JP3764990B2

JP3764990B2 - LCD module

Info

Publication number: JP3764990B2
Application number: JP13839799A
Authority: JP
Inventors: 真一加藤
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1999-05-19
Filing date: 1999-05-19
Publication date: 2006-04-12
Anticipated expiration: 2019-05-19
Also published as: JP2000330125A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は液晶表示モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の液晶表示モジュールには、図６〜図８に示すようなものがある。このうち図６は液晶表示モジュールの一部の平面図を示し、図７は図６において上シールドケースを取り除いた状態の平面図を示し、図８は図６のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。この液晶表示モジュールは、方形状箱型の金属製の下シールドケース１の側壁を同じく方形状箱型の金属製の上シールドケース２の側壁内に嵌合し、図示しないフック部によって互いに結合してなるものを備えている。両シールドケース１、２の相対向する部分には開口部３、４が設けられている。
【０００３】
両シールドケース１、２内には液晶表示パネル１１が下シールドケース１の内面に両面接着テープ（図示せず）を介して接着されて収納されている。液晶表示パネル１１は、液晶セルを構成する下ガラス基板１２及び上ガラス基板１３の下面及び上面に偏光板１４、１５が貼り付けられた構造となっている。この場合、下ガラス基板１２の図７における右辺部及び下辺部は上ガラス基板１３から突出され、これらの突出部１２ａ、１２ｂの上面の各所定の箇所にはＬＳＩ等からなる液晶駆動用の半導体チップ１６、１７が搭載されている。ここで、両シールドケース１、２は、半導体チップ１６、１７から発せられるノイズを封じ込める役目を有する。
【０００４】
下ガラス基板１２の下辺部右端の上面の所定の箇所にはフレキシブル配線基板２１の一端部が接続されている。そして、右側の半導体チップ１６の入力側バンプ電極（図示せず）は、主として右側の突出部１２ａの上面に設けられた入力側配線２２を介してフレキシブル配線基板２１の一端部の下面に設けられた接続端子（図示せず）に接続されている。下側の半導体チップ１７の入力側バンプ電極（図示せず）は、主として下側の突出部１２ｂの上面に設けられた入力側配線２３を介してフレキシブル配線基板２１の一端部の下面に設けられた接続端子（図示せず）に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のこのような液晶表示モジュールでは、両シールドケース１、２内に液晶表示パネル１１を収納しているので、どちらかといえば部品点数が多く、また厚くなる上、重くなるという問題があった。
この発明の課題は、部品点数を少なくすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、液晶表示パネルと、該液晶表示パネル上の所定の箇所に搭載された液晶駆動用の半導体チップと、所定の部分を前記液晶表示パネル上の他の所定の箇所に接続されたフレキシブル配線基板とを具備し、前記フレキシブル配線基板の一部を前記半導体チップ上まで延ばし、当該一部をシールド構造部としたものである。
請求項２記載の発明は、液晶表示パネルと、該液晶表示パネルの所定の一辺上に搭載された複数の液晶駆動用の半導体チップと、所定の部分を前記液晶表示パネル上の所定の箇所に接続されたフレキシブル配線基板とを具備し、前記フレキシブル配線基板の一部を少なくとも前記複数の半導体チップ上まで延ばし、当該一部をシールド構造部としたものである。
請求項８記載の発明は、前記液晶表示パネルを１つのシールドケース内に配置したものである。
請求項１または２記載の発明によれば、フレキシブル配線基板の一部を少なくとも半導体チップ上まで延ばし、当該一部をシールド構造部としているので、このシールド構造部によって半導体チップから発せられるノイズを封じ込めることができる。この結果、請求項８記載の発明のように、液晶表示パネルを１つのシールドケース内に配置しても、１つのシールドケースとフレキシブル配線基板のシールド構造部とによって半導体チップから発せられるノイズを封じ込めることができ、したがってシールドケースは１つでよく、部品点数を少なくすることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の第１実施形態における液晶表示モジュールの要部の平面図を示し、図２はそのフレキシブル配線基板の一部の透過平面図を示したものである。これらの図において、図７と同一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。この液晶表示モジュールにおいて、図７に示す場合と異なる点は、上シールドケース２を備えておらず、その代わりに、フレキシブル配線基板２１にシールド機能を持たせた点である。
【０００８】
すなわち、この液晶表示モジュールにおけるフレキシブル配線基板２１は、配線基板本体３１と、この配線基板本体３１の一端部上辺左部に連続して設けられた直線状の第１のシールド構造部３２と、配線基板本体３１の一端部左辺に連続して設けられた直線状の第２のシールド構造部３３とを備えている。この場合、第１及び第２のシールド構造部３２、３３の各下面のほぼ全体には第１及び第２のシールド層３４、３５が設けられている。第１及び第２のシールド層３４、３５は、配線基板本体３１の下面に形成された配線３６を形成するための銅箔の一部によって形成されている。第１のシールド層３４の下端部は引き回し線３７を介して複数の配線３６のうち最も右側の配線からなるグランド線３６ａに接続されている。第２のシールド層３５の右端部は引き回し線３８、第１のシールド層３４及び引き回し線３７を介してグランド線３６ａに接続されている。
【０００９】
そして、配線基板本体３１の一端部は下ガラス基板１２の下辺部右端の上面の所定の箇所に異方性導電接着剤４１を介して接合されている。第１のシールド構造部３２は右側の突出部１２ａ上及び半導体チップ１６上に両面接着テープ４２を介して接着されている。第２のシールド構造部３３は下側の突出部１２ｂ上及び半導体チップ１７上に両面接着テープ４３を介して接着されている。なお、フレキシブル配線基板２１においては、図示していないが、配線基板本体３１の下面のうち両端部（配線３６の両端部で接続端子となる部分）を除く部分にソルダーレジスト等からなる絶縁膜が設けられているので、この絶縁膜と両面接着テープ４２、４３との存在により、第１、第２のシールド層３４、３５及び引き回し線３８が例えば図７に示す入力側配線２２、２３とショートすることはない。
【００１０】
このように、この液晶表示モジュールでは、フレキシブル配線基板２１の第１及び第２のシールド構造部３２、３３によって半導体チップ１６、１７を覆っているので、上シールドケースがなくても、下シールドケース１とフレキシブル配線基板２１の第１及び第２のシールド構造部３２、３３とによって半導体チップ１６、１７から発せられるノイズを封じ込めることができる。この結果、シールドケースとしては下シールドケース１の１つでよく、部品点数を少なくすることができ、また薄型化及び軽量化を図ることができる。ちなみに、この液晶表示モジュールでは、図６〜図８に示す従来の場合と比較して、厚さで２０％程度薄くすることができ、重さで１０％程度軽くすることができる。
【００１１】
ところで、下シールドケース１の所定の３隅の３面はシボリ加工により互いにつながっているので、下シールドケース１のみを用いても、十分な剛性を確保することができる。なお、下シールドケース１の内面に絶縁性フィルムを貼り付けるようにしてもよい。
【００１２】
次に、図３はこの発明の第２実施形態における液晶表示モジュールの要部の平面図を示し、図４はその液晶表示パネルの一部の平面図を示し、図５はそのフレキシブル配線基板の一部の透過平面図を示したものである。これらの図において、図１及び図２と同一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。
