出される。この
際、チップ保護用のスペーサフィルム（スペーサテー
プ）が、キャリヤテープに重ねられて巻き取られるよう
になっている。TAB is known as a technique suitable for thinning semiconductor devices and increasing the number of leads (pins). For TAB technology, see, for example, “Electronic Materials Separate Volume”
It is described on pages 145 to 149 issued on November 18, 1959. As described in this document, TAB is an inner lead of a lead patterned on a carrier tape by superposing the carrier tape on a semiconductor element (chip) constituting an LSI (large-scale integrated circuit) or the like. Is overlapped with the electrode of the chip, in particular, a raised electrode called a bump, and the inner lead and the bump are integrally joined by pressurizing and heating the inner lead tip relatively. . In addition, as described in the same document, the carrier tape is a reel (supply reel,
(Reel on the storage side) and unwound. At this time, a spacer film (spacer tape) for protecting the chip is wound on the carrier tape.
一方、静電気によって損傷を受けやすい電子部品は、
たとえば日経BP社発行「日経エレクトロニクス」1988年
12月26日号、P165〜P170に記載されているように、静電
気防止用のマガジンや袋等に収容されて出荷されてい
る。On the other hand, electronic components that are easily damaged by static electricity
For example, "Nikkei Electronics" published by Nikkei BP, 1988
As described in the December 26 issue, p. 165 to p. 170, it is shipped in a magazine or bag for preventing static electricity.
TAB形梱包体にあっては、半導体素子はリールに巻き
取られたキャリヤテープ（製品テープ）に支持されかつ
スペーサテープで保護されている。In the TAB type package, the semiconductor element is supported by a carrier tape (product tape) wound on a reel and protected by a spacer tape.
このような構造のTAB形梱包体では、キャリヤテープ
は絶縁性のポリイミドフィルムで形成されかつ半導体素
子を保護するスペーサテープも絶縁性の樹脂フィルムで
形成されている。In the TAB type package having such a structure, the carrier tape is formed of an insulating polyimide film, and the spacer tape for protecting the semiconductor element is also formed of an insulating resin film.
ところで、静電気によって損傷を受け易い半導体装置
（半導体素子）は、前記文献に記載されているように静
電破壊防止用のトレイや袋体等に収容されて取り扱われ
ている。しかし、TAB形梱包体の場合、導電袋に収容し
ても、静電破壊防止効果は必ずしも充分であるとは言え
ず、静電破壊や損傷を受けてしまうものが発生すること
が判った。Incidentally, semiconductor devices (semiconductor elements) that are easily damaged by static electricity are handled in a tray or bag for preventing electrostatic destruction as described in the above-mentioned literature. However, in the case of a TAB-type package, even if it is housed in a conductive bag, the effect of preventing electrostatic breakdown is not always sufficient, and it has been found that some may be damaged by electrostatic breakdown or damage.
本発明の目的は、半導体素子の静電破壊や損傷が防止
できるTAB形梱包体を提供することにある。An object of the present invention is to provide a TAB type package that can prevent electrostatic breakdown and damage of a semiconductor element.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになる
であろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。The outline of a representative invention among the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
すなわち、本発明のTAB形梱包体にあっては、半導体
素子が一定間隔に取り付けられた製品テープに導電性で
かつ強度部材となるスペーサテープ（導電性テープ）が
重ねられ、かつ前記製品テープおよびスペーサテープは
リールに巻き付けられている。That is, in the TAB-type package of the present invention, a spacer tape (conductive tape) which is a conductive and strength member is superimposed on a product tape on which semiconductor elements are attached at regular intervals, and the product tape and The spacer tape is wound around a reel.
前記スペーサテープは表面に帯電防止剤を被着させて
導電性テープを構成している。The spacer tape forms a conductive tape by applying an antistatic agent to the surface.
また、他の構成として、前記スペーサテープは、絶縁
性テープに導電性テープを貼り付けて導電性テープを構
成している。Further, as another configuration, the spacer tape forms a conductive tape by attaching a conductive tape to an insulating tape.
また、他の構成としては、半導体素子が一定間隔に取
り付けられた製品テープの一面側に強度部材となるスペ
ーサテープが重ねられ、製品テープの他面側に導電性テ
ープが重ねられかつこれら製品テープ，スペーサテー
プ，導電性テープはリールに巻き付けられている。In another configuration, a spacer tape as a strength member is overlapped on one side of a product tape on which semiconductor elements are attached at regular intervals, and a conductive tape is overlapped on the other side of the product tape. , Spacer tape, and conductive tape are wound around a reel.