【００１３】
この液晶表示モジュールでは、図３に示すように、下側の突出部１２ｂ上に２つの半導体チップ１７ａ、１７ｂが搭載されている。そして、図４に示すように、右側の半導体チップ１７ａの入力側バンプ電極（図示せず）は、主として突出部１２ｂの上面に設けられた第１及び第２の入力側配線５１、５２の一端部に接続されている。左側の半導体チップ１７ｂの入力側バンプ電極（図示せず）は、主として突出部１２ｂの上面に設けられた第１、第２及び第３の入力側配線５３、５４、５５の一端部に接続されている。
【００１４】
この場合、第１の入力側配線５３の他端部は第１の入力側配線５１の一部の一端部に接続されている。第２の入力側配線５４の他端部は第２の入力側配線５２の一端部に接続されている。第３の入力側配線５５の他端部は両半導体チップ１７ａ、１７ｂ間のほぼ中央部において途切れている。なお、第１及び第２の入力側配線５１、５２の他端部は下ガラス基板１２の下辺部右端の上面の所定の箇所に配置されている。また、主として右側の突出部１２ａ上の所定の箇所には、図７に示す場合と同様に、右側の半導体チップ１６用の入力側配線２２が設けられている。
【００１５】
一方、図５に示すように、フレキシブル配線基板２１の第２のシールド構造部３３の下面において各半導体チップ１７ａ、１７ｂに対応する部分には第２のシールド層３５ａ、３５ｂが設けられている。左側の第２のシールド層３５ｂの右端部は、引き回し線３８ｂ、右側の第２のシールド層３５ａ、引き回し線３８ａ、第１のシールド層３４及び引き回し線３７を介してグランド線３６ａに接続されている。第２のシールド構造部３３の下面において両第２のシールド層３５ａ、３５ｂ間には複数の例えば５つの接続端子６１が設けられている。接続端子６１は引き回し線６２を介して複数の配線３６のうち左側の５本の配線からなる電源線３６ｂに接続されている。
【００１６】
そして、配線基板本体３１の一端部は下ガラス基板１２の下辺部右端の上面の所定の箇所に異方性導電接着剤４１を介して接合されている。第２のシールド構造部３３の接続端子６１の部分は下側の突出部１２ｂ上の第３の入力側配線５５の右端部に異方性導電接着剤４４を介して接合されている。第１のシールド構造部３２は右側の突出部１２ａ上及び半導体チップ１６上に両面接着テープ４２を介して接着されている。第２のシールド構造部３３は下側の突出部１２ｂ上及び両半導体チップ１７ａ、１７ｂ上に両面接着テープ４３を介して接着されている。
【００１７】
このように、この液晶表示モジュールでも、フレキシブル配線基板２１の第１及び第２のシールド構造部３２、３３によって半導体チップ１６、１７ａ、１７ｂを覆っているので、上シールドケースがなくても、下シールドケース１とフレキシブル配線基板２１の第１及び第２のシールド構造部３２、３３とによって半導体チップ１６、１７ａ、１７ｂから発せられるノイズを封じ込めることができる。この結果、シールドケースとしては下シールドケース１の１つでよく、部品点数を少なくすることができ、また薄型化及び軽量化を図ることができる。
【００１８】
また、この液晶表示モジュールでは、下側の突出部１２ｂ上の左側の半導体チップ１７ｂ用の電源線（６１、６２）をフレキシブル配線基板２１の第２のシールド構造部３３に設けているので、この電源線（６１、６２）を下側の突出部１２ｂ上に設ける場合と比較して、下側の突出部１２ｂの幅（額縁の幅）を小さくすることができる。しかも、第３の配線５５等をＩＴＯによって形成する場合、電源線の低抵抗化を図るには第３の配線５５の幅を大きくすることになるが、電源線（６１、６２）は低抵抗の銅箔によって形成されているので、電源線（６１、６２）を低抵抗化することができる上、下側の突出部１２ｂの幅（額縁の幅）をより一層小さくすることができる。
【００１９】
なお、上記各実施形態において、第１のシールド構造部３２を右側の半導体チップ１６上のみに両面接着テープを介して接着するようにしてもよく、また第２のシールド構造部３３を下側の半導体チップ１７（１７ａ、１７ｂ）上のみに両面接着テープを介して接着するようにしてもよい。
【００２０】
また、上記各実施形態では、下シールドケース１を備えた液晶表示モジュールについて説明したが、この発明は下シールドケースを備えていない液晶表示モジュールにも適用することができる。この場合、下シールドケースを備えていないので、フレキシブル配線基板２１のシールド構造部３２、３３のみによって半導体チップ１６、１７（１７ａ、１７ｂ）から発せられるノイズを封じ込めることになるが、簡易型の液晶表示モジュールの場合には有効である。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１または２記載の発明によれば、フレキシブル配線基板の一部を少なくとも半導体チップ上まで延ばし、当該一部をシールド構造部としているので、このシールド構造部によって半導体チップから発せられるノイズを封じ込めることができる。この結果、請求項８記載の発明のように、液晶表示パネルを１つのシールドケース内に配置しても、１つのシールドケースとフレキシブル配線基板のシールド構造部とによって半導体チップから発せられるノイズを封じ込めることができ、したがってシールドケースは１つでよく、部品点数を少なくすることができ、また薄型化及び軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態における液晶表示モジュールの要部の平面図。
【図２】図１に示すフレキシブル配線基板の一部の透過平面図。
【図３】この発明の第２実施形態における液晶表示モジュールの要部の平面図。
【図４】図３に示す液晶表示パネルの一部の平面図。
【図５】図３に示すフレキシブル配線基板の一部の透過平面図。
【図６】従来の液晶表示モジュールの一例の一部の平面図。
【図７】図６において上ケースを取り除いた状態の平面図。
【図８】図６のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【符号の説明】
１下シールドケース
１１液晶表示パネル
１６、１７半導体チップ
２１フレキシブル配線基板
３２、３３シールド構造部
３４、３５シールド層
３６配線
３６ａグランド線[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal display module.
[0002]
[Prior art]
Conventional liquid crystal display modules include those shown in FIGS. 6 shows a plan view of a part of the liquid crystal display module, FIG. 7 shows a plan view with the upper shield case removed in FIG. 6, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. Indicates. In this liquid crystal display module, the side walls of the rectangular box-shaped metal lower shield case 1 are fitted into the side walls of the rectangular box-shaped metal upper shield case 2 and are coupled to each other by a hook portion (not shown). It has something to become. Openings 3 and 4 are provided in the opposing portions of the shield cases 1 and 2.
[0003]
The liquid crystal display panel 11 is housed in both shield cases 1 and 2 by being bonded to the inner surface of the lower shield case 1 via a double-sided adhesive tape (not shown). The liquid crystal display panel 11 has a structure in which polarizing plates 14 and 15 are attached to the lower and upper surfaces of a lower glass substrate 12 and an upper glass substrate 13 constituting a liquid crystal cell. In this case, the right side portion and the lower side portion of the lower glass substrate 12 in FIG. 7 protrude from the upper glass substrate 13, and a liquid crystal driving semiconductor made of LSI or the like is formed at each predetermined position on the upper surface of these protruding portions 12a and 12b. Chips 16 and 17 are mounted. Here, the shield cases 1 and 2 have a role of containing noise emitted from the semiconductor chips 16 and 17.
[0004]
One end of the flexible wiring substrate 21 is connected to a predetermined location on the upper surface of the lower end of the lower side of the lower glass substrate 12. An input-side bump electrode (not shown) of the right semiconductor chip 16 is provided on the lower surface of one end portion of the flexible wiring board 21 mainly through the input-side wiring 22 provided on the upper surface of the right-side protruding portion 12a. Connected to a connection terminal (not shown). The input-side bump electrode (not shown) of the lower semiconductor chip 17 is provided on the lower surface of one end portion of the flexible wiring board 21 mainly through the input-side wiring 23 provided on the upper surface of the lower protrusion 12b. Connected to a connection terminal (not shown).
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in such a conventional liquid crystal display module, since the liquid crystal display panel 11 is accommodated in both the shield cases 1 and 2, there is a problem that the number of parts is rather large, and it becomes thick and heavy. there were.
An object of the present invention is to reduce the number of parts.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, a liquid crystal display panel, a semiconductor chip for driving a liquid crystal mounted at a predetermined position on the liquid crystal display panel, and a predetermined portion at another predetermined position on the liquid crystal display panel A flexible wiring board connected thereto, a part of the flexible wiring board is extended to the semiconductor chip, and the part is used as a shield structure.
According to a second aspect of the present invention, a liquid crystal display panel, a plurality of liquid crystal driving semiconductor chips mounted on a predetermined side of the liquid crystal display panel, and a predetermined portion at a predetermined position on the liquid crystal display panel A flexible wiring board connected thereto, and a part of the flexible wiring board is extended to at least the plurality of semiconductor chips, and the part is used as a shield structure.
According to an eighth aspect of the present invention, the liquid crystal display panel is disposed in one shield case.
According to the first or second aspect of the invention, a part of the flexible wiring board is extended at least onto the semiconductor chip, and the part is used as the shield structure part. Therefore, noise generated from the semiconductor chip can be contained by the shield structure part. be able to. As a result, even if the liquid crystal display panel is arranged in one shield case as in the invention described in claim 8, noise generated from the semiconductor chip can be contained by one shield case and the shield structure portion of the flexible wiring board. Therefore, only one shield case is required, and the number of parts can be reduced.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a plan view of the main part of the liquid crystal display module according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partially transparent plan view of the flexible wiring board. In these drawings, parts having the same names as those in FIG. In this liquid crystal display module, the difference from the case shown in FIG. 7 is that the upper shield case 2 is not provided, but instead the flexible wiring board 21 is provided with a shield function.