上記した手段によれば、本発明のTAB形梱包体は半導
体素子が取り付けられた製品テープに導電性テープが重
ねられていることから、半導体素子の静電破壊が防止で
きる。また、スペーサテープを導電性テープとした構成
では、TAB形梱包体はリール，製品テープ，スペーサテ
ープと３部品と数が少ないため、コストの低減が達成で
きるとともに、使用にあってはテープが２枚であるため
使い勝手が良く作業性が良好となり生産性の向上が達成
できる。According to the above-described means, the TAB-type package of the present invention can prevent electrostatic breakdown of the semiconductor element because the conductive tape is superimposed on the product tape to which the semiconductor element is attached. In addition, in the configuration in which the spacer tape is a conductive tape, the TAB-type package has a small number of reels, product tapes, and spacer tapes and thus has three parts. Because of the number of sheets, the usability is good and the workability is good, and the improvement in productivity can be achieved.
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例によるTAB形梱包体を示す
斜視図、第２図は同じく製品テープの一部を示す平面
図、第３図は同じく断面図、第４図は同じくスペーサテ
ープの一部を示す平面図、第５図は同じく製品テープに
重なるスペーサテープを示す断面図、第６図は同じくTA
B形梱包体の使用状態を示す模式図である。FIG. 1 is a perspective view showing a TAB type package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a part of a product tape, FIG. 3 is a sectional view of the same, and FIG. , FIG. 5 is a sectional view showing a spacer tape overlapping the product tape, and FIG.
It is a schematic diagram which shows the use state of a B-shaped package.
このTAB形梱包体は、外観的には第１図に示されるよ
うにリール１と、このリール１に巻き取られる製品テー
プ（キャリヤテープ）２と、この製品テープ２に重なり
かつ前記リール１に巻き取られるスペーサテープ３とか
らなっている。前記リール１の中央部分には、一対の角
部にスリット部を有する矩形断面の取付孔４が設けら
れ、各種装置の巻取機構に嵌め込み可能となっている。As shown in FIG. 1, the TAB-type package has a reel 1, a product tape (carrier tape) 2 wound on the reel 1, and a reel And a spacer tape 3 to be wound up. At the center of the reel 1, a mounting hole 4 having a rectangular cross section having a slit at a pair of corners is provided, and can be fitted into a winding mechanism of various devices.
前記製品テープ２は、第２図に示されるように、たと
えば幅35mm,厚さ125μｍのポリイミドテープ５と、この
ポリイミドテープ５の主面に形成された複数のリード６
からなる導電体パターン７とからなっている。また、こ
のポリイミドテープ５には、その中央に沿って一定間隔
に矩形のチップ対応孔８が設けられている。前記導電体
パターン７の各リード６は、前記チップ対応孔８にその
内端を突出させるパターンとなっている。As shown in FIG. 2, the product tape 2 includes a polyimide tape 5 having a width of, for example, 35 mm and a thickness of 125 μm, and a plurality of leads 6 formed on the main surface of the polyimide tape 5.
And a conductor pattern 7 made of Further, the polyimide tape 5 is provided with rectangular chip corresponding holes 8 at regular intervals along the center thereof. Each lead 6 of the conductor pattern 7 has a pattern in which the inner end of the lead 6 protrudes from the chip corresponding hole 8.
一方、第３図に示されるように、前記チップ対応孔８
内には半導体素子（チップ）９が位置している。このチ
ップ９はその主面に設けられたバンプ電極10を介して、
リード６の内端に接続されている。また、前記チップ９
およびリード６の内端等は、絶縁性レジンからなるコー
ティング層11で被われ保護されている。On the other hand, as shown in FIG.
Inside, a semiconductor element (chip) 9 is located. This chip 9 is connected via bump electrodes 10 provided on its main surface.
It is connected to the inner end of the lead 6. In addition, the chip 9
The inner ends of the leads 6 and the like are covered and protected by a coating layer 11 made of an insulating resin.
したがって、前記ポリイミドテープ５を含み、リード
６およびチップ９ならびにコーティング層11の部分が単
一の半導体デバイス12を構成することになる。第２図の
二点鎖線枠で取り囲まれる部分が半導体デバイス12とな
る。Therefore, the lead 6 and the chip 9 and the portion of the coating layer 11 including the polyimide tape 5 constitute a single semiconductor device 12. The portion surrounded by the two-dot chain line frame in FIG.
さらに、前記ポリイミドテープ５は、その両側にスプ
ロケットホール15が一定間隔に設けられている。このス
プロケットホール15は、製品テープ２の巻き取り・解き
出し時、回転制御されるスプロケットホイールに噛み合
う。したがって、スプロケットホイールの駆動によって
前記製品テープ２は移動するようになっている。Further, the polyimide tape 5 has sprocket holes 15 provided on both sides thereof at regular intervals. The sprocket hole 15 meshes with a sprocket wheel whose rotation is controlled when the product tape 2 is wound and unwound. Therefore, the product tape 2 is moved by driving the sprocket wheel.
他方、前記スペーサテープ３は、第４図に示されるよ
うに、両側にスプロケットホール16を有する板状のテー
プとなっている。このスペーサテープ３は、たとえば、
アクリル樹脂にカーボンを練り込み、抵抗値（表面固有
抵抗）が10-6Ω・cm以下となる導電性テープで形成され
ている。スペーサテープ３の幅は前記製品テープ２の幅
と略同一であるとともに、スプロケットホール16は製品
テープ２のスプロケットホール15に対応している。ま
た、スペーサテープ３はエンボス加工され、両側に一定
間隔で突部17が設けられている。On the other hand, the spacer tape 3 is a plate-shaped tape having sprocket holes 16 on both sides as shown in FIG. This spacer tape 3 is, for example,
It is formed by kneading carbon into an acrylic resin and using a conductive tape having a resistance value (surface specific resistance) of 10 −6 Ω · cm or less. The width of the spacer tape 3 is substantially the same as the width of the product tape 2, and the sprocket holes 16 correspond to the sprocket holes 15 of the product tape 2. The spacer tape 3 is embossed, and projections 17 are provided on both sides at regular intervals.
この結果、前記製品テープ２にスペーサテープ３が重
ねられた状態では、第５図に示されるように、リード6,
チップ9,コーティング層11の部分は、エンボス加工に起
因して製品テープ２とスペーサテープ３との間に形成さ
れた空隙18に臨むようになっている。As a result, in the state where the spacer tape 3 is overlaid on the product tape 2, as shown in FIG.
The portion of the chip 9 and the coating layer 11 faces a gap 18 formed between the product tape 2 and the spacer tape 3 due to embossing.
このようにリール１に製品テープ２およびスペーサテ
ープ３が重ねられて巻き付けられたTAB形梱包体20は、
その使用に際しては、第６図に示されるように、製品テ
ープ２およびスペーサテープ３は解き出されて巻き取り
リール21に巻き取られる。なお、前記TAB形梱包体20か
ら解き出された製品テープ２は、複数の主案内ロール22
によって作業領域23に案内される。この図では、特に明
示してないが、たとえば、作業領域23にはアウターボン
ダーが配設され、製品テープ２の製品である半導体デバ
イス12を、所望の配線基板等に搭載する。また、スペー
サテープ３は副案内ロール24によって、前記作業領域23
から外れて迂回するようになっている。In this manner, the TAB-type package 20 in which the product tape 2 and the spacer tape 3 are wound around the reel 1 is
In use, the product tape 2 and the spacer tape 3 are unwound and wound on a take-up reel 21, as shown in FIG. The product tape 2 unwound from the TAB-type package 20 is provided with a plurality of main guide rolls 22.
To the work area 23. In this figure, although not specifically shown, for example, an outer bonder is provided in the work area 23, and the semiconductor device 12 as a product of the product tape 2 is mounted on a desired wiring board or the like. The spacer tape 3 is moved by the auxiliary guide roll 24 to the work area 23.
It deviates from the detour.
このような実施例によれば、つぎのような効果が得ら
れる。According to such an embodiment, the following effects can be obtained.
（１）本発明のTAB形梱包体は、半導体素子を保護する
スペーサテープが導電性テープとなっていることから、
静電破壊を起こし難くなるという効果が得られる。(1) In the TAB type package of the present invention, since the spacer tape for protecting the semiconductor element is a conductive tape,
The effect that the electrostatic breakdown is hardly caused can be obtained.