[0008]
That is, the flexible wiring board 21 in the liquid crystal display module includes a wiring board main body 31, a linear first shield structure portion 32 provided continuously on the left side of the upper side of one end of the wiring board main body 31, and a wiring. And a linear second shield structure portion 33 provided continuously on the left side of one end portion of the substrate body 31. In this case, the first and second shield layers 34 and 35 are provided on almost the entire lower surfaces of the first and second shield structures 32 and 33. The first and second shield layers 34 and 35 are formed of a part of copper foil for forming the wiring 36 formed on the lower surface of the wiring board main body 31. A lower end portion of the first shield layer 34 is connected to a ground line 36 a composed of the rightmost wiring among the plurality of wirings 36 through a lead wire 37. The right end portion of the second shield layer 35 is connected to the ground line 36 a via the lead line 38, the first shield layer 34, and the lead line 37.
[0009]
One end portion of the wiring board body 31 is joined to a predetermined location on the upper surface of the lower side portion right end of the lower glass substrate 12 via an anisotropic conductive adhesive 41. The first shield structure 32 is bonded to the right protrusion 12 a and the semiconductor chip 16 via a double-sided adhesive tape 42. The second shield structure 33 is bonded to the lower protrusion 12 b and the semiconductor chip 17 via a double-sided adhesive tape 43. In the flexible wiring board 21, although not shown, an insulating film made of a solder resist or the like is formed on the lower surface of the wiring board main body 31 except for both end portions (portions serving as connection terminals at both end portions of the wiring 36). Because of the presence of the insulating film and the double-sided adhesive tapes 42 and 43, the first and second shield layers 34 and 35 and the routing line 38 are short-circuited with the input-side wirings 22 and 23 shown in FIG. Never do.
[0010]
As described above, in this liquid crystal display module, since the semiconductor chips 16 and 17 are covered by the first and second shield structures 32 and 33 of the flexible wiring board 21, the lower shield case can be used without the upper shield case. 1 and the first and second shield structures 32 and 33 of the flexible wiring board 21 can contain noise emitted from the semiconductor chips 16 and 17. As a result, one of the lower shield cases 1 may be used as the shield case, the number of parts can be reduced, and the thickness and weight can be reduced. Incidentally, in this liquid crystal display module, compared with the conventional case shown in FIGS. 6 to 8, the thickness can be reduced by about 20% and the weight can be reduced by about 10%.
[0011]
By the way, since the three surfaces of the predetermined three corners of the lower shield case 1 are connected to each other by the sharpening process, sufficient rigidity can be ensured even if only the lower shield case 1 is used. An insulating film may be attached to the inner surface of the lower shield case 1.