（２）本発明のTAB形梱包体は、半導体素子を保護する
ために導電性テープを製品テープに重ねる構造となって
いるが、スペーサテープを導電性テープとしていること
から、テープの数は従来と同様に２枚となり、従前のテ
ープ解き出し・巻き取り装置が使用できるという効果が
得られる。(2) The TAB-type package of the present invention has a structure in which a conductive tape is superimposed on a product tape to protect a semiconductor element. In the same manner as described above, the number of sheets becomes two, and the effect that the conventional tape unwinding and winding device can be used can be obtained.
（３）上記（２）により、本発明のTAB形梱包体は、リ
ール，製品テープ，スペーサテープと３部品と部品数が
少ないため、コストの低減が達成できるとともに、使用
にあってはテープが２枚であるため使い勝手が良く作業
性が良好となり生産性の向上が達成できるという効果が
得られる。(3) According to the above (2), the TAB-type package of the present invention has three parts, namely, reels, product tapes, and spacer tapes. Since there are two sheets, it is easy to use and the workability is good, and the effect of improving productivity can be achieved.
（４）上記（１）〜（３）により、本発明によれば、静
電破壊を起こし難くかつ使い勝手の良好なTAB形梱包体
を提供することができるという相乗効果が得られる。(4) According to the above (1) to (3), according to the present invention, a synergistic effect that a TAB-type package that is less likely to cause electrostatic breakdown and is easy to use can be provided.
以上本発明によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、前記実施例で
は、スペーサテープ３はカーボンを混練して導電性テー
プとしたが、カーボン以外の導電性物質を混練してもよ
い。また、第７図に示されるように、スペーサテープ３
の表面に帯電防止剤30を被着させることによって導電性
テープとしても良く、また、第８図に示されるように、
絶縁性テープ31に導電性テープ32を貼り付けて導電性の
スペーサテープ３を形成しても良い。なお、半導体デバ
イス12の静電破壊を防止するためには、後者の貼合わせ
テープの場合は、導電性テープ32が半導体デバイス12に
接触するようにして使用する必要がある。Although the invention made by the present invention has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and it is needless to say that various changes can be made without departing from the gist of the invention. For example, in the above embodiment, the spacer tape 3 is kneaded with carbon to form a conductive tape, but a conductive material other than carbon may be kneaded. Also, as shown in FIG.
By applying an antistatic agent 30 to the surface of the conductive tape, a conductive tape may be formed, and as shown in FIG.
The conductive tape 32 may be attached to the insulating tape 31 to form the conductive spacer tape 3. In order to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor device 12, in the case of the latter bonding tape, it is necessary to use the conductive tape 32 such that the conductive tape 32 contacts the semiconductor device 12.
第９図は本発明の他の実施例によるTAB形梱包体20で
ある。この例では、製品テープ２の一面側に従来の補強
材としてのスペーサテープ３を配し、製品テープ２の他
面側に導電性テープ33を配してなる構造であって、前記
導電性テープ33を半導体デバイス12に重ねて半導体デバ
イス12の静電破壊を防止するようになっている。FIG. 9 shows a TAB type package 20 according to another embodiment of the present invention. In this example, a spacer tape 3 as a conventional reinforcing material is disposed on one side of the product tape 2 and a conductive tape 33 is disposed on the other side of the product tape 2. 33 is superposed on the semiconductor device 12 to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor device 12.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野であるTAB形梱包体技術
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではない。In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the TAB-type package technology, which is the application field as the background, has been described, but the present invention is not limited thereto.
本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。The effects obtained by the representative inventions among the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
本発明のTAB形梱包体は、製品テープに導電性テープ
が重ねられていることから、製品テープに形成された製
品である半導体デバイスの静電破壊を防止することがで
きる。In the TAB-type package of the present invention, since the conductive tape is overlaid on the product tape, it is possible to prevent a semiconductor device as a product formed on the product tape from being damaged by electrostatic discharge.