[0012]
Next, FIG. 3 shows a plan view of the main part of the liquid crystal display module according to the second embodiment of the present invention, FIG. 4 shows a plan view of a part of the liquid crystal display panel, and FIG. 5 shows the flexible wiring board. A partial plan view of the transmission is shown. In these drawings, parts having the same names as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
[0013]
In this liquid crystal display module, as shown in FIG. 3, two semiconductor chips 17a and 17b are mounted on the lower protrusion 12b. As shown in FIG. 4, the input-side bump electrode (not shown) of the right semiconductor chip 17a is mainly one end of the first and second input-side wirings 51 and 52 provided on the upper surface of the protruding portion 12b. Connected to the department. An input-side bump electrode (not shown) of the left semiconductor chip 17b is connected to one end of first, second, and third input-side wirings 53, 54, 55 provided mainly on the upper surface of the protruding portion 12b. ing.
[0014]
In this case, the other end of the first input side wiring 53 is connected to a part of one end of the first input side wiring 51. The other end of the second input side wiring 54 is connected to one end of the second input side wiring 52. The other end portion of the third input side wiring 55 is interrupted at a substantially central portion between the semiconductor chips 17a and 17b. Note that the other end portions of the first and second input-side wirings 51 and 52 are disposed at predetermined positions on the upper surface of the lower side portion of the lower glass substrate 12. In addition, input lines 22 for the right semiconductor chip 16 are provided mainly at predetermined locations on the right protrusion 12a, as in the case shown in FIG.
[0015]
On the other hand, as shown in FIG. 5, second shield layers 35a and 35b are provided on the lower surface of the second shield structure portion 33 of the flexible wiring board 21 at portions corresponding to the semiconductor chips 17a and 17b. The right end of the second shield layer 35b on the left side is connected to the ground line 36a via the lead wire 38b, the second shield layer 35a on the right side, the lead wire 38a, the first shield layer 34, and the lead wire 37. Yes. On the lower surface of the second shield structure 33, a plurality of, for example, five connection terminals 61 are provided between the second shield layers 35a and 35b. The connection terminal 61 is connected to a power supply line 36 b composed of five wirings on the left side of the plurality of wirings 36 through a lead wire 62.
[0016]
One end portion of the wiring board body 31 is joined to a predetermined location on the upper surface of the lower side portion right end of the lower glass substrate 12 via an anisotropic conductive adhesive 41. The portion of the connection terminal 61 of the second shield structure portion 33 is joined to the right end portion of the third input side wiring 55 on the lower protruding portion 12b via an anisotropic conductive adhesive 44. The first shield structure 32 is bonded to the right protrusion 12 a and the semiconductor chip 16 via a double-sided adhesive tape 42. The second shield structure portion 33 is bonded to the lower protruding portion 12b and both the semiconductor chips 17a and 17b via a double-sided adhesive tape 43.
[0017]