第１図は本発明の一実施例によるTAB形梱包体を示す斜
視図、 第２図は同じく製品テープの一部を示す平面図、 第３図は同じく断面図、 第４図は同じくスペーサテープの一部を示す平面図、 第５図は同じく製品テープに重なるスペーサテープを示
す断面図、 第６図は同じくTAB形梱包体の使用状態を示す模式図、 第７図は本発明の他の実施例によるTAB形梱包体におけ
るスペーサテープを示す断面図、 第８図は本発明の他の実施例によるTAB形梱包体におけ
るスペーサテープを示す断面図、 第９図は本発明の他の実施例によるTAB形梱包体を示す
断面図である。 １……リール、２……製品テープ、３……スペーサテー
プ、４……取付孔、５……ポリイミドテープ、６……リ
ード、７……導電体パターン、８……チップ対応孔、９
……チップ、10……バンプ電極、11……コーティング
層、12……半導体デバイス、15,16……スプロケットホ
ール、17……突部、18……空隙、20……TAB形梱包体、2
1……巻き取りリール、22……主案内ロール、23……作
業領域、24……副案内ロール、30……帯電防止剤、31…
…絶縁性テープ、32,33……導電性テープ。FIG. 1 is a perspective view showing a TAB type package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a part of a product tape, FIG. 3 is a sectional view of the same, and FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a spacer tape overlapping the product tape, FIG. 6 is a schematic view showing the use state of the TAB type package, and FIG. 7 is another example of the present invention. FIG. 8 is a sectional view showing a spacer tape in a TAB-type package according to another embodiment of the present invention; FIG. 8 is a sectional view showing a spacer tape in a TAB-type package according to another embodiment of the present invention; 1 is a sectional view showing a TAB-type package according to the present invention. 1 ... reel, 2 ... product tape, 3 ... spacer tape, 4 ... mounting hole, 5 ... polyimide tape, 6 ... lead, 7 ... conductor pattern, 8 ... chip corresponding hole, 9
… Chip, 10… Bump electrode, 11… Coating layer, 12… Semiconductor device, 15, 16… Sprocket hole, 17… Protrusion, 18… Void, 20… TAB type package, 2
1 ... take-up reel, 22 ... main guide roll, 23 ... work area, 24 ... sub guide roll, 30 ... antistatic agent, 31 ...
… Insulating tape, 32,33… conductive tape.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65H 75/00 - 75/32 B65D 85/38 H01L 21/60──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) B65H 75/00-75/32 B65D 85/38 H01L 21/60
Claims (4)
表面に製品が形成された可撓性の製品テープと、この製
品テープの一面に重ねられかつ前記リールに巻かれるス
ペーサテープとからなり、前記スペーサテープは導電性
テープとなる梱包体であって、前記スペーサテープは表
面に帯電防止剤が被着されて導電性テープを構成してい
ることを特徴とする梱包体。1. A reel comprising: a reel; a flexible product tape wound on the reel and having a product formed on a surface thereof; and a spacer tape superposed on one surface of the product tape and wound on the reel. The spacer tape is a package serving as a conductive tape, wherein the spacer tape has a surface to which an antistatic agent is applied to form a conductive tape.
表面に製品が形成された可撓性の製品テープと、この製
品テープの一面に重ねられかつ前記リールに巻かれるス
ペーサテープとからなり、前記スペーサテープは導電性
テープとなる梱包体であって、前記スペーサテープは絶
縁性テープに導電性テープが貼り付けられて導電性テー
プを構成していることを特徴とする梱包体。2. A reel comprising: a reel; a flexible product tape wound on the reel and having a product formed on a surface thereof; and a spacer tape wound on the reel and superposed on one surface of the product tape. The spacer tape is a package that becomes a conductive tape, wherein the spacer tape forms a conductive tape by attaching a conductive tape to an insulating tape.
表面に製品が形成された可撓性の製品テープと、この製
品テープの一面に重ねられかつ前記リールに巻かれるス
ペーサテープと、前記製品テープの他面に重ねられかつ
前記リールに巻かれる導電性テープとからなることを特
徴とする梱包体。3. A reel, a flexible product tape wound on the reel and having a product formed on the surface, a spacer tape superimposed on one surface of the product tape and wound on the reel, and the product tape. A conductive tape superposed on the other surface and wound on the reel.
ともに、少なくとも一面に導電体パターンを有しかつ前
記導電体パターンの一部には半導体素子が取り付けられ
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３
項のいずれか１項に記載の梱包体。4. The product tape according to claim 1, wherein said product tape is made of an insulating tape, has a conductor pattern on at least one surface thereof, and a semiconductor element is attached to a part of said conductor pattern. Range 1st to 3rd
A package according to any one of the preceding claims.
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| Publication number | Publication date |
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| JPH03106762A (en) | 1991-05-07 |
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