As described above, even in this liquid crystal display module, the semiconductor chips 16, 17 a, and 17 b are covered by the first and second shield structures 32 and 33 of the flexible wiring board 21, so that even if there is no upper shield case, The shield case 1 and the first and second shield structure portions 32 and 33 of the flexible wiring board 21 can contain noise emitted from the semiconductor chips 16, 17 a and 17 b. As a result, one of the lower shield cases 1 may be used as the shield case, the number of parts can be reduced, and the thickness and weight can be reduced.
[0018]
Further, in this liquid crystal display module, the power supply lines (61, 62) for the left semiconductor chip 17b on the lower protruding portion 12b are provided in the second shield structure portion 33 of the flexible wiring board 21. Compared with the case where the power supply lines (61, 62) are provided on the lower protruding portion 12b, the width of the lower protruding portion 12b (frame width) can be reduced. Moreover, when the third wiring 55 and the like are formed of ITO, the width of the third wiring 55 is increased in order to reduce the resistance of the power supply line, but the power supply lines (61, 62) have a low resistance. Therefore, the resistance of the power supply lines (61, 62) can be reduced, and the width of the lower protrusion 12b (frame width) can be further reduced.
[0019]
In each of the above embodiments, the first shield structure portion 32 may be bonded only to the right semiconductor chip 16 via a double-sided adhesive tape, and the second shield structure portion 33 may be bonded to the lower side. You may make it adhere | attach only on the semiconductor chip 17 (17a, 17b) via a double-sided adhesive tape.
[0020]
In the above embodiments, the liquid crystal display module including the lower shield case 1 has been described. However, the present invention can also be applied to a liquid crystal display module not including the lower shield case. In this case, since the lower shield case is not provided, noise emitted from the semiconductor chips 16 and 17 (17a and 17b) can be contained only by the shield structure portions 32 and 33 of the flexible wiring board 21, but a simple liquid crystal This is effective for display modules.
[0021]
【The invention's effect】
As described above, according to the first or second aspect of the invention, a part of the flexible wiring board is extended at least onto the semiconductor chip, and the part is used as the shield structure part. The noise emitted from can be contained. As a result, as in the eighth aspect of the invention, even if the liquid crystal display panel is disposed in one shield case, noise generated from the semiconductor chip can be contained by one shield case and the shield structure portion of the flexible wiring board. Therefore, only one shield case is required, the number of parts can be reduced, and the thickness and weight can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a main part of a liquid crystal display module according to a first embodiment of the invention.
2 is a transparent plan view of a part of the flexible wiring board shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a plan view of a main part of a liquid crystal display module according to a second embodiment of the invention.
4 is a plan view of a part of the liquid crystal display panel shown in FIG. 3;
FIG. 5 is a transmission plan view of a part of the flexible wiring board shown in FIG. 3;
FIG. 6 is a plan view of a part of an example of a conventional liquid crystal display module.
7 is a plan view showing a state in which the upper case is removed in FIG. 6;
8 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lower shield case 11 Liquid crystal display panel 16, 17 Semiconductor chip 21 Flexible wiring board 32, 33 Shield structure part 34, 35 Shield layer 36 Wiring 36a Ground line

Claims

A liquid crystal display panel, a semiconductor chip for driving a liquid crystal mounted at a predetermined location on the liquid crystal display panel, and a flexible wiring board having a predetermined portion connected to another predetermined location on the liquid crystal display panel A liquid crystal display module comprising: a part of the flexible wiring board extending to at least the semiconductor chip, and the part serving as a shield structure.

A liquid crystal display panel, a plurality of liquid crystal driving semiconductor chips mounted on a predetermined side of the liquid crystal display panel, and a flexible wiring board having a predetermined portion connected to a predetermined position on the liquid crystal display panel A liquid crystal display module comprising: a part of the flexible wiring board extending to at least the plurality of semiconductor chips; and a part of the flexible wiring board serving as a shield structure.

In the invention according to claim 2, the shield structure portion includes an input side wiring for a semiconductor chip mounted on a position away from a connection portion of the flexible wiring board with the liquid crystal display panel among the plurality of semiconductor chips. A liquid crystal display module characterized in that a part thereof is provided.

4. The liquid crystal display module according to claim 3, wherein a part of the input side wiring is a power supply line.

5. The invention according to claim 1, wherein the shield structure has a shield layer formed by a part of a copper foil for forming a wiring formed on the flexible wiring board. A liquid crystal display module characterized by

6. The liquid crystal display module according to claim 5, wherein the shield layer is connected to a ground line of the wiring.

7. The liquid crystal display module according to claim 1, wherein the shield structure is bonded to at least the semiconductor chip via a double-sided adhesive tape.

8. The liquid crystal display module according to claim 1, wherein the liquid crystal display panel is disposed in one shield case.

9. The liquid crystal display module according to claim 8, wherein the liquid crystal display panel is bonded to the inner surface of the shield case via a double-sided adhesive tape.